KR960030387A - 다수의 리드들의 내부 리드부에 결합된 리드 고정 테이프를 가진 리드 프레임 및 그 제조 방법 - Google Patents

다수의 리드들의 내부 리드부에 결합된 리드 고정 테이프를 가진 리드 프레임 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 리드 프레임은 4개의 코너에 아일랜드 지지부에 의해 지지되는 아일랜드 및 리드 프레임부로부터 아일랜드까지 연장하는 리드를 포함한다. 리드들은 댐바에 의해 서로 접속되는 내부 리드 및 외부 리드로 이루어져 있다. 도금층은 내부 리드의 선단부의 표면 상에 형성되며, 리드 고정 테이프는 세트될 때 탄성 특성이 있는 접착제에 의해 내부 리드의 끝부분에 결합된다. 리드 고정 테이프는, 그 내측이 내부 리드의 선단부로부터 0.1~2㎜ 내측에 위치된 상태로 결합된다.

Description

다수의 리드들의 내부 리드부에 결합된 리드 고정 테이프를 가진 리드 프레임 및 그 제조 방법.
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4(a)도는 본 발명의 제1실시예의 리드 프레임의 평면도이고, 제4(b)도는 제4(a)도의 선 A-A'를 따라 자른 횡 단면도.

Claims (10)

  1. 리드 프레임 제조 방법에 있어서, 아일랜드 지지부에 의해 지지되는 아일랜드가 구비된 리드 프레임 베이스, 상기 아일랜드 부근에 배치된 선단부를 갖고 상기 아일랜드 부근으로부터 방사상으로 연장하는 다수의 내부 리드, 및 상기 다수의 내부 리드의 상기 선단부를 접속시키는 내부 리드 접속부를 준비하는 단계, 리드 고정 테이프의 내측을 상기 다수의 내부 리드의 상기 선단부로부터 0.1~2㎜ 내측에 배치한 상태로, 상기 다수의 내부 리드를 접속시켜 고정하기 위해 상기 다수의 내부 리드에 상기 리드 고정 테이프를 결합시키는 단계, 및 상기 리드 프레임 베이스로부터 상기 내부 리드 접속부를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 리드 고정 테이프의 결합에 앞서 상기 다수의 내부 리드를 도금하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 리드 고정 테이프는 상기 결합 단계 후에 세트될 때 탄성이 있는 접착제에 의해 상기 다수의 내부 리드에 결합되는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 리드 고정 테이프는 반도체 소자가 상기 아일랜드 상에 설치된 측에 결합되는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 리드 고정 테이프는 상기 아일랜드 지지부 및 상기 아일랜드 지지부 부근에 배치된 내부 리드를 접속시켜 고정하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 제조방법.
  6. 아일랜드 지지부에 의해 지지된 아일랜드, 상기 아일랜드 부근에 배치된 선단부를 갖고 상기 아일랜드 부근으로부터 방사상으로 연장한 다수의 내부 리드, 및 횡 방향으로 배치되며, 그 내측을 상기 다수의 내부 리드의 선단부로부터 0.1~2㎜ 내측에 배치한 상태로, 상기 다수의 내부 리드를 접속시켜 고정시키기 위해 상기 다수의 내부 리드에 결합되는 리드 고정 테이프를 구비하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  7. 제6항에 있어서, 상기 다수의 내부 리드는 도금되는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  8. 제6항에 있어서, 상기 리드 고정 테이프는 탄성 특성이 있는 접착제에 의해 상기 다수의 내부 리드에 결합되는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  9. 제6항에 있어서, 상기 리드 고정 테이프는 상기 아일랜드 상에 반도체 칩이 설치되는 측에 결합되는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  10. 제6항에 있어서, 상기 리드 고정 테이프는 상기 아일랜드 지지부 및 상기 아일랜드 지지부 부근에 배치된 내부 리드를 접속하여 고정시키는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960001693A 1995-01-26 1996-01-26 다수의 리드의 내부 리드부에 부착된 리드 고정 테이프를구비한 리드프레임및그제조방법 KR100236575B1 (ko)

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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2933554B2 (ja) * 1996-11-28 1999-08-16 九州日本電気株式会社 半導体装置およびその製造方法
EP1104016A1 (en) * 1999-11-25 2001-05-30 General Semiconductor of Taiwan, Ltd. Lead assembly for semiconductor devices and assembling method therefor
TW466720B (en) * 2000-05-22 2001-12-01 Siliconware Precision Industries Co Ltd Semiconductor package with flash-prevention structure and manufacture method
JP3602453B2 (ja) * 2000-08-31 2004-12-15 Necエレクトロニクス株式会社 半導体装置
JP3476442B2 (ja) * 2001-05-15 2003-12-10 沖電気工業株式会社 半導体装置及びその製造方法
US6619786B2 (en) 2001-06-08 2003-09-16 Lexmark International, Inc. Tab circuit for ink jet printer cartridges
JP2002368156A (ja) * 2001-06-11 2002-12-20 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置及びその製造方法
TW544894B (en) * 2002-04-10 2003-08-01 Siliconware Precision Industries Co Ltd Chip carrier with dam bar
US20110012240A1 (en) * 2009-07-15 2011-01-20 Chenglin Liu Multi-Connect Lead
JP2011238770A (ja) * 2010-05-11 2011-11-24 Fujitsu Semiconductor Ltd リードフレーム、半導体装置及び半導体装置の製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01106461A (ja) * 1987-10-20 1989-04-24 Fujitsu Ltd リードフレーム
JPH0215663A (ja) * 1988-07-04 1990-01-19 Tomoegawa Paper Co Ltd リードフレーム用両面接着テープ
JPH04291752A (ja) * 1991-03-20 1992-10-15 Hitachi Cable Ltd Ic用リードフレームの製造方法
JP2622632B2 (ja) * 1991-07-04 1997-06-18 株式会社三井ハイテック 半導体装置用リードフレームの製造方法
KR100552353B1 (ko) * 1992-03-27 2006-06-20 가부시키가이샤 히타치초엘에스아이시스템즈 리이드프레임및그것을사용한반도체집적회로장치와그제조방법
JP2679913B2 (ja) * 1992-04-06 1997-11-19 日電精密工業株式会社 リードフレームの製造方法
JPH05326795A (ja) * 1992-05-25 1993-12-10 Hitachi Cable Ltd 半導体装置用リードフレーム
JPH0661411A (ja) * 1992-08-04 1994-03-04 Nec Kyushu Ltd 半導体装置用リードフレーム
JPH06163780A (ja) * 1992-11-19 1994-06-10 Mitsui High Tec Inc リードフレームの製造方法

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