KR970030741A - 타이바(tie-bar)에 반도체 칩이 부착된 반도체 칩 패키지 - Google Patents
타이바(tie-bar)에 반도체 칩이 부착된 반도체 칩 패키지 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 본딩패드를 갖는 반도체 칩을 포함하는 반도체 칩 패키지에 있어서, 상기 반도체 칩의 일면에 접착수단으로 적어도 2개 이상의 타이바가 부착되어 있으며, 상기 타이바가 상기 본딩패드와 접촉이 없으며, 상기 반도체 칩이 상기 타이바에 의해 지지되고 있는 것을 특징으로 한는 반도체 칩이 타이바에 부착된 반도체 칩 패키지를 제공함으로써, 제조원가 절감, 공정품질 향상, 제조수율 향상, 생산성이 향상 및 신뢰성 향상하는 효과를 나타낸다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 2도는 본 발명에 의한 반도체 칩 패키지의 일 실시예의 구조를 설명하기 위한 개략적인 사시도.
제 3도는 제 2도의 A-A선에 따른 단면도.
Claims (4)
- 본딩패드를 갖는 반도체 칩을 포함하는 반도체 칩 패키지에 있어서, 상기 반도체 칩의 일면에 접착수단으로 상기 반도체 칩을 지지하도록 적어도 2개 이상의 타이바가 부착되어 있으며, 상기 타이바가 상기 본딩 패드와 접촉되는 부분이 없는 것을 특징으로 하는 반도체 칩이 타이바에 부착된 반도체 칩 패키지.
- 제 1항에 있어서, 상기 접착수단이 절연성 접착 테이프인 것을 특징으로 하는 반도체 칩이 타이바에 부착된 반도체 칩 패키지.
- 제 1항에 있어서, 상기 타이바가 말단부에서 폭이 확장된 것을 특징으로 하는 반도체 칩이 타이바에 부착된 반도체 칩 패키지.
- 제 1항에 있어서, 상기 타이바가 에폭시 성형재의 원활한 유동을 위하여 업셋(up-set)된 것을 특징으로 하는 반도체 칩이 타이바에 부착된 반도체 칩 패키지.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950041028A KR970030741A (ko) | 1995-11-13 | 1995-11-13 | 타이바(tie-bar)에 반도체 칩이 부착된 반도체 칩 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950041028A KR970030741A (ko) | 1995-11-13 | 1995-11-13 | 타이바(tie-bar)에 반도체 칩이 부착된 반도체 칩 패키지 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970030741A true KR970030741A (ko) | 1997-06-26 |
Family
ID=66587729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950041028A KR970030741A (ko) | 1995-11-13 | 1995-11-13 | 타이바(tie-bar)에 반도체 칩이 부착된 반도체 칩 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970030741A (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100399709B1 (ko) * | 2001-01-03 | 2003-09-29 | 에쓰에쓰아이 주식회사 | 반도체 조립 프레임의 제조 및 조립 방법 |
| US7436049B2 (en) | 2004-02-04 | 2008-10-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Lead frame, semiconductor chip package using the lead frame, and method of manufacturing the semiconductor chip package |
-
1995
- 1995-11-13 KR KR1019950041028A patent/KR970030741A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100399709B1 (ko) * | 2001-01-03 | 2003-09-29 | 에쓰에쓰아이 주식회사 | 반도체 조립 프레임의 제조 및 조립 방법 |
| US7436049B2 (en) | 2004-02-04 | 2008-10-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Lead frame, semiconductor chip package using the lead frame, and method of manufacturing the semiconductor chip package |
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