KR970053743A - 테이프로 형성되는 댐바(Dambar)를 갖는 리드 프레임 - Google Patents

테이프로 형성되는 댐바(Dambar)를 갖는 리드 프레임 Download PDF

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Abstract

댐바가 없는 사전 도금된 리드 프레임을 사용하여 몰딩 공정 후의 댐바 절단 작업을 생략할 수 있도록 하면서, 테이핑에 의해 기존 댐바의 역할 을 대신하도록 하므로써 몰딩 컴파운드의 유출 방지 및 개개 리드의 평탄성을 확보함과 동시에 제작상의 양산성을 갖도록 한다.

Description

테이프로 형성되는 댐바(Cambar)를 갖는 리드 프레임
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 실시예에 의한 리드 프레임의 평면도.

Claims (8)

  1. 댐바가 없는 반도체 패키지용 리드 프레임에 있어서, 상기 리드 프레임의 리드의 길이 방향 소정 위치에 각 리드를 연결하여 주는 비도전성의 테이프를 부착한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드 프레임.
  2. 제1항에 있어서, 상기 테이프의 재질은 폴리이미드 수지인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드 프레임.
  3. 제1항에 있어서, 상기 테이프의 한쪽 면에 상기 테이프 두께의 10% 내지 20% 두께의 접착제 층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드 프레임.
  4. 제1항에 있어서, 상기 테이프를 액상의 폴리이미드를 불완전 경화시켜 형성한 폴리아믹 산 필름(Ployamic Acid Film)으로 형성하여, 이를 고온 경화에 의해 상기 리드상에 부착하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드 프레임.
  5. 제1항에 있어서, 상기 테이프를 상기 리드의 상하 양면에 부착한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드 프레임.
  6. 제5항에 있어서, 상기 테이프의 두께는 상기 리드 두께의 90% 내지 100%인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드 프레임.
  7. 제1항에 있어서, 상기 테이프를 상기 리드의 한 면에 부착한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드 프레임.
  8. 제7항에 있어서, 상기 테이프의 두께는 상기 리드 두께의 45% 내지 50%인 것을 특징으로 하는 반도 체 패키지용 리드 프레임.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100674502B1 (ko) * 1999-12-28 2007-01-25 삼성전자주식회사 Ｂｌｐ형 반도체 칩 패키지

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