JP2911920B2 - リードフレーム及びその製造方法 - Google Patents
リードフレーム及びその製造方法Info
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- JP2911920B2 JP2911920B2 JP1253244A JP25324489A JP2911920B2 JP 2911920 B2 JP2911920 B2 JP 2911920B2 JP 1253244 A JP1253244 A JP 1253244A JP 25324489 A JP25324489 A JP 25324489A JP 2911920 B2 JP2911920 B2 JP 2911920B2
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
関し、特に、例えば高速、高放熱性のLSIやIC等に用い
られる樹脂モールドタイプのリードフレームに関するも
のである。
ケージを行う方法として、リードフレームに半導体チッ
プを組み付けたものを、樹脂モールドによりパッケージ
する方法とセラミックによりパッケージする方法とが従
来から行われている。
れていて低価格で大量生産が可能である反面、放熱特性
が劣るので高放熱性のチップには適していない。一方、
セラミックパッケージは、LSIやICの特性を良好にする
ことができる反面、コストが高いので大量生産には適し
ていない。
要求されてきており、このような要望に応えるために、
半導体パッケージのより一層の小型化及び同一サイズ内
での多ピン化が行われてきており、そのための加工技術
も開発されている。ところで、多ピン化の要求に応えよ
うとすると、インナリード間の間隔をできるだけ小さく
する必要があるばかりでなく、インナリードの線を細く
かつ長くしなければならない。しかし、インナリードを
細くかつ長くすると、樹脂モールド時や運搬等のインナ
リード取扱時にインナリードが曲がってインナリードど
うしが互いに接触し、信頼性が低下してしまう。このた
め、第4図に示すように従来は多数のインナリード01に
テープ02を接着してこれらインナリード01を固定するこ
とによりその強度を上げるようにしているが、そのテー
ピング作業のための余計な労力が必要となっている。
兼ね備えると共に、インナリードの強度を向上した安価
な樹脂モールドパッケージが特開昭63ー246851号公報に
より提案されている。この公報に示されているものは、
通常の金属リードフレーム単体にポリイミドフィルムや
金属板からなる基盤を重ねて接合した多層構造のリード
フレームであり、放熱性の高いLSIや高速タイプのIC等
にも最も適している。
個のリードフレーム単体が連状サイドレールにより連結
した状態で製造されていると共に、基盤が個々に独立し
て製造されている。そして、この連状のリードフレーム
単体の個々に対して、個々の基盤を連状サイドレールに
形成された治具穴により位置合わせしながら接着剤や両
面に接着剤を有する樹脂フィルムを用いて接合すること
により、多層のリードフレームが製造されている。
は、リードフレーム単体と基盤とを、あるいは基盤どう
しを同一平面上で連続したポリイミドフィルムに全面に
接着剤を塗布した両面テープを用いて接合している。こ
のため、接着剤の硬化過程において接着剤からガスが発
生したり、コンタミ量が多くなったりしてパッケージと
しての信頼性が低下することが考えられる。
なり、隙間が生じ易くなる。このため、空気が取り残さ
れてしまうようになり、生産性が低下することも考えら
れる。
プを用いているので、パッケージの厚さを薄くすること
ができないという問題もある。
るので、接着剤やポリイミドフィルムの熱膨張係数、熱
収縮の関係から応力が発生し、リードフレームが反った
り、パッケージ後に樹脂にクラックが発生したりする。
るようにしているので、手間がかかるばかりでなく、リ
ードフレーム単体と基盤との位置合わせが難しいものと
なっており、生産性が良好であるとは言えなかった。
り、その目的は、信頼性を向上することができるリード
フレーム及びそのリードフレームの製造方法を提供する
ことである。
しかも薄くすることのできるリードフレーム及びそのリ
ードフレームの製造方法を提供することである。
とのないリードフレーム及びそのリードフレームの製造
方法を提供することである。
ドフレームは、複数のリードが形成されているリードフ
レーム単体に、金属または樹脂からなる単層または多層
の基盤を接合することにより形成されているリードフレ
ームにおいて、前記リードフレーム単体のリードと前記
基盤とが、それらの間の複数の所定箇所に分割して介設
された接着剤フィルムまたは両面に接着剤を有する樹脂
フィルムにより接合されており、分割された前記接着剤
フィルムまたは前記樹脂フィルムの一部が細幅の帯状に
されて、前記各リード先端部に設けられているととも
に、分割された前記接着剤フィルムまたは前記樹脂フィ
ルムの残部の内の少なくとも一部が細幅の帯状にされ
て、前記各リードの中間部に、リード先端部に設けられ
ている前記接着剤フィルムまたは前記樹脂フィルムとの
間にモールド樹脂の流れる間隙を置いて設けられている
ことを特徴としている。
前記接着剤フィルムまたは前記樹脂フィルムは、全体と
して断続した環状の4角形を形成するように設けられて
いるとともに、リードの中間部に設けられた前記接着剤
フィルムまたは前記樹脂フィルムは、リード先端部に設
けられている前記接着剤フィルムまたは前記樹脂フィル
ムとの間に放射方向に前記間隙を置いてリード先端部の
前記接着剤フィルムまたは前記樹脂フィルムと並列して
設けられていることを特徴としている。
は、複数のリードが形成されているリードフレーム単体
に、金属または樹脂からなる単層または多層の基盤を接
合することにより形成されているリードフレームの製造
方法において、接着剤フィルムまたは両面に接着剤を有
する樹脂フィルムを前記リードフレーム単体の各リード
の先端部および前記各リードの中間部のそれぞれに分割
し、かつ前記接着剤フィルムまたは前記樹脂フィルムの
互いに隣合うものどうしの間にモールド樹脂の流れる間
隙を設定するようにして、前記接着剤フィルムまたは前
記樹脂フィルムの一面側をその接着剤で前記リードに接
着し、その後前記基盤を前記接着剤フィルムまたは前記
樹脂フィルムの他面側にその接着剤で接合するか、また
は、接着剤フィルムまたは両面に接着剤を有する樹脂フ
ィルムを前記基盤の複数の所定箇所に分割し、かつ前記
接着剤フィルムまたは前記樹脂フィルムの互いに隣合う
ものどうしの間にモールド樹脂の流れる間隙を設定する
ようにして、前記接着剤フィルムまたは前記樹脂フィル
ムの一面側をその接着剤で前記基盤に接着し、その後前
記リードフレーム単体のリードを前記接着剤フィルムま
たは前記樹脂フィルムの他面側にその前記接着剤で接合
することを特徴としている。
いるリードフレーム単体に、金属または樹脂からなる単
層または多層の基盤を接合することにより形成されてい
るリードフレームの製造方法において、接着剤フィルム
または両面に接着剤を有する樹脂フィルムを前記リード
フレーム単体の各リードの先端部および前記各リードの
中間部のそれぞれと前記基盤との間の複数の箇所に分割
し、かつ前記接着剤フィルムまたは前記樹脂フィルムを
それらの互いに隣合うものどうしの間にモールド樹脂の
流れる間隙を設定するようにして配設し、これらの接着
剤フィルムまたは樹脂フィルムの一面側の接着剤を前記
リードフレーム単体のリードに、また前記接着剤フィル
ムまたは前記樹脂フィルムの他面側の接着剤を前記基盤
に同時に接着することにより、これらのリードフレーム
単体のリードと基盤とを接合することを特徴としてい
る。
いては、接着剤フィルムまたは樹脂フィルムがリードフ
レーム単体のリードと基盤との間に分割されて部分的に
介設され、しかも各リード先端部に設けられた帯状の接
着剤フィルムまたは両面に接着剤を有する樹脂フィルム
と各リード中間部に設けられた帯状の接着剤フィルムま
たは両面に接着剤を有する樹脂フィルムとの間に、モー
ルド樹脂の流れる間隙が設定されるようになるので、樹
脂封止時に、モールド樹脂が各リード先端部の接着剤フ
ィルムまたは樹脂フィルムと各リード中間部の接着剤フ
ィルムまたは樹脂フィルムとの間の間隙を通って流れる
ようになる。
なり、モールド樹脂内に隙間が生じなくなる。これによ
り、モールド樹脂内に空気が取り残されるようなことは
なくなるので、このような空気に溜まる水等により、モ
ールド樹脂にクラックが発生することがより確実に防止
される。
りでなく、生産性が大幅に向上するようになる。
て部分的に設けられることから、接着剤が発生するガス
量やコンタミ量が減少するようになる。そのうえ、リー
ドフレームの各熱処理時に発生する応力が軽減するよう
になると共に、この熱応力によるリードフレームの反り
が低減するようになる。これによっても、パッケージの
信頼性および生産性が大幅に向上する。
接着剤フィルムを使用すれば、多層構造のリードフレー
ムの総厚が薄くなり、パッケージはより一層コンパクト
になる。
図は、本発明のリードフレームの一実施例を示す図であ
り、第2図は第1図におけるIIーII線に沿う断面図であ
る。
は、リードフレーム単体2と、このリードフレーム単体
2に接着剤フィルムまは両面に接着剤を有する樹脂フィ
ルム3を介して接合された金属または樹脂からなる基盤
4とから3層構造に構成されている。リードフレーム単
体2は多数のリード2a,2a,…を備えており、従来と同様
にエッチングまたはスタンピング等により形成される。
そして、従来と同様にリードフレーム単体2はその必要
な箇所に、ワイヤボンディングを可能にするための金や
銀等のメッキが施されている。
脂フィルム3は、リードフレーム単体2のボンディング
エリアの下面、すなわち各リード2aの先端部の下面a1に
細幅の帯状にされて全体に環状の4角形を形成するよう
に設けられている。また、同様に細幅の帯状にされた接
着剤フィルムまたは両面に接着剤を有する樹脂フィルム
3が、これらのリード先端部の下面a1の接着剤フィルム
または両面に接着剤を有する樹脂フィルム3から放射方
向(リード2aの長手方向)に間隙bを置いた各リード2a
の中間部の下面a2に、リード先端部の接着剤フィルムま
たは樹脂フィルム3に並列して設けられている。すなわ
ち、接着剤フィルムまたは樹脂フィルム3は互いに隣り
合うものどうしである、リード先端部の下面a1の接着剤
フィルムまたは樹脂フィルム3とリード中間部の下面a2
の接着剤フィルムまたは樹脂フィルム3とが互いに間隙
bを置いて設けられるようになる。これらの間隙bは、
後述するように樹脂封止時にレジンが容易に流れるよう
な大きさに設定されていると共に、第1図から明らかな
ようにそれぞれ各リード2aと直交する方向に延設される
ようになる。このように、接着剤フィルムまたは両面に
接着剤を有する樹脂フィルム3は、基盤4を固定するた
めに必要な箇所等の必要最小限の箇所に分割されて介設
されている。
は、第1図に示すように各リードのコーナー部において
も間隙cを有しており、これらの間隙cも樹脂封止時に
レジンが容易に流れるような大きさに設定されている。
接着剤フィルムは例えば熱硬化性の樹脂をフィルム状に
形成したものである。また樹脂フィルムは例えばポリイ
ミドフィルムをベースにしてその両面に熱硬化性樹脂が
接着された両面テープ状に形成されている。
は、第3図に示すように、まずリードフレーム単体2の
前記所定箇所に複数個の接着剤フィルムまたは樹脂フィ
ルム3をテーピングマシン等により貼付する。そして、
リードフレーム単体2の下面に接着された接着剤フィル
ムまたは樹脂フィルム3の下面に基盤4をリードフレー
ム単体2との位置合わせを高精度に行いながら配設した
後、この基盤4を圧着や熱圧着等の接着方法でリードフ
レーム単体2に接合する。
モールド樹脂により封止するとき、レジンが隣合う接着
剤フィルム間または樹脂フィルム間の間隙b,cを通って
容易に流れるようになるので、前述の公開公報に開示さ
れている従来のパッケージに比べて、レジンの抜けが容
易にかつ確実になり、隙間が生じなくなる。このため、
空気がモールド樹脂内に取り残されることはなくなり、
したがってのような空気に溜る水等により、樹脂にクラ
ックが発生することもなくなる。
と従来のリードフレームとを比較した結果の一例を表1
〜表4に示す。その場合、表1は本発明によるリードフ
レームの試料を、表2はガス発生量を、表3はチールド
後のボイド発生数を、及び表4は発生する応力をそれぞ
れ示している。
フレーム1は、ガス発生量、ボイド発生数、発生する応
力によるリードフレームの反り及びクラック発生率がと
もに大幅に低減するようになる。
く、種々の設計変更が可能である。
造とされているが、本発明は基盤4の下面に前述と同じ
ように接着剤フィルムまたは樹脂フィルム3を介設して
更に他の基盤4を接合する等により、他の多層構造に形
成することもできる。
に接着剤フィルムや両面に接着剤を有する樹脂フィルム
3を接合するようにしているが、基盤3側に先に接着剤
フィルムや両面に接着剤を有する樹脂フィルム3を接合
することもできるし、またリードフレーム単体2、接着
剤フィルムや両面に接着剤を有する樹脂フィルム3及び
基盤4を3者同時に接合することもできる。
着剤フィルムまたは両面に接着剤を有する樹脂フィルム
をリードフレーム単体のリードと基盤との間に分割して
部分的に介設し、しかも各リード先端部の帯状の接着剤
フィルムまたは両面に接着剤を有する帯状の樹脂フィル
ムと各リード中間部の帯状の接着剤フィルムまたは両面
に接着剤を有する帯状の樹脂フィルムとの間に、モール
ド樹脂の流れる間隙を設けて、樹脂封止時にモールド樹
脂をこの間隙を通って流れるようにしているので、モー
ルド樹脂の抜けを容易にかつ確実にでき、モールド樹脂
内に空気を取り残されるのを防止できる。これにより、
モールド樹脂にクラックが発生するのを確実に防止でき
る。
の信頼性を向上できるとともに、生産性を大幅に向上す
ることができる。
部分的に設けていることから、接着剤が発生するガス量
やコンタミ量を減少できる。また、リードフレームの各
熱処理時に発生する熱応力を軽減できると共に、この熱
応力によるリードフレームの反りを低減できるようにな
る。これによっても、パッケージの信頼性および生産性
を大幅に向上できる。
着剤フィルムを使用すれば、多層構造のリードフレーム
の総厚が薄くなり、パッケージはより一層コンパクトに
なる。
図におけるIIーII線に沿う断面図、第3図はこの実施例
におけるリードフレームの製造を説明する図、第4図は
従来のリードフレームを示す図である。 1……リードフレーム、2……リードフレーム単体、 3……接着剤フィルムまたは両面に接着剤を有する樹脂
フィルム、4……基盤、5……連状サイドレール、6…
…間隙
Claims (4)
- 【請求項1】複数のリードが形成されているリードフレ
ーム単体に、金属または樹脂からなる単層または多層の
基盤を接合することにより形成されているリードフレー
ムにおいて、 前記リードフレーム単体のリードと前記基盤とが、それ
らの間の複数の所定箇所に分割して介設された接着剤フ
ィルムまたは両面に接着剤を有する樹脂フィルムにより
接合されており、 分割された前記接着剤フィルムまたは前記樹脂フィルム
の一部は細幅の帯状にされて、前記各リード先端部に設
けられているとともに、 分割された前記接着剤フィルムまたは前記樹脂フィルム
の残部の内の少なくとも一部は細幅の帯状にされて、前
記各リードの中間部に、リード先端部に設けられている
前記接着剤フィルムまたは前記樹脂フィルムとの間にモ
ールド樹脂の流れる間隙を置いて設けられていることを
特徴とするリードフレーム。 - 【請求項2】リード先端部に設けられた前記接着剤フィ
ルムまたは前記樹脂フィルムは、全体として断続した環
状の4角形を形成するように設けられているとともに、
リードの中間部に設けられた前記接着剤フィルムまたは
前記樹脂フィルムは、リード先端部に設けられている前
記接着剤フィルムまたは前記樹脂フィルムとの間に放射
方向に前記間隙を置いてリード先端部の前記接着剤フィ
ルムまたは前記樹脂フィルムと並列して設けられている
ことを特徴とする請求項1記載のリードフレーム。 - 【請求項3】複数のリードが形成されているリードフレ
ーム単体に、金属または樹脂からなる単層または多層の
基盤を接合することにより形成されているリードフレー
ムの製造方法において、 接着剤フィルムまたは両面に接着剤を有する樹脂フィル
ムを前記リードフレーム単体の各リードの先端部および
前記各リードの中間部のそれぞれに分割し、かつ前記接
着剤フィルムまたは前記樹脂フィルムの互いに隣合うも
のどうしの間にモールド樹脂の流れる間隙を設定するよ
うにして、前記接着剤フィルムまたは前記樹脂フィルム
の一面側をその接着剤で前記リードに接着し、その後前
記基盤を前記接着剤フィルムまたは前記樹脂フィルムの
他面側にその接着剤で接合するか、または、 接着剤フィルムまたは両面に接着剤を有する樹脂フィル
ムを前記基盤の複数の所定箇所に分割し、かつ前記接着
剤フィルムまたは前記樹脂フィルムの互いに隣合うもの
どうしの間にモールド樹脂の流れる間隙を設定するよう
にして、前記接着剤フィルムまたは前記樹脂フィルムの
一面側をその接着剤で前記基盤に接着し、その後前記リ
ードフレーム単体のリードを前記接着剤フィルムまたは
前記樹脂フィルムの他面側にその前記接着剤で接合する
ことを特徴とするリードフレームの製造方法。 - 【請求項4】複数のリードが形成されているリードフレ
ーム単体に、金属または樹脂からなる単層または多層の
基盤を接合することにより形成されているリードフレー
ムの製造方法において、 接着剤フィルムまたは両面に接着剤を有する樹脂フィル
ムを前記リードフレーム単体の各リードの先端部および
前記各リードの中間部のそれぞれと前記基盤との間の複
数の箇所に分割し、かつ前記接着剤フィルムまたは前記
樹脂フィルムをそれらの互いに隣合うものどうしの間に
モールド樹脂の流れる間隙を設定するようにして配設
し、これらの接着剤フィルムまたは樹脂フィルムの一面
側の接着剤を前記リードフレーム単体のリードに、また
前記接着剤フィルムまたは前記樹脂フィルムの他面側の
接着剤を前記基盤に同時に接着することにより、これら
のリードフレーム単体のリードと基盤とを接合すること
を特徴とするリードフレームの製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1253244A JP2911920B2 (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | リードフレーム及びその製造方法 |
KR1019900015528A KR100192871B1 (ko) | 1989-09-28 | 1990-09-28 | 리드프레임 및 그 제조방법 |
US08/372,901 US5448105A (en) | 1989-09-28 | 1995-01-17 | Semiconductor device having a leadframe and metal substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1253244A JP2911920B2 (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | リードフレーム及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03116768A JPH03116768A (ja) | 1991-05-17 |
JP2911920B2 true JP2911920B2 (ja) | 1999-06-28 |
Family
ID=17248567
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1253244A Expired - Lifetime JP2911920B2 (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | リードフレーム及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2911920B2 (ja) |
-
1989
- 1989-09-28 JP JP1253244A patent/JP2911920B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH03116768A (ja) | 1991-05-17 |
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