KR200292792Y1 - 반도체 패키지용 리드프레임의 탑재판 구조 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 패키지용 리드프레임의 탑재판 구조에 관한 것으로, 그 구성은, 전자회로가 집적되어 있는 반도체칩이 부착되는 탑재판과, 상기한 탑재판의 양측면에 다운셋을 가지면서 일체로 형성되어 탑재판을 지지 고정하는 타이바와, 상기한 탑재판의 외주면 둘레로 배열되어 와이어를 매개체로 하여 반도체칩 상의 칩패드와 연결되는 리드로 구성되는 반도체 패키지용 리드프레임에 있어서, 상기한 탑재판의 양측면에 공간부를 형성하고, 이 공간부를 통해 상기한 타이바를 일체로 형성하여서 된 것이다.

Description

반도체 패키지용 리드프레임의 탑재판 구조

본 고안은 반도체 패키지용 리드프레임의 탑재판 구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체칩이 부착되는 탑재판을 지지 고정하는 타이바의 길이가 짧아도 상기 타이바에 다운셋을 용이하게 줄 수 있도록 된 것이다.

일반적으로 반도체 패키지용 리드프레임의 구조는, 전자회로가 집적되어 있는 반도체칩이 부착되는 탑재판과, 상기한 탑재판의 양측면에 다운셋을 가지면서 일체로 형성되어 탑재판을 지지 고정하는 타이바와, 상기한 탑재판의 외주면 둘레로 배열되어 와이어를 매개체로 하여 반도체칩 상의 칩패드와 연결되는 리드로 구성된다.

상기에 있어서, 탑재판은 타이바에 지지 고정되고, 이 타이바에 형성되는 다운셋에 의해 리드의 높이 보다 낮은 위치에 있게 되는데, 이와같이 리드와 탑재판의 위치를 서로 다르게 하는 이유는, 반도체칩이 패키지의 완성후에 봉지재의 내부 중심부에 위치되도록 하기 위함이다.

이러한 리드프레임에 형성되는 탑재판에는 다양한 크기의 반도체칩을 부착하여 반도체 패키지의 제조공정을 거치게 되는데, 종래의 탑재판에는 다양한 크기의 반도체칩을 모두 수용할 수 없는 단점이 있었다. 즉, 종래의 탑재판은 사각형상의 평판으로 형성되어 있음으로써, 사각형상의 크기 보다 작은 반도체칩 만을 부착할 수 없었던 것이다.

따라서, 반도체칩의 크기가 큰 경우에는 상기한 탑재판을 크게 형성하여야 되고, 이에 따라 상기한 탑재판을 지지 고정하는 타이바의 길이는 짧아지게 되므로, 상기한 타이바에 다운셋을 형성하기에 많은 문제점이 있었던 것이다.

본 고안의 목적은 이와같은 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서, 반도체칩이 부착되는 탑재판을 지지 고정하는 타이바의 길이가 짧아도 상기 타이바에 다운셋을 용이하게 줄 수 있도록 구성함으로서, 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 된 반도체 패키지용 리드프레임의 탑재판 구조를 제공함에 있다.

도 1은 본 고안에 의한 리드프레임의 탑재판 구조를 나타낸 평면도

도 2는 도 1의 A-A선 단면도

- 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 -

1 - 탑재판 2 - 타이바

3 - 리드 4 - 공간부

이하, 본 고안을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 고안에 의한 리드프레임의 탑재판 구조를 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1의 A-A선 단면도이다. 도시된 바와같이 본 고안에 의한 구성은, 전자회로가 집적되어 있는 반도체칩이 부착되는 탑재판(1)과, 상기한 탑재판(1)의 양측면에 다운셋을 가지면서 일체로 형성되어 탑재판(1)을 지지 고정하는 타이바(2)와, 상기한 탑재판(1)의 외주면 둘레로 배열되어 와이어를 매개체로 하여 반도체칩 상의 칩패드와 연결되는 리드(3)로 구성되는 반도체 패키지용 리드프레임에 있어서, 상기한 탑재판(1)의 양측면에 공간부(4)를 형성하고, 이 공간부(4)를 통해 상기한 타이바(2)를 일체로 형성하여서 된 것이다. 즉, 상기한 타이바(2)가 형성되기 위한 공간이 좁게 제한되어 있는 리드프레임에 탑재판(1)의 크기는 키우고, 상기 타이바(2)의 길이는 길게하기 위하여 상기한 타이바(2)가 연결되는 탑재판(1)의 측면을 내부로 절결하여 공간부(4)를 형성함으로써, 타이바(2)의 길이를 길게 할 수 있는 것이다.

이와같이 구성된 본 고안은, 반도체 패키지의 제조공정에서 다양한 크기의 반도체칩을 부착하여 사용할 수 있는 것이다. 즉, 상기한 탑재판(1)의 크기는 크고, 타이바(2)의 길이는 길어짐으로써, 반도체칩의 크기가 큰 경우에도 상기한 탑재판(1)에 부착 가능하고, 이에 따라 상기한 탑재판(1)을 지지 고정하는 타이바(2)의 길이 또한 길게 형성되어 있음으로써, 상기한 타이바(2)에 다운셋을 용이하게 형성할 수 있어 패키지 완성후에 반도체칩이 봉지재의 내부 중심부에 정확히 위치시킬 수 있는 것이다.

이상의 설명에서 알 수 있듯이 본 고안의 반도체 패키지용 리드프레임의 탑재판 구조에 의하면, 반도체칩이 부착되는 탑재판을 지지 고정하는 타이바의 길이가 짧아도 상기 타이바에 다운셋을 용이하게 줄 수 있도록 구성함으로서, 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 전자회로가 집적되어 있는 반도체칩이 부착되는 탑재판(1)과, 상기한 탑재판(1)의 양측면에 다운셋을 가지면서 일체로 형성되어 탑재판(1)을 지지 고정하는 타이바(2)와, 상기한 탑재판(1)의 외주면 둘레로 배열되어 와이어를 매개체로 하여 반도체칩 상의 칩패드와 연결되는 리드(3)로 구성되는 반도체 패키지용 리드프레임에 있어서, 상기한 탑재판(1)의 양측면에 공간부(4)를 형성하고, 이 공간부(4)를 통해 상기한 타이바(2)를 일체로 형성하여서 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드프레임의 구조,