JPH01220466A - リードフレーム及び該リードフレームを使った半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体素子のリードフレーム及びこれを使用
した半導体装置の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

各種の半導体装置は、リードフレームを樹脂封止によっ
て成形したものである。リードフレームは、金型装置に
よってプレス成形されるもので、その典型的な例を第３
図に示す。このリードフレームは、製造ライトボードの
パス方向に走るサイトレールｌを左右に備え、ライン方
向へ同じパターンを形成したものである。パターンは、
先端を自由端としたインナーリード２、これらのインナ
ーリード２を連結してサイトレール１に一体化するタイ
バー３を持つ。また、これに加えて、タイバー３に一体
化されるアウターリード４を備えると共に、半導体素子
を搭載するパッド５及びこのパッド５をサイトレール１
に連結して支持するサポートパー６を形成する。

このような複数個の単位パターンを持つリードフレーム
は、専用のマガジンに収納され、ワイヤボンディング工
程、モールド工程、アウターリード４の折り曲げ工程及
びサイトレール１からの切り離し工程へと順次搬送され
る。

これらの工程の中で、モールド工程では、樹脂封止金型
によって半導体素子と共にリードフレームは樹脂封止さ
れる。

（）（脂打止金型による（☆を脂封止は、第３図の一点
鎖線で囲まれたパッド５を中心とする領域で行われる。

つまり、サイトレール１．アウターリード４及びタイバ
ー３部を除く部分が樹脂封止され、封止後にサイトレー
ル１を切り落とすと共にアウターリード４を折り曲げ加
工する。

一方、アウターリード４は、外部との電気的導通を行う
ためのものなので、リード面上への不純物の付着を嫌い
、このためアウターリード４には半田メノキカ＜１缶さ
れる。

Ｃ発明が解決しようとする課題〕 ところが、樹脂封止金型装置によるリードフレームの樹
脂封止では、外部に突き出るアウターリード４の表面に
樹脂パリが発生する。このような樹脂パリの発生は、リ
ードフレームの肉厚のバラツキ、金型装置の加工精度及
び金型装置の締付は圧力の不均衡等が原因である。しか
し、この樹脂ハリの発生に対しては、有効な対応策が見
当たらないのが現状であり、製造の最終過程で樹脂ノ＼
りの剥離工程を必要としている。この剥離工程は、たと
えばサンドブラストやウォータジェット等の方法で行わ
れている。

このように樹脂パリを剥離する工程を必要とするた必、
生産性及び生産コストにも影響を及ぼしている。また、
樹脂パリが十分に除去されないままであることも多く、
この場合には後工程での半田付は性や接触導通性の低下
を招くという問題がある。

そこで、本発明は、樹脂封止過程において樹脂パリがア
ウターリードに発生することなく製造可能とすることを
目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のリードフレームは、以上の目的を達成するため
に、半導体素子を搭載するパッドをほぼ中心として樹脂
封止されるリードフレームにおいて、樹脂封止領域の境
界部分に相当する前言己リードフレームの表面に溝を刻
んだことを特徴とする。

また、このリードフレームを使用して半導体装置を製造
する方法は、リードフレームの溝内ニ入り込む突起をＩ
ｔ脂脂化止金型装置形成し、パッドに搭載した半導体素
子と共に前記リードフレームを１封脂封止することを特
徴とする。

〔実施例〕

以下、図面に示す実施例により本発明の特徴を具体的に
説明する。

第１図は本発明のリードフレームの要部を部分的に示す
斜視図であり、第３図で説明した部材と同じものについ
ては共通の符番で措示し、その詳細な説明は省略する。

図示のように、各インナーリード２の一面には溝２ａが
刻み込まれている。これらの溝２ａは、破線で示す延長
線上に直線的に位置し、この破線で囲む部分が第３図に
示した一点鎖線の領域に相当している。すなわち、ａ２
ａはパッド５を含む領域を樹脂封止するときの境界に位
置するもので、溝２ａの外側縁までが樹脂の封止領域に
相当している。

なお、溝２ａの成形は、プレス加工またはハーフエツチ
ングのいずれでも可能であるが、プレス加工ではインナ
ーリード２の伸びや変形を生じる恐れがあるため、ハー
フエツチング加工の方が望ましい。また、図示の例では
、リードフレームの一面のみに溝２ａを設けているが、
反対側の同じ位置にも同様に形成して２面に設けてもよ
い。

第２図は樹脂封止のときの上型１０と下型１１とによっ
て挟まれた要部を示す拡大断面図である。

図において、上型１０及び下型１１には、樹脂の充填空
間をリードフレームの周りに形成するためのキャビティ
１０ａ、ｌｌａをそれぞれ形成している。

そして、これらのキャビティ１０ａ、１１ａの端部はリ
ードフレームの上下面に接触して、樹脂封止空間を遮っ
ている。

インナーリード２に形成した溝２ａは、前記のように樹
脂封止領域の境界部分に位置し、上型１０にはこの溝２
ａ内に突き出る突起１２を形成している。

突起１２は溝２ａの全体を突っ切る程度の長さを持つも
ので、しかも溝２ａの内壁と突起１２の先端との距離は
かなり小さくなっている。

このように樹脂封止領域のリードフレームに溝２ａを設
け、上型１０にはこの溝２ａに入り込む突起１２を設け
たことにより、キャピテイ１０ａ、ｌｌａに圧入されて
きた樹脂は、溝２ａがない場合よりも外部に漏れ難い。

つまり、第２図において矢印で示すように樹脂が溝２ａ
内に流入するが、突起１２が溝２ａに入り込んで（封脂
の流路を絞る。このため、溝２ａに入り込む樹脂の圧力
は高いが、絞りによる流路の縮小及び拡大によって突起
１２を越えて流入する樹脂の充填圧は低い。また、この
充填圧の低下に加えて、流路抵抗による樹脂の充填密度
も小さい。

以上の理由から、リードフレーム側には溝２ａを設け、
−力士型１０には溝２ａに入り込む突起１２を設けたこ
とによって、樹脂封止するときには、溝２ａの外部から
アウターリード４側へ樹脂が漏れ出ることが抑えられる
。このため、リードフレームの肉厚が変化したり金型装
置の精度が不良でも、樹脂パリの発生のない樹脂封止が
可能となる。したがって、従来必要としていた樹脂封止
後の樹脂パリの剥離工程が不要となり、生産性の向上が
可能となる。

なお、実施例では、リードフレームの一面側のみに溝２
ａを設けたが、両面に設けてそれぞれに型の突起が入り
込むようにしてもよい。

〔発明の効果〕

以上に説明したように、本発明においては、樹脂封止境
界部分に対応する個所のリードフレームに溝を設け、こ
の溝に樹脂封止金型に設けた突起が入り込むようにして
いる。このため、圧入される樹脂に対して、溝の中の突
起が絞りとして作用し、樹脂層の縁部に至る正大樹脂の
圧力を低減できる。したがって、絞り流路が介在しない
従来の製造に比べて、アウターリード側に枝（化パリを
生じ鳴ることが抑えられ、剥離工程の省略によって生産
性の向上及びコストの低減が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のリードフレームの要部を示す斜視図、
第２図は型製作の要部断面図、第３図は従来のリードフ
レームの平面図である。 １：サイドレール　　２：インナーリード２ａ：溝　　
　　　　　３：タイバー ４：アウターリード　５：バッド ６：サポートパー　　１０：上型 １０ａ：キャビティ　　１１：下型 １１ａ：キャビティ　　１２：突起

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、半導体素子を搭載するパッドをほぼ中心として樹脂
   封止されるリードフレームにおいて、樹脂封止領域の境
   界部分に相当する前記リードフレームの表面に溝を刻ん
   だことを特徴とするリードフレーム。 ２、請求項１のリードフレームの溝内に入り込む突起を
   樹脂封止金型装置に形成し、パッドに搭載した半導体素
   子と共に前記リードフレームを樹脂封止することを特徴
   とする半導体装置の製造方法。