KR940001366A - 반도체 패키지 및 반도체 리드프레임 장치 - Google Patents
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Abstract
이 발명은 외부에 노출된 금속과 봉지수지의 계면을 감소시켜 흡습되는 정도률 줄이기 위한 반도체 리드프레임 장치를 게재한다. 측면 레일과 타이바아 연결부의 모서리에 라운드가 형성된 반도체 리드프레임 장치는 상기 반도체 패키지의 라운드 형성을 제거하기 위하여 에칭 리드프레임의 반도체 패키지 제조시, 단위 패키지를 만들기 위하여 절단되어 외부로 노출된 금속과 봉지수지외 계면을 감소시켜서 측면 레일과 만나게 되는 타이 바아의 연결부를 길게 연장하였다. 또한 이 발명은 패키지의 아웃 라인의 외부 노출금속과 봉지수지의 계면을 줄임으로써 패키지외 신뢰성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 라운드의 형성을 최소화하여 외형품질도 향상시킬 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 이 발명의 반도체 리드프레임의 모서리를 확대하여 나타낸 평면도, 제3는 봉지수지와 리드프레임 금속 계면을 갖는 종래의 반도체 패키지의 개략도, 제4도는 봉지수지와 리드프레임 금속계면을 갖는 이 발명의 반도체 패키지의 개략도, 제5도는 에칭제조시, 제1도의 반도체 리드프레임의 모서리를 개략적으로 나타낸 도면이다.
Claims (4)
- 측면 레일과 타이바아 연결부의 모서리에 라운드가 형성된 반도체 리드프레임 장치에 있어서, 상기 반도체 패키지의 라운드 형성을 제거하기 위하여 에칭 리드프레임의 반도체 패키지 제조시, 외부로 노출된 금속과 봉지 수지의 계면을 감소시키기 위하여 측면 레일과 만나게 되는 타이바아의 연결부를 가늘고 길게 연장한 반도체 리드프레임 장치.
- 제1항에 있어서. 상기 연결부는 측면 레일의 일측에 각가 서로 대향하게 배치되고 에칭으로 제조한 반도체 리드프레임 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 연결부는 예정된 크기의 원형형태로 형성하기 위하여 리드 프레임 측면레일과 만나게되는 타이바아의 연결부위를 가공한 반도체 리드프레임 장치.
- 반도체 패키지의 라운드 형성을 제거하기 위하여 에칭 리드프레임의 반도체 패키지 제조시, 외부로 노출된 금속과 봉지수지의 계면을 감소시키기 위하여 측면 레일과 만나게되는 타이바아의 연결부를 가늘고 길게 연장한 반도체 패키지 .※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019920011099A KR940001366A (ko) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 반도체 패키지 및 반도체 리드프레임 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019920011099A KR940001366A (ko) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 반도체 패키지 및 반도체 리드프레임 장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR940001366A true KR940001366A (ko) | 1994-01-11 |
Family
ID=67296753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019920011099A KR940001366A (ko) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 반도체 패키지 및 반도체 리드프레임 장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR940001366A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100705249B1 (ko) * | 2000-12-04 | 2007-04-06 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 리드프레임 |
-
1992
- 1992-06-25 KR KR1019920011099A patent/KR940001366A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100705249B1 (ko) * | 2000-12-04 | 2007-04-06 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 리드프레임 |
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