KR960026489A - 반도체 패키지용 몰드금형 및 그 몰드방법 - Google Patents

반도체 패키지용 몰드금형 및 그 몰드방법 Download PDF

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KR960026489A
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Abstract

본 발명은 반도체 패키지용 몰드금형 및 그 몰드방법에 관한 것으로서, 댐바 없는 반도체 패키지의 리드프레임을 패키지 성형 시킬 수 있도록 한 몰드금형의 상·하부 금형(1)(2) 중 어느 하나의 금형에 수지물 누출방지 수단(10)이 형성하여 리드와 리드 사이에 개재시키므로서 수지물(7)의 누출을 방지할 수 있도록 한 것에 있어서, 상기 수지물 누출방지수단(10)을 리드(4)에 형성된 경사면(4A)과 대응되는 경사부(11)를 일측 상·하측에 형성하여 수지물(7)의 유출저항을 최대화하여 수지물(7)의 외부누출을 방지함으로서 반도체 패키지의 패키지 성형 제품에 형성되는 프러쉬 및 바리의 발생을 방지하고, 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 것이다.

Description

반도체 패키지용 몰드금형 및 그 몰드방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제5도는 본 발명에 따른 리드 눌림부위의 개략적인 평면도, 제6도는 제5도의 측면도.

Claims (6)

  1. 댐바 없는 반도체 패키지의 리드프레임을 패키지 성형 시킬 수 있도록 한 몰드금형의 상·하부 금형(1)(2) 중 어느 하나의 금형에 수지물 누출방지 수단(10)이 형성하여 리드와 리드 사이에 개재시키므로서 수지물(7)의 누출을 방지할 수 있도록 한 것에 있어서, 상기 수지물 누출방지수단(10)을 리드(4)에 형성된 경사면(4A)과 대응되는 경사부(11)를 일측 상·하측에 형성하여 수지물(7)의 유출저항을 크게 하므로서 수지물(7)이 외부로 누출되는 것을 방지한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 몰드금형.
  2. 몰드금형의 리드눌림부위에 형성된 수지물누출 방지수단(10)과 리드(4)와의 사이에 형성되는 공간부(22)의 면적을 최소화하여 수지물통과유로(21)에서 유입되는 수지물(7)의 유출저항을 수지물 누출방지수단(10)크게 하므로서 수지물(7)이 외부로 누출되는 것을 방지한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 몰드방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 수지물 누출방지수단(10)이 경사부(11)를 직선면으로 형성한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 몰드금형.
  4. 제1항에 있어서, 상기 수지물 누출방지수단(10)이 경사부(11)를 소정형상의 곡면으로 형성한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 몰드금형.
  5. 제1항에 있어서, 상기 수지물 누출방지수단(10)이 경사부(11) 일측으로 돌출부(12)를 연장 형성시켜 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 몰드금형.
  6. 제2항에 있어서, 상기 수지물 방지수단(10)의 경사부(11) 일측에 연장 형성된 돌출부(12)가 수지물통과유로(21)를 최소화시키므로서 수지물(7)의 유출저항을 크게 하여 외부로 누출되는 (7)을 방지할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 몰드금형.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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