JPS63169054A - 樹脂封止型半導体装置のリ−ドフレ−ム - Google Patents
樹脂封止型半導体装置のリ−ドフレ−ムInfo
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- JPS63169054A JPS63169054A JP62001290A JP129087A JPS63169054A JP S63169054 A JPS63169054 A JP S63169054A JP 62001290 A JP62001290 A JP 62001290A JP 129087 A JP129087 A JP 129087A JP S63169054 A JPS63169054 A JP S63169054A
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- JP
- Japan
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- resin
- leads
- internal
- lead frame
- semiconductor pellet
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 35
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 12
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
１産業上の利用分野１
本発明は樹脂封止型半導体装置のリードフレームに関し
、特に樹脂封止成形型を用いて樹脂封止する樹脂封止型
半導体装置のリードフレームに関する。
、特に樹脂封止成形型を用いて樹脂封止する樹脂封止型
半導体装置のリードフレームに関する。
〔従求め技術、ｌ
従来、この種の樹脂封止型半導体装置のリードフレーム
は、第３図に示すように、樹脂内部になる内部リード２
ｂ間の間隙が樹脂注入口延長領域１４と交る部分も池の
部分もほぼ一様の間隙を有する構造となっていた。
は、第３図に示すように、樹脂内部になる内部リード２
ｂ間の間隙が樹脂注入口延長領域１４と交る部分も池の
部分もほぼ一様の間隙を有する構造となっていた。
１光明が解決しようとする問題点〕
」二連した従来の樹脂封止型半導体装置のリードフレー
ムは、各内部リード２ｂ間が樹脂注入口延長閉域と交る
部分も他の部分も−・様の間隙を有する構造となってい
るので、内部リード数の多い半導体装置はど内部リード
間隙が狭まって、樹脂封止金属の樹脂注入口１１から注
入される封止樹脂が内部リード２ｂから受ける抵抗が大
きくなり、内部リード２ｂを境に半導体ペレツ１−のＬ
面と下面とで封止樹脂の注入量が異なり、半導体ペレツ
Ｉ・の」−面側にボイドが発生しやすくなるという欠点
がある。この状況を第１１図（ａ）、（ｂ）に示す。
ムは、各内部リード２ｂ間が樹脂注入口延長閉域と交る
部分も他の部分も−・様の間隙を有する構造となってい
るので、内部リード数の多い半導体装置はど内部リード
間隙が狭まって、樹脂封止金属の樹脂注入口１１から注
入される封止樹脂が内部リード２ｂから受ける抵抗が大
きくなり、内部リード２ｂを境に半導体ペレツ１−のＬ
面と下面とで封止樹脂の注入量が異なり、半導体ペレツ
Ｉ・の」−面側にボイドが発生しやすくなるという欠点
がある。この状況を第１１図（ａ）、（ｂ）に示す。
本発明の目的は、内部リード数が多くなっても°ト導体
ペレッＩ・上にボイドが発生することを防止することが
できる樹脂封止型半導体装置のリードフレームを提（７
％することにある。
ペレッＩ・上にボイドが発生することを防止することが
できる樹脂封止型半導体装置のリードフレームを提（７
％することにある。
し問題点を解決するための手段′ｊ
本発明の樹脂封止型半導体装置のリードフレームは、半
導体ペレッ１〜を搭載固定するためのマウント部と、前
記半導体ベレッＩ〜上の複数のパッドからの接続線をそ
れぞれ接続するための複数の内部リードと、これら各内
部リードにそれぞれ接続する外部リードとを備え、前記
マウンＩ一部に半導体ペレットを搭載固定し前記各パッ
ド及び各内部リード間を接続し樹脂封止成形型により樹
脂封止成形する樹脂封止型半導体装置のリードフレーム
において、前記内部リードの形状を、前記樹脂封１１・
成形型の樹脂注入［１を延長した領域を避るようにこの
領域近くの内部リード間の間隙を広くし封止樹脂の通過
が容易になるようにした構造を有している。
導体ペレッ１〜を搭載固定するためのマウント部と、前
記半導体ベレッＩ〜上の複数のパッドからの接続線をそ
れぞれ接続するための複数の内部リードと、これら各内
部リードにそれぞれ接続する外部リードとを備え、前記
マウンＩ一部に半導体ペレットを搭載固定し前記各パッ
ド及び各内部リード間を接続し樹脂封止成形型により樹
脂封止成形する樹脂封止型半導体装置のリードフレーム
において、前記内部リードの形状を、前記樹脂封１１・
成形型の樹脂注入［１を延長した領域を避るようにこの
領域近くの内部リード間の間隙を広くし封止樹脂の通過
が容易になるようにした構造を有している。
１実施例Ｉ
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の第１の実施例を示す平面図である。
この実施例は、半導体ベレッＩ〜が搭載固定される７９
７１〜部ｌと、半導体ペレッＩ・上のパッドからの接続
線が接続される複数の内部リード２と、各内部リード２
とそれぞれ接続し外部回路に接続される外部リード３と
を備え、マウント部１に半導体ベレッ１−を搭１１．１
固定し各パッド及び各内部リード２間を接続線で接続し
、樹脂封止金型により樹脂封止成形して樹脂封止型半導
体装置を構成するリードフレーｌ、であって、内部リー
ド２の形状は、樹脂封止金型の樹脂注入口延長領域１４
の近くの内部リード２間の間隙を広くし、封止樹脂が容
易に通過できる構造となっている。
７１〜部ｌと、半導体ペレッＩ・上のパッドからの接続
線が接続される複数の内部リード２と、各内部リード２
とそれぞれ接続し外部回路に接続される外部リード３と
を備え、マウント部１に半導体ベレッ１−を搭１１．１
固定し各パッド及び各内部リード２間を接続線で接続し
、樹脂封止金型により樹脂封止成形して樹脂封止型半導
体装置を構成するリードフレーｌ、であって、内部リー
ド２の形状は、樹脂封止金型の樹脂注入口延長領域１４
の近くの内部リード２間の間隙を広くし、封止樹脂が容
易に通過できる構造となっている。
これら内部リード２間の間隙の広さを所定の値に設定す
ることにより、内部リード数が６４ピン。
ることにより、内部リード数が６４ピン。
８０ビン、更にこれにより易い場きでも半導体ペレット
のト側と下側とへの封止樹脂の注入量を均一にすること
ができボイドの発生を防止することができる。
のト側と下側とへの封止樹脂の注入量を均一にすること
ができボイドの発生を防止することができる。
第２図は本発明の第２の実施例を示す平面図である。
この実施例は、樹脂）を人口延長領域１４を避け、更に
内部リード２ａの形状を、隣接する内部り一ド２ａに対
し段差をもたせて第１の実施例より更に効果を高めたも
のである。
内部リード２ａの形状を、隣接する内部り一ド２ａに対
し段差をもたせて第１の実施例より更に効果を高めたも
のである。
〔発明の効果］
以上説明したように本発明は、内部リードの形状を、樹
脂注入口延長領域を避けるようにこの領域の内部リード
間の間隙を広ぐする形状とすることにより、半導体ペレ
ットの上側及び下側への樹脂注入量を均一にすることが
でき、内部リード数がｚくなってもボイドの発生を防止
することができる効果がある。
脂注入口延長領域を避けるようにこの領域の内部リード
間の間隙を広ぐする形状とすることにより、半導体ペレ
ットの上側及び下側への樹脂注入量を均一にすることが
でき、内部リード数がｚくなってもボイドの発生を防止
することができる効果がある。
第１図及び第２図はそれぞれ本発明の第１及び第２の実
施例を示す”Ｆ面図、第３図は従来の樹脂［・１正型半
導体装置のリードフレームの一例を示す′上面図、第４
図は従来の樹脂封止型半導体装置のボイドの発生する状
況を説明するための模式図である。 １・・・マウント部、２．２ａ、２ｂ・・・内部リード
、３・・・外部リード、４・・・半導体ペレツ１〜．５
・・・封止樹脂、６・・・ボイド、１１・・・樹脂封止
金型の樹脂注入１１１．１２・・・樹脂注入方向、１３
・・・樹脂封止金型の内壁、１４・・・樹脂注入口延長
領域。 代理人 弁理士 内 原 費パ；） 芽 ２ＷＪ 等 ４ 厘 −Ｐ ３ 閃
施例を示す”Ｆ面図、第３図は従来の樹脂［・１正型半
導体装置のリードフレームの一例を示す′上面図、第４
図は従来の樹脂封止型半導体装置のボイドの発生する状
況を説明するための模式図である。 １・・・マウント部、２．２ａ、２ｂ・・・内部リード
、３・・・外部リード、４・・・半導体ペレツ１〜．５
・・・封止樹脂、６・・・ボイド、１１・・・樹脂封止
金型の樹脂注入１１１．１２・・・樹脂注入方向、１３
・・・樹脂封止金型の内壁、１４・・・樹脂注入口延長
領域。 代理人 弁理士 内 原 費パ；） 芽 ２ＷＪ 等 ４ 厘 −Ｐ ３ 閃
Claims (1)
- 半導体ペレットを搭載固定するためのマウント部と、前
記半導体ペレット上の複数のパッドからの接続線をそれ
ぞれ接続するための複数の内部リードと、これら各内部
リードにそれぞれ接続する外部リードとを備え、前記マ
ウント部に半導体ペレットを搭載固定し前記各パッド及
び各内部リード間を接続し樹脂封止成形型により樹脂封
止成形する樹脂封止型半導体装置のリードフレームにお
いて、前記内部リードの形状を、前記樹脂封止成形型の
樹脂注入口を延長した領域を避るようにこの領域近くの
内部リード間の間隙を広くし封止樹脂の通過が容易にな
るようにしたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置の
リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62001290A JPS63169054A (ja) | 1987-01-06 | 1987-01-06 | 樹脂封止型半導体装置のリ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62001290A JPS63169054A (ja) | 1987-01-06 | 1987-01-06 | 樹脂封止型半導体装置のリ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63169054A true JPS63169054A (ja) | 1988-07-13 |
Family
ID=11497325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62001290A Pending JPS63169054A (ja) | 1987-01-06 | 1987-01-06 | 樹脂封止型半導体装置のリ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63169054A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1992021149A1 (en) * | 1991-05-16 | 1992-11-26 | Asm-Fico Tooling B.V. | System for encapsulating a lead frame with chips |
| JP2002289758A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体装置 |
| US6592352B1 (en) * | 1999-08-04 | 2003-07-15 | Stmicroelectronics S.R.L. | Offset edges mold for plastic packaging of integrated semiconductor devices |
-
1987
- 1987-01-06 JP JP62001290A patent/JPS63169054A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1992021149A1 (en) * | 1991-05-16 | 1992-11-26 | Asm-Fico Tooling B.V. | System for encapsulating a lead frame with chips |
| US6592352B1 (en) * | 1999-08-04 | 2003-07-15 | Stmicroelectronics S.R.L. | Offset edges mold for plastic packaging of integrated semiconductor devices |
| JP2002289758A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体装置 |
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