JPS63156346A - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
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- JPS63156346A JPS63156346A JP30465786A JP30465786A JPS63156346A JP S63156346 A JPS63156346 A JP S63156346A JP 30465786 A JP30465786 A JP 30465786A JP 30465786 A JP30465786 A JP 30465786A JP S63156346 A JPS63156346 A JP S63156346A
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- Japan
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- lead
- parts
- semiconductor device
- leads
- chip
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、樹脂封止形の半導体装置に使用するリードフ
レームに関する。
レームに関する。
一般に、リードフレームは、半導体装置の製造を効率よ
く行うために多数の金属片を連結してなるものが知られ
ている。
く行うために多数の金属片を連結してなるものが知られ
ている。
従来、この種のリードフレームは第２図に示すように構
成されている。これを同図に基づいて説明すると、同図
において、符号１で示すものは例えば銀ペースト、半田
等のろう材によってその搭載面にチップ（図示せず）を
接合するダイパッド２およびこのグイパッド２上のチッ
プ（図示せず）に例えば金、アルミニウム等のワイヤに
よって接続する複数の外部リード３を有する金属片、４
および５はこの金属片１のタイバカット部（連結片）と
外枠である。なお、図中破線Ａは切断部分を示す。
成されている。これを同図に基づいて説明すると、同図
において、符号１で示すものは例えば銀ペースト、半田
等のろう材によってその搭載面にチップ（図示せず）を
接合するダイパッド２およびこのグイパッド２上のチッ
プ（図示せず）に例えば金、アルミニウム等のワイヤに
よって接続する複数の外部リード３を有する金属片、４
および５はこの金属片１のタイバカット部（連結片）と
外枠である。なお、図中破線Ａは切断部分を示す。
次に、このように構成されたリードフレームから半導体
装置を製造する方法について説明する。
装置を製造する方法について説明する。
先ず、ダイパッド２の搭載面上にチップ（図示せず）を
接合する。次に、このチップ（図示せず）の電極と外部
リード３とをワイヤ（図示せず）によって接続した後、
第３図に示すように熱硬化性樹脂製のパッケージ６によ
ってチップ（図示せず）を封止する。そして、第４図に
示すように金属片１のタイバカット部４．外枠５を切除
する。
接合する。次に、このチップ（図示せず）の電極と外部
リード３とをワイヤ（図示せず）によって接続した後、
第３図に示すように熱硬化性樹脂製のパッケージ６によ
ってチップ（図示せず）を封止する。そして、第４図に
示すように金属片１のタイバカット部４．外枠５を切除
する。
このようにして、複数の半導体装置７を製造することが
できる。
できる。
ところで、従来のリードフレームにおいては、半導体装
置７の小型化に伴い第２図〜第４図に示すように隣り合
う２つの外部リード３間の寸法Ｂが小さくなり、このた
め基板（図示せず）上に例えば半田等によって半導体装
置７を実装する場合、隣り合う２つの外部リード３間に
絶縁不良を生じる虞があった。この結果、半導体装置７
の高耐圧性、高絶縁性を保持する必要上、第５図に示す
ように外部リード３の先端部３ａを基部３ｂの外側に拡
げる成形を行う必要があり、このため半導体装置の製造
作業を煩雑にするという問題があった。
置７の小型化に伴い第２図〜第４図に示すように隣り合
う２つの外部リード３間の寸法Ｂが小さくなり、このた
め基板（図示せず）上に例えば半田等によって半導体装
置７を実装する場合、隣り合う２つの外部リード３間に
絶縁不良を生じる虞があった。この結果、半導体装置７
の高耐圧性、高絶縁性を保持する必要上、第５図に示す
ように外部リード３の先端部３ａを基部３ｂの外側に拡
げる成形を行う必要があり、このため半導体装置の製造
作業を煩雑にするという問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、樹脂封
止後のリード成形を不要にし、もって半導体装置の基板
への取付作業を簡単に行うことができるリードフレーム
を提供するものである。
止後のリード成形を不要にし、もって半導体装置の基板
への取付作業を簡単に行うことができるリードフレーム
を提供するものである。
本発明に係るリードフレームは、連結片によって各々が
連結された複数の外部リードを備え、これら外部リード
のうち少なくとも一部の外部リードの外部接続側端部を
チップ接続側端部の外側に位置付けたものである。
連結された複数の外部リードを備え、これら外部リード
のうち少なくとも一部の外部リードの外部接続側端部を
チップ接続側端部の外側に位置付けたものである。
本発明においては、互いに隣り合う２つの外部リードの
外部接続側端部の間隔をチップ接続側端部の間隔より大
きい寸法に設定することができる。
外部接続側端部の間隔をチップ接続側端部の間隔より大
きい寸法に設定することができる。
第１図は本発明に係るリードフレームを示す斜視図で、
同図において第２図〜第５図と同一の部材については同
一の符号を付し、詳細な説明は省略する。同図において
、符号１１で示す複数の外部リードは、前記グイパッド
２上のチップ（図示せず）に接続するリード基部１１ａ
およびこのリード基部１１ａに連設され外部に接線する
先端部１１ｂからなり、前記タイバカット部４によって
各々連結されている。そして、これら外部リード１１の
先端部１１ｂはリード基部１１ａの外側に位置付けられ
ている。
同図において第２図〜第５図と同一の部材については同
一の符号を付し、詳細な説明は省略する。同図において
、符号１１で示す複数の外部リードは、前記グイパッド
２上のチップ（図示せず）に接続するリード基部１１ａ
およびこのリード基部１１ａに連設され外部に接線する
先端部１１ｂからなり、前記タイバカット部４によって
各々連結されている。そして、これら外部リード１１の
先端部１１ｂはリード基部１１ａの外側に位置付けられ
ている。
このように構成されたリードフレームにおいては、外部
リード１１の画先端部１１ｂの間隔ａを両リード基部ｔ
ｔａの間隔すより大きい寸法に設定することができる。
リード１１の画先端部１１ｂの間隔ａを両リード基部ｔ
ｔａの間隔すより大きい寸法に設定することができる。
すなわち、互いに隣り合う２つの外部リードの外部接続
側端部の間隔をチップ接続側端部の間隔より大きい寸法
に設定することができるのである。
側端部の間隔をチップ接続側端部の間隔より大きい寸法
に設定することができるのである。
したがって、複数の外部リード１１のうち互いに隣り合
う２つの外部リード１１間の寸法として高耐圧性および
高絶縁性を保持するに十分な寸法をもつ半導体装置７を
得ることができ、これを基板（図示せず）上に例えば半
田等によって実装する場合に従来必要とした外部リード
１１の先端部１１ｂを外側に拡げる成形加工を不要にす
ること装置７を製造するには、従来と同様にして行うこ
とができる。
う２つの外部リード１１間の寸法として高耐圧性および
高絶縁性を保持するに十分な寸法をもつ半導体装置７を
得ることができ、これを基板（図示せず）上に例えば半
田等によって実装する場合に従来必要とした外部リード
１１の先端部１１ｂを外側に拡げる成形加工を不要にす
ること装置７を製造するには、従来と同様にして行うこ
とができる。
丈なわち、グイボンディング、ワイヤボンディングをし
てチップ（図示せず）の樹脂封止後に金属片ｌのタイバ
カット部４．外枠５を切除する。
てチップ（図示せず）の樹脂封止後に金属片ｌのタイバ
カット部４．外枠５を切除する。
以上説明したように本発明によれば、連結片によって各
々が連結された複数の外部リードを備え、これら外部リ
ードのうち少なくとも一部の外部リードの外部接続側端
部をチップ接続側端部の外側に位置付けたので、互いに
隣り合う２つの外部リードの外部接続側端部の間隔をチ
ップ接続側端部の間隔より大きい寸法に設定することが
できる。
々が連結された複数の外部リードを備え、これら外部リ
ードのうち少なくとも一部の外部リードの外部接続側端
部をチップ接続側端部の外側に位置付けたので、互いに
隣り合う２つの外部リードの外部接続側端部の間隔をチ
ップ接続側端部の間隔より大きい寸法に設定することが
できる。
したがって、半導体装置を製造する場合に従来必要とし
たリード成形加工が不要になるから、半導体装置の基板
への取付作業を簡単に行うことができる。
たリード成形加工が不要になるから、半導体装置の基板
への取付作業を簡単に行うことができる。
第１図は本発明に係るリードフレームを示す斜視図、第
２図は従来のリードフレームを示す斜視図、第３図は樹
脂封止後のリードフレームを示す斜視図、第４図は従来
のリードフレームから製造した半導体装置を示す斜視図
、第５図はリード成形後の半導体装置を示す斜視図であ
る。 ｌ・・・・金属片、２・・・・ダイパッド、４・・・・
タイバカット部、１１・・・・外部リード、ｌｌａ
・ ・ ・ ・１１−ド基部、ｌｌｂ ・ ・ ・ ・
先端部、ａ、ｂ・・・・間隔。 代 理 人 大 岩 増 雄 第１図 Ｏｒ ｌ） Ｐｊ’１ｒｌｅ＋ 第２図
２図は従来のリードフレームを示す斜視図、第３図は樹
脂封止後のリードフレームを示す斜視図、第４図は従来
のリードフレームから製造した半導体装置を示す斜視図
、第５図はリード成形後の半導体装置を示す斜視図であ
る。 ｌ・・・・金属片、２・・・・ダイパッド、４・・・・
タイバカット部、１１・・・・外部リード、ｌｌａ
・ ・ ・ ・１１−ド基部、ｌｌｂ ・ ・ ・ ・
先端部、ａ、ｂ・・・・間隔。 代 理 人 大 岩 増 雄 第１図 Ｏｒ ｌ） Ｐｊ’１ｒｌｅ＋ 第２図
Claims (1)
- 連結片によって各々が連結された複数の外部リードを
備え、これら外部リードのうち少なくとも一部の外部リ
ードの外部接続側端部をチップ接続側端部の外側に位置
付けたことを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30465786A JPS63156346A (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30465786A JPS63156346A (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63156346A true JPS63156346A (ja) | 1988-06-29 |
Family
ID=17935662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30465786A Pending JPS63156346A (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63156346A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4979017A (en) * | 1989-02-23 | 1990-12-18 | Adam Mii | Semiconductor element string structure |
-
1986
- 1986-12-19 JP JP30465786A patent/JPS63156346A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4979017A (en) * | 1989-02-23 | 1990-12-18 | Adam Mii | Semiconductor element string structure |
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