JPS58162A - Ｉｃ用リ−ドフレ−ム - Google Patents

Ｉｃ用リ−ドフレ−ム

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JPS58162A
JPS58162A JP9766882A JP9766882A JPS58162A JP S58162 A JPS58162 A JP S58162A JP 9766882 A JP9766882 A JP 9766882A JP 9766882 A JP9766882 A JP 9766882A JP S58162 A JPS58162 A JP S58162A
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JP
Japan
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tab
leads
resin
lead frame
lead
Prior art date
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JP9766882A
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JPS6034268B2 (ja
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Yoshiaki Wakashima
若島　喜昭
Hideo Inayoshi
秀夫 稲吉
Kunihiko Nishi
邦彦 西
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPS58162A publication Critical patent/JPS58162A/ja
Publication of JPS6034268B2 publication Critical patent/JPS6034268B2/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、ＩＣ用リードフレームに関し、特にレジン
モールドパッケージと共に用いられるＩＣ用リードフレ
ームに関する。
従来提案されているこの種のＩＣ用リードフレームとし
ては、レジンモールドパッケージの辺にほぼ平行になる
よう忙タブ吊りリードを設けたものがあるが、このよう
なリードフレームでは、タブの安定性が悪いため、モー
ルド金型にレジンを注入する際にタブがレジンに押し流
されてタブ位置が変動し、コネクタワイヤが断線する等
の不都合があった。
この発明の目的は、このような不都合のない改良された
レジンモールドｌＣ用リードフレームおよびこれを用い
たＩＣｔｔ提供することにある。
この発明によれば、レジンモールドパッケージの対角線
に沿う方向にタブφリリードが配置される。以下、添付
図面に示す実施例について詳述する。
第１図及び＃！２図は、この発明の一実施例によるｌＣ
用リードフレーム及びこれを用いたレジンモールドＩＣ
をそれぞれ示すもので、１０はＩＪ　−ドフレーム、１
２Ａ、１２Ｂはリード７　Ｌ’　−ムＩＯの外枠部、１
↓はリードフレーム１０の、ＩＣチップ（半導体ベレッ
ト）を固定すべきタブ、１６八〜１６Ｄｆ！レジンモー
ルドパツケージ２２０対角線方向にタブ１４を吊るタブ
吊りリード、１８はボンディングワイヤ（コネクタワイ
ヤ）が接続されるべきリード、２０はレジンダム部であ
る。
第１図に示すリードフレーム１ｏを用いて卑２図に示す
ようなレジンモールドＩＣを製作するにあたっては、タ
ブ１４上にＩＣチップを固定し且つチップ上の各電極を
ボンディングワイヤを介して各リードに接続してからリ
ードフレーム１ｏをモールド金型の上釜と下型との間に
はさむようにセットする。このとき、レジンダム部２ｏ
が上下の型の間でモールド用レジンが外方へ流出するの
を防止する役目をする。モールド用レジンは破線Ａで示
すレジン注入口から暑方向にモールドキャビティ内に注
入され、レジンダム部２０に取囲まれたキャビティ内部
分（タブ１４．インナーリード部２図示しないＩＣチッ
プ、コネクタワイヤなど）を核種する。注入したレジン
を硬化させてからモールド金型からモールド品を堆出し
、外枠部１２Ａ、１２Ｂからパッケージ部２２を切断分
離する。このとき、レジ／ダム１１２０などの不要部も
切断除去される。この結果、第２図に示すように、パッ
ケージ２２からリード１８が突出した形のレジンモール
ドＩＣが得られる。
上記したこの発明のリードフレームによれば、タブ吊り
リード１６Ａ〜１６Ｄがパッ’ｙ−ジ２２の対角線方向
すなわち、１角形のタブの角部から、その角部な規定す
るタブの２辺に対して鈍角をなす方向に伸びる線上に沿
りて設けられているため。
タブ１４の安定性がすこぶる良好で、レジン注入時に流
入レジンによるタブ１４の変位を最小圧することができ
、従って、コネクタワイヤの断線事故等を未然に防止す
ることができる。その上、タブ１４の安定性がよいため
ＩＣチップを取付けるダイポンディング作業等がやりや
すいこと、タブ吊りをパッケージの角部のみで行なうた
めリード本数を多くとれることなどの付加効果もある。
【図面の簡単な説明】
第１図は、この発明によるＩＣ用リードフレームを示す
平面図、第２図は、第１図のリードフレームを用いてレ
ジ／封止されたＩＣを示す平面図−である。 １０・・・リードフレーム、１２Ａ、１２Ｂ・・・外枠
部、１４・・・タブ、１６Ａ〜１６Ｄ・・・タブ吊りリ
ード、１８・・・リード、２０・・・レジ／ダム部、２
２・・・レジンモールドパッケージ。 第　　１　　図 ／／１

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、ＩＣチップ支持用の４角形のタブと、このタブに一
    端が近接して設けられたボンディングワイヤ接続用の複
    数のリードと、これらリードの他端でこれらを支持する
    枠部と、前記１角形のタブの角部から前記枠部に延在す
    る前記タブ支持用のタブ吊りリードとを有し、前記タブ
    吊りリードは前記１角形のタブの角部からその角部な挾
    むタブの２辺に対して鈍角をなすような方向に延在して
    成ることを特徴とするリードフレーム。 ２、ＩＣチップを固定した４角形のタブと、このタブに
    その一端が近接して設けらｎｌかつその一端部において
    前記ＩＣチップから延在せられたボンディングワイヤが
    接続された複数のリードと、前記４角形タブの角部から
    連続してその角部な挾むタブの２辺に対して鈍角をなす
    方向に延在する前記タブ支持用のタブ吊りリードと、前
    記ＩＣチップ、タブ、ボンディングワイヤ、タブ吊りリ
    ードの全体および前記複数のリードの一部を被覆するレ
    ジン封正体とからなることを特徴とするＩＣ。
JP57097668A 1982-06-09 1982-06-09 Ｉｃ用リ−ドフレ−ム Expired JPS6034268B2 (ja)

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JP19250584A Division JPS6089950A (ja) 1984-09-17 1984-09-17 半導体装置
JP19250784A Division JPS6084853A (ja) 1984-09-17 1984-09-17 Ｉｃ用リードフレーム
JP19250684A Division JPS6084852A (ja) 1984-09-17 1984-09-17 レジンモールドｉｃの製造方法

Publications (2)

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JPS58162A true JPS58162A (ja) 1983-01-05
JPS6034268B2 JPS6034268B2 (ja) 1985-08-07

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JPS6034268B2 (ja) 1985-08-07

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