JPH0661411A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH0661411A JPH0661411A JP20767992A JP20767992A JPH0661411A JP H0661411 A JPH0661411 A JP H0661411A JP 20767992 A JP20767992 A JP 20767992A JP 20767992 A JP20767992 A JP 20767992A JP H0661411 A JPH0661411 A JP H0661411A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- inner lead
- lead frame
- adhesive
- taping material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】インナーリードテーピング材とリードフレーフ
の熱膨張差によるインナーリードの位置ずれを防ぐ。又
ＩＣ動作の高速化に伴うノイズを低減する。 【構成】インナーリードテーピング材の構造を接着材３
−ポリイミドテープ４−接着材３−ジュラルミンテープ
１という４層構造にする。又、これに銀めっき（ボンデ
ィング可能なめっき）をジュラルミンテープ１の表面に
施こし銀めっき層５を形成する。これによりインナーリ
ードテーピング材とリードフレームの熱膨張差によるイ
ンナーリード２の位置ずれを高強度のジュラルミンテー
プ１をポリイミドテープ４の表面に固着することにより
強制的に位置ずれを防止する。また、ＩＣ動作の高速化
に伴うノイズを低減する。
の熱膨張差によるインナーリードの位置ずれを防ぐ。又
ＩＣ動作の高速化に伴うノイズを低減する。 【構成】インナーリードテーピング材の構造を接着材３
−ポリイミドテープ４−接着材３−ジュラルミンテープ
１という４層構造にする。又、これに銀めっき（ボンデ
ィング可能なめっき）をジュラルミンテープ１の表面に
施こし銀めっき層５を形成する。これによりインナーリ
ードテーピング材とリードフレームの熱膨張差によるイ
ンナーリード２の位置ずれを高強度のジュラルミンテー
プ１をポリイミドテープ４の表面に固着することにより
強制的に位置ずれを防止する。また、ＩＣ動作の高速化
に伴うノイズを低減する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置用リードフレ
ームに関し、特にＩＣ動作の高速化に対応できる半導体
装置用リードフレームに関する。
ームに関し、特にＩＣ動作の高速化に対応できる半導体
装置用リードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置用リードフレームのイ
ンナーリードテーピング材は、インナーリードとの貼り
合せ面に接着材が塗布されたポリイミドテープ（絶縁
物）によって構成されていた。
ンナーリードテーピング材は、インナーリードとの貼り
合せ面に接着材が塗布されたポリイミドテープ（絶縁
物）によって構成されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体装置
用リードフレームのインナーリードとインナーリードテ
ーピング材は、加熱された時に、熱膨張係数の違いによ
り伸びの差が発生する。つまり、インナーリードテーピ
ング材の方が膨張が大きい為、インナーリードがインナ
ーリードテーピング材の移動に追従してしまい、正規の
位置からずれて上方へ湾曲してしまう。この状態で樹脂
封止をすると樹脂が反ってしまうという問題点がある。
用リードフレームのインナーリードとインナーリードテ
ーピング材は、加熱された時に、熱膨張係数の違いによ
り伸びの差が発生する。つまり、インナーリードテーピ
ング材の方が膨張が大きい為、インナーリードがインナ
ーリードテーピング材の移動に追従してしまい、正規の
位置からずれて上方へ湾曲してしまう。この状態で樹脂
封止をすると樹脂が反ってしまうという問題点がある。
【０００４】また、ＩＣ動作の高速化に伴い、各種ノイ
ズが発生するという問題点がある。特に、電源又はＧＮ
Ｄ系の不安定さに伴うノイズが問題になって来ている。
ズが発生するという問題点がある。特に、電源又はＧＮ
Ｄ系の不安定さに伴うノイズが問題になって来ている。
【０００５】本発明の目的は、封止樹脂の反りがなく、
ＩＣ動作の高速に伴うノイズの低減が可能な半導体装置
用リードフレームを提供することにある。
ＩＣ動作の高速に伴うノイズの低減が可能な半導体装置
用リードフレームを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数のインナ
ーリードと該複数のインナーリード上に貼り付けられた
インナーリードテーピング材とを有する半導体装置用リ
ードフレームにおいて、前記インナーリードテーピング
材が両面に接着材が塗布された絶縁テープのインナーリ
ードとの接着面と反対側の面に前記接着材を介して金属
テープを貼り付けた接着材−絶縁テープ−接着材−金属
テープの４層構造によって構成されている。
ーリードと該複数のインナーリード上に貼り付けられた
インナーリードテーピング材とを有する半導体装置用リ
ードフレームにおいて、前記インナーリードテーピング
材が両面に接着材が塗布された絶縁テープのインナーリ
ードとの接着面と反対側の面に前記接着材を介して金属
テープを貼り付けた接着材−絶縁テープ−接着材−金属
テープの４層構造によって構成されている。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００８】図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施
例の平面図及びその断面図である。
例の平面図及びその断面図である。
【０００９】第１の実施例は、図１（ａ），（ｂ）に示
すように、インナーリードテーピング材は、両面に接着
材３が塗布されたポリイミドテープ４のインナーリード
との接着面と反対側の面に接着材３を介してジュラルミ
ンテープ１が貼り付けられた、接着剤３−ポリイミドテ
ープ４−接着剤３−ジュラルミンテープ１の４層構造と
なっている。このインナーリードテーピング材をインナ
ーリード２に貼り付けた構造で第１の実施例のリードフ
レームは構成されている。
すように、インナーリードテーピング材は、両面に接着
材３が塗布されたポリイミドテープ４のインナーリード
との接着面と反対側の面に接着材３を介してジュラルミ
ンテープ１が貼り付けられた、接着剤３−ポリイミドテ
ープ４−接着剤３−ジュラルミンテープ１の４層構造と
なっている。このインナーリードテーピング材をインナ
ーリード２に貼り付けた構造で第１の実施例のリードフ
レームは構成されている。
【００１０】図２（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施
例にＩＣ素子を搭載した平面図及びその断面図である。
例にＩＣ素子を搭載した平面図及びその断面図である。
【００１１】第２の実施例は、図２（ａ），（ｂ）に示
すように、インナーリードテーピング材は、図１
（ａ），（ｂ）に示す第１の実施例のジュラルミンテー
プ１の上に、さらに銀めっきを施し銀めっき層５を形成
した５層構造となっている。
すように、インナーリードテーピング材は、図１
（ａ），（ｂ）に示す第１の実施例のジュラルミンテー
プ１の上に、さらに銀めっきを施し銀めっき層５を形成
した５層構造となっている。
【００１２】このインナーリードテーピング材を２本イ
ンナーリード２上に貼り付けた構造で第２の実施例のリ
ードフレームは構成され、インナーリードテーピング材
として接着材３−ポリイミドテープ４−接着材３−ジュ
ラルミンテープ１−銀めっき層５の５層構造を有してい
る。
ンナーリード２上に貼り付けた構造で第２の実施例のリ
ードフレームは構成され、インナーリードテーピング材
として接着材３−ポリイミドテープ４−接着材３−ジュ
ラルミンテープ１−銀めっき層５の５層構造を有してい
る。
【００１３】このリードフレームにＩＣ素子９を搭載し
ＩＣ素子９の電極パッドとインナーリード２を接続す
る。そして、電極パッドと接続されたインナーリード２
である電源ピン７と外側のインナーリードテーピング材
の銀めっき層５とを結線８にて接続する。同様にＧＮＤ
パッドと接続されたインナーリード２であるＧＮＤピン
６と内側のインナーリードテーピグ材の銀めっき層５と
結線８にて接続する。これにより、電源ピン，ＧＮＤピ
ンのノイズを低減できＩＣ素子９の高速化が実現でき
る。
ＩＣ素子９の電極パッドとインナーリード２を接続す
る。そして、電極パッドと接続されたインナーリード２
である電源ピン７と外側のインナーリードテーピング材
の銀めっき層５とを結線８にて接続する。同様にＧＮＤ
パッドと接続されたインナーリード２であるＧＮＤピン
６と内側のインナーリードテーピグ材の銀めっき層５と
結線８にて接続する。これにより、電源ピン，ＧＮＤピ
ンのノイズを低減できＩＣ素子９の高速化が実現でき
る。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、インナー
リードテーピング材の構造を接着材−絶縁テープ−接着
材−金属テープにしてポリイミドテープとリードフレー
ムのインナーリードとの熱膨張差によって生ずるインナ
ーリードの上方への移動をポリイミドより高強度の金属
を使用することにより、インナーリードの移動を強制的
に押えることができ封止樹脂の反りを防止できる効果が
ある。
リードテーピング材の構造を接着材−絶縁テープ−接着
材−金属テープにしてポリイミドテープとリードフレー
ムのインナーリードとの熱膨張差によって生ずるインナ
ーリードの上方への移動をポリイミドより高強度の金属
を使用することにより、インナーリードの移動を強制的
に押えることができ封止樹脂の反りを防止できる効果が
ある。
【００１５】また、インナーリードテーピング材の構造
を接着材−絶縁テープ−接着材−金属テープ−銀めっき
層（又金めっき）とし２本インナーリードに貼り付ける
ことにより、ＩＣ動作の高速化に伴うノイズを低減でき
る効果がある。
を接着材−絶縁テープ−接着材−金属テープ−銀めっき
層（又金めっき）とし２本インナーリードに貼り付ける
ことにより、ＩＣ動作の高速化に伴うノイズを低減でき
る効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例の平面図及びその断面図
である。
である。
【図２】本発明の第２の実施例にＩＣ素子を搭載した平
面図及びその断面図である。
面図及びその断面図である。
１ ジュラルミンテープ ２ インナーリード ３ 接着材 ４ ポリイミドテープ ５ 銀めっき層 ６ ＧＮＤピン ７ 電源ピン ８ 結線 ９ ＩＣ素子
Claims (1)
- 【請求項１】 複数のインナーリードと該複数のインナ
ーリード上に貼り付けられたインナーリードテーピング
材とを有する半導体装置用リードフレームにおいて、前
記インナーリードテーピング材が両面に接着材が塗布さ
れた絶縁テープのインナーリードとの接着面と反対側の
面に前記接着材を介して金属テープを貼り付けた接着材
−絶縁テープ−接着材−金属テープの４層構造によって
構成されていることを特徴とする半導体装置用リードフ
レーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20767992A JPH0661411A (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20767992A JPH0661411A (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661411A true JPH0661411A (ja) | 1994-03-04 |
Family
ID=16543781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20767992A Pending JPH0661411A (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0661411A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100236575B1 (ko) * | 1995-01-26 | 1999-12-15 | 가네꼬 히사시 | 다수의 리드의 내부 리드부에 부착된 리드 고정 테이프를구비한 리드프레임및그제조방법 |
| KR100251331B1 (ko) * | 1996-05-30 | 2000-04-15 | 가네꼬 히사시 | 리드 프레임 및 그것을 이용한 반도체 디바이스 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6392047A (ja) * | 1986-10-06 | 1988-04-22 | Rohm Co Ltd | 半導体用リ−ドフレ−ム |
| JPS63299370A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-06 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 高周波用半導体装置 |
| JPH01106436A (ja) * | 1987-10-19 | 1989-04-24 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JPH03116765A (ja) * | 1989-09-28 | 1991-05-17 | Dainippon Printing Co Ltd | リードフレーム |
| JPH04107963A (ja) * | 1990-08-29 | 1992-04-09 | Fujitsu Ltd | リードフレームとそのリードフレームを使用した半導体装置 |
-
1992
- 1992-08-04 JP JP20767992A patent/JPH0661411A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6392047A (ja) * | 1986-10-06 | 1988-04-22 | Rohm Co Ltd | 半導体用リ−ドフレ−ム |
| JPS63299370A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-06 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 高周波用半導体装置 |
| JPH01106436A (ja) * | 1987-10-19 | 1989-04-24 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JPH03116765A (ja) * | 1989-09-28 | 1991-05-17 | Dainippon Printing Co Ltd | リードフレーム |
| JPH04107963A (ja) * | 1990-08-29 | 1992-04-09 | Fujitsu Ltd | リードフレームとそのリードフレームを使用した半導体装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100236575B1 (ko) * | 1995-01-26 | 1999-12-15 | 가네꼬 히사시 | 다수의 리드의 내부 리드부에 부착된 리드 고정 테이프를구비한 리드프레임및그제조방법 |
| KR100251331B1 (ko) * | 1996-05-30 | 2000-04-15 | 가네꼬 히사시 | 리드 프레임 및 그것을 이용한 반도체 디바이스 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980714 |