JPH04291752A - Ic用リードフレームの製造方法 - Google Patents

Ic用リードフレームの製造方法

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Publication number
JPH04291752A
JPH04291752A JP5680891A JP5680891A JPH04291752A JP H04291752 A JPH04291752 A JP H04291752A JP 5680891 A JP5680891 A JP 5680891A JP 5680891 A JP5680891 A JP 5680891A JP H04291752 A JPH04291752 A JP H04291752A
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JP
Japan
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inner lead
zone
tab
lead frame
lead
Prior art date
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Pending
Application number
JP5680891A
Other languages
English (en)
Inventor
Hirofumi Kodama
児 玉 裕 文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Cable Ltd filed Critical Hitachi Cable Ltd
Priority to JP5680891A priority Critical patent/JPH04291752A/ja
Publication of JPH04291752A publication Critical patent/JPH04291752A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、テープ貼付をしたIC
用リードフレームの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】テープ貼付リードフレームの製造は、一
般的に通常のリードフレームと同様にスタンピングある
いはエッチングにより製造されたリードフレームに対し
てめっきを施し、その後テープを貼付けて完成する。こ
のリードフレームは、スタンピングやエッチングの状態
においてタブ部とインナーリード部は切離されている。
【0003】図3は、前記IC用リードフレームの一例
を示す平面図である。図3において、1はタブ部、2は
インナーリード部、3は前記タブ部1と切離されたイン
ナーリード部2に貼付けられたテープである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】前記した従来の方法で
は、下記のような欠点がある。 (1) スタンピング時にタブ部とインナーリード部を
切離すため、スタンピング時の歪が残留し、インナーリ
ード部が傾いたり(ねじれ)段差が生じたりする。 (2) そのため、めっき時の搬送時等に引っ掛かる等
のトラブルが発生する。(3) 一番大きな問題は、テ
ープ貼付時にテープをインナーリード部に貼付けるため
にインナーリード部に対してある程度の押圧をかけるが
、その圧力のためインナーリード部の傾きや段差が変化
すると同時にリードシフトが起こる。 (4) その状態でテープを貼付けると、テープの強度
のためにインナーリード部は、圧力開放後も完全に元に
は戻らなくなり、寸法不良という状態を招く場合がある
【0005】本発明の目的は、前記した従来技術の欠点
を解消し、インナーリード部のずれがなく、寸法精度の
高いIC用リードフレームの製造方法を提供することに
ある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明によれば、タブ部とインナーリード部を有する
IC用テープ貼付リードフレームの製造に際し、タブ部
とインナーリード部とを連結したままタブ部およびイン
ナーリード部双方に所定の処理を行った後、インナーリ
ード部にテープを貼付けてからインナーリード部からタ
ブ部を切離すことを特徴とするIC用リードフレームの
製造方法が提供される。
【0007】以下に本発明をさらに詳細に説明する。本
発明のIC用リードフレームの製造方法は、基本的に各
種の打ち抜き加工を適用するものである。適用されるリ
ードフレームの材料としては、特に限定はなく、鉄系材
料、銅系材料等、通常のリードフレームに適用されるす
べてのものが適用可能である。また、厚さ、寸法等も、
用途に応じて適宜設定すればよい。図1は、本発明のI
C用リードフレームの製造方法を実施した際の、テープ
貼付前のタブ部とインナーリード部が連結された状態の
一例を示す平面図である。
【0008】図示例の方法においては、まず材料である
導体薄板に、プレスによりタブ部1およびインナーリー
ド部2を形成したのち双方に所定の処理を行う。
【0009】通常、リードフレームのインナーリード部
は、プレス時の歪等の影響で同一水平面上に同一間隔で
配置されているわけではなく、図4に示すように段差a
、シフトb、ねじれc等がある。このようなインナーリ
ード部2を水平面上に押し付けると、水平方向にリード
フレーム2の先端が移動する。このため本発明では、図
1に示すように、タブ部1とインナーリード部2とを連
結したままプレスを終了させ、以後のめっき処理等を行
う。
【0010】その後、図2に示すようにタブ部1とイン
ナーリード部2とを連結したまま、テープ3をインナー
リード部2に張付ける。そして、最後にインナーリード
部2からタブ部1を切離し、図3に示すような最終形状
を得る。
【0011】本発明の製造方法においては、前述のよう
に、タブ部1とインナーリード部2とを連結した状態で
プレスし、さらにめっき等の処理をするので、加工後に
インナーリード部2、特にその先端に位置ずれ、ねじれ
等の形状変化を起こさせるような内部歪を発生すること
がない。
【0012】本発明のIC用リードフレームの製造方法
においては、基本的にこのような構成とすることにより
、材料である導体薄板が有する製造加工歪や、プレス等
における加工歪を非常に小さなものとすることができる
ので、インナーリード部2、特にその先端に位置ずれ、
ねじれ、反り等が発生することなく、寸法精度の高いI
C用リードフレームを容易、かつ確実に製造することが
できる。
【0013】また、本発明は、スタンピング材だけでな
く、もちろんエッチングリードフレームにも適用できる
【0014】以上、本発明のIC用リードフレームの製
造方法について、添付の図面に示される好適実施例につ
いて詳細に説明したが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各
種の改良および変更を行っても良いのはもちろんのこと
である。
【0015】
【実施例】以下に本発明を実施例に基づき具体的に説明
する。 (実施例1)材料として、厚さ0.25mmの42アロ
イ(鉄−ニッケル合金)を用いて、図3に示されるよう
なIC用リードフレームを製造した。
【0016】まず、材料の42アロイに、0.25mm
×0.35mmの微小抜きを組み込んだ順送金型を用い
て、300ストローク/分の打抜速度の条件で、図1に
示されるようにタブ部1とインナーリード部2とを連結
した状態で形成した。
【0017】次いで、タブ部1とインナーリード部2双
方の必要な部分にスポットめっき処理したのちテープ3
(カプトン製、幅3.0mm)を図2に示すようにイン
ナーリード部2の先端付近に貼付けた。
【0018】最後に、インナーリード部2からタブ部1
を切離し、IC用リードフレームを完成した。
【0019】得られたリードフレームは、インナリード
2、特にその先端に位置ずれ、ねじれ、反り等がなく、
寸法精度に非常に優れたものであった。以上の結果より
、本発明の効果は明らかである。
【0020】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、インナーリード部の幅方向の両端を固定した
状態でテープ貼付けしてインナーリード部を固定してし
まうため、その後インナーリード部からタブ部を切離し
てもインナーリード部のシフトは著しく小さくなる。そ
の結果、下記の効果を奏する。 (1) インナーリード部シフト量の小さい、寸法精度
の高いIC用リードフレームが容易に効率よく得られる
。 (2) タブ部とインナーリード部とを連結した状態の
ままプレスを終了させるので、従来に比べて段差、シフ
ト、ねじれの調整が不必要になり、生産性が向上する。 (3) タブ部とインナーリード部とを連結した状態の
まま所定の処理を行うので、その後の搬送工程でのピン
曲がりやピン引掛り等のトラブルが減少する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明において、テープ貼付前のタブ部とイン
ナーリード部とが連結した状態の一例を示す平面図であ
る。
【図2】本発明によりタブ部とインナーリード部とが連
結した状態でテープ貼付けを行った状態の一例を示す平
面図である。
【図3】IC用リードフレームの平面図である。
【図4】タブ部側から見たリードフレーム先端の斜視図
である。
【符号の説明】 1  タブ部 2  インナーリード部 3  テープ a  段差 b  シフト c  ねじれ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  タブ部とインナーリード部を有するI
    C用テープ貼付リードフレームの製造に際し、タブ部と
    インナーリード部とを連結したままタブ部およびインナ
    ーリード部双方に所定の処理を行った後、インナーリー
    ド部にテープを貼付けてからインナーリード部からタブ
    部を切離すことを特徴とするIC用リードフレームの製
    造方法。
JP5680891A 1991-03-20 1991-03-20 Ic用リードフレームの製造方法 Pending JPH04291752A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5680891A JPH04291752A (ja) 1991-03-20 1991-03-20 Ic用リードフレームの製造方法

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JP5680891A JPH04291752A (ja) 1991-03-20 1991-03-20 Ic用リードフレームの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04291752A true JPH04291752A (ja) 1992-10-15

Family

ID=13037690

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5680891A Pending JPH04291752A (ja) 1991-03-20 1991-03-20 Ic用リードフレームの製造方法

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JP (1) JPH04291752A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08204111A (ja) * 1995-01-26 1996-08-09 Nec Corp リードフレームおよびその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08204111A (ja) * 1995-01-26 1996-08-09 Nec Corp リードフレームおよびその製造方法

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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19990309