NL9100857A - Stelsel voor het omhullen van een leadframe met chips. - Google Patents
Stelsel voor het omhullen van een leadframe met chips. Download PDFInfo
- Publication number
- NL9100857A NL9100857A NL9100857A NL9100857A NL9100857A NL 9100857 A NL9100857 A NL 9100857A NL 9100857 A NL9100857 A NL 9100857A NL 9100857 A NL9100857 A NL 9100857A NL 9100857 A NL9100857 A NL 9100857A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- lead frame
- injection channel
- mold
- corner point
- chips
- Prior art date
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 12
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 12
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000009958 sewing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
STELSEL VOOR HET OMHULLEN VAN EEN LEADFRAME MET CHIPS
De uitvinding betreft een stelsel voor het omhullen van door een leadframe gedragen chips, met een inrichting omvattende een vorm gevormd door ten opzichte van elkaar beweegbare en op elkaar sluitbare ongeveer rechthoekige vormhelften, middelen voor het in de vorm fixeren van een leadframe en middelen voor het onder druk via een inspuitka-naal in een hoekpunt van één van de vormhelften in de vorm brengen van omhulmateriaal.
Bij het bekende stelsel wordt het door de druk en temperatuur plastisch geworden omhulmateriaal vanuit een kanaal aan één zijde van het leadframe in de vorm gebracht, waar het zijn weg vindt door de gehele vormruimte. Het omhulmateriaal verspreidt zich in de gehele vorm doordat het leadframe een groot aantal grotere en kleinere openingen bevat. Het omhulmateriaal komt derhalve in innig contact met het te omhullen produkt. De pakking van chips op leadframes wordt voortdurend dichter. Het probleem doet zich voor dat binnen de vormruimte het leadframe nog slechts weinige of zeer kleine openingen vertoont. Dit heeft tot gevolg dat het moeilijker wordt de gehele vorm met omhulmateriaal te vullen. Hierdoor dreigt kwaliteitsverlies.
De uitvinding beoogt dit probleem te ondervangen.
Dit wordt volgens de uitvinding bereikt doordat ter plaatse van het hoekpunt met het inspuitkanaal de aan het inspuitka-i naai dragende vormhelft tegengestelde vormhelft ten opzichte daarvan in de richting van het inspuitkanaal verschoven is.
Dankzij de maatregelen volgens de uitvinding kan het omhulmateriaal aan weerszijden van het vlak van het leadframe aanstromen, zodat een bedrijfszekere omhulling kan worden i gewaarborgd.
Hierdoor wordt bereikt dat zonder aanpassing van het leadframe ter plaatse van het inspuitkanaal het omhulmateriaal beide zijden van het frame kan bereiken.
De uitvinding wordt aan de hand van uitvoeringsvoor-> beelden volgens bijgaande tekeningen verduidelijkt.
In de tekening toont: fig. 1 een bovenaanzicht van het stelsel volgens de uitvinding, fig. 2 een doorsnede-aanzicht van het stelsel volgens fig. 1, fig. 3 een perspektivisch aanzicht volgens de pijl III in fig. 2, fig. 4 een schematische weergave van een uitvoe-ringsvoorbeeld, fig. 5 een doorsnede-aanzicht volgens de pijl V-V in fig. 4, fig. 6 een schematisch aanzicht van een alternatieve uitvoeringsvorm, en fig. 7 een doorsnede-aanzicht volgens de lijn VII-VII in fig. 6.
De inrichting 2 omvat een bovenste vormhelft 3 en een benedenste vormhelft 4. De vormhelften 3 en 4 sluiten de vormruimte 5 in. Het leadframe 6 volgens de uitvinding is met een randzone 7 ingeklemd tussen de vormhelften 3 en 4.
De vormhelften 3 en 4 sluiten eveneens een doorstroomkanaal 8 in, dat in verbinding staat met een ruimte waarin zich omhulmateriaal 9 bevindt. Door het bewegen van de zuiger 10 wordt het omhulmateriaal 9 onder druk gebracht en stroomt in plastische toestand door het kanaal 8 naar de vormruimte.
Volgens de uitvinding is de aanspuithoekpunt van de vormhelft 3 welke samenwerkt met de vormhelft 4 waarin het kanaal 8 is aangebracht op punt 17 verschoven ten opzichte van de aanspuithoekpunt van de vormhelft 4. Dit is bereikt door een plaatselijk verschil van afschuiving 17 van de vormhelften 3 en 4. Door deze constructie wordt bereikt dat het aanstromende materiaal 9 bij het verlaten van het kanaal 8 behalve naar de onderste vormruimte 11 door het frame heen volgens de pijl P naar de bovenste vormruimte 12 kan stromen. In de randzone is de doorgangsopening in vergelijking met die in het meer naar binnen liggende deel groter.
De perspektivische weergave volgens fig. 3 toont het hoekpunt waarin het doorstroomkanaal naar de vorm begint in een poort 13. Tussen de leads 14 door stroomt het materiaal naar de bovenste vormruimte 12 in fig. 2.
Fig. 4 toont een bovenaanzicht waarin de contour van de verschoven aanspuithoekpunten van beide vormhelften zijn aangegeven. Fig. 5 toont op grotere schaal de doorstroom-richting van het omhulmateriaal.
Ten gevolge van de hoge uitgeoefende druk kan het gevaar ontstaan dat de naar een hoekpunt lopende verbin-dingsstaaf (diepadverbinding) doorbuigt.
Volgens een voorkeursuitvoering wordt daartoe de naar een hoekpunt lopende verbindingsstaaf 15 plaatselijk ondersteund door een ondersteuning 16. Dit heeft op zichzelf geen vermindering van doorstroomoppervlak tot gevolg aangezien de doorgangsruimte ter weerszijden van de ondersteuning 16 vrij blijven.
Door het wijzigen van de aanspuithoek door verandering van de hellingshoek van de wand 18 kan de doorstroming van het materiaal naar de vormruimte 12 gewijzigd worden.
Claims (3)
1. Stelsel voor het omhullen van door een leadframe gedragen chips, met een inrichting omvattende een vorm gevormd door ten opzichte van elkaar beweegbare en op elkaar sluitbare ongeveer rechthoekige vormhelften, middelen voor het in de vorm fixeren van een leadframe en middelen voor het onder druk via een inspuitkanaal in een hoekpunt van één van de vormhelften in de vorm brengen van omhulmateriaal, met het kenmerk, dat ter plaatse van het hoekpunt met het inspuitkanaal de aan het inspuitkanaal dragende vormhelft tegengestelde vormhelft ten opzichte daarvan in de richting van het inspuitkanaal verschoven is.
2. Stelsel volgens conclusies 1, met het kenmerk, dat het leadframe door de aan het inspuitkanaal dragende vormhelften tegengestelde vormhelft ter plaatse van het inspuitkanaal plaatselijk wordt ondersteund.
3. Stelsel volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat het leadframe wordt ondersteund ter plaatse van de een hoekpunt verbindende verbindingsstaaf.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL9100857A NL9100857A (nl) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | Stelsel voor het omhullen van een leadframe met chips. |
PCT/EP1992/001110 WO1992021149A1 (en) | 1991-05-16 | 1992-05-14 | System for encapsulating a lead frame with chips |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL9100857 | 1991-05-16 | ||
NL9100857A NL9100857A (nl) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | Stelsel voor het omhullen van een leadframe met chips. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL9100857A true NL9100857A (nl) | 1992-12-16 |
Family
ID=19859257
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL9100857A NL9100857A (nl) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | Stelsel voor het omhullen van een leadframe met chips. |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
NL (1) | NL9100857A (nl) |
WO (1) | WO1992021149A1 (nl) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5517056A (en) * | 1993-09-30 | 1996-05-14 | Motorola, Inc. | Molded carrier ring leadframe having a particular resin injecting area design for gate removal and semiconductor device employing the same |
EP1075022A1 (en) | 1999-08-04 | 2001-02-07 | STMicroelectronics S.r.l. | Offset edges mold for plastic packaging of integrated semiconductor devices |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63169054A (ja) * | 1987-01-06 | 1988-07-13 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置のリ−ドフレ−ム |
JPH0289349A (ja) * | 1988-09-27 | 1990-03-29 | Toshiba Corp | Tab用フィルムキャリアテープ |
JPH02134835A (ja) * | 1988-11-15 | 1990-05-23 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム |
JPH02246349A (ja) * | 1989-03-20 | 1990-10-02 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
1991
- 1991-05-16 NL NL9100857A patent/NL9100857A/nl not_active Application Discontinuation
-
1992
- 1992-05-14 WO PCT/EP1992/001110 patent/WO1992021149A1/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO1992021149A1 (en) | 1992-11-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100196601B1 (ko) | 수지밀봉용 금형 및 이를 이용하여 수지를 밀봉하는 반도체 장치의 제조방법 | |
MY127378A (en) | Plastic molded type semiconductor device and fabrication process thereof | |
KR960017105A (ko) | 릴리스필름을 이용한 수지몰드 장치와 수지몰드방법 및 거기에 이용되는 릴리스필름 | |
JPH0560656B2 (nl) | ||
US5275546A (en) | Plastic encapsulation apparatus for an integrated circuit lead frame and method therefor | |
US5254501A (en) | Same-side gated process for encapsulating semiconductor devices | |
NL9100857A (nl) | Stelsel voor het omhullen van een leadframe met chips. | |
NL9200722A (nl) | Leidgestel. | |
WO1999045586A1 (en) | Mould part, mould and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier | |
KR0163553B1 (ko) | 플라스틱 패캐지의 몰드게이트 배치방법 | |
JP2587585B2 (ja) | 半導体装置樹脂封止金型 | |
KR940008025A (ko) | 반도체 패키지 몰딩장치 | |
KR960026489A (ko) | 반도체 패키지용 몰드금형 및 그 몰드방법 | |
JPH07241888A (ja) | ゲートブレイク方法 | |
KR940012580A (ko) | 반도체 패키지 금형장치 | |
KR960006429B1 (ko) | 반도체 장치의 패키지 몰딩방법 | |
KR100239384B1 (ko) | 반도체 패키지 제조용 몰딩프레스의 몰드다이 결합구조 | |
JPH058106Y2 (nl) | ||
JP2528505B2 (ja) | 半導体装置におけるモ―ルド部の成形装置 | |
KR930016190U (ko) | 반도체 수지 밀봉 성형용 금형의 이젝트 장치 | |
JP2665668B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及びその樹脂封止成形用金型 | |
KR970018282A (ko) | 히트 씽크(h/s) 반도체 패키지의 리드프레임/몰드금형 | |
JP2920447B2 (ja) | Icチップのパッケージ方法 | |
KR830000826Y1 (ko) | 합성수지 장척물의 성형장치 | |
JP2674172B2 (ja) | ホットランナ金型装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A1B | A search report has been drawn up | ||
BV | The patent application has lapsed |