JP3519223B2 - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
モールド成形した絶縁型の樹脂封止型半導体装置に関す
る。 【０００２】 【従来の技術】リードフレームに半導体チップをはんだ
接合し、半導体チップのボンディングパッドと外部導出
端子（アウターリード）とをボンディングワイヤで接続
し、外部導出端子以外の部分を樹脂封止する樹脂封止型
半導体装置では、近年、半導体チップ搭載面とその裏面
および側面も樹脂で被覆した絶縁型の樹脂封止型半導体
装置が主流となって来ている。 【０００３】図５は従来の絶縁型の樹脂封止型半導体装
置の要部構成図で、同図（ａ）および同図（ｂ）は半導
体チップ搭載のリードフレームの平面図および側面図、
同図（ｃ）は半導体チップを搭載したリードフレームを
樹脂成形金型に取り付けた状態の要部断面図である。図
５において、リードフレーム１の半導体チップ搭載面４
側の面は平坦であり、半導体チップ搭載面４はＶ溝６で
囲まれている（図５（ａ））。このリードフレーム１の
外部導出端子７を除く部分をトランスファーモールド
で、リードフレーム１の裏面５も含め樹脂封止する。こ
の場合、リードフレーム１の裏面５側の樹脂の厚みは熱
放散を良好に保つために薄くする必要がある。図５
（ｃ）に樹脂成形金型２１を示したが、樹脂注入口２２
から樹脂が注入され、樹脂成形金型２１と半導体チップ
３を搭載したリードフレーム１との隙間２４を樹脂が矢
印Ａおよび矢印Ｂのように流れ、隙間２４を埋めて行
く。この隙間２４が樹脂で充填された後で、樹脂成形金
型２１を外す。この樹脂成形金型２１とリードフレーム
１の裏面５との隙間２４はこの部分の樹脂の厚みを薄く
する必要から極めて狭くなっている。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】前記のように、樹脂成
形において、樹脂成形金型２１とリードフレーム１の隙
間２４が極めて狭いリードフレーム１の裏面５側では、
樹脂の流動性が悪く充填され難い。逆に半導体チップ搭
載面４側は樹脂成形金型２１とリードフレーム１との隙
間は広く充填され易い。そのため、半導体チップ搭載面
４側の隙間を流れる樹脂（矢印Ａ）がその反対のリード
フレーム１の裏面５側に流れ込み、このとき、樹脂に気
泡が混入し、樹脂の充填不良が発生する。この充填不良
箇所は、成形された半導体装置の樹脂の厚みが薄い部分
（半導体チップ搭載面４と反対の面）に発生するため、
電気的に絶縁不良を引き起こし、半導体装置の絶縁耐圧
が低下するという課題が生ずる。また、これを防ぐため
に、リードフレーム１の裏面４側の隙間を大きくする
と、この部分の樹脂の厚みが厚くなり、熱抵抗が大きく
なり、熱放散が悪くなるという課題が生ずる。 【０００５】この発明の目的は、前記の課題を解決し
て、絶縁耐圧を向上させた絶縁型の樹脂封止型半導体装
置を提供することにある。 【０００６】 【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、半導体チップを搭載したリードフレームを樹脂封
止した絶縁型の樹脂封止型半導体装置において、半導体
チップを搭載するリードフレームの表面で、且つ、半導
体チップを搭載する領域以外の表面に選択的に編み目状
の突起を設ける構成とする。 【０００７】リードフレームの半導体チップ搭載面のエ
リヤ外に突起を設けることで、この面側の樹脂流動抵抗
が大きくなる。そのため、半導体チップ搭載面側の樹脂
の流れ込みが遅くなり、リードフレームの裏面側の樹脂
の流れと同じになる。そのため、半導体チップ搭載面側
を流れる樹脂はリードフレームの裏面側に回り込むこと
なしに、リードフレームの裏面側を流れる樹脂と、樹脂
成形金型の気泡抜き孔で合流する。これにより、樹脂成
形金型とリードフレームの隙間にあった気泡は、気泡抜
き孔よりスムーズに排出され、リードフレームの裏面側
の極めて狭い隙間に気泡が巻き込まれることがないよう
にできる。 【０００８】 【発明の実施の形態】図１はこの発明の第１実施例で、
同図（ａ）および同図（ｂ）は半導体チップを搭載した
リードフレームの平面図および側面図、同図（ｃ）は半
導体チップを搭載したリードフレームを樹脂成形金型に
取り付けた状態の要部断面図である。図１において、半
導体チップ３を搭載したリードフレーム１の半導体チッ
プ搭載面４側の半導体チップ搭載面４以外の部分に円形
と多角形（ここでは六角形を示す）をした突起２を複数
個設ける。この突起２を設けたリードフレーム１を同図
（ｃ）のように樹脂成形金型２１に取り付け樹脂注入口
２２から樹脂を注入し、隙間２４に樹脂を充填する。半
導体チップ搭載面４側を流れる樹脂（矢印Ａ）とリード
フレームの裏面５側を流れる樹脂（矢印Ｂ）とが同じよ
うに外部導出端子７側に向かって流れ、隙間２４にある
気泡を気泡抜き孔から外部に掃きだす。このとき、矢印
Ａと矢印Ｂの樹脂の流れが同じになるように、突起２を
設けているため、隙間２４に存在する気泡はリードフレ
ーム１の裏面５側の隙間２４に残留することなく、気泡
抜き孔２３から排出され、充填された樹脂内に気泡が混
入することはない。尚、突起２の数や大きさは矢印Ａと
矢印Ｂの樹脂の流れが同じになり、矢印Ａと矢印Ｂの樹
脂が気泡抜き孔に同時に達するように設けることがポイ
ントである。 【０００９】図２はこの発明の第２実施例で、同図
（ａ）および同図（ｂ）は半導体チップを搭載したリー
ドフレームの平面図および側面図である。図２におい
て、突起２をリードフレーム１の横方向（外部導出端子
７の方向に対して直角の方向）に設けて樹脂の流動抵抗
を大きくすることで、図１（ｃ）に示す矢印Ａと矢印Ｂ
の樹脂の流れを同じにし、気泡抜き孔２３に同時に達す
るようにできる。 【００１０】図３はこの発明の第３実施例で、同図
（ａ）および同図（ｂ）は半導体チップを搭載したリー
ドフレームの平面図および側面図である。図３におい
て、突起２の形状が長方形をしており、突起２の長手方
向を外部導出端子７の方向に対して直角に形成する。こ
うすることで、突起２の面積を小さくしても樹脂の流動
抵抗を大きくできる。こうすることで図１（ｃ）の矢印
Ａと矢印Ｂの樹脂の流れを同じにでき、矢印Ａと矢印Ｂ
の樹脂が気泡抜き孔２３に同時に達するようにできる。 【００１１】図４はこの発明の第４実施例で、同図
（ａ）および同図（ｂ）は半導体チップを搭載したリー
ドフレームの平面図および側面図である。図４におい
て、突起２を編み目状に形成して矢印Ａの樹脂の流動抵
抗を大きくすることで、図１（ｃ）に示す矢印Ａと矢印
Ｂの樹脂の流れを同じにでき、矢印Ａと矢印Ｂの樹脂が
気泡抜き孔２３に同時に達するようにできる。 【００１２】 【発明の効果】この発明によれば、半導体チップ搭載面
側のリードフレームの表面に突起を設けることで、樹脂
成形金型とリードフレームの隙間に充填する樹脂の半導
体チップ搭載面側の樹脂の流動抵抗を大きくして、半導
体チップ搭載面側とリードフレーム裏面側との樹脂の流
れを同じにし、それぞれの樹脂が気泡抜き孔に同時に到
達できるようにする。こうすることで、リードフレーム
の裏面側の狭い隙間に気泡が混入されることを防止す
る。そのことによって、樹脂封止が気泡を含まずに行う
ことができて、電気的絶縁耐圧を向上させることができ
る。
プを搭載したリードフレームの平面図、（ｂ）はその側
面図、（ｃ）は半導体チップを搭載したリードフレーム
を樹脂成形金型に取り付けた状態の要部断面図 【図２】この発明の第２実施例で、（ａ）は半導体チッ
プを搭載したリードフレームの平面図、（ｂ）はその側
面図 【図３】この発明の第２実施例で、（ａ）は半導体チッ
プを搭載したリードフレームの平面図、（ｂ）はその側
面図 【図４】この発明の第２実施例で、（ａ）は半導体チッ
プを搭載したリードフレームの平面図、（ｂ）はその側
面図 【図５】従来の絶縁型の樹脂封止型半導体装置の要部構
成図で、（ａ）は半導体チップ搭載のリードフレームの
平面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）は半導体チップを
搭載したリードフレームを樹脂成形金型に取り付けた状
態の要部断面図 【符号の説明】 １ リードフレーム ２ 突起 ３ 半導体チップ ４ 半導体チップ搭載面 ５ 裏面 ６ Ｖ溝 ７ 外部導出端子 ８ 取り付け孔 ２１ 樹脂成形金型 ２２ 樹脂注入口 ２３ 気泡抜き孔 ２４ 隙間
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】半導体チップを搭載したリードフレームを
樹脂封止した絶縁型の樹脂封止型半導体装置において、
半導体チップを搭載するリードフレームの表面で、且
つ、半導体チップを搭載する領域以外の表面に選択的に
編み目状の突起を設けたことを特徴とする樹脂封止型半
導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31440496A JP3519223B2 (ja) | 1996-11-26 | 1996-11-26 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31440496A JP3519223B2 (ja) | 1996-11-26 | 1996-11-26 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10154783A JPH10154783A (ja) | 1998-06-09 |
| JP3519223B2 true JP3519223B2 (ja) | 2004-04-12 |
Family
ID=18052949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31440496A Expired - Lifetime JP3519223B2 (ja) | 1996-11-26 | 1996-11-26 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3519223B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU2002251667A1 (en) * | 2002-04-04 | 2003-11-17 | Infineon Technologies Ag | Encapsulation of an integrated circuit |
| JP7255465B2 (ja) * | 2019-12-03 | 2023-04-11 | いすゞ自動車株式会社 | 樹脂組成物との接合用の金属部材、金属樹脂接合体の製造方法、および金属樹脂接合体 |
-
1996
- 1996-11-26 JP JP31440496A patent/JP3519223B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10154783A (ja) | 1998-06-09 |
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