JP2790675B2 - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
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- JP2790675B2 JP2790675B2 JP1253245A JP25324589A JP2790675B2 JP 2790675 B2 JP2790675 B2 JP 2790675B2 JP 1253245 A JP1253245 A JP 1253245A JP 25324589 A JP25324589 A JP 25324589A JP 2790675 B2 JP2790675 B2 JP 2790675B2
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- Japan
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- lead frame
- metal
- metal base
- joined
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体組立用部材であるリードフレームに
関し、特に、例えば高速、高放熱性のLSIやIC等に用い
られる樹脂モールドタイプのリードフレームに関するも
のである。
関し、特に、例えば高速、高放熱性のLSIやIC等に用い
られる樹脂モールドタイプのリードフレームに関するも
のである。
［従来の技術］ 例えばLSIやIC等の半導体部品におけるチップのパッ
ケージを行う方法として、リードフレームに半導体チッ
プを組み付けたものを、樹脂モールドによりパッケージ
する方法とセラミックによりパッケージする方法とが従
来から行われている。
ケージを行う方法として、リードフレームに半導体チッ
プを組み付けたものを、樹脂モールドによりパッケージ
する方法とセラミックによりパッケージする方法とが従
来から行われている。
樹脂モールドパッケージは、LSIやICの生産性に優れ
ていて低価格で大量生産が可能である反面、放熱特性が
劣るので高放熱性のチップには適していない。一方、セ
ラミックパッケージは、LSIやICの特性を良好にするこ
とができる反面、コストが高いので大量生産には適して
いない。
ていて低価格で大量生産が可能である反面、放熱特性が
劣るので高放熱性のチップには適していない。一方、セ
ラミックパッケージは、LSIやICの特性を良好にするこ
とができる反面、コストが高いので大量生産には適して
いない。
一方、近年電子機器等においては小型・軽量化が強く
要求されてきており、このような要望に応えるために、
半導体パッケージのより一層の小型化及び同一サイズ内
での多ピン化が行われてきており、そのための加工技術
も開発されている。ところで、多ピン化の要求に応えよ
うとすると、インナリード間の間隔をできるだけ小さく
する必要があるばかりでなく、インナリードの線を細く
かつ長くしなければならない。しかし、インナリードを
細くかつ長くすると、樹脂モールド時や運搬等のインナ
リード取扱時にインナリードが曲がってインナリードど
うしが互いに接触し、信頼性が低下してしまう。このた
め、第３図に示すように従来は多数のインナリード01に
テープ02を接着してこれらインナリードを固定すること
によりその強度を揚げるようにしているが、そのテーピ
ング作業のための余計な労力が必要となっている。
要求されてきており、このような要望に応えるために、
半導体パッケージのより一層の小型化及び同一サイズ内
での多ピン化が行われてきており、そのための加工技術
も開発されている。ところで、多ピン化の要求に応えよ
うとすると、インナリード間の間隔をできるだけ小さく
する必要があるばかりでなく、インナリードの線を細く
かつ長くしなければならない。しかし、インナリードを
細くかつ長くすると、樹脂モールド時や運搬等のインナ
リード取扱時にインナリードが曲がってインナリードど
うしが互いに接触し、信頼性が低下してしまう。このた
め、第３図に示すように従来は多数のインナリード01に
テープ02を接着してこれらインナリードを固定すること
によりその強度を揚げるようにしているが、そのテーピ
ング作業のための余計な労力が必要となっている。
このようなことから、セラミックパッケージの利点を
兼ね備えると共に、インナリードの強度を向上した安価
な樹脂モールドパッケージが特開昭63−246851号公報に
より提案されている。この公報に示されているものは、
通常の金属リードフレーム単体に、金属板からなる基盤
を重ねて両面に接着剤を有するポリミイドフィルムによ
り接合した多層構造のリードフレームであり、放熱性の
高いLSIや高速タイプのIC等に最適なものとなってい
る。
兼ね備えると共に、インナリードの強度を向上した安価
な樹脂モールドパッケージが特開昭63−246851号公報に
より提案されている。この公報に示されているものは、
通常の金属リードフレーム単体に、金属板からなる基盤
を重ねて両面に接着剤を有するポリミイドフィルムによ
り接合した多層構造のリードフレームであり、放熱性の
高いLSIや高速タイプのIC等に最適なものとなってい
る。
［発明が解決しようとする課題］ ところで、前述の公報に示されているリードフレーム
を始め、現在開発されている多層リードフレームは、単
一の金属素材をリードフレーム単体に接合して形成され
ているものであり、接着剤や両面に接着剤を有する樹脂
フィルム、リードフレーム素材及び金属基盤のそれぞれ
の熱的挙動が異なるので、接着力が製造工程中に劣化し
たり、リードフレームに反りが発生したりするという問
題が考えられる。
を始め、現在開発されている多層リードフレームは、単
一の金属素材をリードフレーム単体に接合して形成され
ているものであり、接着剤や両面に接着剤を有する樹脂
フィルム、リードフレーム素材及び金属基盤のそれぞれ
の熱的挙動が異なるので、接着力が製造工程中に劣化し
たり、リードフレームに反りが発生したりするという問
題が考えられる。
また、金属基盤と封止樹脂との密着性や封止性も発生
する応力や樹脂の絶対量の不足などに左右され、信頼性
が低下するという問題も考えられる。
する応力や樹脂の絶対量の不足などに左右され、信頼性
が低下するという問題も考えられる。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであ
り、その目的は、信頼性を向上することができるリード
フレームを提供することである。
り、その目的は、信頼性を向上することができるリード
フレームを提供することである。
本発明の他の目的は、熱にほとんど影響されることの
ないリードフレームを提供することである。
ないリードフレームを提供することである。
［課題を解決するための手段］ 前述の課題を解決するために、本発明は、複数のリー
ドが形成されているリードフレーム単体と、このリード
フレーム単体の外周付近に接合される第１の金属基盤
と、前記リードフレーム単体の中心部に接合される第２
の金属基盤とを少なくとも備え、前記第１の金属基盤と
前記第２の金属基盤とが、互いに異なる材質から形成さ
れていることを特徴としている。
ドが形成されているリードフレーム単体と、このリード
フレーム単体の外周付近に接合される第１の金属基盤
と、前記リードフレーム単体の中心部に接合される第２
の金属基盤とを少なくとも備え、前記第１の金属基盤と
前記第２の金属基盤とが、互いに異なる材質から形成さ
れていることを特徴としている。
また本発明は、複数のリードが形成されているリード
フレーム単体と、このリードフレーム単体の外周付近に
接合される第１の金属基盤と、前記リードフレーム単体
の中心部に接合される第２の金属基盤とを少なくとも備
え、前記第１の金属基盤と前記第２の金属基盤とが、互
いに異なる板厚に設定されていることを特徴としてい
る。
フレーム単体と、このリードフレーム単体の外周付近に
接合される第１の金属基盤と、前記リードフレーム単体
の中心部に接合される第２の金属基盤とを少なくとも備
え、前記第１の金属基盤と前記第２の金属基盤とが、互
いに異なる板厚に設定されていることを特徴としてい
る。
更に本発明は、複数のリードが形成されているリード
フレーム単体と、このリードフレーム単体の外周付近に
接合される第１の金属基盤と、前記リードフレーム単体
の中心部に接合される第２の金属基盤とを少なくとも備
え、前記第１の金属基盤と前記第２の金属基盤とが、互
いに異なる表面処理が施されていることを特徴としてい
る。
フレーム単体と、このリードフレーム単体の外周付近に
接合される第１の金属基盤と、前記リードフレーム単体
の中心部に接合される第２の金属基盤とを少なくとも備
え、前記第１の金属基盤と前記第２の金属基盤とが、互
いに異なる表面処理が施されていることを特徴としてい
る。
更に本発明は、更に前記第１の金属基盤と前記第２の
金属基盤とは、互いに異なる板厚に設定されていること
を特徴とする請求項１記載のリードフレーム。
金属基盤とは、互いに異なる板厚に設定されていること
を特徴とする請求項１記載のリードフレーム。
更に本発明は、複数のリードが形成されているリード
フレーム単体と、このリードフレーム単体の外周付近に
接合される第１の金属基盤と、前記リードフレーム単体
の中心部に接合される第２の金属基盤とを少なくとも備
え、前記第１の金属基盤と前記第２の金属基盤とが、互
いに異なる材質、異なる板厚及び異なる表面処理が適宜
組み合わされることにより、リードフレームが形成され
ていることを特徴としている。
フレーム単体と、このリードフレーム単体の外周付近に
接合される第１の金属基盤と、前記リードフレーム単体
の中心部に接合される第２の金属基盤とを少なくとも備
え、前記第１の金属基盤と前記第２の金属基盤とが、互
いに異なる材質、異なる板厚及び異なる表面処理が適宜
組み合わされることにより、リードフレームが形成され
ていることを特徴としている。
そして、本発明は、前記第１及び第２の金属基盤どう
し、及び前記リードフレーム単体と前記第１及び第２の
金属基盤とを、絶縁性の接着剤フィルムまたは両面に接
着剤を有する樹脂フィルムによって接合していることを
特徴としている。
し、及び前記リードフレーム単体と前記第１及び第２の
金属基盤とを、絶縁性の接着剤フィルムまたは両面に接
着剤を有する樹脂フィルムによって接合していることを
特徴としている。
［作用］ このように構成された本発明においては、少なくと
も、第１の金属基盤がリードフレームの外周付近に接合
されるとともに、第２の金属基盤がリードフレームの中
心部に接合され、更に第１及び第２の金属基盤は、それ
らの材質、板厚及び表面処理の少なくとも１つが異なる
ように組み合わされる。これにより、リードフレームの
外周付近に接合された第１の金属基盤がリードフレーム
を変形や反りから保護する役目を果たすと共に、リード
フレームの中心部に接合された第２の金属基盤が、リー
ドフレームの中心部に搭載されたチップからの熱を効率
よく放熱する放熱の役目を果すようになる。したがっ
て、リードフレームの放熱性及び強度が向上するばかり
でなく、第１および第２の金属基盤の組み合わせにより
リードフレームの熱的挙動が安定し、リードフレームの
変形や反りが効果的に抑制されるようになる。
も、第１の金属基盤がリードフレームの外周付近に接合
されるとともに、第２の金属基盤がリードフレームの中
心部に接合され、更に第１及び第２の金属基盤は、それ
らの材質、板厚及び表面処理の少なくとも１つが異なる
ように組み合わされる。これにより、リードフレームの
外周付近に接合された第１の金属基盤がリードフレーム
を変形や反りから保護する役目を果たすと共に、リード
フレームの中心部に接合された第２の金属基盤が、リー
ドフレームの中心部に搭載されたチップからの熱を効率
よく放熱する放熱の役目を果すようになる。したがっ
て、リードフレームの放熱性及び強度が向上するばかり
でなく、第１および第２の金属基盤の組み合わせにより
リードフレームの熱的挙動が安定し、リードフレームの
変形や反りが効果的に抑制されるようになる。
また、これらの第１及び第２の金属基盤を、絶縁性の
接着剤フィルムまたは両面に接着剤を有する樹脂フィル
ムにより接合することにより、より一層高速で高放熱性
の多層リードフレームが形成されるようになる。
接着剤フィルムまたは両面に接着剤を有する樹脂フィル
ムにより接合することにより、より一層高速で高放熱性
の多層リードフレームが形成されるようになる。
［実施例］ 以下、図面を用いて本発明の実施例を説明する。
第１図は、本発明のリードフレームの一実施例を示す
図であり、第２図は第１図におけるII−II線に沿う断面
図である。
図であり、第２図は第１図におけるII−II線に沿う断面
図である。
第１図及び第２図に示すように、リードフレーム１
は、リードフレーム単体２と、このリードフレーム単体
２に接着剤フィルムまたは両面に接着剤を有する樹脂フ
ィルム３を介して接合された２枚以上の金属基盤4,5と
から多層構造に構成されている。リードフレーム単体２
は多数のリード2a,2a,…及びダイパッド2bを備えてお
り、従来と同様にエッチングまたはスタンピング等によ
り形成される。そして、従来と同様にリードフレーム単
体２はその必要な箇所に、ワイヤボンディングを可能に
するための金や銀等のメッキが施されている。
は、リードフレーム単体２と、このリードフレーム単体
２に接着剤フィルムまたは両面に接着剤を有する樹脂フ
ィルム３を介して接合された２枚以上の金属基盤4,5と
から多層構造に構成されている。リードフレーム単体２
は多数のリード2a,2a,…及びダイパッド2bを備えてお
り、従来と同様にエッチングまたはスタンピング等によ
り形成される。そして、従来と同様にリードフレーム単
体２はその必要な箇所に、ワイヤボンディングを可能に
するための金や銀等のメッキが施されている。
また、接着剤フィルムまたは両面に接着剤を有する樹
脂フィルム３は、リードフレーム単体２のボンディング
エリアの下面に及び金属基盤4,5を固定するために必要
な箇所等の必要最小限度の複数の所定箇所a,a,…にそれ
ぞれ介設されている。その場合、接着剤フィルムまたは
樹脂フィルム３は、互いに隣合うものどうしが適宜の間
隙を置いて設けられている。接着剤フィルムは例えば熱
硬化性の樹脂をフィルム状に形成したものである。また
樹脂フィルムは例えばポリイミドフィルムをベースにし
てその両面に熱硬化性樹脂からなる接着剤が接着された
両面テープ状に形成されている。
脂フィルム３は、リードフレーム単体２のボンディング
エリアの下面に及び金属基盤4,5を固定するために必要
な箇所等の必要最小限度の複数の所定箇所a,a,…にそれ
ぞれ介設されている。その場合、接着剤フィルムまたは
樹脂フィルム３は、互いに隣合うものどうしが適宜の間
隙を置いて設けられている。接着剤フィルムは例えば熱
硬化性の樹脂をフィルム状に形成したものである。また
樹脂フィルムは例えばポリイミドフィルムをベースにし
てその両面に熱硬化性樹脂からなる接着剤が接着された
両面テープ状に形成されている。
一方、金属基盤４は42材からリング状に形成されてお
り、リードフレーム１の外周付近に接合されている。ま
た金属基盤５は熱伝導性の優れた銅材から形成されてお
り、ダイパッド2b付近に接合されている。すなわち、金
属基盤４は本発明の第１の金属基盤構成し、金属基盤５
は本発明の第２の金属基盤を構成している。
り、リードフレーム１の外周付近に接合されている。ま
た金属基盤５は熱伝導性の優れた銅材から形成されてお
り、ダイパッド2b付近に接合されている。すなわち、金
属基盤４は本発明の第１の金属基盤構成し、金属基盤５
は本発明の第２の金属基盤を構成している。
このように構成することにより、金属基盤４がリード
フレーム１を保護する役目を果たすと共に、金属基盤５
が、ダイパッド2b上に組み付けられる図示しないチップ
からの熱を効率よく拡散するようになる。したがって、
リードフレーム１の変形や反りを軽減することができる
ようになる。
フレーム１を保護する役目を果たすと共に、金属基盤５
が、ダイパッド2b上に組み付けられる図示しないチップ
からの熱を効率よく拡散するようになる。したがって、
リードフレーム１の変形や反りを軽減することができる
ようになる。
また他の実施例のリードフレーム１としては、金属基
盤4,5が共に銅材から形成されている。その場合、リー
ドフレーム単体２のダイパッド2bの下面に接合された金
属基盤５は板厚1mmに設定されており、熱の放熱性を良
好にしている。また、リードフレーム１の外周付近のリ
ード部に接合されている金属基盤４は板厚0.15mmに設定
されており、この金属基盤４は電源用として設けられ
る。そして、熱放散用の金属基盤５の底面はモールド樹
脂の下面と一致させて樹脂封止を行うことにより、更に
一層熱放散性に優れたパッケージを製造することができ
るようになる。
盤4,5が共に銅材から形成されている。その場合、リー
ドフレーム単体２のダイパッド2bの下面に接合された金
属基盤５は板厚1mmに設定されており、熱の放熱性を良
好にしている。また、リードフレーム１の外周付近のリ
ード部に接合されている金属基盤４は板厚0.15mmに設定
されており、この金属基盤４は電源用として設けられ
る。そして、熱放散用の金属基盤５の底面はモールド樹
脂の下面と一致させて樹脂封止を行うことにより、更に
一層熱放散性に優れたパッケージを製造することができ
るようになる。
更に本発明の他の実施例として、42材から形成された
ダイパッドのないリードフレームにおいて、そのセンタ
ー部には金属基盤５が接合されており、この金属基盤５
は42材に５μｍ程度の銅めっきが施されたものであり、
電極用として用いられる。また、リードフレーム１の周
辺には金属基盤４が接合されており、この金属基盤４は
樹脂との密着性が優れたバラジウムあるいは金、または
錫−ニッケルの合金メッキを施した42材から構成されて
いる。これにより水分の浸入に対して強い信頼性の高い
パッケージが得られるようになる。
ダイパッドのないリードフレームにおいて、そのセンタ
ー部には金属基盤５が接合されており、この金属基盤５
は42材に５μｍ程度の銅めっきが施されたものであり、
電極用として用いられる。また、リードフレーム１の周
辺には金属基盤４が接合されており、この金属基盤４は
樹脂との密着性が優れたバラジウムあるいは金、または
錫−ニッケルの合金メッキを施した42材から構成されて
いる。これにより水分の浸入に対して強い信頼性の高い
パッケージが得られるようになる。
更に前述のいずれの実施例においても、金属基盤4,5
どうしの接合及び金属基盤4,5とリードフレーム単体２
との接合に、絶縁性の接着剤フィルムまたは両面に接着
剤を有する樹脂フィルムを用いることにより、高速、高
放熱性のICやLSIを製造することができるようになる。
どうしの接合及び金属基盤4,5とリードフレーム単体２
との接合に、絶縁性の接着剤フィルムまたは両面に接着
剤を有する樹脂フィルムを用いることにより、高速、高
放熱性のICやLSIを製造することができるようになる。
なお、本発明は前述の実施例に限定されるものではな
く、種々の設計変更が可能である。
く、種々の設計変更が可能である。
例えば前述の実施例では、リードフレーム１が３層構
造とされているが、本発明は金属基盤4,5の下面に前述
と同じように接着剤フィルムまたは樹脂フィルム３を介
設して更に他の金属基盤を接合する等により、他の多層
構造に形成することもできる。
造とされているが、本発明は金属基盤4,5の下面に前述
と同じように接着剤フィルムまたは樹脂フィルム３を介
設して更に他の金属基盤を接合する等により、他の多層
構造に形成することもできる。
また前述の実施例では、接着剤フィルムや両面に接着
剤を有する樹脂フィルム３を複数箇所に分割して介設す
るようにしているが、接着剤フィルムや両面に接着剤を
有する樹脂フィルム３を金属基盤4,5及びリードフレー
ム単体２に連続的に設けることもできる。
剤を有する樹脂フィルム３を複数箇所に分割して介設す
るようにしているが、接着剤フィルムや両面に接着剤を
有する樹脂フィルム３を金属基盤4,5及びリードフレー
ム単体２に連続的に設けることもできる。
更にリードフレーム単体及び複数の基盤単体は、溶接
及びカシメのいずれかによって互いに接合することもで
きる。
及びカシメのいずれかによって互いに接合することもで
きる。
更に複数の金属基盤において異なる材質、異なる板厚
及び異なる表面処理の３者を適宜組み合わせることによ
り、リードフレームを形成することもできる。
及び異なる表面処理の３者を適宜組み合わせることによ
り、リードフレームを形成することもできる。
［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、第
１の金属基盤をリードフレームの外周付近に接合すると
ともに、第２の金属基盤をリードフレームの中心部に接
合し、しかも第１及び第２の金属基盤を、それらの材
質、板厚及び表面処理の少なくとも１つを異なるように
組み合わせているので、リードフレームの放熱性及び強
度を向上することができるばかりでなく、第１および第
２の金属基盤の組み合わせによりリードフレームの熱的
挙動を安定させることができ、リードフレームの変形や
反りを効果的に抑制できる。
１の金属基盤をリードフレームの外周付近に接合すると
ともに、第２の金属基盤をリードフレームの中心部に接
合し、しかも第１及び第２の金属基盤を、それらの材
質、板厚及び表面処理の少なくとも１つを異なるように
組み合わせているので、リードフレームの放熱性及び強
度を向上することができるばかりでなく、第１および第
２の金属基盤の組み合わせによりリードフレームの熱的
挙動を安定させることができ、リードフレームの変形や
反りを効果的に抑制できる。
また、これらの第１及び第２の金属基盤を、絶縁性の
接着剤フィルムまたは両面に接着剤を有する樹脂フィル
ムにより接合しているので、より一層高速で高放熱性の
多層リードフレームを形成できるようになる。
接着剤フィルムまたは両面に接着剤を有する樹脂フィル
ムにより接合しているので、より一層高速で高放熱性の
多層リードフレームを形成できるようになる。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図は第１
図におけるII−II線に沿う断面図、第３図は従来のリー
ドフレームの平面図である。 １……リードフレーム、２……リードフレーム単体、３
……接着剤フィルムまたは両面に接着剤を有する樹脂フ
ィルム、4,5……金属基盤
図におけるII−II線に沿う断面図、第３図は従来のリー
ドフレームの平面図である。 １……リードフレーム、２……リードフレーム単体、３
……接着剤フィルムまたは両面に接着剤を有する樹脂フ
ィルム、4,5……金属基盤
フロントページの続き (72)発明者 村上 元 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株式会社日立製作所半導体設計開発セン タ内 (72)発明者 鈴木 博通 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株式会社日立製作所半導体設計開発セン タ内 (72)発明者 沖永 隆幸 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日立超エル・エス・アイエンジニアリン グ株式会社内 (72)発明者 江俣 孝司 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日立超エル・エス・アイエンジニアリン グ株式会社内 (72)発明者 堀内 整 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日立超エル・エス・アイエンジニアリン グ株式会社内 (56)参考文献 実開 昭48−78763（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/50
Claims (6)
- 【請求項１】複数のリードが形成されているリードフレ
ーム単体と、このリードフレーム単体の外周付近に接合
される第１の金属基盤と、前記リードフレーム単体の中
心部に接合される第２の金属基盤とを少なくとも備え、 前記第１の金属基盤と前記第２の金属基盤とは、互いに
異なる材質から形成されていることを特徴とするリード
フレーム。 - 【請求項２】複数のリードが形成されているリードフレ
ーム単体と、このリードフレーム単体の外周付近に接合
される第１の金属基盤と、前記リードフレーム単体の中
心部に接合される第２の金属基盤とを少なくとも備え、 前記第１の金属基盤と前記第２の金属基盤とは、互いに
異なる板厚に設定されていることを特徴とするリードフ
レーム。 - 【請求項３】複数のリードが形成されているリードフレ
ーム単体と、このリードフレーム単体の外周付近に接合
される第１の金属基盤と、前記リードフレーム単体の中
心部に接合される第２の金属基盤とを少なくとも備え、 前記第１の金属基盤と前記第２の金属基盤とは、互いに
異なる表面処理が施されていることを特徴とするリード
フレーム。 - 【請求項４】更に前記第１の金属基盤と前記第２の金属
基盤とは、互いに異なる板厚に設定されていることを特
徴とする請求項１記載のリードフレーム。 - 【請求項５】更に前記第１の金属基盤と前記第２の金属
基盤とは、互いに異なる表面処理が施されていることを
特徴とする請求項１、２及び４のいずれか１記載のリー
ドフレーム。 - 【請求項６】前記第１及び第２の金属基盤どうし、及び
前記リードフレーム単体と前記第１及び第２の金属基盤
とは、絶縁性の接着剤フィルムまたは両面に接着剤を有
する樹脂フィルムによって接合されていることを特徴と
する請求項１ないし５のいずれか１記載のリードフレー
ム。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1253245A JP2790675B2 (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | リードフレーム |
| KR1019900015528A KR100192871B1 (ko) | 1989-09-28 | 1990-09-28 | 리드프레임 및 그 제조방법 |
| US08/372,901 US5448105A (en) | 1989-09-28 | 1995-01-17 | Semiconductor device having a leadframe and metal substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1253245A JP2790675B2 (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03116765A JPH03116765A (ja) | 1991-05-17 |
| JP2790675B2 true JP2790675B2 (ja) | 1998-08-27 |
Family
ID=17248582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1253245A Expired - Lifetime JP2790675B2 (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2790675B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0661411A (ja) * | 1992-08-04 | 1994-03-04 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用リードフレーム |
| US6838751B2 (en) * | 2002-03-06 | 2005-01-04 | Freescale Semiconductor Inc. | Multi-row leadframe |
-
1989
- 1989-09-28 JP JP1253245A patent/JP2790675B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03116765A (ja) | 1991-05-17 |
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