JPH03116765A - リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体組立用部材であるリードフレームに関
し、特に１例えば高速、高放熱性のＬＳＩやＩＣ等に用
いられる樹脂モールドタイプのリードフレームに関する
ものである。

［従来の技術］ 例えばＬＳＩやＩＣ等の半導体部品におけるチップのパ
ッケージを行う方法として、　リードフレ−ムに半導体
チップを組み付けたものを、樹脂モールドによりパッケ
ージする方法とセラミックによりパッケージする方法と
が従来から行われている。

樹脂モールドパッケージは、ＬＳＩやＩＣの生産性に優
れていて低価格で大量生産が可能である反面、放熱特性
が劣るので高放熱性のチップには適していない、一方、
セラミックパッケージは、ＬＳＩやＩＣの特性を良好に
することができる反面、コストが高いので大量生産には
適していない。

一方、近年電子機器等においては小型・軽量化が強く要
求されてきており、このような要望に応えるために、半
導体パッケージのより一層の小型化及び同一サイズ内で
の多ビン化が行われてきており、そのための加工技術も
開発されている。ところで、多ビン化の要求に応えよう
とすると、インナリード間の間隔をできるだけ小さくす
る必要があるばかりでなく、インナリードの線を細くか
つ長くしなければならない、しかし、インナリードを細
くかつ長くすると、樹脂モールド時や運搬等のインナリ
ード取扱時にインナリードが曲がってインナリードどう
しが互いに接触し、信頼性が低下してしまう。このため
、第３図に示すように従来は多数のインナリード０１に
テープ０２を接着してこれらインナリードを固定するこ
とによりその強度を上げるようにしているが、そのテー
ピング作業のための余計な労力が必要となっている。

このようなことから、セラミックパッケージの利点を兼
ね備えると共に、インナリードの強度を向上した安価な
樹脂モールドパッケージが特開昭６３−２４６８５１号
公報により提案されている。

この公報に示されているものは、通常の金属リードフレ
ーム単体に、金属板からなる基盤を重ねて両面に接着剤
を有するポリイミドフィルムにより接合した多層構造の
リードフレームであり、放熱性の高いＬＳＩや高速タイ
プのＩＣ等に最適なものとなっている。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、前述の公報に示されているリードフレームを
始め、現在開発されている多層リードフレームは、単一
の金属素材をリードフレーム単体に接合して形成されて
いるものであり、接着剤や両面に接着剤を有する樹脂フ
ィルム、　リードフレーム素材及び金属基盤のそれぞれ
の熱的挙動が異なるので、接着力が製造工程中に劣化し
たり、リードフレームに反りが発生したりするという問
題が考えられる。

また、金属基盤と封止樹脂との密着性や封止性も発生す
る応力や樹脂の絶対量の不足などに左右さね　信頼性が
低下するという問題も考えられる。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり
、その目的は、信頼性を向上することができるリードフ
レームを提供することである。

本発明の他の目的は、熱にほとんど影響されることのな
いリードフレームを提供することである。

［課題を解決するための手段］ 前述の課題を解決するために、本発明は、複数のリード
が形成されているリードフレーム単体に。

複数の金属基盤を接合することにより形成されているリ
ードフレームであって、前記複数の金属基盤を、異なる
材質から形成していることを特徴としている。

また本発明は、複数のリードが形成されているリードフ
レーム単体に、複数の金属基盤を接合することにより形
成されているリードフレームであって、前記複数の金属
基盤を、異なる板厚に設定していることを特徴としてい
る。

更に本発明は、複数のリードが形成されているリードフ
レーム単体に、複数の金属基盤を接合することにより形
成されているリードフレームであって、前記複数の金属
基盤に、異なる表面処理を施していることを特徴として
いる。

更に本発明は　複数のリードが形成されているリードフ
レーム単体に、複数の金属基盤を接合することにより形
成されているリードフレームであって、前記複数の金属
基盤であって異なる材質。

異なる板厚及び異なる表面処理を適宜組み合わせること
により、リードフレームを形成していることを特徴とし
ている。

そして１本発明は、前記複数の金属基盤どうし、及び前
記リードフレーム単体と前記金属基盤とを。

絶縁性の接着剤フィルムまたは両面に接着剤を有する樹
脂フィルムによって接合していることを特徴としている
。

［作用］ このように構成された本発明は、金属基盤の材質、板厚
及び表面処理の異なった２枚以上の金属基盤を組み合わ
せてリードフレームを形成しているので、熱的挙動が安
定なものとすることができる。これにより、　リードフ
レームの信頼性が大幅に向上するようになる。

また、これら複数の金属基盤を、絶縁性の接着剤フィル
ムまたは両面に接着剤を有する樹脂フィルムにより接合
することにより、高速、高放熱性の多層リードフレーム
が形成されるようになる。

［実施例］ 以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。

第１図は、本発明のリードフレームの一実施例を示す図
であり、第２図は第１図における■−■線に沿う断面図
である。

第１図及び第２図に示すように、　リードフレーム１は
、　リードフレーム単体２と、このリードフレーム単体
２に接着剤フィルムまたは両面に接着剤を有する樹脂フ
ィルム３を介して接合された２枚以上の金属基盤４．５
とから多層構造に構成されている。リードフレーム単体
２は多数のリード２ａ、２ａ、　　・・・及びグイパッ
ド２ｂを備えており、従来と同様にエツチングまたはス
タンピング等により形成される。そして、従来と同様に
リードフレーム単体２はその必要な箇所に、ワイヤボン
ディングを可能にするための金や銀等のメツキが施され
ている。

また、接着剤フィルムまたは両面に接着剤を有する樹脂
フィルム３は、　リードフレーム単体２のボンディング
エリアの下面に及び金属基盤４．５を固定するために必
要な箇所等の必要最小限度の複数の所定箇所ａ、　　ａ
、　　・・・にそれぞれ介設されている。その場合、接
着剤フィルムまたは樹脂フィルム３は、互いに隣合うも
のどうしが適宜の間隙を置いて設けられている。接着剤
フィルムは例えば熱硬化性の樹脂をフィルム状に形成し
たものである。また樹脂フィルムは例えばポリイミドフ
ィルムをベースにしてその両面に熱硬化性樹脂からなる
接着剤が接着された両面テープ状に形成されている。

一方、金属基盤４は４２材からリング状に形成されてお
り、リードフレーム１の外周付近に接合されている。ま
た金属基盤５は熱伝導性の優れた鋼材から形成されてお
り、グイパッド２ｂ付近に接合されている。このように
構成することにより。

金属基盤４がリードフレーム１を保護する役目を果たす
と共に、金属基盤５が、グイバッド２ｂ上に組み付けら
れる図示しないチップからの熱を効率よく放散するよう
になる。したがって、リードフレーム１の変形や反りを
軽減することができるようになる。

また他の実施例のリードフレーム１としては、金属基盤
４，５が共に鋼材から形成されている。

その場合、　リードフレーム単体２のグイパッド２ｂの
下面に接合された金属基盤５は板厚１ｍｍに設定されて
おり、熱の放散性を良好にしている。また、リードフレ
ーム１の外周付近のリード部に接合されている金属基盤
４は板厚０．１５ｎ＋ｍに設定されており、この金属基
盤４は電極用として設けられる。そして、熱放散用の金
属基盤５の底面はモールド樹脂の下面と一致させて樹脂
封止を行うことにより、更に一層熱放散性に優れたパッ
ケージを製造することができるようになる。

更に本発明の他の実施例として、４２材から形成された
グイパッドのないリードフレームにおいて、そのセンタ
一部には金属基盤５が接合されており、この金属基盤５
は４２材に５μｍ程度の銅めっきが施されたものであり
、電極用として用いられる。また、リードフレーム１の
周辺には金属基盤４が接合されており、この金属基盤４
は樹脂との密着性が優れたパラジウムあるいは金、また
は錫−ニッケルの合金メツキを施した４２材から構成さ
れている。これにより水分の浸入に対して強い信頼性の
高いパッケージが得られるようにする。

更に前述のいずれの実施例においても、金属基盤４．５
どうしの接合及び金属基盤４，５とリードフレーム単体
２との接合に、絶縁性の接着剤フィルムまたは両面に接
着剤を有する樹脂フィルムを用いることにより、高速、
高放熱性のＩＣやＬＳＩを製造することができるように
なる。

なお、本発明は前述の実施例に限定されるものではなく
、種々の設計変更が可能である。

例えば前述の実施例では、　リードフレーム１が３層構
造とされているが、本発明は金属基盤４゜５の下面に前
述と同じように接着剤フィルムまたは樹脂フィルム３を
介設して更に他の金属基盤を接合する等により、他の多
層構造に形成することもできる。

また前述の実施例では、接着剤フィルムや両面に接着剤
を有する樹脂フィルム３を複数箇所に分割して介設する
ようにしているが、接着剤フィルムや両面に接着剤を有
する樹脂フィルム３を金属基盤４．５及びリードフレー
ム単体２に連続的に設けることもできる。

更にリードフレーム単体及び複数の基盤単体は、溶接及
びカシメのいずれかによって互いに接合することもでき
る。

更に複数の金属基盤において異なる材質、異なる板厚及
び異なる表面処理の３者を適宜組み合わせることにより
、　リードフレームを形成することもできる。

［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、金属
基盤の材質、板厚及び表面処理の異なった２枚以上の金
属基盤を組み合わせてリードフレームを形成しているの
で、熱的挙動が安定なものとすることができる。これに
より、　リードフレームの信頼性が大幅に向上するよう
になる。

また、これら複数の金属基盤を、絶縁性の接着剤フィル
ムまたは両面に接着剤を有する樹脂フィルムにより接合
することにより、高速、高放熱性の多層リードフレーム
が形成されるようになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図は第１
図における■−■線に沿う断面図、第３図は従来のリー
ドフレームの平面図である。 １・・・リードフレーム、　２・・・リードフレーム単
体３・・・接着剤フィルムまたは両面に接着剤を有する
樹脂フィルム、４．５・・・金属基盤

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数のリードが形成されているリードフレーム単
   体に、複数の金属基盤を接合することにより形成されて
   いるリードフレームであって、前記複数の金属基盤は、
   異なる材質から形成されていることを特徴とするリード
   フレーム。
2. （２）複数のリードが形成されているリードフレーム単
   体に、複数の金属基盤を接合することにより形成されて
   いるリードフレームであって、前記複数の金属基盤は、
   異なる板厚に設定されていることを特徴とするリードフ
   レーム。
3. （３）複数のリードが形成されているリードフレーム単
   体に、複数の金属基盤を接合することにより形成されて
   いるリードフレームであって、前記複数の金属基盤は、
   異なる表面処理が施されていることを特徴とするリード
   フレーム。
4. （４）更に前記複数の金属基盤は、異なる板厚に設定さ
   れていることを特徴とする請求項１記載のリードフレー
   ム。
5. （５）更に前記複数の金属基盤は、異なる表面処理が施
   されていることを特徴とする請求項１、２及び４のいず
   れか１記載のリードフレーム。
6. （６）前記複数の金属基盤どうし、及び前記リードフレ
   ーム単体と前記金属基盤とは、絶縁性の接着剤フィルム
   または両面に接着剤を有する樹脂フィルムによって接合
   されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれ
   か１記載のリードフレーム。