JPH01217952A - 半導体装置製造用リードフレーム - Google Patents
半導体装置製造用リードフレームInfo
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- JPH01217952A JPH01217952A JP4374188A JP4374188A JPH01217952A JP H01217952 A JPH01217952 A JP H01217952A JP 4374188 A JP4374188 A JP 4374188A JP 4374188 A JP4374188 A JP 4374188A JP H01217952 A JPH01217952 A JP H01217952A
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- JP
- Japan
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- resin
- tiebar
- leads
- lead frame
- lead
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- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 33
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 33
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 2
- 239000012466 permeate Substances 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型半導体装置の製造に用いるリードフ
レームに関し、特にタイバー構造の改良に関する。
レームに関し、特にタイバー構造の改良に関する。
従来の樹脂封止型半導体装置の製造に用いるリードフレ
ームの一例を第３図に示す。このリードフレームは平行
に離間して延在する２本のフレーム枠８と、両フレーム
枠と吊りリード２とによって連結せられるタブ６と、こ
のタブ６とその先端部分を近接する如く延在して設けら
れたタイバー１に接続せられる複数本のインナーリード
３と、それに連結するアウターリード９と、アウターリ
ード９の一端が連結せられるリード接続橋体１０とによ
り構成されている。ここで、モールドライン７は樹脂封
止される範囲を示す。
ームの一例を第３図に示す。このリードフレームは平行
に離間して延在する２本のフレーム枠８と、両フレーム
枠と吊りリード２とによって連結せられるタブ６と、こ
のタブ６とその先端部分を近接する如く延在して設けら
れたタイバー１に接続せられる複数本のインナーリード
３と、それに連結するアウターリード９と、アウターリ
ード９の一端が連結せられるリード接続橋体１０とによ
り構成されている。ここで、モールドライン７は樹脂封
止される範囲を示す。
上述した従来の樹脂封止型半導体装置の製造に用いるリ
ードフレームでは、樹脂封止する際、リードフレームと
樹脂封止金型の間に生ずる隙間から樹脂がタイバー１を
越えて流出しアウターリード９上までが薄パリで被われ
ることがある。特に最近の樹脂は流動性に優れているた
めこの現象は多くなる傾向にある。アウターリード９が
薄バリで被われてしまうと、この除去には少なからざる
設備と工数が費されるだけでなく、除去が不完全な場合
はリードへの平田メツキが著しく困難になるという欠点
がある。
ードフレームでは、樹脂封止する際、リードフレームと
樹脂封止金型の間に生ずる隙間から樹脂がタイバー１を
越えて流出しアウターリード９上までが薄パリで被われ
ることがある。特に最近の樹脂は流動性に優れているた
めこの現象は多くなる傾向にある。アウターリード９が
薄バリで被われてしまうと、この除去には少なからざる
設備と工数が費されるだけでなく、除去が不完全な場合
はリードへの平田メツキが著しく困難になるという欠点
がある。
このように、従来の樹脂封止型半導体装置に用いるリー
ドフレームは、モールド成形機の型締圧力によるタイバ
ーとモールド封入金型の密着力によって樹脂がアウター
リードへ流出するのを防止していた。しかし両者の間に
は微細な隙間が必ず生じるため完全に薄パリの流出を食
い止めることは不可能であった。
ドフレームは、モールド成形機の型締圧力によるタイバ
ーとモールド封入金型の密着力によって樹脂がアウター
リードへ流出するのを防止していた。しかし両者の間に
は微細な隙間が必ず生じるため完全に薄パリの流出を食
い止めることは不可能であった。
本発明の目的は、上記の情況に鑑み、タイバーを越える
樹脂流出を防止した半導体装１製造用リー・ドフレーム
を提供することである。
樹脂流出を防止した半導体装１製造用リー・ドフレーム
を提供することである。
従って、本発明によれば、半導体装置の製造用リードフ
レームは、モールドラインとアウターリード間に樹脂の
流出を防止するタイバーを備える半導体装置製造用リー
ドフレームは、前記タイバートへの流出が完全に抑えら
れる。上にタイバーの延在方向と平行に溝を設ける、ご
とを含んで構成される。
レームは、モールドラインとアウターリード間に樹脂の
流出を防止するタイバーを備える半導体装置製造用リー
ドフレームは、前記タイバートへの流出が完全に抑えら
れる。上にタイバーの延在方向と平行に溝を設ける、ご
とを含んで構成される。
また このタイバー上の溝に外部と接続する樹脂の流出
溝が設けられてもよい。
溝が設けられてもよい。
すなわち、本発明によればタイバー内に溝が設けられ、
この溝内にタイバーとモールド封入金型との隙間を侵入
してきた樹脂が溜まることによりアウターリードへの流
出が完全に抑えられる。
この溝内にタイバーとモールド封入金型との隙間を侵入
してきた樹脂が溜まることによりアウターリードへの流
出が完全に抑えられる。
以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１ａ図および第１ｂ図はそれぞれ本発明の一実施例を
示すリードフレームの平面図およびそのＡ−Ａ’断面図
である。本実施例によれば、本発明のリードフレームは
、平行に離間して延在する２本のフレーム枠８と、この
両フレーム枠８と吊りリード２によって連結せられるタ
ブ６と、このタブ６にその先端部分が近接する如く延在
して設けられた複数本のインナーリード３と、それに連
続し且つ途中が内部に溝４をもつタイバー１（こ接続さ
れるアウターリード９と、アウターリード９の一端と接
続され且つ両フレーム枠８間を橋絡するリード接続橋体
１０とによって構成される。この構造のリードフレーム
を用いて樹脂封止するときは、モールドライン７まで樹
脂で覆われるが、リード間から流出する樹脂はタイバー
１とアウターリード９とで挟まれた樹脂ダム部５で一旦
止められる。しかし、タイバー１とモールド封入金型と
の間には微細な隙間があるため樹脂ダムらを越えてタイ
バーまで樹脂が侵入していくこととなるが、侵入して来
た樹脂は溝４へ流れ込み溝内に溜まるので、タイバー１
の外側への流出は防止される。かかる溝４は第１ｂ図に
示すように、リードフレームの表裏両面あるいは表面の
みに容易に構成することができる。
示すリードフレームの平面図およびそのＡ−Ａ’断面図
である。本実施例によれば、本発明のリードフレームは
、平行に離間して延在する２本のフレーム枠８と、この
両フレーム枠８と吊りリード２によって連結せられるタ
ブ６と、このタブ６にその先端部分が近接する如く延在
して設けられた複数本のインナーリード３と、それに連
続し且つ途中が内部に溝４をもつタイバー１（こ接続さ
れるアウターリード９と、アウターリード９の一端と接
続され且つ両フレーム枠８間を橋絡するリード接続橋体
１０とによって構成される。この構造のリードフレーム
を用いて樹脂封止するときは、モールドライン７まで樹
脂で覆われるが、リード間から流出する樹脂はタイバー
１とアウターリード９とで挟まれた樹脂ダム部５で一旦
止められる。しかし、タイバー１とモールド封入金型と
の間には微細な隙間があるため樹脂ダムらを越えてタイ
バーまで樹脂が侵入していくこととなるが、侵入して来
た樹脂は溝４へ流れ込み溝内に溜まるので、タイバー１
の外側への流出は防止される。かかる溝４は第１ｂ図に
示すように、リードフレームの表裏両面あるいは表面の
みに容易に構成することができる。
第２ａ図および第２ｂ図はそれぞれ本発明の他の実施例
を示すリードフレームの平面図およびそのＢ部の拡大斜
視図である。この実施例では、タイバー内の溝４がアウ
ターリード９間に流出溝１１をもつため、溝４内の樹脂
がオーバーフローした場合、オーバーフローした樹脂を
この流出溝１１を通じて外部へ排出することができる。
を示すリードフレームの平面図およびそのＢ部の拡大斜
視図である。この実施例では、タイバー内の溝４がアウ
ターリード９間に流出溝１１をもつため、溝４内の樹脂
がオーバーフローした場合、オーバーフローした樹脂を
この流出溝１１を通じて外部へ排出することができる。
したがって、溝４内に樹脂がオーバーフローしても樹脂
のアウターリード８への侵入は防止される。
のアウターリード８への侵入は防止される。
以上詳細に説明したように、本発明によれば、樹脂封止
型半導体装置製造用リードフレームにおけるタイバーを
越える樹脂の流出を防止することができ、アウターリー
ドに薄パリが付着することを未然に防止できる効果があ
るので、生産効率を著しく向上させることができる。
型半導体装置製造用リードフレームにおけるタイバーを
越える樹脂の流出を防止することができ、アウターリー
ドに薄パリが付着することを未然に防止できる効果があ
るので、生産効率を著しく向上させることができる。
第１ａ図および第１ｂ図はそれぞれ本発明の一実施例を
示すリードフレームの平面図およびそのＡ−Ａ′断面図
、第２ａ図および第２ｂ図はそれぞれ本発明の他の実施
例を示すリードフレーム、の平面図およびそのＢ部の拡
大斜視図、第３図は従来の半導体装置製造用リードフレ
ームの平面図である。 １・・・タイバー、２・・・吊りリード、３・・・イン
ナーリード、４・・・溝、５・・・樹脂ダム部、６・・
・タブ、７・・・モールドライン、８・・・フレーム枠
、９・・・アウターリード、１０・・・リード接続橋体
、１１・・・流出溝。
示すリードフレームの平面図およびそのＡ−Ａ′断面図
、第２ａ図および第２ｂ図はそれぞれ本発明の他の実施
例を示すリードフレーム、の平面図およびそのＢ部の拡
大斜視図、第３図は従来の半導体装置製造用リードフレ
ームの平面図である。 １・・・タイバー、２・・・吊りリード、３・・・イン
ナーリード、４・・・溝、５・・・樹脂ダム部、６・・
・タブ、７・・・モールドライン、８・・・フレーム枠
、９・・・アウターリード、１０・・・リード接続橋体
、１１・・・流出溝。
Claims (2)
- （１）モールドラインとアウターリード間に樹脂の流出
を防止するタイバーを備える半導体装置製造用リードフ
レームにおいて、前記タイバー上にタイバーの延在方向
と平行に溝を設けることを特徴とする半導体装置製造用
リードフレーム。 - （２）前記タイバー上の溝に外部と接続する樹脂の流出
溝を設けることを特徴とする請求項（１）記載の半導体
装置製造用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4374188A JPH01217952A (ja) | 1988-02-25 | 1988-02-25 | 半導体装置製造用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4374188A JPH01217952A (ja) | 1988-02-25 | 1988-02-25 | 半導体装置製造用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01217952A true JPH01217952A (ja) | 1989-08-31 |
Family
ID=12672194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4374188A Pending JPH01217952A (ja) | 1988-02-25 | 1988-02-25 | 半導体装置製造用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01217952A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1079427A3 (en) * | 1999-08-20 | 2001-06-27 | Rohm Co., Ltd. | Encapsulated electronic part and method of fabricating thereof |
| KR20010105891A (ko) * | 2000-05-19 | 2001-11-29 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체패키지용 리드프레임 |
| US6605864B2 (en) | 2000-07-07 | 2003-08-12 | Infineon Technologies Ag | Support matrix for integrated semiconductors, and method for producing it |
| US6979887B2 (en) | 2000-07-07 | 2005-12-27 | Infineon Technologies Ag | Support matrix with bonding channel for integrated semiconductors, and method for producing it |
| JP2012216657A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Sanken Electric Co Ltd | 樹脂成形フレーム及び光半導体装置 |
-
1988
- 1988-02-25 JP JP4374188A patent/JPH01217952A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1079427A3 (en) * | 1999-08-20 | 2001-06-27 | Rohm Co., Ltd. | Encapsulated electronic part and method of fabricating thereof |
| US6410980B1 (en) | 1999-08-20 | 2002-06-25 | Rohm Co., Ltd. | Electronic part with groove in lead |
| US6599773B2 (en) | 1999-08-20 | 2003-07-29 | Rohm Co., Ltd. | Electronic part and method of fabricating thereof |
| KR20010105891A (ko) * | 2000-05-19 | 2001-11-29 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체패키지용 리드프레임 |
| US6605864B2 (en) | 2000-07-07 | 2003-08-12 | Infineon Technologies Ag | Support matrix for integrated semiconductors, and method for producing it |
| US6979887B2 (en) | 2000-07-07 | 2005-12-27 | Infineon Technologies Ag | Support matrix with bonding channel for integrated semiconductors, and method for producing it |
| JP2012216657A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Sanken Electric Co Ltd | 樹脂成形フレーム及び光半導体装置 |
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