JPH0290558A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH0290558A JPH0290558A JP24108388A JP24108388A JPH0290558A JP H0290558 A JPH0290558 A JP H0290558A JP 24108388 A JP24108388 A JP 24108388A JP 24108388 A JP24108388 A JP 24108388A JP H0290558 A JPH0290558 A JP H0290558A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- holder
- inner lead
- lead
- resin holder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 239000012778 molding material Substances 0.000 abstract description 4
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 abstract description 4
- 230000006355 external stress Effects 0.000 abstract description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はリードフレームに係り、特に多ピンの樹脂封止
型半導体装置に使用するに好適なリードフレームに関す
る。
型半導体装置に使用するに好適なリードフレームに関す
る。
従来の本発明目的に合致するリードフレームは、特開昭
６２ ２２４６６号公報に記載のように、リードをポリ
イミドシートの保持体を使用して連結したり、従来のタ
イバーの内側に更にタイバーを形成してボンディング領
域近傍でリード間を連結して保持するようになっていた
。
６２ ２２４６６号公報に記載のように、リードをポリ
イミドシートの保持体を使用して連結したり、従来のタ
イバーの内側に更にタイバーを形成してボンディング領
域近傍でリード間を連結して保持するようになっていた
。
ポリイミドシートの保持体を使用した例を第４図に示す
。この従来技術ではポリイミドシート６の位置決めに対
し、当該シートが粘着性を有することもあり作業性が低
い問題があった。更に効果を上げるためタブ５の全周を
ポリイミドシート６で囲むようにすると特に短辺側で樹
脂の接着面が減少するため、耐湿性が低減する恐れがあ
った。
。この従来技術ではポリイミドシート６の位置決めに対
し、当該シートが粘着性を有することもあり作業性が低
い問題があった。更に効果を上げるためタブ５の全周を
ポリイミドシート６で囲むようにすると特に短辺側で樹
脂の接着面が減少するため、耐湿性が低減する恐れがあ
った。
また、二重タイバ一方式の例を第５図に示す。
内側タイバー７は、タブ５近傍に位置しているので、イ
ンナーリード２が高密度に配置されている。
ンナーリード２が高密度に配置されている。
このため、ボンディング後に集積回路素子を含めてイン
ナーリード２のボンディング領域まで樹脂封止した後、
内側タイバー７を切断する場合に、位置決めに高精度を
要するうえ、切断に用いるカッターも高精度が必要なた
め高額であった。
ナーリード２のボンディング領域まで樹脂封止した後、
内側タイバー７を切断する場合に、位置決めに高精度を
要するうえ、切断に用いるカッターも高精度が必要なた
め高額であった。
本発明の目的は高精度な治具・作業を必要とせず、さら
に耐湿性を損うことなくインナーリードの位置精度を改
善する手段を提供することにある。
に耐湿性を損うことなくインナーリードの位置精度を改
善する手段を提供することにある。
上記目的は、ボンディング領域近傍のインナーリード間
を樹脂材を用いて連結して保持することにより達成され
る。
を樹脂材を用いて連結して保持することにより達成され
る。
インナーリード間を樹脂で連結することにより、各イン
ナーリードは電気的には独立であるが、機械的には一体
となる。このためインナーリードは機械的強度が向上し
、外来応力に対する位置ずれ偏移が大１１】に少なくな
る。このためボンディング時の位置ずれや、搬送時の応
力によるインナーリード変形が原因で発生するインナー
リード間およびボンディングワイヤ間のシミート、ボン
ディングワイヤの変形、断線の発生を改善することがで
きる。
ナーリードは電気的には独立であるが、機械的には一体
となる。このためインナーリードは機械的強度が向上し
、外来応力に対する位置ずれ偏移が大１１】に少なくな
る。このためボンディング時の位置ずれや、搬送時の応
力によるインナーリード変形が原因で発生するインナー
リード間およびボンディングワイヤ間のシミート、ボン
ディングワイヤの変形、断線の発生を改善することがで
きる。
特に本発明では保持材と封止材に同質の材料を使用する
ため界面の親和性が良好なため、異種材料を使用した場
合に比し、耐湿性が改善され、さらにインナーリード距
離が比較的短い個所に対しても適用が可能で、寸法的制
約を軽減することができる。
ため界面の親和性が良好なため、異種材料を使用した場
合に比し、耐湿性が改善され、さらにインナーリード距
離が比較的短い個所に対しても適用が可能で、寸法的制
約を軽減することができる。
以下、本発明を実施例により説明する。
第１図においてリードフレーム１におけるインナーリー
ド２．アウターリード：３．タイバー４゜タブ５．ボン
ディング領域８については従来のリードフレームと形状
、製法とも変わるところがないため、その説明について
は省略する。
ド２．アウターリード：３．タイバー４゜タブ５．ボン
ディング領域８については従来のリードフレームと形状
、製法とも変わるところがないため、その説明について
は省略する。
次に本発明になるリードフレームではインナーリード間
を樹脂保持体７で連結する。この樹脂材としては従来よ
り樹脂モールド材として使われてきたものが使用可能で
ある。また形成法としてはトランスファモールド法他で
実現できる。樹脂保持体７の断面形状はトランスファモ
ールド型のキャビティ形状で決定されるため自由度があ
り、丸、四角、楕円等が実現可能である。なおいずれの
場合にも、インナーリード２を内包することが、機械的
強度面からみて望ましい。
を樹脂保持体７で連結する。この樹脂材としては従来よ
り樹脂モールド材として使われてきたものが使用可能で
ある。また形成法としてはトランスファモールド法他で
実現できる。樹脂保持体７の断面形状はトランスファモ
ールド型のキャビティ形状で決定されるため自由度があ
り、丸、四角、楕円等が実現可能である。なおいずれの
場合にも、インナーリード２を内包することが、機械的
強度面からみて望ましい。
また、第１図ではタブ５の全周を樹脂保持体７で囲った
場合を示したが、第２図にその実施例を示したように、
特にリード強度が弱い辺に限定して実施しても良い、第
２図の例では、タイバー４からのインナーリード２の長
さが長い辺に対して樹脂保持体７で連結した例である。
場合を示したが、第２図にその実施例を示したように、
特にリード強度が弱い辺に限定して実施しても良い、第
２図の例では、タイバー４からのインナーリード２の長
さが長い辺に対して樹脂保持体７で連結した例である。
次に第３図はインナーリード２のボンディング領域８、
タブ５を除き、樹脂形成した実施例である。
タブ５を除き、樹脂形成した実施例である。
第１図〜第３図の実施例とも、タブ５に集積回路素子を
接着後、ワイヤーボンディングを行ない、その後トラン
スファーモールド法で樹脂成形することによって封止が
完成する。
接着後、ワイヤーボンディングを行ない、その後トラン
スファーモールド法で樹脂成形することによって封止が
完成する。
なお保持体の形成法には上記したトランスファモールド
法以外に例えば、所望形状に加工した熱硬化性樹脂片を
インナーリード表裏両面または片面からあてがい圧着加
熱硬化加工によっても実現可能である。
法以外に例えば、所望形状に加工した熱硬化性樹脂片を
インナーリード表裏両面または片面からあてがい圧着加
熱硬化加工によっても実現可能である。
この場合の熱硬化性樹脂片の材質についてもモールド片
の樹上が利用可能である。
の樹上が利用可能である。
以上の説明は、Ｄ Ｉ Ｌ （Ｄｕａｌ Ｉｎ１ｉｎｅ
）パッケージタイプの集積回路装置用リードフレームに
ついて行なったが、本発明はＱ Ｆ Ｐ （Ｑｕａｄ
ＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ） 、 Ｐ Ｌ ＣＣ（Ｐｌａ
ｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）
、 Ｓ ＯＪ （Ｓｍａｌｌ ０ｕｔｌｉｎｅ Ｊ−
Ｌｅａｄ）パッケージ等、他の種類の樹脂モールド型パ
ッケージにも同様に適用可能である。
）パッケージタイプの集積回路装置用リードフレームに
ついて行なったが、本発明はＱ Ｆ Ｐ （Ｑｕａｄ
ＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ） 、 Ｐ Ｌ ＣＣ（Ｐｌａ
ｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）
、 Ｓ ＯＪ （Ｓｍａｌｌ ０ｕｔｌｉｎｅ Ｊ−
Ｌｅａｄ）パッケージ等、他の種類の樹脂モールド型パ
ッケージにも同様に適用可能である。
本実施例によれば、インナーリードの保持体として、パ
ッケージのモールド材と同種の樹脂を使用するので、保
持体をモールド材の熱膨張率が、同一となるため両者の
界面で熱応力が発生することもなく、＃Ｉ和性が良く、
耐湿性を損うことが無い。
ッケージのモールド材と同種の樹脂を使用するので、保
持体をモールド材の熱膨張率が、同一となるため両者の
界面で熱応力が発生することもなく、＃Ｉ和性が良く、
耐湿性を損うことが無い。
また、インナーリードを連結するための保持体の寸法１
位置については精度を要しないため、その治具２作業と
しても高度なものは必要としない効果がある。
位置については精度を要しないため、その治具２作業と
しても高度なものは必要としない効果がある。
本発明によれば、耐湿性を確保しながらインナーリード
の機械的強度を向上できるため、インナーリードの位置
ずれによるリードフレーム間のショート、ボンディング
ワイヤのショート、変形、断線を防止できる効果がある
。
の機械的強度を向上できるため、インナーリードの位置
ずれによるリードフレーム間のショート、ボンディング
ワイヤのショート、変形、断線を防止できる効果がある
。
第１図〜第３図は本発明の実施例の正面図、４図、第５
図は従来例の正面図である。 Ｉ・・・リ−１くフレーム、２・・・インナーリート。 ・・・樹脂保持体。 第 図
図は従来例の正面図である。 Ｉ・・・リ−１くフレーム、２・・・インナーリート。 ・・・樹脂保持体。 第 図
Claims (1)
- １、集積回路を搭載するタブ部、アウターリード、イン
ナーリード、ボンディング領域から成るリードフレーム
において、ボンディング領域近傍のインナーリード間を
樹脂材を用いて連結したことを特徴とするリードフレー
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24108388A JPH0290558A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24108388A JPH0290558A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0290558A true JPH0290558A (ja) | 1990-03-30 |
Family
ID=17069038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24108388A Pending JPH0290558A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0290558A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5177591A (en) * | 1991-08-20 | 1993-01-05 | Emanuel Norbert T | Multi-layered fluid soluble alignment bars |
| US5231755A (en) * | 1991-08-20 | 1993-08-03 | Emanuel Technology, Inc. | Method of forming soluble alignment bars |
| EP0963605A2 (en) * | 1996-12-19 | 1999-12-15 | GCB Technologies, LLC | Improved leadframe structure with locked inner leads and process for manufacturing same |
-
1988
- 1988-09-28 JP JP24108388A patent/JPH0290558A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5177591A (en) * | 1991-08-20 | 1993-01-05 | Emanuel Norbert T | Multi-layered fluid soluble alignment bars |
| US5231755A (en) * | 1991-08-20 | 1993-08-03 | Emanuel Technology, Inc. | Method of forming soluble alignment bars |
| EP0963605A2 (en) * | 1996-12-19 | 1999-12-15 | GCB Technologies, LLC | Improved leadframe structure with locked inner leads and process for manufacturing same |
| EP0963605A4 (en) * | 1996-12-19 | 2001-02-07 | Gcb Technologies Llc | IMPROVED CONNECTION GRID STRUCTURE WITH LOCKED INTERNAL CONNECTIONS AND MANUFACTURING METHOD |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5014113A (en) | Multiple layer lead frame | |
| US6946722B2 (en) | Multi-part lead frame with dissimilar materials | |
| JPH05275606A (ja) | リード・オン・チップ半導体素子およびその製造方法 | |
| KR950000205B1 (ko) | 리이드 프레임 및 이를 사용한 반도체 장치 | |
| US6238953B1 (en) | Lead frame, resin-encapsulated semiconductor device and fabrication process for the device | |
| JPH03177060A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH0290558A (ja) | リードフレーム | |
| KR100407749B1 (ko) | 반도체 패키지 | |
| US5925927A (en) | Reinforced thin lead frames and leads | |
| JP2634249B2 (ja) | 半導体集積回路モジュール | |
| JP2679848B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH10116953A (ja) | リードフレーム及びこれを用いた半導体装置 | |
| JPS6195559A (ja) | リ−ドフレ−ム及びそれを用いた半導体装置 | |
| EP0375217B1 (en) | Semiconductor package having an outwardly arced die cavity | |
| KR200141125Y1 (ko) | 리드프레임의 구조 | |
| KR940006582B1 (ko) | 세라믹 반도체 패키지 구조 및 그 제조방법 | |
| JP3070795B2 (ja) | 半導体装置用箱形樹脂成形体の成形方法およびそれによって成形された箱形樹脂成形体 | |
| KR200331874Y1 (ko) | 반도체의다핀형태패키지 | |
| JPH02110961A (ja) | 半導体素子のリードフレーム構造及びその製法 | |
| JPS6060743A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPH0338056A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH05190746A (ja) | 樹脂封止型半導体装置及びその実装方法 | |
| JPH1022441A (ja) | リードフレーム | |
| JPH0397249A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS63156346A (ja) | リ−ドフレ−ム |