KR970053743A - 테이프로 형성되는 댐바(Dambar)를 갖는 리드 프레임 - Google Patents
테이프로 형성되는 댐바(Dambar)를 갖는 리드 프레임 Download PDFInfo
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Abstract
댐바가 없는 사전 도금된 리드 프레임을 사용하여 몰딩 공정 후의 댐바 절단 작업을 생략할 수 있도록 하면서, 테이핑에 의해 기존 댐바의 역할 을 대신하도록 하므로써 몰딩 컴파운드의 유출 방지 및 개개 리드의 평탄성을 확보함과 동시에 제작상의 양산성을 갖도록 한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 실시예에 의한 리드 프레임의 평면도.
Claims (8)
- 댐바가 없는 반도체 패키지용 리드 프레임에 있어서, 상기 리드 프레임의 리드의 길이 방향 소정 위치에 각 리드를 연결하여 주는 비도전성의 테이프를 부착한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드 프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 테이프의 재질은 폴리이미드 수지인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드 프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 테이프의 한쪽 면에 상기 테이프 두께의 10% 내지 20% 두께의 접착제 층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드 프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 테이프를 액상의 폴리이미드를 불완전 경화시켜 형성한 폴리아믹 산 필름(Ployamic Acid Film)으로 형성하여, 이를 고온 경화에 의해 상기 리드상에 부착하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드 프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 테이프를 상기 리드의 상하 양면에 부착한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드 프레임.
- 제5항에 있어서, 상기 테이프의 두께는 상기 리드 두께의 90% 내지 100%인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드 프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 테이프를 상기 리드의 한 면에 부착한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드 프레임.
- 제7항에 있어서, 상기 테이프의 두께는 상기 리드 두께의 45% 내지 50%인 것을 특징으로 하는 반도 체 패키지용 리드 프레임.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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KR1019950068015A KR100196896B1 (ko) | 1995-12-30 | 1995-12-30 | 반도체 패키지 |
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KR1019950068015A KR100196896B1 (ko) | 1995-12-30 | 1995-12-30 | 반도체 패키지 |
Publications (2)
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KR970053743A true KR970053743A (ko) | 1997-07-31 |
KR100196896B1 KR100196896B1 (ko) | 1999-06-15 |
Family
ID=19447935
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1019950068015A KR100196896B1 (ko) | 1995-12-30 | 1995-12-30 | 반도체 패키지 |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR100196896B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100674502B1 (ko) * | 1999-12-28 | 2007-01-25 | 삼성전자주식회사 | Blp형 반도체 칩 패키지 |
-
1995
- 1995-12-30 KR KR1019950068015A patent/KR100196896B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100674502B1 (ko) * | 1999-12-28 | 2007-01-25 | 삼성전자주식회사 | Blp형 반도체 칩 패키지 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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KR100196896B1 (ko) | 1999-06-15 |
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