KR970013288A - 센터 패드(center pad)를 갖는 칩을 이용한 멀티칩 패키지 - Google Patents
센터 패드(center pad)를 갖는 칩을 이용한 멀티칩 패키지 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 멀티칩 패키지에 관한 것으로, 센터 패드들 갖는 칩의 예지부에 절연 테이프를 부착시켜 칩과 와이어에 의한 전기적 단락을 방지하는 동시에 성형수지의 유동으로 인한 와이어의 오픈(open)와이어 스위핑(wire sweeping)을 방지할 수 있는 것을 특징을 가진다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 의한 절연 테이프가 형성된 센터 패드를 갖는 칩의 사시도.
Claims (4)
- 멀티칩 패키지에 있어서, 칩과 와이어같의 전기적 단락을 방지하기 위한 절연 테이프가 센터 패드를 갖는 칩의 에지부에 부착된 것을 특징으로 하는 센터 패드(center pad)를 갖는 칩을 이용한 멀티칩 피키지.
- 제1항에 있어서, 상기 절연 테이프가 상기 칩의 폭에 대하여 적어도 더 연장되어 부착된 것을 특징으로 하는 센터 패드를 갖는 칩을 이용한 멀티칩 피키지.
- 제1항에 있어서, 상기 절연 테이프의 길이가 상기 칩상에 형성된 본딩패드들의 전체 배치길이보다 더 길게 형성된 것을 특징으로 하는 센터 패드를 갖는 칩을 이용한 멀티칩 피키지
- 제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 절연 테이프가 폴리이미드 테이프인 것을 특징으로 하는 센터 패드를 갖는 칩을 이용한 멀티칩 피키지
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950027681A KR970013288A (ko) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | 센터 패드(center pad)를 갖는 칩을 이용한 멀티칩 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950027681A KR970013288A (ko) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | 센터 패드(center pad)를 갖는 칩을 이용한 멀티칩 패키지 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970013288A true KR970013288A (ko) | 1997-03-29 |
Family
ID=66596848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950027681A KR970013288A (ko) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | 센터 패드(center pad)를 갖는 칩을 이용한 멀티칩 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970013288A (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990039503A (ko) * | 1997-11-13 | 1999-06-05 | 윤종용 | 반도체 패키지 및 그 제조방법 |
| KR20170026702A (ko) * | 2015-08-26 | 2017-03-09 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩, 이의 제조방법, 및 이를 포함하는 반도체 패키지 |
-
1995
- 1995-08-30 KR KR1019950027681A patent/KR970013288A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990039503A (ko) * | 1997-11-13 | 1999-06-05 | 윤종용 | 반도체 패키지 및 그 제조방법 |
| KR20170026702A (ko) * | 2015-08-26 | 2017-03-09 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩, 이의 제조방법, 및 이를 포함하는 반도체 패키지 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |