KR970008541A - 반도체 패키지 리드프레임 - Google Patents
반도체 패키지 리드프레임 Download PDFInfo
- Publication number
- KR970008541A KR970008541A KR1019950019586A KR19950019586A KR970008541A KR 970008541 A KR970008541 A KR 970008541A KR 1019950019586 A KR1019950019586 A KR 1019950019586A KR 19950019586 A KR19950019586 A KR 19950019586A KR 970008541 A KR970008541 A KR 970008541A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- mounting plate
- semiconductor
- compound
- chip mounting
- Prior art date
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
본 발명은 반도체 패키지의 제조공정중 몰딩공정시 컴파운드 유입시 유입 압력에 의해 발생되는 반도체 칩탑재판과 반도체 칩의 이동 및 기울어짐을 방지할 수 있도록 된 리드프레임에 관한 것으로, 종래에는 타이바(1)에 의해서 지지되어 있는 반도체 칩 탑재판(2) 및 반도체 칩(3)이 몰딩 컴파운드의 유입되는 압력에 의해 그 반대방향으로 이동 및 기울어지게 되어 반도체 칩(3)과 리드(4)간의 골드와이어(5)의 본딩력이 약화되는 등의 이유로 패키지의 불량률이 발생되었던 바, 본 발명은 반도체 칩 탑재판(2)을 잡고 있는 타이바(1)를 다수의 지지바(6)로 형성하여 몰딩 컴파운드의 유입시 유입압력을 줄이고, 컴파운드의 확산을 용이하게 하여 반도체 칩 탑재판과 반도체 칩의 이동 및 기울어짐을 방지하여 반도체 패키지의 불량률을 방지하고, 패키지의 수명을 연장시킬 수 있는 반도체 리드프레임이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 일 실시예에 따라 타이바와 칩 탑재판 사이의 연결부가 다수의 지지바로 이루어진 리드프레임 평면도.
Claims (4)
- 반도체 칩이 부착되는 반도체 칩 탑재판과, 상기 탑재판의 주연부에 위치되는 리드와, 상기 탑재판을 지지하는 타이바를 포함하는 반도체 리드 프레임에 있어서, 상기 반도체 칩 탑재판을 잡고 있는 타이바에 다수의 지지바를 형성함을 특징으로 하는 반도체 리드프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 지지바는 3개의 제1지지바, 제2지지바 및 제3지지바로 형성함을 특징으로 하는 반도체 리드프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 지지바는 2개의 제1지지바와 제2지지바로 형성함을 특징으로 하는 반도체 리드프레임.
- 제1항 내지 3항에 있어서, 상기 지지바 사이에 몰딩 컴파운드 유입구가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950019586A KR970008541A (ko) | 1995-07-05 | 1995-07-05 | 반도체 패키지 리드프레임 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950019586A KR970008541A (ko) | 1995-07-05 | 1995-07-05 | 반도체 패키지 리드프레임 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970008541A true KR970008541A (ko) | 1997-02-24 |
Family
ID=66526688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950019586A KR970008541A (ko) | 1995-07-05 | 1995-07-05 | 반도체 패키지 리드프레임 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970008541A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100429197B1 (ko) * | 2001-02-28 | 2004-04-29 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 제조를 위한 게이트 팁 구조 |
-
1995
- 1995-07-05 KR KR1019950019586A patent/KR970008541A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100429197B1 (ko) * | 2001-02-28 | 2004-04-29 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 제조를 위한 게이트 팁 구조 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW348288B (en) | Resin encapsulated | |
| KR920702549A (ko) | 반도체 장치 및 그의 제조방법 | |
| KR970008541A (ko) | 반도체 패키지 리드프레임 | |
| KR940016723A (ko) | 반도체 리이드 프레임 | |
| JPH06104364A (ja) | リードフレーム、これを用いた半導体チップのモールド方法及びモールド用金型 | |
| JPS63174347A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| KR970072347A (ko) | 지지대를 가진 리드프레임과 이를 이용한 반도체 패키지 | |
| JPH04137553A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| KR960026691A (ko) | 반도체 패키지 제조용 리드프레임 패드구조 | |
| KR970072355A (ko) | 반도체 패키지의 리드프레임 구조 | |
| KR200202058Y1 (ko) | 스몰다이패드패키지용리드프레임및이를흡착하기위한히터블록 | |
| KR970024121A (ko) | 레진(resin)의 타이바(tie bar)를 갖는 리드 프레임 | |
| JP3745190B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH04317363A (ja) | ダイパッドレス樹脂封止型半導体装置とその製造方法 | |
| KR970018283A (ko) | 타이 바를 이용한 반도체 칩 패키지 | |
| KR200270526Y1 (ko) | 반도체 패키지의 리드프레임 | |
| KR970024065A (ko) | 반도체 칩이 타이바에 의해 고정되어 있는 반도체 칩 패키지 | |
| KR960026496A (ko) | 반도체패키지의 와이어본딩용 히터블록 | |
| KR970013266A (ko) | 본딩 와이어 스위핑(sweeping) 방지용 리드프레임 | |
| KR930017164A (ko) | 반도체 장치와 그 제조방법 | |
| KR20020072445A (ko) | 반도체 패키지용 리드프레임 | |
| KR970008540A (ko) | 반도체 패키지 리드프레임의 리드구조 | |
| KR950015670A (ko) | 반도체 패키지의 몰드장치 | |
| KR19980030989U (ko) | 반도체 패키지 | |
| KR970013262A (ko) | 연장된 내부리드를 갖는 리드프레임 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E601 | Decision to refuse application |