KR20030052164A - 반도체 패키지의 몰딩 금형 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 댐 바가 없는 리드 프레임이 적용되는 반도체 패키지의 몰딩 금형에 관한 것으로, 리드 프레임이 놓여지는 하부 금형틀의 캐비티 가장자리 둘레에 리드 프레임이 없는 공간부에 돌출되거나 오목하게 들어간 돌출부 또는 오목홈이 형성되고, 상기 하부 금형틀에 덮여지는 상부 금형틀의 캐비티 가장자리 둘레에 상기 돌출부가 끼워지는 오목홈 또는 상기 오목홈에 끼워지는 돌출부가 형성되며, 상기 상, 하부 금형틀의 돌출부 또는 오목홈 안쪽으로 내열성 완충부재가 삽입되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 리드 프레임(Lead Frame) 설계에서 댐 바(Dam bar)를 제거하고, 몰드 다이의 구조를 개선함으로써 트리밍(Triming) 공정의 단축을 꾀하여 생산성의 효율을 높이며, 트림 공정에서 발생되어왔던 불량을 없애 수율을 높일 수 있고, 비용을 절감할 수 있다.

Description

반도체 패키지의 몰딩 금형{MOLDING DIE OF SEMICONDUCTOR PACKAGE}
본 발명은 반도체 패키지의 몰드 금형에 관한 것으로서, 더 상세하게는 댐 바(dambar)가 없는 리드 프레임을 사용할 수 있도록 되어 있어 트리밍(trimming) 공정을 배제할 수 있는 반도체 패키지의 몰드 금형에 관한 것이다.
일반적으로 와이어 본딩(Wire Bonding)이 끝난 자재를 공기 중에 그냥 노출하게 되면 외부환경(외적인 힘, 부식, 열 등)의 영향으로 인하여 반도체회로가 치명적인 손상을 받게 되므로 회로의 전기적인 특성을 보호하고 동시에 기계적 안정성을 도모하기 위하여 몰드 콤파운드(Mold Compound)라는 합성수지(이하, 콤파운드라 함)를 이용하여 밀봉 처리하는 몰드 공정을 수행하게 된다.
도 1은 일반적인 반도체 패키지의 몰딩 공정에 적용되는 금형틀을 도시한 구성도이며, 도 2는 일반적인 반도체 패지키의 몰딩 상태를 도시한 단면도로서, 패키지(package) 타입의 반도체는 상, 하측 몰드 다이(5, 6)를 겹쳐 형성된 몰드 캐비티(cavity; 7)내에 와이어(3) 본딩된 칩(2)을 고정시키고, 램 포트(ramport; 8)에 수지재인 콤파운드(10)를 넣은 다음 적정한 온도 하에서 소정의 압력을 가하게 되면, 콤파운드(10)가 녹으면서 각 런너(runner; 9)를 따라 구석구석으로 흘러 이동하게 되고, 런너(9) 끝단에 형성된 게이트(11)를 통해 콤파운드(10)가 몰드 캐비티(7)내로 흘러 들어감으로써 패키지 몰딩이 이루어진다.
이와 같은 패키지 몰딩 공정에 있어서, 캐비티(7) 형태의 패키지를 형성하기 위하여 콤파운드(10)를 캐비티(7)내로 밀어 넣게 되는데, 이때 트랜스퍼의 압력으로 콤파운드(10)가 흘러 들어가는 것이며, 콤파운드(10)가 리드 프레임(4)의 외부 리드(4a)쪽으로 빠져나가는 것을 방지하기 위해 리드 프레임(4)의 리드 사이에 형성된 댐 바(1) 부분을 상, 하측 몰드 다이(5, 6)가 소정압력으로 일정하게 압박하여 클램핑한다.
따라서, 몰딩 공정 시 몰드 다이(5, 6)에 의해 클램핑되어 콤파운드(10)가 외부 리드(4a)쪽으로 빠져나가지 않게 하며, 도 3에 도시된 바와 같이, 몰딩 공정을 수행한 후에 댐 바(1)는 트리밍(trimming) 공정에 의해 절단된다.
그런데, 댐 바(1)를 자르는 트리밍 공정에서 댐 바(1)를 정확하게 절단하지 못해 불량이 발생되는 경우가 많았다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 종래의 단점을 해소하기 위한 것으로, 리드 프레임(Lead Frame) 설계에서 댐 바(Dam bar)를 제거하고, 몰드 다이의 구조를 개선함으로써 트리밍(Triming) 공정의 단축을 꾀하여 생산성의 효율을 높이며, 트림 공정에서 발생되어왔던 불량을 없애 수율을 높일 수 있고, 비용을 절감할 수 있는 반도체 패키지의 몰딩 금형을 제공하는데 그 목적이 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 댐 바가 없는 리드 프레임이 적용되는 반도체 패키지의 몰딩 금형에 있어서, 상기 리드 프레임이 놓여지는 하부 금형틀의 캐비티 가장자리 둘레에 리드 프레임이 없는 공간부에 돌출되거나 오목하게 들어간 돌출부 또는 오목홈이 형성되고, 상기 하부 금형틀에 덮여지는 상부 금형틀의 캐비티 가장자리 둘레에 상기 돌출부가 끼워지는 오목홈 또는 상기 오목홈에 끼워지는 돌출부가 형성되며, 상기 상, 하부 금형틀의 돌출부 또는 오목홈 안쪽으로 내열성 완충부재가 삽입되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상기 목적과 여러 가지 장점은 이 기술 분야에 숙련된 사람들에 의해 첨부된 도면을 참조하여 아래에 기술되는 발명의 바람직한 실시예로부터 더욱 명확하게 될 것이다.
도 1은 일반적인 반도체 패키지의 몰딩 공정에 적용되는 금형틀을 도시한 구성도,
도 2는 일반적인 반도체 패지키의 몰딩 상태를 도시한 단면도,
도 3은 종래의 리드 프레임의 형태를 도시한 평면도,
도 4는 본 발명에 따른 반도체 패키지의 몰딩 금형을 도시한 절개 사시도,
도 5는 본 발명에 적용되는 리드 프레임을 도시한 평면도,
도 6은 본 발명에 따른 반도체 패키지의 몰딩 금형의 상부 금형틀과 하부 금형틀이 작동하기 전의 상태를 도시한 단면도,
도 7은 본 발명에 따른 반도체 패키지의 몰딩 금형의 상부 금형틀과 하부 금형틀이 작동한 후의 상태를 도시한 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
20 : 상부 금형틀 21 : 오목홈
30 ; 하부 금형틀 31 : 돌출부
22, 32 : 내열성 완충부재 40 : 리드 프레임
40a : 내부 리드 40b : 외부 리드
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예를 상세하게 설명한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 몰딩 금형을 도시한 절개 부분 사시도이며, 도 5는 본 발명에 적용되는 댐 바가 없는 리드 프레임을 도시한 평면도이며, 도 6은 본 발명에 따른 반도체 패키지의 몰딩 금형의 상부 금형틀과 하부 금형틀이 작동하기 전의 상태를 도시한 단면도이며, 도 7은 본 발명에 따른 반도체 패키지의 몰딩 금형의 상부 금형틀과 하부 금형틀이 작동한 후의 상태를 도시한 단면도이다. 한편, 설명의 편의를 위해 종래 기술에서 사용되었던 구성부재와 동일한 작용을 하는 구성부재에 대해서는 종래와 같은 도면 참조번호를 사용한다.
본 발명에 따른 반도체 패키지의 몰딩 금형은 트리밍 공정을 배제할 수 있도록 댐 바가 없는 리드 프레임(40)에 적용되는 것으로서, 본 발명에 적용되는 리드 프레임(40)은 도 5에 도시된 바와 같이 별도의 댐 바가 형성되어 있지 않으며, 패키지 몰딩 공정에 의해 은선을 기준으로 리드 프레임(40)의 내측은 콤파운드가 몰딩되는 내부 리드(40a)이며, 외측은 콤파운드가 몰딩되지 않는 외부 리드(40b)이다.
본 발명에 따른 몰딩 금형의 상, 하부 금형틀(20,30)은 댐 바가 없는 리드 프레임(40)의 내부 리드(40a)까지만 콤파운드가 몰딩되도록 하는데 그 특징이 있다.
즉, 리드 프레임(40)이 놓여지는 하부 금형틀(30)의 캐비티(7) 가장자리 둘레에 다수의 돌출부(31)가 형성되는데 이 돌출부(31)들은 리드 프레임(40)이 없는 공간부에 돌출되도록 위치가 정해진다. 결과적으로 돌출부(31)와 돌출부(31) 사이에 하나의 리드 프레임(40)이 삽입되는 구조를 이루며, 그 길이방향으로 내부 리드(40a)와 외부 리드(40b)의 경계선에 돌출부(31)가 위치하게 된다.
한편, 하부 금형틀(30)에 덮여지는 상부 금형틀(20)의 캐비티(7) 가장자리 둘레에는 다수의 오목홈(21)이 형성되는데 이 오목홈(21)들은 하부 금형틀(30)의 돌출부(31)가 끼워지는 위치에 형성된다. 이때, 돌출부(31)의 돌출 높이는 오목홈(21)의 오목 깊이보다 상대적으로 더 길게 형성되는데, 대략 리드 프레임(40)의 두께만큼 더 길게 형성되어 상부 금형틀(20)과 하부 금형틀(30)이 서로 클램핑될 때 리드 프레임(40)을 사이에 두고 빈 구멍이 없이 요철결합되는 구조를 이루도록 하기 위함이다.
한편, 본 발명에 따르면, 상, 하부 금형틀(20,30)의 돌출부(31) 또는 오목홈(21) 바깥쪽으로 리드 프레임(40)의 외부 리드(40b)를 가로지르는 방향으로 각각 내열성 완충부재(22,32)가 삽입되어 있다. 본 발명에 따른 내열성 완충부재(22,32)로는 내열성 고무부재 등이 적용될 수 있으며, 몰딩 공정 시 앞서언급한 돌출부(31) 및 오목홈(21) 사이로 혹시라도 흘러나오는 콤파운드가 더 이상 리드 프레임(40)의 외부 리드(40b)쪽으로 흐르는 것을 차단하기 위한 2차적인 차단기능을 갖는다.
한편, 본 발명의 예시도면에서는 상부 금형틀(20)에 오목홈(21)이 형성되고, 하부 금형틀(30)에 돌출부(31)가 형성된 예를 도시하고 있으나, 반대로 상부 금형틀(20)에 돌출부가 형성되고, 하부 금형틀(30)에 오목홈이 형성되는 것도 가능하다. 또한, 본 발명의 예시도면 및 일 실시예에서는 상, 하부 금형틀(20,30)에 오목홈과 돌출부가 일체로 형성된 구조를 도시하고 있으나, 이에 한정되지 않고 상, 하부 금형틀(20,30)에 오목홈 조립체와 돌출부 조립체가 각각 조립가능하게 분리 형성될 수 도 있다. 이처럼, 오목홈 조립체 및 돌출부 조립체를 상, 하부 금형틀(20,30)로부터 조립가능하게 함으로써 상, 하부 금형틀(20,30)에 여러 가지 종류의 오목홈 조립체 및 돌출부 조립체를 선택적으로 조립하여 사용할 수 있는 잇점을 부여한다.
더 나아가 본 발명에 따르면 오목홈 조립체에 형성되는 오목홈의 위치 및 갯 수를 조절할 수 있으며, 돌출부 조립체에 형성되는 돌출부의 위치 및 갯 수를 조절할 수 있도록 하여 다양한 리드 프레임(40)의 사이즈 및 리드 갯 수에 대응하여 폭 넓게 적용할 수 있도록 한다.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 반도체 패키지의 몰딩 금형은 댐 바(16)가 없는 리드 프레임(40)이 적용되며, 따라서, 반도체 패키지 몰딩공정 후에 트리밍 공정을 하지 않게 된다.
즉, 댐 바가 없는 리드 프레임(40)을 본 발명의 상, 하부 금형틀(20,30)에 로딩(loading)하고, 소정 압력으로 압박하면 상기 리드 프레임(40)의 내부 리드(40a)와 외부 리드(40b)의 경계부분은 하부 금형틀(30)에 형성된 돌출부(31)와 상부 금형틀(20)에 형성된 오목홈(21)의 결합에 의해 캐비티(7)쪽에서 보았을 때 리드 프레임(40)을 사이에 두고 끼워 맞춰진 구조를 이룬다. 또한, 상, 하부 금형틀(20,30) 간에는 소정의 클램핑 압력이 가해지는 바, 그 클램핑 가압력에 의해 내열성 완충부재(22,32)는 상대적으로 돌출된 리드 프레임(40)의 가로방향 양쪽으로 변형되면서 리드 프레임(40) 사이의 공간부를 밀봉시킨다.
즉, 돌출부(31) 및 오목홈(21)이 1차적으로 콤파운드를 차단하며, 내열성 완충부재(22,32)가 2차적으로 콤파운드를 차단한다. 이로써, 댐 바(16)가 없어도 돌출부(31) 및 오목홈(21)과 내열성 완충부재(22,32)에 의해 리드 프레임(40)의 외부 리드(40b)쪽으로 콤파운드가 흐르는 것을 완벽하게 차단할 수 있다.
이상, 상기 내용은 본 발명의 바람직한 일실시예를 단지 예시한 것으로 본 발명의 당업자는 본 발명의 요지를 변경시킴이 없이 본 발명에 대한 수정 및 변경을 가할 수 있음을 인지해야 한다.
이와 같이 본 발명에 따르면, 리드 프레임(Lead Frame) 설계에서 댐 바(Dam bar)를 제거하고, 몰드 금형틀의 구조를 개선함으로써 트리밍(Triming) 공정의 단축을 꾀하여 생산성의 효율을 높이며, 트림 공정에서 발생되어왔던 불량을 없애 수율을 높일 수 있고, 비용을 절감할 수 있다.

Claims (3)

  1. 댐 바가 없는 리드 프레임이 적용되는 반도체 패키지의 몰딩 금형에 있어서,
    상기 리드 프레임이 놓여지는 하부 금형틀의 캐비티 가장자리 둘레에 리드 프레임이 없는 공간부에 돌출되거나 오목하게 들어간 돌출부 또는 오목홈이 형성되고,
    상기 하부 금형틀에 덮여지는 상부 금형틀의 캐비티 가장자리 둘레에 상기 돌출부가 끼워지는 오목홈 또는 상기 오목홈에 끼워지는 돌출부가 형성되며,
    상기 상, 하부 금형틀의 돌출부 또는 오목홈 안쪽으로 내열성 완충부재가 삽입되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 몰딩 금형.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 상, 하부 금형틀에 오목홈 조립체 또는 돌출부 조립체가 각각 조립가능하게 분리 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 몰딩 금형.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 오목홈 조립체 또는 상기 돌출부 조립체에 형성되는 오목홈 또는 돌출부의 위치 및 갯 수를 조절할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 몰딩 금형.
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