JP2752558B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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- JP2752558B2 JP2752558B2 JP34631892A JP34631892A JP2752558B2 JP 2752558 B2 JP2752558 B2 JP 2752558B2 JP 34631892 A JP34631892 A JP 34631892A JP 34631892 A JP34631892 A JP 34631892A JP 2752558 B2 JP2752558 B2 JP 2752558B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、ダイオード等
のように、一つの半導体チップに対する少なくとも左右
一対の二本のリード端子を、当該半導体チップを挟むよ
うに接続し、全体を合成樹脂製のモールド部にてパッケ
ージして成る電子部品において、この電子部品を製造す
る方法に関するものである。
のように、一つの半導体チップに対する少なくとも左右
一対の二本のリード端子を、当該半導体チップを挟むよ
うに接続し、全体を合成樹脂製のモールド部にてパッケ
ージして成る電子部品において、この電子部品を製造す
る方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】本発明者達は、この種の電子部品を連続
的に製造する方法について、先の特許出願（特開平４−
２２６４２号公報）において、図６に示すように、フー
プ状のリードフレーム１に、第１リード端子２を長手方
向に沿って適宜ピッチの間隔で一体的に造形すると共
に、この各第１リード端子２と対をなす第２リード端子
３を、当該第２リード端子３が前記各第１リード端子２
の間の部位において両サイドフレーム１ａ，１ｂの相互
間を連結するセクションバー４に対して細幅片５を介し
てのみ一体的に連接するように造形し、このリードフレ
ーム１を、その長手方向に沿って移送する途中におい
て、先づ、第２リード端子３の先端部を段付き状に曲げ
加工する一方、第１リード端子２の先端上面に、半導体
チップ６をダイボンディングし、次いで、第２リード端
子３を矢印Ｃで示すように、その細幅片５を捩じり変形
ながら前記第１リード端子２に向かって裏返し状に反転
することによって、前記第１リード端子２に対してその
間に半導体チップ６を挟んだ状態に重ね合わせ、そし
て、両リード端子２，３の先端部を、合成樹脂製のモー
ルド部７にてパッケージしたのち、リードフレーム１か
ら切り離すようにした方法を提案した。
的に製造する方法について、先の特許出願（特開平４−
２２６４２号公報）において、図６に示すように、フー
プ状のリードフレーム１に、第１リード端子２を長手方
向に沿って適宜ピッチの間隔で一体的に造形すると共
に、この各第１リード端子２と対をなす第２リード端子
３を、当該第２リード端子３が前記各第１リード端子２
の間の部位において両サイドフレーム１ａ，１ｂの相互
間を連結するセクションバー４に対して細幅片５を介し
てのみ一体的に連接するように造形し、このリードフレ
ーム１を、その長手方向に沿って移送する途中におい
て、先づ、第２リード端子３の先端部を段付き状に曲げ
加工する一方、第１リード端子２の先端上面に、半導体
チップ６をダイボンディングし、次いで、第２リード端
子３を矢印Ｃで示すように、その細幅片５を捩じり変形
ながら前記第１リード端子２に向かって裏返し状に反転
することによって、前記第１リード端子２に対してその
間に半導体チップ６を挟んだ状態に重ね合わせ、そし
て、両リード端子２，３の先端部を、合成樹脂製のモー
ルド部７にてパッケージしたのち、リードフレーム１か
ら切り離すようにした方法を提案した。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この先願の
製造方法は、第２リード端子３を、その細幅片５を捩じ
り変形ながら裏返し状に反転して、第１リード端子２に
対して重ね合わせるものであって、前記第２リード端子
３は、変形容易な細幅片５のみを介してリードフレーム
１に連接されると言う構成形態であるから、金属板から
のリードフレーム１を打ち抜き形成するとき、及び、そ
の後におけるリードフレーム１の取扱い中、並びに、リ
ードフレーム１を第２リード端子３の先端部の曲げ加工
工程の箇所及び第１リード端子２に対する半導体チップ
６のダイボンディング工程の箇所に移送する途中におい
て、前記第２リード端子３が、その横方向にずれ変形す
ること、及び、捩じれ変形することが多発し、不良品の
発生率が高いと言う問題があった。
製造方法は、第２リード端子３を、その細幅片５を捩じ
り変形ながら裏返し状に反転して、第１リード端子２に
対して重ね合わせるものであって、前記第２リード端子
３は、変形容易な細幅片５のみを介してリードフレーム
１に連接されると言う構成形態であるから、金属板から
のリードフレーム１を打ち抜き形成するとき、及び、そ
の後におけるリードフレーム１の取扱い中、並びに、リ
ードフレーム１を第２リード端子３の先端部の曲げ加工
工程の箇所及び第１リード端子２に対する半導体チップ
６のダイボンディング工程の箇所に移送する途中におい
て、前記第２リード端子３が、その横方向にずれ変形す
ること、及び、捩じれ変形することが多発し、不良品の
発生率が高いと言う問題があった。
【０００４】本発明は、前記先願の製造方法が有する前
記の問題を解消することを技術的課題とするものであ
る。
記の問題を解消することを技術的課題とするものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、リードフレームに、第１リード端子を
長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で一体的に造形する
と共に、この第１リード端子と対をなす第２リード端子
を、当該第２リード端子がその長手方向と略直角の方向
に延びる細幅片を介してリードフレームと一体的に連接
するように造形し、前記第１リード端子又は第２リード
端子の先端に半導体チップをダイボンディングしたの
ち、前記第２リード端子を、その細幅片を捩じり変形し
ながら前記第１リード端子に向かって裏返し状に反転し
て、前記第１リード端子に対してその間に半導体チップ
を挟んで重ね合わせ、次いで、前記両リード端子の先端
部を合成樹脂製のモールド部にてパッケージしたのち、
前記両リード端子をリードフレームから切り離すように
した製造方法において、前記第２リード端子とリードフ
レームとの間に繋ぎ片を一体的に造形し、この繋ぎ片
を、前記第２リード端子を裏返し状に反転する直前にお
いて打ち抜き切除することにした。
るため本発明は、リードフレームに、第１リード端子を
長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で一体的に造形する
と共に、この第１リード端子と対をなす第２リード端子
を、当該第２リード端子がその長手方向と略直角の方向
に延びる細幅片を介してリードフレームと一体的に連接
するように造形し、前記第１リード端子又は第２リード
端子の先端に半導体チップをダイボンディングしたの
ち、前記第２リード端子を、その細幅片を捩じり変形し
ながら前記第１リード端子に向かって裏返し状に反転し
て、前記第１リード端子に対してその間に半導体チップ
を挟んで重ね合わせ、次いで、前記両リード端子の先端
部を合成樹脂製のモールド部にてパッケージしたのち、
前記両リード端子をリードフレームから切り離すように
した製造方法において、前記第２リード端子とリードフ
レームとの間に繋ぎ片を一体的に造形し、この繋ぎ片
を、前記第２リード端子を裏返し状に反転する直前にお
いて打ち抜き切除することにした。
【０００６】
【作 用】このように、第２リード端子とリードフレ
ームとの間に繋ぎ片を一体的に造形し、この繋ぎ片を、
第２リード端子を裏返し状に反転する直前において打ち
抜き切除することにより、第２リード端子を、当該第２
リード端子を裏返し状に反転するまで細幅片と繋ぎ片の
両方によって支持することができるから、リードフレー
ムを金属板から打ち抜き形成するとき、及び、その後に
おけるリードフレームの取扱い中、並びに、リードフレ
ームをリード端子の曲げ加工工程の箇所及びリード端子
に対する半導体チップのダイボンディング工程の箇所に
移送する途中において、前記第２リード端子が、その横
方向にずれ変形すること、及び捩じれ変形することを確
実に低減できるのである。
ームとの間に繋ぎ片を一体的に造形し、この繋ぎ片を、
第２リード端子を裏返し状に反転する直前において打ち
抜き切除することにより、第２リード端子を、当該第２
リード端子を裏返し状に反転するまで細幅片と繋ぎ片の
両方によって支持することができるから、リードフレー
ムを金属板から打ち抜き形成するとき、及び、その後に
おけるリードフレームの取扱い中、並びに、リードフレ
ームをリード端子の曲げ加工工程の箇所及びリード端子
に対する半導体チップのダイボンディング工程の箇所に
移送する途中において、前記第２リード端子が、その横
方向にずれ変形すること、及び捩じれ変形することを確
実に低減できるのである。
【０００７】
【発明の効果】従って、本発明によると、一つのモール
ド部に対して少なくとも左右一対のリード端子を有する
電子部品をリードフレームを使用して連続的に製造する
場合において、一方のリード端子の横ずれ変形及び捩じ
れ変形による不良品の発生率を大幅に低減できて、コス
トの低減を達成できる効果を有する。
ド部に対して少なくとも左右一対のリード端子を有する
電子部品をリードフレームを使用して連続的に製造する
場合において、一方のリード端子の横ずれ変形及び捩じ
れ変形による不良品の発生率を大幅に低減できて、コス
トの低減を達成できる効果を有する。
【０００８】また、「請求項２」のように構成すること
により、第２リード端子側に残った繋ぎ片の一部が、モ
ールド部内に埋め込まれることになるから、モールド部
に対する第２リード端子の固着強度のアップを図ること
ができるのである。
により、第２リード端子側に残った繋ぎ片の一部が、モ
ールド部内に埋め込まれることになるから、モールド部
に対する第２リード端子の固着強度のアップを図ること
ができるのである。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図１〜図５の図面
について説明する。これらの図において符号１１は、適
宜幅のフープ状のリードフレームを示し、該リードフレ
ーム１１における左右一対のサイドフレーム１１ａ，１
１ｂは、リードフレーム１１の長手方向に沿って適宜ピ
ッチの間隔で配設したセクションバー１４にて互いに一
体的に連結されており、この両サイドフレーム１１ａ，
１１ｂのうち一方のサイドフレーム１１ａには、前記各
セクションバー１４の間の部位に電子部品における第１
リード端子１２を、内向きに突出するように一体的に造
形する。
について説明する。これらの図において符号１１は、適
宜幅のフープ状のリードフレームを示し、該リードフレ
ーム１１における左右一対のサイドフレーム１１ａ，１
１ｂは、リードフレーム１１の長手方向に沿って適宜ピ
ッチの間隔で配設したセクションバー１４にて互いに一
体的に連結されており、この両サイドフレーム１１ａ，
１１ｂのうち一方のサイドフレーム１１ａには、前記各
セクションバー１４の間の部位に電子部品における第１
リード端子１２を、内向きに突出するように一体的に造
形する。
【００１０】また、前記リードフレーム１１における各
セクションバー１４の間の部位には、前記第１リード端
子１２に対する第２リード端子１３を、当該第２リード
端子１３が前記第１リード端子１２と略一直線状に並ぶ
ように配設して、この各第２リード端子１３を、前記セ
クションバー１４に対してのみリードフレーム１１の長
手方向に延びる細幅片１５を介して一体的に連接するよ
うに構成する。
セクションバー１４の間の部位には、前記第１リード端
子１２に対する第２リード端子１３を、当該第２リード
端子１３が前記第１リード端子１２と略一直線状に並ぶ
ように配設して、この各第２リード端子１３を、前記セ
クションバー１４に対してのみリードフレーム１１の長
手方向に延びる細幅片１５を介して一体的に連接するよ
うに構成する。
【００１１】更にまた、前記各第２リード端子１３の先
端部近傍と、前記セクションバー１４との間には、その
間を連接する細幅の繋ぎ片１８を一体的に造形する。な
お、前記各第２リード端子１３のうち第１リード端子１
２と反対側の他端部には、尻尾片１９が一体的に造形さ
れている。そして、このリードフレーム１１を、矢印Ａ
で示すように、その長手方向に移送する途中において、
先づ、各第２リード端子１３の先端部を、図３に示すよ
うに、段付き状に曲げ加工したのち、各第１リード端子
１２の先端部上面に、図４に示すように、半導体チップ
１６を、ダイボンディングする。
端部近傍と、前記セクションバー１４との間には、その
間を連接する細幅の繋ぎ片１８を一体的に造形する。な
お、前記各第２リード端子１３のうち第１リード端子１
２と反対側の他端部には、尻尾片１９が一体的に造形さ
れている。そして、このリードフレーム１１を、矢印Ａ
で示すように、その長手方向に移送する途中において、
先づ、各第２リード端子１３の先端部を、図３に示すよ
うに、段付き状に曲げ加工したのち、各第１リード端子
１２の先端部上面に、図４に示すように、半導体チップ
１６を、ダイボンディングする。
【００１２】次いで、前記各第２リード端子１３とセク
ションバー１４との間における繋ぎ片１８を、当該繋ぎ
片１８のうち第２リード端子１３側の一部１８ａを残し
て打ち抜き切除したのち、この各第２リード端子１３
を、図４に矢印Ｂで示すように、前記細幅片１５を捩じ
り変形しながら第１リード端子１２の方向に向かって裏
返し状に反転することによって、前記第１リード端子１
２に対してその間に前記半導体チップ１６を挟んで重ね
合わせるのである。
ションバー１４との間における繋ぎ片１８を、当該繋ぎ
片１８のうち第２リード端子１３側の一部１８ａを残し
て打ち抜き切除したのち、この各第２リード端子１３
を、図４に矢印Ｂで示すように、前記細幅片１５を捩じ
り変形しながら第１リード端子１２の方向に向かって裏
返し状に反転することによって、前記第１リード端子１
２に対してその間に前記半導体チップ１６を挟んで重ね
合わせるのである。
【００１３】すなわち、前記各第２リード端子１３を、
当該第２リード端子１３を裏返し状に反転するまで、細
幅片１５と繋ぎ片１８の両方によって支持することがで
きるから、リードフレーム１１を金属板から打ち抜き形
成するとき、及び、その後におけるリードフレーム１１
の取扱い中、並びに、リードフレーム１１を第２リード
端子１３の曲げ加工工程の箇所及び第１リード端子１１
に対する半導体チップ１６のダイボンディング工程の箇
所に移送する途中において、前記第２リード端子１３
が、その横方向にずれ変形すること、及び捩じれ変形す
ることを確実に低減できるのである。
当該第２リード端子１３を裏返し状に反転するまで、細
幅片１５と繋ぎ片１８の両方によって支持することがで
きるから、リードフレーム１１を金属板から打ち抜き形
成するとき、及び、その後におけるリードフレーム１１
の取扱い中、並びに、リードフレーム１１を第２リード
端子１３の曲げ加工工程の箇所及び第１リード端子１１
に対する半導体チップ１６のダイボンディング工程の箇
所に移送する途中において、前記第２リード端子１３
が、その横方向にずれ変形すること、及び捩じれ変形す
ることを確実に低減できるのである。
【００１４】また、前記各第２リード端子１３を裏返し
状に反転すると、この第２リード端子１３は、その細幅
片１５の捩じり変形に際して発生するスプリングバック
によって、半導体チップ１６から浮き上がることにな
る。しかし、各第２リード端子１３がその細幅片１５の
スプリングバックによって浮き上がると、この第２リー
ド端子１３の他端部に造形した尻尾片１９が、リードフ
レーム１１の下面から突出した状態になる。
状に反転すると、この第２リード端子１３は、その細幅
片１５の捩じり変形に際して発生するスプリングバック
によって、半導体チップ１６から浮き上がることにな
る。しかし、各第２リード端子１３がその細幅片１５の
スプリングバックによって浮き上がると、この第２リー
ド端子１３の他端部に造形した尻尾片１９が、リードフ
レーム１１の下面から突出した状態になる。
【００１５】そこで、前記各第２リード端子１３の裏返
し状の反転を行ったあとにおいて、リードフレーム１１
の下面に対して、図４に示すように、平面板２０を接当
するのである。すると、リードフレーム１１の下面から
突出する前記尻尾片１９が平面板２０に接当することに
より、この尻尾片１９を介してこれと一体の第２リード
端子１３を、前記細幅片１５のスプリングバックに抗す
る方向に回動できるから、この第２リード端子１３を第
１リード端子１３に対して平行な状態に近付けることが
できるのである。
し状の反転を行ったあとにおいて、リードフレーム１１
の下面に対して、図４に示すように、平面板２０を接当
するのである。すると、リードフレーム１１の下面から
突出する前記尻尾片１９が平面板２０に接当することに
より、この尻尾片１９を介してこれと一体の第２リード
端子１３を、前記細幅片１５のスプリングバックに抗す
る方向に回動できるから、この第２リード端子１３を第
１リード端子１３に対して平行な状態に近付けることが
できるのである。
【００１６】そして、前記各第２リード端子１３を裏返
し状に反転することが完了すると、両リード端子１２，
１３の先端部を、合成樹脂製のモールド部１７にてパッ
ケージするのであり、このパッケージにより、第２リー
ド端子１３側に残っている繋ぎ片１８の一部１８ａが、
モールド部１７の内部に埋め込まれることになるから、
モールド部１７に対する第２リード端子１３の固着強度
のアップを図ることができる。
し状に反転することが完了すると、両リード端子１２，
１３の先端部を、合成樹脂製のモールド部１７にてパッ
ケージするのであり、このパッケージにより、第２リー
ド端子１３側に残っている繋ぎ片１８の一部１８ａが、
モールド部１７の内部に埋め込まれることになるから、
モールド部１７に対する第２リード端子１３の固着強度
のアップを図ることができる。
【００１７】次いで、前記各細幅片１５及び尻尾片１９
を打ち抜いて切除すると共に、第１リード端子１２を切
断することによって、リードフレーム１１から切り離す
のである。
を打ち抜いて切除すると共に、第１リード端子１２を切
断することによって、リードフレーム１１から切り離す
のである。
【図１】本発明の実施例に使用するリードフレームの拡
大平面図である。
大平面図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】図１のIII −III 視断面図である。
【図４】図１のIV−IV視断面図である。
【図５】図１のＶ−Ｖ視断面図である。
【図６】従来の例に使用するリードフレームの斜視図で
ある。
ある。
１１ リードフレーム １１ａ，１１ｂ サイドフレーム １２ 第１リード端子 １３ 第２リード端子 １４ セクションバー １５ 細幅片 １６ 半導体チップ １７ モールド部 １８ 繋ぎ片 １９ 尻尾片 ２０ 平面板
Claims (2)
- 【請求項１】リードフレームに、第１リード端子を長手
方向に沿って適宜ピッチの間隔で一体的に造形すると共
に、この第１リード端子と対をなす第２リード端子を、
当該第２リード端子がその長手方向と略直角の方向に延
びる細幅片を介してリードフレームと一体的に連接する
ように造形し、前記第１リード端子又は第２リード端子
の先端に半導体チップをダイボンディングしたのち、前
記第２リード端子を、その細幅片を捩じり変形しながら
前記第１リード端子に向かって裏返し状に反転して、前
記第１リード端子に対してその間に半導体チップを挟ん
で重ね合わせ、次いで、前記両リード端子の先端部を合
成樹脂製のモールド部にてパッケージしたのち、前記両
リード端子をリードフレームから切り離すようにした製
造方法において、前記第２リード端子とリードフレーム
との間に繋ぎ片を一体的に造形し、この繋ぎ片を、前記
第２リード端子を裏返し状に反転する直前において打ち
抜き切除することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項２】前記繋ぎ片を、モールド部の内部に位置す
る部位に配設し、且つ、この繋ぎ片を、当該繋ぎ片にお
ける第２リード端子側の一部を残して打ち抜き切除する
ことを特徴とする「請求項１」に記載した電子部品の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34631892A JP2752558B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34631892A JP2752558B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06196602A JPH06196602A (ja) | 1994-07-15 |
| JP2752558B2 true JP2752558B2 (ja) | 1998-05-18 |
Family
ID=18382598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34631892A Expired - Fee Related JP2752558B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2752558B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100454503C (zh) * | 2007-03-21 | 2009-01-21 | 宁波康强电子股份有限公司 | 三极管引线框架的制造方法 |
| JP5564367B2 (ja) * | 2010-08-26 | 2014-07-30 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置及びリードフレーム |
| JP5564369B2 (ja) * | 2010-08-31 | 2014-07-30 | 新電元工業株式会社 | リードフレーム、半導体装置及びその製造方法 |
| DE112020006890T5 (de) | 2020-03-13 | 2022-12-22 | Mitsubishi Electric Corporation | Halbleitervorrichtung und leistungswandler |
-
1992
- 1992-12-25 JP JP34631892A patent/JP2752558B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06196602A (ja) | 1994-07-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 12 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100227 |
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