JPH04291752A - Ｉｃ用リードフレームの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、テープ貼付をしたＩＣ
用リードフレームの製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】テープ貼付リードフレームの製造は、一
般的に通常のリードフレームと同様にスタンピングある
いはエッチングにより製造されたリードフレームに対し
てめっきを施し、その後テープを貼付けて完成する。こ
のリードフレームは、スタンピングやエッチングの状態
においてタブ部とインナーリード部は切離されている。

【０００３】図３は、前記ＩＣ用リードフレームの一例
を示す平面図である。図３において、１はタブ部、２は
インナーリード部、３は前記タブ部１と切離されたイン
ナーリード部２に貼付けられたテープである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】前記した従来の方法で
は、下記のような欠点がある。 （１）　スタンピング時にタブ部とインナーリード部を
切離すため、スタンピング時の歪が残留し、インナーリ
ード部が傾いたり（ねじれ）段差が生じたりする。 （２）　そのため、めっき時の搬送時等に引っ掛かる等
のトラブルが発生する。（３）　一番大きな問題は、テ
ープ貼付時にテープをインナーリード部に貼付けるため
にインナーリード部に対してある程度の押圧をかけるが
、その圧力のためインナーリード部の傾きや段差が変化
すると同時にリードシフトが起こる。 （４）　その状態でテープを貼付けると、テープの強度
のためにインナーリード部は、圧力開放後も完全に元に
は戻らなくなり、寸法不良という状態を招く場合がある
。

【０００５】本発明の目的は、前記した従来技術の欠点
を解消し、インナーリード部のずれがなく、寸法精度の
高いＩＣ用リードフレームの製造方法を提供することに
ある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明によれば、タブ部とインナーリード部を有する
ＩＣ用テープ貼付リードフレームの製造に際し、タブ部
とインナーリード部とを連結したままタブ部およびイン
ナーリード部双方に所定の処理を行った後、インナーリ
ード部にテープを貼付けてからインナーリード部からタ
ブ部を切離すことを特徴とするＩＣ用リードフレームの
製造方法が提供される。

【０００７】以下に本発明をさらに詳細に説明する。本
発明のＩＣ用リードフレームの製造方法は、基本的に各
種の打ち抜き加工を適用するものである。適用されるリ
ードフレームの材料としては、特に限定はなく、鉄系材
料、銅系材料等、通常のリードフレームに適用されるす
べてのものが適用可能である。また、厚さ、寸法等も、
用途に応じて適宜設定すればよい。図１は、本発明のＩ
Ｃ用リードフレームの製造方法を実施した際の、テープ
貼付前のタブ部とインナーリード部が連結された状態の
一例を示す平面図である。

【０００８】図示例の方法においては、まず材料である
導体薄板に、プレスによりタブ部１およびインナーリー
ド部２を形成したのち双方に所定の処理を行う。

【０００９】通常、リードフレームのインナーリード部
は、プレス時の歪等の影響で同一水平面上に同一間隔で
配置されているわけではなく、図４に示すように段差ａ
、シフトｂ、ねじれｃ等がある。このようなインナーリ
ード部２を水平面上に押し付けると、水平方向にリード
フレーム２の先端が移動する。このため本発明では、図
１に示すように、タブ部１とインナーリード部２とを連
結したままプレスを終了させ、以後のめっき処理等を行
う。

【００１０】その後、図２に示すようにタブ部１とイン
ナーリード部２とを連結したまま、テープ３をインナー
リード部２に張付ける。そして、最後にインナーリード
部２からタブ部１を切離し、図３に示すような最終形状
を得る。

【００１１】本発明の製造方法においては、前述のよう
に、タブ部１とインナーリード部２とを連結した状態で
プレスし、さらにめっき等の処理をするので、加工後に
インナーリード部２、特にその先端に位置ずれ、ねじれ
等の形状変化を起こさせるような内部歪を発生すること
がない。

【００１２】本発明のＩＣ用リードフレームの製造方法
においては、基本的にこのような構成とすることにより
、材料である導体薄板が有する製造加工歪や、プレス等
における加工歪を非常に小さなものとすることができる
ので、インナーリード部２、特にその先端に位置ずれ、
ねじれ、反り等が発生することなく、寸法精度の高いＩ
Ｃ用リードフレームを容易、かつ確実に製造することが
できる。

【００１３】また、本発明は、スタンピング材だけでな
く、もちろんエッチングリードフレームにも適用できる
。

【００１４】以上、本発明のＩＣ用リードフレームの製
造方法について、添付の図面に示される好適実施例につ
いて詳細に説明したが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各
種の改良および変更を行っても良いのはもちろんのこと
である。

【００１５】

【実施例】以下に本発明を実施例に基づき具体的に説明
する。 （実施例１）材料として、厚さ０．２５ｍｍの４２アロ
イ（鉄−ニッケル合金）を用いて、図３に示されるよう
なＩＣ用リードフレームを製造した。

【００１６】まず、材料の４２アロイに、０．２５ｍｍ
×０．３５ｍｍの微小抜きを組み込んだ順送金型を用い
て、３００ストローク／分の打抜速度の条件で、図１に
示されるようにタブ部１とインナーリード部２とを連結
した状態で形成した。

【００１７】次いで、タブ部１とインナーリード部２双
方の必要な部分にスポットめっき処理したのちテープ３
（カプトン製、幅３．０ｍｍ）を図２に示すようにイン
ナーリード部２の先端付近に貼付けた。

【００１８】最後に、インナーリード部２からタブ部１
を切離し、ＩＣ用リードフレームを完成した。

【００１９】得られたリードフレームは、インナリード
２、特にその先端に位置ずれ、ねじれ、反り等がなく、
寸法精度に非常に優れたものであった。以上の結果より
、本発明の効果は明らかである。

【００２０】

【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、インナーリード部の幅方向の両端を固定した
状態でテープ貼付けしてインナーリード部を固定してし
まうため、その後インナーリード部からタブ部を切離し
てもインナーリード部のシフトは著しく小さくなる。そ
の結果、下記の効果を奏する。 （１）　インナーリード部シフト量の小さい、寸法精度
の高いＩＣ用リードフレームが容易に効率よく得られる
。 （２）　タブ部とインナーリード部とを連結した状態の
ままプレスを終了させるので、従来に比べて段差、シフ
ト、ねじれの調整が不必要になり、生産性が向上する。 （３）　タブ部とインナーリード部とを連結した状態の
まま所定の処理を行うので、その後の搬送工程でのピン
曲がりやピン引掛り等のトラブルが減少する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明において、テープ貼付前のタブ部とイン
ナーリード部とが連結した状態の一例を示す平面図であ
る。

【図２】本発明によりタブ部とインナーリード部とが連
結した状態でテープ貼付けを行った状態の一例を示す平
面図である。

【図３】ＩＣ用リードフレームの平面図である。

【図４】タブ部側から見たリードフレーム先端の斜視図
である。

【符号の説明】 １　　タブ部 ２　　インナーリード部 ３　　テープ ａ　　段差 ｂ　　シフト ｃ　　ねじれ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　タブ部とインナーリード部を有するＩ
   Ｃ用テープ貼付リードフレームの製造に際し、タブ部と
   インナーリード部とを連結したままタブ部およびインナ
   ーリード部双方に所定の処理を行った後、インナーリー
   ド部にテープを貼付けてからインナーリード部からタブ
   部を切離すことを特徴とするＩＣ用リードフレームの製
   造方法。