JPH0738051A - レジンモールド電子装置およびその製造方法 - Google Patents
レジンモールド電子装置およびその製造方法Info
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- JPH0738051A JPH0738051A JP17776493A JP17776493A JPH0738051A JP H0738051 A JPH0738051 A JP H0738051A JP 17776493 A JP17776493 A JP 17776493A JP 17776493 A JP17776493 A JP 17776493A JP H0738051 A JPH0738051 A JP H0738051A
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- resin
- leads
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】レジンモールド型電子装置に関し、特に面実装
用レジンモールド型半導体装置において、リード成形後
のリード折れ、テスティングソケットへの出し入れおよ
び、輸送中の衝撃によるリード変形を防止できるレジン
モールド型電子装置を提供する。 【構成】面実装用レジンモールド型半導体装置の組立に
は、アウタリード間にダムバーを有していないリードフ
レームを用い、周知のトランスファモールド法によりパ
ッケージ本体１から導出したリード２の間にまでレジン
３を充填させ、そのリード２間のレジン３は、リード２
の厚さとほぼ等しい厚さとすることで、リードの変形防
止および工程の簡略化を達成することができる。また、
リード２とリード２間のレジン３との密着性をより向上
させるためには、リード２の先端部分をリング状のレジ
ン枠でレジン３と共に固定することで達成できる。
用レジンモールド型半導体装置において、リード成形後
のリード折れ、テスティングソケットへの出し入れおよ
び、輸送中の衝撃によるリード変形を防止できるレジン
モールド型電子装置を提供する。 【構成】面実装用レジンモールド型半導体装置の組立に
は、アウタリード間にダムバーを有していないリードフ
レームを用い、周知のトランスファモールド法によりパ
ッケージ本体１から導出したリード２の間にまでレジン
３を充填させ、そのリード２間のレジン３は、リード２
の厚さとほぼ等しい厚さとすることで、リードの変形防
止および工程の簡略化を達成することができる。また、
リード２とリード２間のレジン３との密着性をより向上
させるためには、リード２の先端部分をリング状のレジ
ン枠でレジン３と共に固定することで達成できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レジンモールド型電子
装置に関し、特に面実装用レジンモールド型半導体装置
およびその製造方法に関する。
装置に関し、特に面実装用レジンモールド型半導体装置
およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の多ピン化ならびに高密度実
装化にともない、パッケージ本体から導出されるリード
は、その幅が狭く、かつリード間幅（ピンピッチ：ｐｉ
ｎ ｐｉｔｃｈ）も狭くなってきている。このため、外
部圧力によってリードの曲がりが生じやすく互いに隣合
うリードの接触や、実装時にろう付け不良またリード間
のろう材ブリッジによるショートが問題となる。
装化にともない、パッケージ本体から導出されるリード
は、その幅が狭く、かつリード間幅（ピンピッチ：ｐｉ
ｎ ｐｉｔｃｈ）も狭くなってきている。このため、外
部圧力によってリードの曲がりが生じやすく互いに隣合
うリードの接触や、実装時にろう付け不良またリード間
のろう材ブリッジによるショートが問題となる。
【０００３】従来、面実装用パッケージにおけるリード
の曲がりを解決する手段として、特公平２−２４０９５
２号公報あるいは、特開平４−２５５２６３号公報に開
示されているような技術が知られている。前者に開示の
技術は、リードピンの表面実装はんだ面部分を除き、電
気的に不導電性の凝固剤で固めておくというものであ
る。後者に開示の技術は、リード端子の実装接触面以外
の上面側を全て含めて樹脂により一体化させたものであ
る。
の曲がりを解決する手段として、特公平２−２４０９５
２号公報あるいは、特開平４−２５５２６３号公報に開
示されているような技術が知られている。前者に開示の
技術は、リードピンの表面実装はんだ面部分を除き、電
気的に不導電性の凝固剤で固めておくというものであ
る。後者に開示の技術は、リード端子の実装接触面以外
の上面側を全て含めて樹脂により一体化させたものであ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】多ピンパッケージ、特
に０．５ｍｍ以下の挟ピッチアウタリードを有する半導
体パッケージにおいては、リード成形後のリード折れ、
テスティングソッケトへの出し入れによるリード変形、
輸送中の衝撃によるリード変形等が顕著となる。上記各
公報に開示の技術手段によりリード変形は解消されるも
のの、前者の公報に記載の手段ではリード成形後に凝固
剤でのリード固定が必要であり、また凝固剤使用による
その量、粘度等の精密な制御が必要となる。一方、後者
の公報に記載の手段では配線基板（プリント基板）への
実装時にリードが見えず実装アライメントが容易でない
ことが考えられる。
に０．５ｍｍ以下の挟ピッチアウタリードを有する半導
体パッケージにおいては、リード成形後のリード折れ、
テスティングソッケトへの出し入れによるリード変形、
輸送中の衝撃によるリード変形等が顕著となる。上記各
公報に開示の技術手段によりリード変形は解消されるも
のの、前者の公報に記載の手段ではリード成形後に凝固
剤でのリード固定が必要であり、また凝固剤使用による
その量、粘度等の精密な制御が必要となる。一方、後者
の公報に記載の手段では配線基板（プリント基板）への
実装時にリードが見えず実装アライメントが容易でない
ことが考えられる。
【０００５】そしてさらに、一般的にレジンモールド型
の半導体パッケージ組立の場合、リードフレームが用い
られ、ペレットボンディング、ワイヤボンディングそし
て、モールド後にリード間を支持するダムバーを切断す
る工程が必要である。
の半導体パッケージ組立の場合、リードフレームが用い
られ、ペレットボンディング、ワイヤボンディングそし
て、モールド後にリード間を支持するダムバーを切断す
る工程が必要である。
【０００６】本発明は、上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、一つの目的はリードに加わる外
部圧力によるリード曲がりの影響を小さくしたレジンモ
ールド型電子装置を提供することにある。
ためになされたもので、一つの目的はリードに加わる外
部圧力によるリード曲がりの影響を小さくしたレジンモ
ールド型電子装置を提供することにある。
【０００７】本発明の他の目的は、リードに加わる外部
圧力によるリード曲がりの影響を小さくした薄型レジン
モールド半導体装置を提供することにある。
圧力によるリード曲がりの影響を小さくした薄型レジン
モールド半導体装置を提供することにある。
【０００８】本発明のさらに他の目的は工程の簡略化を
図ったレジンモールド型電子装置の製造方法を提供する
ことにある。
図ったレジンモールド型電子装置の製造方法を提供する
ことにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のレジンモールド
型電子装置によれば、レジンモールド本体から導出した
各アウタリードのリード間にそのリードの厚さにほぼ等
しい厚さのレジンが充填され、そのレジン部材により各
アウタリードを固定したものである。
型電子装置によれば、レジンモールド本体から導出した
各アウタリードのリード間にそのリードの厚さにほぼ等
しい厚さのレジンが充填され、そのレジン部材により各
アウタリードを固定したものである。
【００１０】
【作用】上記した手段によれば、レジン部材によりアウ
タリードが固定されているため、そのレジン部材によっ
て電子装置が完成してから配線基板等のボードに実装さ
れるまでのアウタリードに加えられる機械的衝撃から守
られ、リードの変形防止を達成するものである。また、
そのレジン部材はダムが存在しないリードフレームを用
いてパッケージ本体から流れ出たリード厚とほぼ等しい
厚さに形成されたものであり、複雑な金型を用いること
はなく形成できる。しかも、ダムが存在していないこと
からダム切断工程が省略できる。
タリードが固定されているため、そのレジン部材によっ
て電子装置が完成してから配線基板等のボードに実装さ
れるまでのアウタリードに加えられる機械的衝撃から守
られ、リードの変形防止を達成するものである。また、
そのレジン部材はダムが存在しないリードフレームを用
いてパッケージ本体から流れ出たリード厚とほぼ等しい
厚さに形成されたものであり、複雑な金型を用いること
はなく形成できる。しかも、ダムが存在していないこと
からダム切断工程が省略できる。
【００１１】
【実施例】次に本発明について図面を参照して具体的実
施例に基づいて説明する。
施例に基づいて説明する。
【００１２】図１は本実施例による一実施例の面実装用
レジンモールド型半導体装置の上面図、図２は図１に示
された面実装用レジンモールド型半導体装置の側面図、
そして図３は本発明の面実装用レジンモールド型半導体
装置の組立てに適用されるリードフレームの上面図を示
す。
レジンモールド型半導体装置の上面図、図２は図１に示
された面実装用レジンモールド型半導体装置の側面図、
そして図３は本発明の面実装用レジンモールド型半導体
装置の組立てに適用されるリードフレームの上面図を示
す。
【００１３】図１は、特にリードが矩形を成すレジンパ
ッケージ本体１から複数のリード２が四方向に導出され
たガルウイング（ｇｕｌｌ ｗｉｎｎｇ）型の、いわゆ
るＱＦＰと称す面実装用ＩＣを示す。パッケージ本体１
から導出された互いに隣合うリード間（２、２）にはレ
ジンパッケージ本体１と一体のリード固定用レジン部材
（例えばエポキシ樹脂）３が図２に示されたようにその
リード２の厚さと等しい厚さでもって介在されている。
ッケージ本体１から複数のリード２が四方向に導出され
たガルウイング（ｇｕｌｌ ｗｉｎｎｇ）型の、いわゆ
るＱＦＰと称す面実装用ＩＣを示す。パッケージ本体１
から導出された互いに隣合うリード間（２、２）にはレ
ジンパッケージ本体１と一体のリード固定用レジン部材
（例えばエポキシ樹脂）３が図２に示されたようにその
リード２の厚さと等しい厚さでもって介在されている。
【００１４】この面実装用ＩＣの組立てにあたっては、
図３に示されたリードフレーム、例えばＦｅ系リードフ
レームが用いられる。
図３に示されたリードフレーム、例えばＦｅ系リードフ
レームが用いられる。
【００１５】図３において、１１は半導体ペレットが取
り付けられるタブ、１２はそのタブ１１を支持するため
のタブ吊りリードである。このタブ吊りリード１２はタ
ブ１１の四隅から放射状に延び、枠体１０に連結されて
いる。１３はパッケージ本体内に封止込められるインナ
リード、１４はパッケージ本体外部に導出されるアウタ
リードである。
り付けられるタブ、１２はそのタブ１１を支持するため
のタブ吊りリードである。このタブ吊りリード１２はタ
ブ１１の四隅から放射状に延び、枠体１０に連結されて
いる。１３はパッケージ本体内に封止込められるインナ
リード、１４はパッケージ本体外部に導出されるアウタ
リードである。
【００１６】インナリード１３の先端部近傍には、リー
ド先端がふらつき、リード曲がり、リード間の接触を防
止するために四角い棒形状を成したリード固定用テープ
１５が粘着されている。このリード固定用テープ１５は
ポリイミドテープが用いられる。
ド先端がふらつき、リード曲がり、リード間の接触を防
止するために四角い棒形状を成したリード固定用テープ
１５が粘着されている。このリード固定用テープ１５は
ポリイミドテープが用いられる。
【００１７】アウタリード１４の先端部はリード先端固
定枠１６で連結されている。それぞれ四方向のリード先
端固定枠１６を囲んで応力吸収用孔１７が設けられてい
る。また、タブリード１２の延長線上にも応力吸収用孔
１８が設けられている。これら応力吸収用孔１７、１８
はリードフレームの熱膨張によるリードの変形を防止す
る。そして、枠体１０には組立て時にリードフレームを
位置決め、搬送するためのピンが挿入されるガイド孔１
９が設けられている。応力吸収用孔１８が設けられてい
ない枠体Ａ部にはモールドレジンが注入される金型のゲ
ートが位置される。
定枠１６で連結されている。それぞれ四方向のリード先
端固定枠１６を囲んで応力吸収用孔１７が設けられてい
る。また、タブリード１２の延長線上にも応力吸収用孔
１８が設けられている。これら応力吸収用孔１７、１８
はリードフレームの熱膨張によるリードの変形を防止す
る。そして、枠体１０には組立て時にリードフレームを
位置決め、搬送するためのピンが挿入されるガイド孔１
９が設けられている。応力吸収用孔１８が設けられてい
ない枠体Ａ部にはモールドレジンが注入される金型のゲ
ートが位置される。
【００１８】ここで注目すべきことは、本発明のリード
フレームは従来の一般的に採用されていたリード間を連
結し、モールド後、リード間にレジンバリを発生させな
いためのダムが設けられていない点である。また、アウ
タリード１４には図２に示したようなガルウイング形状
の折り曲げ加工（１４ａ）がされている。なお、アウタ
リード１４には実装のために半田メッキが施されてい
る。
フレームは従来の一般的に採用されていたリード間を連
結し、モールド後、リード間にレジンバリを発生させな
いためのダムが設けられていない点である。また、アウ
タリード１４には図２に示したようなガルウイング形状
の折り曲げ加工（１４ａ）がされている。なお、アウタ
リード１４には実装のために半田メッキが施されてい
る。
【００１９】このような構成のリードフレームを用いた
ＩＣの組立ては、図示してないが、まずタブ１１に半導
体ペレットがボンディングされ、半導体ペレット主面に
設けられたボンディングパッド（電極）とインナリード
１３の先端部とがワイヤボンディングにより電気的接続
される。続いて、半導体ペレット、ワイヤおよびインナ
リードを周知のトランスファモールド法によってレジン
モールド（樹脂封止）される。すなわち、図３の点線枠
で示したレジンパッケージ本体１によって半導体ペレッ
トが封止込まれる。そして、レジンモールド後、リード
フレームの枠体１０とともにリード先端固定枠１６が切
り離されることによって図１および図２に示した面実装
用ＩＣが完成される。
ＩＣの組立ては、図示してないが、まずタブ１１に半導
体ペレットがボンディングされ、半導体ペレット主面に
設けられたボンディングパッド（電極）とインナリード
１３の先端部とがワイヤボンディングにより電気的接続
される。続いて、半導体ペレット、ワイヤおよびインナ
リードを周知のトランスファモールド法によってレジン
モールド（樹脂封止）される。すなわち、図３の点線枠
で示したレジンパッケージ本体１によって半導体ペレッ
トが封止込まれる。そして、レジンモールド後、リード
フレームの枠体１０とともにリード先端固定枠１６が切
り離されることによって図１および図２に示した面実装
用ＩＣが完成される。
【００２０】次に本発明の面実装用ＩＣの実装形態につ
いて図４を用いて説明する。
いて図４を用いて説明する。
【００２１】図４において、３０は実装基板であり、そ
の表面には配線３１がパターニングされている。パター
ニングされた配線３１のピッチおよび線幅は面実装用Ｉ
Ｃのリードピッチとリード幅とほぼ一致している。面実
装用ＩＣ１はこの実装基板３０の配線３１に対してアラ
イメントされ、半田（ロウ材）４により半田付け実装さ
れる。リード２あるいは配線３１とリード間に存在して
いるレジン３（一般に黒色）とのコントラストが明確化
されており、そしてそのリード２はレジン３によって変
形、移動が阻止されるために面実装時のアライメントが
極めて容易となる。
の表面には配線３１がパターニングされている。パター
ニングされた配線３１のピッチおよび線幅は面実装用Ｉ
Ｃのリードピッチとリード幅とほぼ一致している。面実
装用ＩＣ１はこの実装基板３０の配線３１に対してアラ
イメントされ、半田（ロウ材）４により半田付け実装さ
れる。リード２あるいは配線３１とリード間に存在して
いるレジン３（一般に黒色）とのコントラストが明確化
されており、そしてそのリード２はレジン３によって変
形、移動が阻止されるために面実装時のアライメントが
極めて容易となる。
【００２２】アウタリードとそのリード間のレジンとの
密着性をより一層向上させるために、つまりリード間レ
ジンの脱落を防止するために、リード成形後にアウタリ
ード上面側に接着剤を塗布してもよい。なお、アウタリ
ード下面側は実装基板の配線とロウ付けされるので接着
剤の塗布は避ける必要がある。しかし、本発明のように
リード間にはレジンが介在されているために、アウタリ
ード上面側に塗布した接着剤がアウタリード下面側にし
み出し、アウタリード下面を汚すことがなく、面実装時
のロウ付け障害が回避できる。
密着性をより一層向上させるために、つまりリード間レ
ジンの脱落を防止するために、リード成形後にアウタリ
ード上面側に接着剤を塗布してもよい。なお、アウタリ
ード下面側は実装基板の配線とロウ付けされるので接着
剤の塗布は避ける必要がある。しかし、本発明のように
リード間にはレジンが介在されているために、アウタリ
ード上面側に塗布した接着剤がアウタリード下面側にし
み出し、アウタリード下面を汚すことがなく、面実装時
のロウ付け障害が回避できる。
【００２３】図５乃至図７は、レジン枠を用いてリード
２とそのリード間のレジン３との密着性を向上させた変
形例を示す。
２とそのリード間のレジン３との密着性を向上させた変
形例を示す。
【００２４】図５は、リード２の端部にリング状のレジ
ン枠３ａを設けた面実装用ＩＣの平面図である。図６
は、図５のＡ−Ａ切断断面図である。レジン枠３ａはリ
ード間レジン３と一体化されてなり、リード２を確実に
固定し、リード変形を防止する。レジン枠３ａは図６に
示したように、底面がパッケージ本体１およびリード２
の底面とほぼ一致している。このためリード２の底面と
実装基板の配線との確実な接触によるロウ付けが達成で
きる。
ン枠３ａを設けた面実装用ＩＣの平面図である。図６
は、図５のＡ−Ａ切断断面図である。レジン枠３ａはリ
ード間レジン３と一体化されてなり、リード２を確実に
固定し、リード変形を防止する。レジン枠３ａは図６に
示したように、底面がパッケージ本体１およびリード２
の底面とほぼ一致している。このためリード２の底面と
実装基板の配線との確実な接触によるロウ付けが達成で
きる。
【００２５】図７は、図５のレジン枠３ａのさらなる変
形例を示した面実装用ＩＣの平面図である。レジン枠は
実装基板への実装が完了すればもはや不要であり、むし
ろそのまま残しておくと、実装密度の低下につながる。
したがって、図７のようにレジン枠３ａは各辺独立に設
けた構造にしてある。このような構成によれば、実装後
各辺のレジン枠３ａは上部に折り曲げることで、アウタ
リード端のレジン強度の弱いところで容易に破壊そして
分離される。
形例を示した面実装用ＩＣの平面図である。レジン枠は
実装基板への実装が完了すればもはや不要であり、むし
ろそのまま残しておくと、実装密度の低下につながる。
したがって、図７のようにレジン枠３ａは各辺独立に設
けた構造にしてある。このような構成によれば、実装後
各辺のレジン枠３ａは上部に折り曲げることで、アウタ
リード端のレジン強度の弱いところで容易に破壊そして
分離される。
【００２６】なお、図７に示す面実装用ＩＣの断面は図
６に示す形態と同様であり、図示を省略する。
６に示す形態と同様であり、図示を省略する。
【００２７】本発明をガルウイングタイプのリード形態
で説明したが、そのリード形態の変更は種々成し得るこ
とができる。図８乃至図９はリード形態の変形例を示
す。図８はリードを下方鉛直方向に折り曲げたストレー
ト型リードの面実装用ＩＣの側面図を示す。リード２間
はパッケージ本体１と一体的なレジン３が介在され、リ
ードの変形を防止している。なお、リード加工はモール
ド後の加工ではリード２間に存在するレジンのクラック
が考えられるのでモールド前に加工しておくことが望ま
れる。
で説明したが、そのリード形態の変更は種々成し得るこ
とができる。図８乃至図９はリード形態の変形例を示
す。図８はリードを下方鉛直方向に折り曲げたストレー
ト型リードの面実装用ＩＣの側面図を示す。リード２間
はパッケージ本体１と一体的なレジン３が介在され、リ
ードの変形を防止している。なお、リード加工はモール
ド後の加工ではリード２間に存在するレジンのクラック
が考えられるのでモールド前に加工しておくことが望ま
れる。
【００２８】図９はリード２をＪ型に加工した、Ｊ型リ
ードの面実装用ＩＣの側面図を示す。Ｊ型リードはモー
ルド前に加工されたものであり、リード間のみならずリ
ード２の内面に沿ってモールドレジン３ａが存在し、高
さ方向のリードの変形を防止することができる。
ードの面実装用ＩＣの側面図を示す。Ｊ型リードはモー
ルド前に加工されたものであり、リード間のみならずリ
ード２の内面に沿ってモールドレジン３ａが存在し、高
さ方向のリードの変形を防止することができる。
【００２９】次に、本発明の実装形態の変形例を図１０
乃至図１１に示す。
乃至図１１に示す。
【００３０】図１０は水平方向にアウタリードを導出さ
せた面実装用ＩＣの実装形態を示す側面図である。リー
ド２は例えば図１に示したように四方向に導出されたも
のであり、特徴としている点はそのリードが折り曲げら
れず水平方向に延びている構成である。したがって、こ
の面実装用ＩＣ２０はパッケージ本体２１が実装基板３
０に設けられた凹部３２に挿入アライメントされ、配線
３１とリード２２とがロウ付けされる。
せた面実装用ＩＣの実装形態を示す側面図である。リー
ド２は例えば図１に示したように四方向に導出されたも
のであり、特徴としている点はそのリードが折り曲げら
れず水平方向に延びている構成である。したがって、こ
の面実装用ＩＣ２０はパッケージ本体２１が実装基板３
０に設けられた凹部３２に挿入アライメントされ、配線
３１とリード２２とがロウ付けされる。
【００３１】図１１は本発明による他の面実装形態を示
す側面図であり、リード２２を下方に押してそのリード
２２の先端を実装基板３０の配線３１に当接させロウ付
けした形態を成している。この実装形態の面実装用ＩＣ
はパッケージ本体の薄型化（例えば３〜５ｍｍ厚）そし
てリード２２をパッケージ本体底部からリード根元まで
の高さを約１ｍｍとし、そのリード２２の長さを３ｍｍ
程度とすることで実装可能である。
す側面図であり、リード２２を下方に押してそのリード
２２の先端を実装基板３０の配線３１に当接させロウ付
けした形態を成している。この実装形態の面実装用ＩＣ
はパッケージ本体の薄型化（例えば３〜５ｍｍ厚）そし
てリード２２をパッケージ本体底部からリード根元まで
の高さを約１ｍｍとし、そのリード２２の長さを３ｍｍ
程度とすることで実装可能である。
【００３２】
【発明の効果】（１）アウタリードの間がパッケージ本
体と一体化されたレジンで充填されているため、リード
の変形、リード間隔のバラツキの防止が可能となる。こ
のため、テスティングおよび実装時のアライメントがと
り易く基板への実装が容易になる。 （２）リード間に
充填されているレジンは黒色であるため、白色系のリー
ドとコントラストが明確になり、実装時のアライメント
をより一層容易にする。
体と一体化されたレジンで充填されているため、リード
の変形、リード間隔のバラツキの防止が可能となる。こ
のため、テスティングおよび実装時のアライメントがと
り易く基板への実装が容易になる。 （２）リード間に
充填されているレジンは黒色であるため、白色系のリー
ドとコントラストが明確になり、実装時のアライメント
をより一層容易にする。
【００３３】（３）図５乃至図６に示した実施例のよう
にリード２端部にリング状レジン枠３ａまたは、図７に
示した実施例のようにリード２端部に各辺独立に設け
て、レジン枠３ｂによりリード２間のレジン３の部分的
な脱落を防止し、リード２の変形を一層防止できる。特
に、このレジン枠３ａ、３ｂはテスティング時のリード
とテスター用端子との位置合わせ（アライメント）用と
して作用する効果をもたらすことができる。
にリード２端部にリング状レジン枠３ａまたは、図７に
示した実施例のようにリード２端部に各辺独立に設け
て、レジン枠３ｂによりリード２間のレジン３の部分的
な脱落を防止し、リード２の変形を一層防止できる。特
に、このレジン枠３ａ、３ｂはテスティング時のリード
とテスター用端子との位置合わせ（アライメント）用と
して作用する効果をもたらすことができる。
【００３４】（４）アウタリード間にレジンを充填すべ
く、本発明に適用されるリードフレームはダムバーが設
けられていない。このため、トランスファモールド時に
リード間に生じたリード厚の隙間にレジンが注入される
ことでリード間のレジン充填が行なわれる。したがっ
て、レジンモールド後のリード成形時にダムバーの切断
が不要となり工程の簡略化を図ることができる。
く、本発明に適用されるリードフレームはダムバーが設
けられていない。このため、トランスファモールド時に
リード間に生じたリード厚の隙間にレジンが注入される
ことでリード間のレジン充填が行なわれる。したがっ
て、レジンモールド後のリード成形時にダムバーの切断
が不要となり工程の簡略化を図ることができる。
【図１】本発明による一実施例の面実装用レジンモール
ド型半導体装置の上面図である。
ド型半導体装置の上面図である。
【図２】図１に示した面実装用レジンモールド型半導体
装置の側面図である。
装置の側面図である。
【図３】本発明の面実装用レジンモールド型半導体装置
に用いるリードフレームの上面図である。
に用いるリードフレームの上面図である。
【図４】本発明の面実装用レジンモールド型半導体装置
の実装形態を示す側面図である。
の実装形態を示す側面図である。
【図５】本発明の他の実施例である。
【図６】図５のＡ−Ａ切断断面図である。
【図７】本発明の他の実施例である。
【図８】本発明によるリードを下方鉛直方向に折り曲げ
た面実装用ＩＣの側面図である。
た面実装用ＩＣの側面図である。
【図９】本発明によるＪ型リードの面実装用ＩＣの側面
図である。
図である。
【図１０】本発明による水平方向にリードが導出した面
実装用ＩＣの実装形態を示す側面図である。
実装用ＩＣの実装形態を示す側面図である。
【図１１】本発明による他の実装形態を示す側面図であ
る。
る。
１・・・・レジンパッケージ本体 ２・・・・リード ３・・・・レジン ３ａ、３ｂ・・・・レジン枠 ４・・・・半田 １０・・・・リードフレームの枠体 １１・・・・タブ １２・・・・タブ吊りリード １３・・・・インナリード １４・・・・アウタリード １４ａ・・・・リード折り曲げ加工部 １５・・・・リード固定用テープ １６・・・・リード先端固定枠 １７、１８・・・・応力吸収用孔 １９・・・・ガイド孔 ２０・・・・面実装用ＩＣ ２１・・・・パッケージ本体 ２２・・・・リード ３０・・・・実装基板 ３１・・・・配線 ３２・・・・基板凹部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 000233468 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリン グ株式会社 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 (72)発明者 内藤 孝洋 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者 田中 茂樹 北海道亀田郡七飯町字中島145番地 日立 北海セミコンダクタ株式会社内 (72)発明者 鈴木 博通 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者 沖永 隆幸 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 江俣 孝司 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 堀内 整 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 小俣 誠 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 山田 勝 東京都小平市上水本町５丁目22番１号 株 式会社日立マイコンシステム内
Claims (5)
- 【請求項１】パッケージ本体から互いに近接して外部に
導出する複数のリード端子を有するレジンモールド型半
導体電子装置において、前記リード間にパッケージ本体
と一体で、かつリード厚とほぼ等しい厚さのレジンが充
填されていることを特徴とするレジンモールド型電子装
置。 - 【請求項２】前記複数のリードは矩形を成すパッケージ
本体から四方向に向かってそれぞれ複数導出され、その
複数のリード端子は前記リード間のレジンと一体に設け
られたリング状のレジン枠で固定されていることを特徴
とする請求項１に記載のレジンモールド型半導体電子装
置。 - 【請求項３】前記複数のリードは矩形を成すパッケージ
本体から四方向に向かってそれぞれ複数導出され、それ
ぞれのパッケージ本体の辺より導出された複数のリード
端は前記リード間のレジンと一体に設けられた各辺独立
のレジン枠で固定されていることを特徴とする請求項１
に記載のレジンモールド型電子装置。 - 【請求項４】半導体ペレットと、前記半導体ペレットを
封止してなるレジンパッケージ本体と、前記レジンパッ
ケージ本体から導出される複数のリードと、前記リード
間にパッケージ本体と一体で、かつリード厚とほぼ等し
い厚さのレジンが充填されていることを特徴とする面実
装用レジンモールド型半導体装置。 - 【請求項５】（１）半導体ペレットが取り付けられるべ
き矩形のタブと、一端部がそのタブの各辺に近接し、他
端がリード先端固定枠に固定されてなる複数のリード
と、前記リードの一端部側に近接してリード間を固定支
持するリード固定用テープとから成るリードフレームを
用意する工程と、 （２）主面に複数のボンディングパッドを有する半導体
ペレットを前記タブに固着する工程と、 （３）前記複数のボンディングパッドとそのボンディン
グパッドに対応する複数のリードの先端それぞれとをワ
イヤで電気的接続する工程と、 （４）前記リードフレームを金型で固定し、レジン注入
することにより前記半導体ペレット、ワイヤおよび前記
リード固定用テープを含むリード先端部をレジン封止す
るとともに前記リード間にリード他端に至るレジンを充
填する工程と、 （５）前記リード先端固定枠を切り離す工程とから成る
ことを特徴とするレジンモールド型電子装置の製造方
法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17776493A JPH0738051A (ja) | 1993-07-19 | 1993-07-19 | レジンモールド電子装置およびその製造方法 |
| CN 94107982 CN1098822A (zh) | 1993-07-19 | 1994-07-19 | 具有绝缘体支固外引线的封装电子器件及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17776493A JPH0738051A (ja) | 1993-07-19 | 1993-07-19 | レジンモールド電子装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0738051A true JPH0738051A (ja) | 1995-02-07 |
Family
ID=16036724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17776493A Withdrawn JPH0738051A (ja) | 1993-07-19 | 1993-07-19 | レジンモールド電子装置およびその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0738051A (ja) |
| CN (1) | CN1098822A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030052164A (ko) * | 2001-12-20 | 2003-06-26 | 동부전자 주식회사 | 반도체 패키지의 몰딩 금형 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5650640A (en) * | 1995-04-05 | 1997-07-22 | Motorola | Integrated electro-optic package |
| US7944048B2 (en) * | 2006-08-09 | 2011-05-17 | Monolithic Power Systems, Inc. | Chip scale package for power devices and method for making the same |
| CN102744176B (zh) * | 2012-07-07 | 2017-04-26 | 上海鼎虹电子有限公司 | 电子元件封装中的清洁剂涂覆支架 |
| KR102071078B1 (ko) | 2012-12-06 | 2020-01-30 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 멀티 칩 패키지 |
-
1993
- 1993-07-19 JP JP17776493A patent/JPH0738051A/ja not_active Withdrawn
-
1994
- 1994-07-19 CN CN 94107982 patent/CN1098822A/zh active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030052164A (ko) * | 2001-12-20 | 2003-06-26 | 동부전자 주식회사 | 반도체 패키지의 몰딩 금형 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1098822A (zh) | 1995-02-15 |
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