JPH02134835A - 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム - Google Patents
樹脂封止型半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH02134835A JPH02134835A JP28947488A JP28947488A JPH02134835A JP H02134835 A JPH02134835 A JP H02134835A JP 28947488 A JP28947488 A JP 28947488A JP 28947488 A JP28947488 A JP 28947488A JP H02134835 A JPH02134835 A JP H02134835A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead frame
- tape
- leads
- sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 36
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 36
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 abstract description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract 2
- 238000010125 resin casting Methods 0.000 abstract 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 2
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型半導体装置用リードフレームの構造
に関する。
に関する。
従来の樹脂封止型半導体装置は、第４図の部分平面図に
示すように、リードフレーム１の素子搭載部２に半導体
素子１２を搭載し、この半導体素子１２とリード４とを
ワイヤで接続したものを、・封止樹脂で封止して樹脂封
止部３を形成し、その後、リードフレーム１から個別に
分離し製作されている。
示すように、リードフレーム１の素子搭載部２に半導体
素子１２を搭載し、この半導体素子１２とリード４とを
ワイヤで接続したものを、・封止樹脂で封止して樹脂封
止部３を形成し、その後、リードフレーム１から個別に
分離し製作されている。
上述した従来の半導体装置の樹脂封止の工程でけ、第４
図のＡ−Ａ断面に対応する断面図である第５図に示すよ
うに、半導体素子１２が搭載されているリードフレーム
１を上金型５と下金型６との間に挟み、下金型６のゲー
ト部７から封止樹脂を注入し、一定時間経過後、上金型
５及び下金型６を開いて樹脂封止された半導体装置を取
り出す。
図のＡ−Ａ断面に対応する断面図である第５図に示すよ
うに、半導体素子１２が搭載されているリードフレーム
１を上金型５と下金型６との間に挟み、下金型６のゲー
ト部７から封止樹脂を注入し、一定時間経過後、上金型
５及び下金型６を開いて樹脂封止された半導体装置を取
り出す。
しかし、第４図に示したような樹脂封止部３の四方の側
面から外部リードが外部に突き出された形の半導体装置
の場合、第５図の金型のゲート部７に対応する部分にも
、リードフレーム１のリード間の隙間部分８が存在し、
このリード間隙間部分８からリードと上金型５との間に
封止樹脂が入りこみ、上金型５に付着樹脂３ａが付着す
る。
面から外部リードが外部に突き出された形の半導体装置
の場合、第５図の金型のゲート部７に対応する部分にも
、リードフレーム１のリード間の隙間部分８が存在し、
このリード間隙間部分８からリードと上金型５との間に
封止樹脂が入りこみ、上金型５に付着樹脂３ａが付着す
る。
この付着樹脂３ａは、封止工程を繰り返すごとに積み重
なり、そのため、第４図のＡ−Ａ部における部分断面図
である第６図に示すように、タイバー１０と共にリード
が変形してしまう。又、リードが変形することにより、
リードの方にも樹脂が付着し、このリード上の付着樹脂
３ａのために、樹脂封止後の外部リードのメツキ処理の
際に、メツキ液がリードと接触せずに、メツキネ良が発
生するという欠点があった。
なり、そのため、第４図のＡ−Ａ部における部分断面図
である第６図に示すように、タイバー１０と共にリード
が変形してしまう。又、リードが変形することにより、
リードの方にも樹脂が付着し、このリード上の付着樹脂
３ａのために、樹脂封止後の外部リードのメツキ処理の
際に、メツキ液がリードと接触せずに、メツキネ良が発
生するという欠点があった。
一方、封止樹脂とリードフレーム材とは極めて密着性が
強いので、ゲーＩ・部に存在した樹脂を除去する際に、
樹脂がリードから容易に離れず、リードが変形するとい
う欠点もあった。
強いので、ゲーＩ・部に存在した樹脂を除去する際に、
樹脂がリードから容易に離れず、リードが変形するとい
う欠点もあった。
本発明は、樹脂封止部の四方の側面から外部に突き出し
た複数の外部リードを有する樹脂封止型半導体装置に用
いるリードフレームにおいて、前記リードフレームは樹
脂封止の際に用いる封止金型の樹脂封入ゲート部に対応
する部分で且つ下金型と対面する側にテープが装着され
ている樹脂封止型半導体装置用リードフレームである。
た複数の外部リードを有する樹脂封止型半導体装置に用
いるリードフレームにおいて、前記リードフレームは樹
脂封止の際に用いる封止金型の樹脂封入ゲート部に対応
する部分で且つ下金型と対面する側にテープが装着され
ている樹脂封止型半導体装置用リードフレームである。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例を示す平面図、第２図は
本実施例と封入金型との関係を説明するための図であり
、第１図のＡ−ＡｌＩｌｒ面と対応する部分断面図であ
る。
本実施例と封入金型との関係を説明するための図であり
、第１図のＡ−ＡｌＩｌｒ面と対応する部分断面図であ
る。
第１図に示すように、このリードフレーム１には、リー
ド４及びタイバーＩＯの下金型に対面する面と、更に、
そのリード間の隙間８とを覆うように、テープ９が接着
剤を介して装着されている。
ド４及びタイバーＩＯの下金型に対面する面と、更に、
そのリード間の隙間８とを覆うように、テープ９が接着
剤を介して装着されている。
このテープ９は、第２図に示すように、下金型６のゲー
ト部７に対応する部分に位置している。
ト部７に対応する部分に位置している。
このテープは、ゲート部７に存在した樹脂を除去した後
も、リードフレーム１に装着したままであるが、薬品に
て接着剤を溶かすことによって、容易に除去できる。
も、リードフレーム１に装着したままであるが、薬品に
て接着剤を溶かすことによって、容易に除去できる。
テープつとしては、アクリル系接着剤付きポリイミドフ
ィルムが適しており、樹脂封入時の樹脂温度（最大１７
０℃）にも十分耐えられると共に、樹脂との密着性も弱
いので樹脂が付着することがない。又、アクリル系接着
剤は、通常の有機溶剤で容易に除去できる。
ィルムが適しており、樹脂封入時の樹脂温度（最大１７
０℃）にも十分耐えられると共に、樹脂との密着性も弱
いので樹脂が付着することがない。又、アクリル系接着
剤は、通常の有機溶剤で容易に除去できる。
第３図の部分平面図に本発明の第２の実施例を示す。本
実施例では、テープ９を延長し、リードフレーム１の外
枠部分１１にも、第１の実施例と同様、封止樹脂との密
着性の弱いテープ９を装着させたものである。このよう
にすれば、ゲート部に存在した樹脂をリードフレームか
ら除去する作業がより容易になり、作業性が向上する。
実施例では、テープ９を延長し、リードフレーム１の外
枠部分１１にも、第１の実施例と同様、封止樹脂との密
着性の弱いテープ９を装着させたものである。このよう
にすれば、ゲート部に存在した樹脂をリードフレームか
ら除去する作業がより容易になり、作業性が向上する。
特に、リードフレームの縁から外部リードまでの距離が
長い、すなわちリードフレーム外枠の大きいリードフレ
ームに対しては効果的である。
長い、すなわちリードフレーム外枠の大きいリードフレ
ームに対しては効果的である。
以上説明したように、本発明のリードフレームは、樹脂
封止の際に封入金型の樹脂注入ゲート部に位置する部分
に、テープ９が設けられているため、封止樹脂による金
型の汚れ、それに伴うリードの変形及び外部リード上の
樹脂の付着がなくなり、品質の向上が得られる。
封止の際に封入金型の樹脂注入ゲート部に位置する部分
に、テープ９が設けられているため、封止樹脂による金
型の汚れ、それに伴うリードの変形及び外部リード上の
樹脂の付着がなくなり、品質の向上が得られる。
又、樹脂封止後に、リードフレームを金型から取り出し
、ゲート部に存在した樹脂をリードフレームから除去す
る際にも、テープと樹脂との密着性が弱いため、ゲート
部の樹脂とリードとは容易に分離し、リードが変形する
ことなしに樹脂が除去でき、この面でも品質の向上が得
られる。
、ゲート部に存在した樹脂をリードフレームから除去す
る際にも、テープと樹脂との密着性が弱いため、ゲート
部の樹脂とリードとは容易に分離し、リードが変形する
ことなしに樹脂が除去でき、この面でも品質の向上が得
られる。
第１図は本発明の第１の実施例を示す部分平面図、第２
図は第１図のＡ−Ａ部における部分断面図、第３図は本
発明の第２の実施例を示す部分平面図、第４図は従来の
リードフレームの部分平面図、第５図及び第６図はそれ
ぞれ第４図のＡ−Ａ部における部分断面図である。 １・・・リードフレーム、２・・・素子搭載部、３・・
・１Ｍ脂封止部、３ａ・・・付着樹脂、４・・・リード
、５・・・上金型、６・・・下金型、７・・・ゲート部
、８・・・リード間隙間部分、９・・・テープ、ＩＯ・
・・タイバー １１・・・リードフレーム外枠部分、１
２・・・半導体素子。
図は第１図のＡ−Ａ部における部分断面図、第３図は本
発明の第２の実施例を示す部分平面図、第４図は従来の
リードフレームの部分平面図、第５図及び第６図はそれ
ぞれ第４図のＡ−Ａ部における部分断面図である。 １・・・リードフレーム、２・・・素子搭載部、３・・
・１Ｍ脂封止部、３ａ・・・付着樹脂、４・・・リード
、５・・・上金型、６・・・下金型、７・・・ゲート部
、８・・・リード間隙間部分、９・・・テープ、ＩＯ・
・・タイバー １１・・・リードフレーム外枠部分、１
２・・・半導体素子。
Claims (1)
- 樹脂封止部の四方の側面から外部に突き出した複数の
外部リードを有する樹脂封止型半導体装置に用いるリー
ドフレームにおいて、前記リードフレームは樹脂封止の
際に用いる封止金型の樹脂注入ゲート部に対応する部分
で且つ下金型と対面する側にテープが装着されているこ
とを特徴とする樹脂封止型半導体装置用リードフレーム
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28947488A JPH02134835A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28947488A JPH02134835A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02134835A true JPH02134835A (ja) | 1990-05-23 |
Family
ID=17743743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28947488A Pending JPH02134835A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02134835A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1992021149A1 (en) * | 1991-05-16 | 1992-11-26 | Asm-Fico Tooling B.V. | System for encapsulating a lead frame with chips |
| US5371044A (en) * | 1991-05-27 | 1994-12-06 | Hitachi, Ltd. | Method of uniformly encapsulating a semiconductor device in resin |
| EP0728567A1 (en) * | 1995-02-22 | 1996-08-28 | Apic Yamada Corporation | A method and machine for resin molding |
-
1988
- 1988-11-15 JP JP28947488A patent/JPH02134835A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1992021149A1 (en) * | 1991-05-16 | 1992-11-26 | Asm-Fico Tooling B.V. | System for encapsulating a lead frame with chips |
| US5371044A (en) * | 1991-05-27 | 1994-12-06 | Hitachi, Ltd. | Method of uniformly encapsulating a semiconductor device in resin |
| EP0728567A1 (en) * | 1995-02-22 | 1996-08-28 | Apic Yamada Corporation | A method and machine for resin molding |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6396947A (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPH02134835A (ja) | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム | |
| JPS61204955A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPH0510360Y2 (ja) | ||
| JPH01125963A (ja) | リードフレーム | |
| JP3499269B2 (ja) | カバーフレームと樹脂封止方法 | |
| JPH0425054A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPS5933838A (ja) | 半導体樹脂封止用金型装置 | |
| JP3499266B2 (ja) | キャリアフレームと樹脂封止方法 | |
| JPS61156845A (ja) | 樹脂封止型半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPS6232622A (ja) | 半導体装置用樹脂封止金型 | |
| JPH0358452A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JP2616685B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPH06151517A (ja) | フィルムキャリヤ | |
| JPH03152964A (ja) | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム | |
| JPH02205061A (ja) | リードフレーム | |
| JPH06151518A (ja) | フィルムキャリヤ | |
| JPH0513643A (ja) | 試し打ちに用いるリードフレームおよびこのリードフレームから樹脂成形物を除去する方法 | |
| JPH0523549U (ja) | リードフレーム | |
| JPS6213037A (ja) | 樹脂封止装置 | |
| JPH01202848A (ja) | リードフレーム | |
| JPS6310553A (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPH03157943A (ja) | 樹脂封止型半導体集積回路の製造方法 | |
| JPH05347376A (ja) | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム及び樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPS6399538A (ja) | 半導体装置の樹脂封止装置 |