JPH0523549U - リードフレーム - Google Patents

リードフレーム

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Publication number
JPH0523549U
JPH0523549U JP7074891U JP7074891U JPH0523549U JP H0523549 U JPH0523549 U JP H0523549U JP 7074891 U JP7074891 U JP 7074891U JP 7074891 U JP7074891 U JP 7074891U JP H0523549 U JPH0523549 U JP H0523549U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
resin
hole
gate portion
runner
Prior art date
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Pending
Application number
JP7074891U
Other languages
English (en)
Inventor
正信 遊佐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP7074891U priority Critical patent/JPH0523549U/ja
Publication of JPH0523549U publication Critical patent/JPH0523549U/ja
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】樹脂封止金型のゲート部２に対応するリードフ
レーム１の部分に所定形状寸法の穴３を少なくとも１個
設ける。ランナー部４及びゲート部２を流路としてパッ
ケージ５に充てんされる樹脂が穴３の部分にも充てんさ
れる。 【効果】樹脂封止後のリードフレームとゲート部との密
着力を強化し、金型からリードフレームとランナー部と
を取り出す時に分離することを防止する。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案はＩＣ及び半導体部品の製造に関し、特に樹脂封止用のリードフレーム に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種のリードフレームは、図２にその樹脂封止した状態の平面図を示 すように、樹脂封止時、樹脂は封止金型のランナー部４及びゲート部２を流路と してパッケージ５に充てんされるが、リードフレーム６におけるゲート部２に対 応する部分には穴等を加工しないのが一般的であった。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
上述したように従来のリードフレームでは、樹脂封止金型のゲート部に対応す る部分には穴等を加工していない形状となっており、このため樹脂封止完了後、 金型からリードフレーム及びランナー部を取り出す時に、リードフレームとラン ナー部とはゲート部のみでしかつながっていないため、使用する樹脂の種類及び リードフレームの材質，表面状態によってはリードフレームとゲート部の密着力 が弱く、リードフレームとランナー部とが分離することがあり、特に自動封入装 置の場合には継続運転ができない等の問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本考案のリードフレームは、樹脂封止金型のゲート部に対応する部分に所定形 状及び所定寸法の穴を少なくとも１個設けている。
【０００５】
【実施例】
次に本考案について図面を参照して説明する。
【０００６】 図１は本考案の一実施例のリードフレームを用いて樹脂封止した状態を示す平 面図である。
【０００７】 本実施例のリードフレーム１においては、封入金型のゲート部２に対応する部 分に所定寸法及び所定形状の穴３が設けてある。樹脂封止時、樹脂はランナー部 ４及びゲート部２を流路としてパッケージ５に充てんされるが、リードフレーム １に設けた穴３の部分にも樹脂が充てんされる。従って、樹脂封止完了後のリー ドフレーム１とゲート部２との密着力が強くなる。
【０００８】
【考案の効果】
以上説明したように本考案のリードフレームは、樹脂封止金型のゲート部に対 応する部分に所定寸法及び所定形状の穴を設けることにより、樹脂封止完了後の リードフレームとゲート部との密着力を強くすることができ、従って金型からリ ードフレーム及びランナー部を取り出す時にリードフレームとランナー部とが分 離してしまうことがなく、特に自動封入装置の場合には安定して稼働できる効果 がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例のリードフレームを用いて樹
脂封止した状態を示す平面図である。
【図２】従来のリードフレームを用いて樹脂封止した状
態を示す平面図である。
【符号の説明】
１，６ リードフレーム ２ ゲート部 ３ 穴 ４ ランナー部 ５ パッケージ

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 樹脂封止金型のゲート部に対応する部分
    に所定形状及び所定寸法の穴を少なくとも１個設けたこ
    とを特徴とするリードフレーム。
JP7074891U 1991-09-04 1991-09-04 リードフレーム Pending JPH0523549U (ja)

Priority Applications (1)

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JP7074891U JPH0523549U (ja) 1991-09-04 1991-09-04 リードフレーム

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JP7074891U JPH0523549U (ja) 1991-09-04 1991-09-04 リードフレーム

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Publication Number Publication Date
JPH0523549U true JPH0523549U (ja) 1993-03-26

Family

ID=13440447

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JP7074891U Pending JPH0523549U (ja) 1991-09-04 1991-09-04 リードフレーム

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JP (1) JPH0523549U (ja)

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