JPH01150346A - 樹脂封止型半導体装置のリードフレーム - Google Patents
樹脂封止型半導体装置のリードフレームInfo
- Publication number
- JPH01150346A JPH01150346A JP31016487A JP31016487A JPH01150346A JP H01150346 A JPH01150346 A JP H01150346A JP 31016487 A JP31016487 A JP 31016487A JP 31016487 A JP31016487 A JP 31016487A JP H01150346 A JPH01150346 A JP H01150346A
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- JP
- Japan
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- resin
- leads
- lead frame
- sealing
- bars
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- Pending
Links
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 37
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 35
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- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
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- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 2
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型半導体装置のリードフレームの構造
に関する。
に関する。
従来の樹脂封止型半導体装置のリードフレームは、リー
ド間を接続するタイバーに溝を形成し、樹脂封止した際
の漏れた樹脂をこの溝により吸収するようにしている。
ド間を接続するタイバーに溝を形成し、樹脂封止した際
の漏れた樹脂をこの溝により吸収するようにしている。
第６図は従来の一例を説明するためのリードフレームの
部分平面図である。
部分平面図である。
第６図に示すように、従来のリードフレームは内部リー
ド１と外部リード２からなる複数のり一ド３をタイバー
４により連結し、素子搭載部９をつりリード８により外
枠１ｏに連結した構造となっている。
ド１と外部リード２からなる複数のり一ド３をタイバー
４により連結し、素子搭載部９をつりリード８により外
枠１ｏに連結した構造となっている。
第７図は第６図に示すリードフレームの部分拡大図であ
り、また第８図は第７図に示すリードフレームのｃ−ｃ
’線断面図である。
り、また第８図は第７図に示すリードフレームのｃ−ｃ
’線断面図である。
第７図および第８図に示すように、かがるリードフレー
ムは、リード３間を接続するタイバー４に溝５が設けら
れている。
ムは、リード３間を接続するタイバー４に溝５が設けら
れている。
一方、半導体装置の製造においては、第６図に示すリー
ドフレームの素子搭載部９に素子を搭載し、その素子と
内部リード１の先端とを金属細線により電気的に接続す
る。しかる後に樹脂封止するが、かかる状態を次に説明
する。
ドフレームの素子搭載部９に素子を搭載し、その素子と
内部リード１の先端とを金属細線により電気的に接続す
る。しかる後に樹脂封止するが、かかる状態を次に説明
する。
第９図は第６図に示すリードフレームをＸ−Ｘ′方向に
金型により型締めしているときの部分断面図である。
金型により型締めしているときの部分断面図である。
第９図に示すように、上金型１２と下金型１３とで素子
搭載部９上に固定された素子１１を含むリードフレーム
のタイバーおよびリード３の一部をはさみこむことによ
りリードフレームを型締めする０次に、この状態でキャ
ビティ１４に封止樹脂を充填することにより素子１１は
樹脂封止される。キャビティ１４に封止樹脂を充填する
際には、第７図に示すタイバー４の溝５よりキャビティ
内の空気が外部に出され、空気が完全に出たあとは封止
樹脂が溝５に流れ込み封止樹脂の充填が完了する。
搭載部９上に固定された素子１１を含むリードフレーム
のタイバーおよびリード３の一部をはさみこむことによ
りリードフレームを型締めする０次に、この状態でキャ
ビティ１４に封止樹脂を充填することにより素子１１は
樹脂封止される。キャビティ１４に封止樹脂を充填する
際には、第７図に示すタイバー４の溝５よりキャビティ
内の空気が外部に出され、空気が完全に出たあとは封止
樹脂が溝５に流れ込み封止樹脂の充填が完了する。
上述した従来のリードフレームは樹脂封止を行う際に、
封止樹脂がタイバーの溝を通り越してタイバーの外側に
まではみ出してしまう場合があり得る。その結果、封止
金型に封止樹脂が付着したり、あるいは外部リード２に
封止樹脂が付着したりする。このように、封入金型に封
止樹脂が付着すれば除去しなければならず、樹脂封止工
程の作業性を低下させるという欠点がある。一方、外部
リードに樹脂が付着すると、半田メツキ処理時に半田が
付着しなくなるので必らず除去しなければならないが、
封止樹脂と外部リードとの密着性が強く除去できないこ
ともあり、その結果、半田が付着せず歩留り低下の原因
となるという欠点もある。
封止樹脂がタイバーの溝を通り越してタイバーの外側に
まではみ出してしまう場合があり得る。その結果、封止
金型に封止樹脂が付着したり、あるいは外部リード２に
封止樹脂が付着したりする。このように、封入金型に封
止樹脂が付着すれば除去しなければならず、樹脂封止工
程の作業性を低下させるという欠点がある。一方、外部
リードに樹脂が付着すると、半田メツキ処理時に半田が
付着しなくなるので必らず除去しなければならないが、
封止樹脂と外部リードとの密着性が強く除去できないこ
ともあり、その結果、半田が付着せず歩留り低下の原因
となるという欠点もある。
本発明のリードフレームは、樹脂封止時にタイバーより
外側にはめ出た樹脂が外部リードおよび封止金型に付着
するのを防止する構造を有し、その技術的手段はリード
とリードの間のタイバーに、外側に延びているリードと
同じ向きに前記溝の幅よりも大きな切片を設けて構成さ
れる。
外側にはめ出た樹脂が外部リードおよび封止金型に付着
するのを防止する構造を有し、その技術的手段はリード
とリードの間のタイバーに、外側に延びているリードと
同じ向きに前記溝の幅よりも大きな切片を設けて構成さ
れる。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の第一の実施例を説明するためのリード
フレームの部分平面図であり、また第２図は第１図に示
すリードフレームＡ−Ａ’線断面図である。
フレームの部分平面図であり、また第２図は第１図に示
すリードフレームＡ−Ａ’線断面図である。
第１図および第２図に示すように、本リードフレームの
内部リード１と外部リード２とからなるリード３間を接
続するタイバー４には、外部り−ド２と同じ向きにタイ
バー４の溝５の幅よりも大きな幅の切片６が設けられて
いる。この切片６の厚さはタイバー４のうちで溝５のた
めに薄くなっている部分と同じ厚さである。
内部リード１と外部リード２とからなるリード３間を接
続するタイバー４には、外部り−ド２と同じ向きにタイ
バー４の溝５の幅よりも大きな幅の切片６が設けられて
いる。この切片６の厚さはタイバー４のうちで溝５のた
めに薄くなっている部分と同じ厚さである。
本実施例のリードフレームを用いて樹脂封止を行うと、
封止樹脂がタイバー４の溝５より流れ出した結果、第３
図に示すような半導体装置の半製品が得られる。
封止樹脂がタイバー４の溝５より流れ出した結果、第３
図に示すような半導体装置の半製品が得られる。
第３図は第１図に示すリードフレームを用いて樹脂封止
したときの半製品の部分平面図である。
したときの半製品の部分平面図である。
第３図に示すように、タイバー４の溝５に流れ出る封止
樹脂７はタイバー４の満５および切片６に付着するにと
どまり、外部リード２および封止金型に付着することが
ない。更に樹脂封止が完了すると、封止樹脂７の付着し
たタイバー４および切片６は次工程で切断除去される。
樹脂７はタイバー４の満５および切片６に付着するにと
どまり、外部リード２および封止金型に付着することが
ない。更に樹脂封止が完了すると、封止樹脂７の付着し
たタイバー４および切片６は次工程で切断除去される。
第４図は本発明の第二の実施例２を説明するためのリー
ドフレームの部分平面図であり、また第５図は第３図に
示すリードフレームＢ−Ｂ’線断面図である。
ドフレームの部分平面図であり、また第５図は第３図に
示すリードフレームＢ−Ｂ’線断面図である。
第４図および第５図に示すように、この実施例のリード
フレームも前述した第一の実施例と同様にタイバー４に
は外部リード２と同じ向きにタイバー４の溝５の幅より
も大きな幅の切片６が設けられる。前述した第一の実施
例では切片６の厚さが薄く且つ一定であったのに対し、
本実施例での切片６は両端の厚さを中央部の厚さよりも
厚くしているという点に相違がある。すなわち、切片６
の中央部の厚さは、タイバー４のうちで溝５のために薄
くなっている部分と同じ厚さであり、切片６の両端はリ
ード３と同じ厚さである。このようにすると、樹脂封止
時に、封止樹脂が外部リード及び封止金型に付着するこ
とをより確実に防止することができる。
フレームも前述した第一の実施例と同様にタイバー４に
は外部リード２と同じ向きにタイバー４の溝５の幅より
も大きな幅の切片６が設けられる。前述した第一の実施
例では切片６の厚さが薄く且つ一定であったのに対し、
本実施例での切片６は両端の厚さを中央部の厚さよりも
厚くしているという点に相違がある。すなわち、切片６
の中央部の厚さは、タイバー４のうちで溝５のために薄
くなっている部分と同じ厚さであり、切片６の両端はリ
ード３と同じ厚さである。このようにすると、樹脂封止
時に、封止樹脂が外部リード及び封止金型に付着するこ
とをより確実に防止することができる。
以上説明したように、本発明のリードフレームはリード
とリードの間のタイバーに溝を有するリードフレームに
おいて、リードとリードの間のタイバーに対し、外側に
延びているリードと同じ向きに前記溝の幅よりも大きな
切片を設けることにより、樹脂封止時に封止樹脂が外部
リードおよび封止金型に付着することを防止することが
できるという効果がある。その結果、封止金型に付着し
た封止樹脂を除去する必要がなくなり樹脂封止工程の作
業性が向上し、更に樹脂封止後に外部リードに付着した
樹脂を除去する工程を簡略化でき、半田メツキ処理時で
の外部リードへの半田の付着が良好となって高品質の製
品を得られるという効果がある。
とリードの間のタイバーに溝を有するリードフレームに
おいて、リードとリードの間のタイバーに対し、外側に
延びているリードと同じ向きに前記溝の幅よりも大きな
切片を設けることにより、樹脂封止時に封止樹脂が外部
リードおよび封止金型に付着することを防止することが
できるという効果がある。その結果、封止金型に付着し
た封止樹脂を除去する必要がなくなり樹脂封止工程の作
業性が向上し、更に樹脂封止後に外部リードに付着した
樹脂を除去する工程を簡略化でき、半田メツキ処理時で
の外部リードへの半田の付着が良好となって高品質の製
品を得られるという効果がある。
第１図は本発明の第一の実施例を説明するためのリード
フレームの部分平面図、第２図は第１図に示すリードフ
レームのＡ−Ａ’線断面図、第３図は第１図に示すリー
ドフレームを用いて樹脂封止したときの半製品の部分平
面図、第４図は本発明の第二の実施例を説明するための
リードフレームの部分平面図、第５図は第４図に示すリ
ードフレームのＢ−Ｂ’線断面図、第６図は従来の一例
を説明するためのリードフレームの部分平面図、第７図
は第６図に示すリードフレームの部分拡大図、第８図は
第７図に示すリードフレームのＣ−Ｃ′線断面図、第９
図は第６図に示すリードフレームをｘ−ｘ’線方向に上
下金型により型締めしているときの部分断面図である。 １・・・内部リード、２・・・外部リード、３・・・リ
ード、４・・・タイバー、５・・・溝、６・・・切片、
７・・・封止樹脂。
フレームの部分平面図、第２図は第１図に示すリードフ
レームのＡ−Ａ’線断面図、第３図は第１図に示すリー
ドフレームを用いて樹脂封止したときの半製品の部分平
面図、第４図は本発明の第二の実施例を説明するための
リードフレームの部分平面図、第５図は第４図に示すリ
ードフレームのＢ−Ｂ’線断面図、第６図は従来の一例
を説明するためのリードフレームの部分平面図、第７図
は第６図に示すリードフレームの部分拡大図、第８図は
第７図に示すリードフレームのＣ−Ｃ′線断面図、第９
図は第６図に示すリードフレームをｘ−ｘ’線方向に上
下金型により型締めしているときの部分断面図である。 １・・・内部リード、２・・・外部リード、３・・・リ
ード、４・・・タイバー、５・・・溝、６・・・切片、
７・・・封止樹脂。
Claims (1)
- リードとリードの間のタイバーの表側にリードと同方
向に溝を有する樹脂封止型半導体装置のリードフレーム
において、前記リードとリード間の前記タイバーに、外
側に延びているリードと同じ向きに前記溝の幅よりも大
きな切片を設けたことを特徴とする樹脂封止型半導体装
置のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31016487A JPH01150346A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | 樹脂封止型半導体装置のリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31016487A JPH01150346A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | 樹脂封止型半導体装置のリードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01150346A true JPH01150346A (ja) | 1989-06-13 |
Family
ID=18001931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31016487A Pending JPH01150346A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | 樹脂封止型半導体装置のリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01150346A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5137479A (en) * | 1990-03-15 | 1992-08-11 | Nippon Steel Corporation | Lead structure for packaging semiconductor chip |
| KR20030097089A (ko) * | 2002-06-19 | 2003-12-31 | 주식회사 심텍 | 타이 바 구조 |
-
1987
- 1987-12-07 JP JP31016487A patent/JPH01150346A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5137479A (en) * | 1990-03-15 | 1992-08-11 | Nippon Steel Corporation | Lead structure for packaging semiconductor chip |
| KR20030097089A (ko) * | 2002-06-19 | 2003-12-31 | 주식회사 심텍 | 타이 바 구조 |
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