JPS61204955A - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS61204955A JPS61204955A JP4590785A JP4590785A JPS61204955A JP S61204955 A JPS61204955 A JP S61204955A JP 4590785 A JP4590785 A JP 4590785A JP 4590785 A JP4590785 A JP 4590785A JP S61204955 A JPS61204955 A JP S61204955A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- sealing
- lead
- leads
- wide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、樹脂封止型半導体装置を製造する際に、外部
リード付けの外部リードとなる複数の外によシ一体に形
成されているリードフレームに関する。
リード付けの外部リードとなる複数の外によシ一体に形
成されているリードフレームに関する。
樹脂封止型半導体装置は、第３図（ａ） ｋζ示される
様に、リードフレームＬＯの素子搭載部２に半導体素子
７を搭載し素子とリードをワイヤ８で接続したものを、
同図（ｂ）Ｋ示す様に樹１１１９で封止し、それから個
別に分離し製作されるものである。
様に、リードフレームＬＯの素子搭載部２に半導体素子
７を搭載し素子とリードをワイヤ８で接続したものを、
同図（ｂ）Ｋ示す様に樹１１１９で封止し、それから個
別に分離し製作されるものである。
この樹脂封止の工程は、第４図（ａ） Ｋおける、第３
図（ａ）のＡ−Ａ断面に対応する断面図に示すように、
半導体素子７が搭載されているリードフレーム１０を上
金型１１と下金型１２の間にはさみ、下金型１２のゲー
ト部１３から封止樹脂を注入し、一定時間経過後、金型
ｌ【と１２を開いて樹脂封止された半導体装置をとり出
す。しかし、樹脂封止体９の四方の側面から外部リード
が外部に突き出された形の半導体装置の場合、金型のゲ
ート１３の部分にも、リードフレームｌＯのリード４ら
、す＝・ドと上金型との間に封什樹１指が入り込み、金
型１１に樹脂９ａが付着する。この付着樹脂９ａは、封
止工程を・くり返す毎に積み重なり、そのため、第４図
（ｈ）Ｋ示すように１タイバー３と共にリードが変形し
てしまう。また、リードが変形することにより、リード
の方にも樹脂が付着し、このリー ド上の樹脂は、スズ
メッキなどの封止後の外部リード処理の際、メッキ液が
リードと接触しないのでメンΦ不良が発生するという欠
点があった。
図（ａ）のＡ−Ａ断面に対応する断面図に示すように、
半導体素子７が搭載されているリードフレーム１０を上
金型１１と下金型１２の間にはさみ、下金型１２のゲー
ト部１３から封止樹脂を注入し、一定時間経過後、金型
ｌ【と１２を開いて樹脂封止された半導体装置をとり出
す。しかし、樹脂封止体９の四方の側面から外部リード
が外部に突き出された形の半導体装置の場合、金型のゲ
ート１３の部分にも、リードフレームｌＯのリード４ら
、す＝・ドと上金型との間に封什樹１指が入り込み、金
型１１に樹脂９ａが付着する。この付着樹脂９ａは、封
止工程を・くり返す毎に積み重なり、そのため、第４図
（ｈ）Ｋ示すように１タイバー３と共にリードが変形し
てしまう。また、リードが変形することにより、リード
の方にも樹脂が付着し、このリー ド上の樹脂は、スズ
メッキなどの封止後の外部リード処理の際、メッキ液が
リードと接触しないのでメンΦ不良が発生するという欠
点があった。
上記問題点に対し、本発明では、樹脂封止の際に、封止
金型の樹脂注入ゲート部に位置するリードは、他の部分
の１ｌ１１．ｂ合う２本以上のリードの間の隙間のない
形の幅広リードに形成されている。
金型の樹脂注入ゲート部に位置するリードは、他の部分
の１ｌ１１．ｂ合う２本以上のリードの間の隙間のない
形の幅広リードに形成されている。
つぎに本発明を実施例によ）説明する。
第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は第１図の
実施例と封入金型との関係を説明するための第１図のＡ
、 −Ａ断面と対応する断面図である。
実施例と封入金型との関係を説明するための第１図のＡ
、 −Ａ断面と対応する断面図である。
第を図において、これ金弟３図（ａ）の従来例と比べる
と、タイバー３の外側の部分で隣り合３本のリード４に
けさ１れた二つの隙間がない形の幅広部分６に形成され
ている。この幅広部６は、第２図の断面図に示すように
、上下の封入金型１【と１２のうちの下金型１２のゲー
ト１３０部分に位置するのでおる。
と、タイバー３の外側の部分で隣り合３本のリード４に
けさ１れた二つの隙間がない形の幅広部分６に形成され
ている。この幅広部６は、第２図の断面図に示すように
、上下の封入金型１【と１２のうちの下金型１２のゲー
ト１３０部分に位置するのでおる。
本発明では、第２図から判るように、刺入金型のゲート
部１３の上部が、幅広リード部６にょシ完全に横われて
いるため、前記のような封止樹脂による金型の汚れ、そ
れに伴なうリードの変形および外部リード上の樹脂の付
着がなくなシ、品質の向上が得られる。また、封止後に
、リードフレームを金型から取υ出し、ゲート部に存在
した樹脂ｔＩｊ−ドフレームから除去する際にも、この
部分が幅広になっているので強度が増し、外部リードが
変形することなしに容易に樹脂が除去でき、この面でも
品質の向上が得られる。
部１３の上部が、幅広リード部６にょシ完全に横われて
いるため、前記のような封止樹脂による金型の汚れ、そ
れに伴なうリードの変形および外部リード上の樹脂の付
着がなくなシ、品質の向上が得られる。また、封止後に
、リードフレームを金型から取υ出し、ゲート部に存在
した樹脂ｔＩｊ−ドフレームから除去する際にも、この
部分が幅広になっているので強度が増し、外部リードが
変形することなしに容易に樹脂が除去でき、この面でも
品質の向上が得られる。
第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は第１図の
リードフレームと樹脂封止金型の関係を説明するための
断面図、第３図（ａ）は従来のリードフレームに半導体
素子を搭載した状態の平面図、同図０））は樹脂封止後
の平面図、第４図（ａ）、Φ）は従来の樹脂封止工程を
説明するための断面図である。 １．１０・・・・・・リードフレーム、２・・・・・・
素子搭載部、３・・・・・・タイバー、４・・・・・・
リード、５・・・・・・リード間隙間、６・・・・・・
幅広リード部、７・・・・・・半導体素子、８・・・・
・・ワイヤ、９・旧・・封止樹脂、ＩＬ・山・・上金型
、１２・・・・・・下金ｆｌｆｆｌ、１３・・・・・・
樹脂封入ゲート部。 代理人 弁理士 内 原 晋／”” ’″゛）又
１．．ｌ； 茶１榔 早Ｚ川
リードフレームと樹脂封止金型の関係を説明するための
断面図、第３図（ａ）は従来のリードフレームに半導体
素子を搭載した状態の平面図、同図０））は樹脂封止後
の平面図、第４図（ａ）、Φ）は従来の樹脂封止工程を
説明するための断面図である。 １．１０・・・・・・リードフレーム、２・・・・・・
素子搭載部、３・・・・・・タイバー、４・・・・・・
リード、５・・・・・・リード間隙間、６・・・・・・
幅広リード部、７・・・・・・半導体素子、８・・・・
・・ワイヤ、９・旧・・封止樹脂、ＩＬ・山・・上金型
、１２・・・・・・下金ｆｌｆｆｌ、１３・・・・・・
樹脂封入ゲート部。 代理人 弁理士 内 原 晋／”” ’″゛）又
１．．ｌ； 茶１榔 早Ｚ川
Claims (1)
- 樹脂封止体の四方の側面から外部に突き出した複数の外
部リードを有する樹脂封止型半導体装置製造時のリード
付け組立に用いるリードフレームであって、前記樹脂封
止の際に用いる封止金型の樹脂注入ゲート部に位置する
リードは、他の部分の２本以上のリードの間の隙間のな
い形の幅広リードに形成されていることを特徴とするリ
ードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4590785A JPS61204955A (ja) | 1985-03-08 | 1985-03-08 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4590785A JPS61204955A (ja) | 1985-03-08 | 1985-03-08 | リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61204955A true JPS61204955A (ja) | 1986-09-11 |
Family
ID=12732314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4590785A Pending JPS61204955A (ja) | 1985-03-08 | 1985-03-08 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61204955A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6200358B1 (en) | 1998-04-24 | 2001-03-13 | Daimlerchrysler Ag | Additive for a fuel to neutralize sulfur dioxide and/or sulfur trioxide in the exhaust gases |
| US6939517B2 (en) | 2000-07-25 | 2005-09-06 | Toshiaki Ooe | Nitrogen oxide reducing system for diesel engine and nitrogen gas generating device |
| CN103178041A (zh) * | 2013-03-27 | 2013-06-26 | 日月光封装测试(上海)有限公司 | 导线架框条及封胶方法 |
-
1985
- 1985-03-08 JP JP4590785A patent/JPS61204955A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6200358B1 (en) | 1998-04-24 | 2001-03-13 | Daimlerchrysler Ag | Additive for a fuel to neutralize sulfur dioxide and/or sulfur trioxide in the exhaust gases |
| US6939517B2 (en) | 2000-07-25 | 2005-09-06 | Toshiaki Ooe | Nitrogen oxide reducing system for diesel engine and nitrogen gas generating device |
| CN103178041A (zh) * | 2013-03-27 | 2013-06-26 | 日月光封装测试(上海)有限公司 | 导线架框条及封胶方法 |
| CN103178041B (zh) * | 2013-03-27 | 2016-05-04 | 日月光封装测试(上海)有限公司 | 导线架框条及封胶方法 |
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