KR970013266A - 본딩 와이어 스위핑(sweeping) 방지용 리드프레임 - Google Patents

본딩 와이어 스위핑(sweeping) 방지용 리드프레임 Download PDF

Info

Publication number
KR970013266A
KR970013266A KR1019950027666A KR19950027666A KR970013266A KR 970013266 A KR970013266 A KR 970013266A KR 1019950027666 A KR1019950027666 A KR 1019950027666A KR 19950027666 A KR19950027666 A KR 19950027666A KR 970013266 A KR970013266 A KR 970013266A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
leadframe
inner leads
sweeping
lead frame
prevent
Prior art date
Application number
KR1019950027666A
Other languages
English (en)
Inventor
정현조
권오식
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김광호, 삼성전자 주식회사 filed Critical 김광호
Priority to KR1019950027666A priority Critical patent/KR970013266A/ko
Publication of KR970013266A publication Critical patent/KR970013266A/ko

Links

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

본 발명은 리드프레임에 관한 것으로, 성형 공정에 있어서 발생되는 와이어 스위핑을 방지하기 위해 주입구에 대하여 대각선 방향에 배치·형성된 내부리드들의 피치를 다른 내부리드들의 간격보다 더 넓게 형성하고, 또한 성형수지의 유동력에 대한 저항력을 개선하기 위해 지지바가 절곡된 리드프레임을 제공하는 것을 특징으로 한다.

Description

본딩 와이어 스위핑(sweeping) 방지용 리드프레임
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 의한 본딩 와이어 스위핑(sweeping) 방지용 리드프레임을 적용한 패키지를 나타내는 평면도.

Claims (4)

  1. 본딩패드들을 갖는 반도체 칩과; 그 반도체 칩과 접착제에 의해 접착된 리드프레임 패드와; 상기 본딩패드들에 대응하여 와이어에 의해 전기적 연결된 내부리드들과; 상기 리드프레임 패드의 모서리 각 부분에 형성되어 리드프레임 패드를 지지하는 지지바를 포함하는 패키지에 있어서, 상기 와이어의 스위핑을 방지하기 위해 상기 리드프레임 패드의 모서리 부분에 형성된 내부리드들 간의 피치(pitch)를 다른 내부리드간의 피치에 대하여 더 넓게 형성된 것을 특징으로 하는 본딩 와이어 스위핑(sweeping) 방지용 리드프레임.
  2. 제1항에 있어서, 상기 넓게 제작된 내부리드들이 주입구에 대각선 방향에 배치된 것을 특징으로 하는 본딩 와이어 스위핑 방지용 리드프레임.
  3. 제1항에 있어서, 상기 내부리드들이 리드프레임 패드에 대해서 서로 대칭적으로 형성된 것을 특징으로 하는 본딩 와이어 스위핑 방지용 리드프레임.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 내부리드들이 배치된 부분에 형성된 지지바가 상기 주입구의 반대편 방향으로 절곡 형성된 것을 특징으로 하는 본딩 와이어 스위핑 방지용 리드프레임.
KR1019950027666A 1995-08-30 1995-08-30 본딩 와이어 스위핑(sweeping) 방지용 리드프레임 KR970013266A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950027666A KR970013266A (ko) 1995-08-30 1995-08-30 본딩 와이어 스위핑(sweeping) 방지용 리드프레임

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950027666A KR970013266A (ko) 1995-08-30 1995-08-30 본딩 와이어 스위핑(sweeping) 방지용 리드프레임

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR970013266A true KR970013266A (ko) 1997-03-29

Family

ID=66596820

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950027666A KR970013266A (ko) 1995-08-30 1995-08-30 본딩 와이어 스위핑(sweeping) 방지용 리드프레임

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR970013266A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR920010853A (ko) 수지봉지형 반도체장치
US5479050A (en) Leadframe with pedestal
KR970024071A (ko) 수지봉합형 반도체 장치 및 그 제조방법(Improved plastic encapsulated semiconductor device having wing leads and method for manufacturing the same)
KR970013266A (ko) 본딩 와이어 스위핑(sweeping) 방지용 리드프레임
KR970077602A (ko) 칩접착부가 일체형으로 형성된 타이바를 갖는 패드리스 리드프레임과 이를 이용한 반도체 칩 패키지
KR0135890Y1 (ko) 리드온칩 패키지
KR930002033Y1 (ko) 리드 프레임
KR200156934Y1 (ko) 반도체 패키지용 리드 프레임
KR0129004Y1 (ko) 리드 프레임
KR970053675A (ko) 반도체 봉지시 유동형태를 개선하기 위한 리드프레임 구조
KR0142756B1 (ko) 칩홀딩 리드 온 칩타입 반도체 패키지
KR970018470A (ko) 단차진 내부리드를 갖는 온 칩용 리드프레임
KR200154510Y1 (ko) 리드 온 칩 패키지
KR970013288A (ko) 센터 패드(center pad)를 갖는 칩을 이용한 멀티칩 패키지
KR970030744A (ko) 다이패드를 가로질러 연장.형성된 내부리드를 갖는 리드프레임을 적용한 패키지
KR970018468A (ko) 연장된 타이바를 갖는 리드프레임 및 이를 이용한 반도체 칩 패키지
KR970013252A (ko) 반도체 패키지용 리드 프레임
KR200148611Y1 (ko) 리드 프레임
KR930011190A (ko) 반도체 리드 프레임
KR970008542A (ko) Loc용 리드프레임
KR19980085416A (ko) 홈을 갖는 리드 프레임
KR970018465A (ko) 반도체 패키지의 리드 프레임
KR970030726A (ko) 리드 프레임을 이용한 볼 그리드 어레이 패키지
JPH07169891A (ja) 樹脂封止型半導体装置
KR970018429A (ko) 칩의 엑티브 영역(active area)상에 다이 패드가 접착된 패킹 구조 및 그 구조를 이용한 패키지

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination