JP2752556B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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- JP2752556B2 JP2752556B2 JP33864092A JP33864092A JP2752556B2 JP 2752556 B2 JP2752556 B2 JP 2752556B2 JP 33864092 A JP33864092 A JP 33864092A JP 33864092 A JP33864092 A JP 33864092A JP 2752556 B2 JP2752556 B2 JP 2752556B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、ダイオード等
のように、一つの半導体チップに対する少なくとも左右
一対の二本のリード端子を、当該半導体チップを挟むよ
うに接続し、全体を合成樹脂製のモールド部にてパッケ
ージして成る電子部品において、この電子部品を製造す
る方法に関するものである。
のように、一つの半導体チップに対する少なくとも左右
一対の二本のリード端子を、当該半導体チップを挟むよ
うに接続し、全体を合成樹脂製のモールド部にてパッケ
ージして成る電子部品において、この電子部品を製造す
る方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】本発明者達は、この種の電子部品を連続
的に製造する方法について、先の特許出願（特開平４−
２２６４２号公報）において、図４〜図６に示すよう
に、フープ状のリードフレーム１に、第１リード端子２
を長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で一体的に造形す
ると共に、この各第１リード端子２と対をなす第２リー
ド端子３を、当該第２リード端子３が前記各第１リード
端子２の間の部位において両サイドフレーム１ａ，１ｂ
の相互間を連結するセクションバー４に対して細幅片５
を介してのみ一体的に連接するように造形し、このリー
ドフレーム１を、その長手方向に沿って移送する途中に
おいて、先づ、第１リード端子２の先端上面に、半導体
チップ６を導電性ペースト７にて接合し、次いで、第２
リード端子３を、その細幅片５を捩じり変形しながら前
記第１リード端子２に向かって裏返し状に反転すること
によって、前記第１リード端子２に対してその間に半導
体チップ６を挟んだ状態に重ね合わせて、この第２リー
ド端子３を半導体チップ６に導電性ペースト８にて接合
し、そして、前記各導電性ペースト７，８を乾燥したあ
とにおいて、半導体チップ６の部分を、合成樹脂のモー
ルド部９にてパッケージしたのち、リードフレーム１か
ら切り離すようにした方法を提案した。
的に製造する方法について、先の特許出願（特開平４−
２２６４２号公報）において、図４〜図６に示すよう
に、フープ状のリードフレーム１に、第１リード端子２
を長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で一体的に造形す
ると共に、この各第１リード端子２と対をなす第２リー
ド端子３を、当該第２リード端子３が前記各第１リード
端子２の間の部位において両サイドフレーム１ａ，１ｂ
の相互間を連結するセクションバー４に対して細幅片５
を介してのみ一体的に連接するように造形し、このリー
ドフレーム１を、その長手方向に沿って移送する途中に
おいて、先づ、第１リード端子２の先端上面に、半導体
チップ６を導電性ペースト７にて接合し、次いで、第２
リード端子３を、その細幅片５を捩じり変形しながら前
記第１リード端子２に向かって裏返し状に反転すること
によって、前記第１リード端子２に対してその間に半導
体チップ６を挟んだ状態に重ね合わせて、この第２リー
ド端子３を半導体チップ６に導電性ペースト８にて接合
し、そして、前記各導電性ペースト７，８を乾燥したあ
とにおいて、半導体チップ６の部分を、合成樹脂のモー
ルド部９にてパッケージしたのち、リードフレーム１か
ら切り離すようにした方法を提案した。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この先願の
製造方法は、第２リード端子３を、その細幅片５を捩じ
り変形ながら裏返し状に反転して、第１リード端子２に
対して重ね合わせるものであって、前記細幅片５の捩じ
り変形に際しては、当該細幅片５にスプリングバックが
発生するから、前記のように裏返し状に反転した第２リ
ード端子３は、前記細幅片５におけるスプリングバック
によって、半導体チップ６より浮き上がることになる。
製造方法は、第２リード端子３を、その細幅片５を捩じ
り変形ながら裏返し状に反転して、第１リード端子２に
対して重ね合わせるものであって、前記細幅片５の捩じ
り変形に際しては、当該細幅片５にスプリングバックが
発生するから、前記のように裏返し状に反転した第２リ
ード端子３は、前記細幅片５におけるスプリングバック
によって、半導体チップ６より浮き上がることになる。
【０００４】そして、この浮き上がりにより、第２リー
ド端子３が第１リード端子２に対して非平行になると共
に、第１リード端子２の下面から第２リード端子３の上
面までの高さ寸法Ｈが変化することになって、両リード
端子２，３の相互間における平行度、及び両リード端子
２，３の相互間における高さ寸法Ｈに大きなバラツキが
発生するから、前記平行度及び高さ寸法Ｈの精度が低い
と言う問題があった。
ド端子３が第１リード端子２に対して非平行になると共
に、第１リード端子２の下面から第２リード端子３の上
面までの高さ寸法Ｈが変化することになって、両リード
端子２，３の相互間における平行度、及び両リード端子
２，３の相互間における高さ寸法Ｈに大きなバラツキが
発生するから、前記平行度及び高さ寸法Ｈの精度が低い
と言う問題があった。
【０００５】本発明は、前記先願の製造方法が有する前
記の問題を解消することを技術的課題とするものであ
る。
記の問題を解消することを技術的課題とするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、リードフレームに、第１リード端子を
長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で一体的に造形する
と共に、この第１リード端子と対をなす第２リード端子
を、当該第２リード端子がその長手方向と略直角の方向
に延びる細幅片を介してのみリードフレームと一体的に
連接するように造形し、前記第１リード端子又は第２リ
ード端子の先端に半導体チップをダイボンディングした
のち、前記第２リード端子を、その細幅片を捩じり変形
しながら前記第１リード端子に向かって裏返し状に反転
して、前記第１リード端子に対してその間に半導体チッ
プを挟んで重ね合わせ、次いで、前記両リード端子の先
端部を合成樹脂製のモールド部にてパッケージしたの
ち、前記両リード端子をリードフレームから切り離すよ
うにした製造方法において、前記第２リード端子のうち
第１リード端子と反対側の他端部に、尻尾片を、当該尻
尾片が第２リード端子の長手方向に延びるように一体的
に造形する一方、前記第２リード端子を裏返し状に反転
したあと、前記リードフレームの下面を、平面板に対し
て接当することにした。
るため本発明は、リードフレームに、第１リード端子を
長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で一体的に造形する
と共に、この第１リード端子と対をなす第２リード端子
を、当該第２リード端子がその長手方向と略直角の方向
に延びる細幅片を介してのみリードフレームと一体的に
連接するように造形し、前記第１リード端子又は第２リ
ード端子の先端に半導体チップをダイボンディングした
のち、前記第２リード端子を、その細幅片を捩じり変形
しながら前記第１リード端子に向かって裏返し状に反転
して、前記第１リード端子に対してその間に半導体チッ
プを挟んで重ね合わせ、次いで、前記両リード端子の先
端部を合成樹脂製のモールド部にてパッケージしたの
ち、前記両リード端子をリードフレームから切り離すよ
うにした製造方法において、前記第２リード端子のうち
第１リード端子と反対側の他端部に、尻尾片を、当該尻
尾片が第２リード端子の長手方向に延びるように一体的
に造形する一方、前記第２リード端子を裏返し状に反転
したあと、前記リードフレームの下面を、平面板に対し
て接当することにした。
【０００７】
【作 用】第２リード端子を裏返し状に反転したあと
において、当該第２リード端子が細幅片の捩じり変形に
際して発生するスプリングバックによって浮き上がる
と、この第２リード端子の他端部に造形した尻尾片が、
リードフレームの下面から突出した状態になる。
において、当該第２リード端子が細幅片の捩じり変形に
際して発生するスプリングバックによって浮き上がる
と、この第２リード端子の他端部に造形した尻尾片が、
リードフレームの下面から突出した状態になる。
【０００８】そこで、第２リード端子の裏返し状の反転
を行ったあとにおいてリードフレームの下面に対して平
面板を接当すると、前記尻尾片が平面板に接当すること
により、この尻尾片を介してこれと一体の第２リード端
子を、前記細幅片のスプリングバックに抗する方向に回
動できて、この第２リード端子を第１リード端子に対し
て平行な状態に近付けることができるから、前記細幅片
におけるスプリングバックに起因して発生する両リード
端子の平行度のバラツキを大幅に低減できると共に、第
１リード端子と第２リード端子との間の高さ寸法のバラ
ツキを大幅に低減できるのである。
を行ったあとにおいてリードフレームの下面に対して平
面板を接当すると、前記尻尾片が平面板に接当すること
により、この尻尾片を介してこれと一体の第２リード端
子を、前記細幅片のスプリングバックに抗する方向に回
動できて、この第２リード端子を第１リード端子に対し
て平行な状態に近付けることができるから、前記細幅片
におけるスプリングバックに起因して発生する両リード
端子の平行度のバラツキを大幅に低減できると共に、第
１リード端子と第２リード端子との間の高さ寸法のバラ
ツキを大幅に低減できるのである。
【０００９】
【発明の効果】従って、本発明によると、一つのモール
ド部に対して少なくとも左右一対のリード端子を有する
電子部品をリードフレームを使用して連続的に製造する
場合において、各リード端子の相互間における平行度、
及び各リード端子の相互間における高さ寸法の精度を確
実に向上できる効果を有する。
ド部に対して少なくとも左右一対のリード端子を有する
電子部品をリードフレームを使用して連続的に製造する
場合において、各リード端子の相互間における平行度、
及び各リード端子の相互間における高さ寸法の精度を確
実に向上できる効果を有する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図１〜図３の図面
について説明する。これらの図において符号１１は、適
宜幅のフープ状のリードフレームを示し、該リードフレ
ーム１１における左右一対のサイドフレーム１１ａ，１
１ｂは、リードフレーム１１の長手方向に沿って適宜ピ
ッチの間隔で配設したセクションバー１４にて互いに一
体的に連結されており、この両サイドフレーム１１ａ，
１１ｂのうち一方のサイドフレーム１１ａには、前記各
セクションバー１４の間の部位に電子部品における第１
リード端子１２を、内向きに突出するように一体的に造
形する。
について説明する。これらの図において符号１１は、適
宜幅のフープ状のリードフレームを示し、該リードフレ
ーム１１における左右一対のサイドフレーム１１ａ，１
１ｂは、リードフレーム１１の長手方向に沿って適宜ピ
ッチの間隔で配設したセクションバー１４にて互いに一
体的に連結されており、この両サイドフレーム１１ａ，
１１ｂのうち一方のサイドフレーム１１ａには、前記各
セクションバー１４の間の部位に電子部品における第１
リード端子１２を、内向きに突出するように一体的に造
形する。
【００１１】また、前記リードフレーム１１における各
セクションバー１４の間の部位には、前記第１リード端
子１２に対する第２リード端子１３を、当該第２リード
端子１３が前記第１リード端子１２と略一直線状に並ぶ
ように配設して、この各第２リード端子１３を、前記セ
クションバー１４に対してのみリードフレーム１１の長
手方向に延びる細幅片１５を介して一体的に連接するよ
うに構成する。
セクションバー１４の間の部位には、前記第１リード端
子１２に対する第２リード端子１３を、当該第２リード
端子１３が前記第１リード端子１２と略一直線状に並ぶ
ように配設して、この各第２リード端子１３を、前記セ
クションバー１４に対してのみリードフレーム１１の長
手方向に延びる細幅片１５を介して一体的に連接するよ
うに構成する。
【００１２】更にまた、前記各第２リード端子１３のう
ち第１リード端子１２と反対側の他端部には、尻尾片２
０を、当該尻尾片２０が第２リード端子１３の長手方向
に延びるように一体的に造形するのである。そして、こ
のリードフレーム１１を、矢印Ａで示すように、その長
手方向に移送する途中において、先づ、各第２リード端
子１３の先端部を段付き状に曲げ加工したのち、各第１
リード端子１２の先端部上面に、半導体チップ１６を、
導電性ペースト１７を介してダイボンディングする。
ち第１リード端子１２と反対側の他端部には、尻尾片２
０を、当該尻尾片２０が第２リード端子１３の長手方向
に延びるように一体的に造形するのである。そして、こ
のリードフレーム１１を、矢印Ａで示すように、その長
手方向に移送する途中において、先づ、各第２リード端
子１３の先端部を段付き状に曲げ加工したのち、各第１
リード端子１２の先端部上面に、半導体チップ１６を、
導電性ペースト１７を介してダイボンディングする。
【００１３】次いで、前記各第２リード端子１３の先端
部上面に、導電性ペースト１８を塗着したのち、この各
第２リード端子１３を、図１及び図２に矢印Ｂで示すよ
うに、前記細幅片１５を捩じり変形しながら第１リード
端子１２の方向に向かって裏返し状に反転することよっ
て、前記第１リード端子１２に対してその間に前記半導
体チップ１６を挟んで重ね合わせる。
部上面に、導電性ペースト１８を塗着したのち、この各
第２リード端子１３を、図１及び図２に矢印Ｂで示すよ
うに、前記細幅片１５を捩じり変形しながら第１リード
端子１２の方向に向かって裏返し状に反転することよっ
て、前記第１リード端子１２に対してその間に前記半導
体チップ１６を挟んで重ね合わせる。
【００１４】このようにして各第２リード端子１３を裏
返し状に反転すると、この第２リード端子１３は、その
細幅片１５の捩じり変形に際して発生するスプリングバ
ックによって、半導体チップ１６から浮き上がることに
なる。しかし、各第２リード端子１３がその細幅片１５
のスプリングバックによって浮き上がると、この第２リ
ード端子１３の他端部に造形した尻尾片２０が、リード
フレーム１１の下面から突出した状態になる。
返し状に反転すると、この第２リード端子１３は、その
細幅片１５の捩じり変形に際して発生するスプリングバ
ックによって、半導体チップ１６から浮き上がることに
なる。しかし、各第２リード端子１３がその細幅片１５
のスプリングバックによって浮き上がると、この第２リ
ード端子１３の他端部に造形した尻尾片２０が、リード
フレーム１１の下面から突出した状態になる。
【００１５】そこで、前記各第２リード端子１３の裏返
し状の反転を行ったあとにおいて、リードフレーム１１
の下面に対して、図３に示すように、平面板２１を接当
するのである。すると、リードフレーム１１の下面から
突出する前記尻尾片２０が平面板２０に接当することに
より、この尻尾片２０を介してこれと一体の第２リード
端子１３を、前記細幅片１５のスプリングバックに抗す
る方向に回動できて、この第２リード端子１３を第１リ
ード端子１３に対して平行な状態に近付けることができ
るから、前記細幅片１５におけるスプリングバックに起
因して発生する両リード端子１２，１３の平行度のバラ
ツキを小さくできると共に、第１リード端子１２と第２
リード端子１３との間の高さ寸法Ｈのバラツキを小さく
できるのである。
し状の反転を行ったあとにおいて、リードフレーム１１
の下面に対して、図３に示すように、平面板２１を接当
するのである。すると、リードフレーム１１の下面から
突出する前記尻尾片２０が平面板２０に接当することに
より、この尻尾片２０を介してこれと一体の第２リード
端子１３を、前記細幅片１５のスプリングバックに抗す
る方向に回動できて、この第２リード端子１３を第１リ
ード端子１３に対して平行な状態に近付けることができ
るから、前記細幅片１５におけるスプリングバックに起
因して発生する両リード端子１２，１３の平行度のバラ
ツキを小さくできると共に、第１リード端子１２と第２
リード端子１３との間の高さ寸法Ｈのバラツキを小さく
できるのである。
【００１６】そして、この状態で、前記各導電ペースト
１６，１７を乾燥したのち、両リード端子１２，１３の
先端部を、合成樹脂製のモールド部１９にてパッケージ
し、その後において、前記各細幅片１５及び尻尾片２０
を打ち抜いて切除すると共に、第１リード端子１２を切
断することによって、リードフレーム１１から切り離す
のである。
１６，１７を乾燥したのち、両リード端子１２，１３の
先端部を、合成樹脂製のモールド部１９にてパッケージ
し、その後において、前記各細幅片１５及び尻尾片２０
を打ち抜いて切除すると共に、第１リード端子１２を切
断することによって、リードフレーム１１から切り離す
のである。
【図１】本発明の実施例に使用するリードフレームの斜
視図である。
視図である。
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。
【図３】図１のIII −III 視拡大断面図である。
【図４】従来の例に使用するリードフレームの斜視図で
ある。
ある。
【図５】図４のＶ−Ｖ視拡大断面図である。
【図６】図４のVI−VI視拡大断面図である。
１１ リードフレーム １１ａ，１１ｂ サイドフレーム １２ 第１リード端子 １３ 第２リード端子 １４ セクションバー １５ 細幅片 １６ 半導体チップ １７，１８ 導電性ペースト １９ モールド部 ２０ 尻尾片 ２１ 平面板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−196602（ＪＰ，Ａ) 特許2659109（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/48,21/56
Claims (1)
- 【請求項１】リードフレームに、第１リード端子を長手
方向に沿って適宜ピッチの間隔で一体的に造形すると共
に、この第１リード端子と対をなす第２リード端子を、
当該第２リード端子がその長手方向と略直角の方向に延
びる細幅片を介してのみリードフレームと一体的に連接
するように造形し、前記第１リード端子又は第２リード
端子の先端に半導体チップをダイボンディングしたの
ち、前記第２リード端子を、その細幅片を捩じり変形し
ながら前記第１リード端子に向かって裏返し状に反転し
て、前記第１リード端子に対してその間に半導体チップ
を挟んで重ね合わせ、次いで、前記両リード端子の先端
部を合成樹脂製のモールド部にてパッケージしたのち、
前記両リード端子をリードフレームから切り離すように
した製造方法において、前記第２リード端子のうち第１
リード端子と反対側の他端部に、尻尾片を、当該尻尾片
が第２リード端子の長手方向に延びるように一体的に造
形する一方、前記第２リード端子を裏返し状に反転した
あと、前記リードフレームの下面を、平面板に対して接
当することを特徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33864092A JP2752556B2 (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33864092A JP2752556B2 (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06188346A JPH06188346A (ja) | 1994-07-08 |
| JP2752556B2 true JP2752556B2 (ja) | 1998-05-18 |
Family
ID=18320080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33864092A Expired - Fee Related JP2752556B2 (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2752556B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5920113A (en) * | 1996-08-13 | 1999-07-06 | Motorola, Inc. | Leadframe structure having moveable sub-frame |
| JP5564367B2 (ja) * | 2010-08-26 | 2014-07-30 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置及びリードフレーム |
| JP5564369B2 (ja) * | 2010-08-31 | 2014-07-30 | 新電元工業株式会社 | リードフレーム、半導体装置及びその製造方法 |
| JP5653974B2 (ja) * | 2012-08-01 | 2015-01-14 | ローム株式会社 | パッケージ型二端子半導体装置 |
| JP6967335B2 (ja) * | 2016-03-15 | 2021-11-17 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
-
1992
- 1992-12-18 JP JP33864092A patent/JP2752556B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06188346A (ja) | 1994-07-08 |
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| Date | Code | Title | Description |
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