JPH01220466A - リードフレーム及び該リードフレームを使った半導体装置の製造方法 - Google Patents
リードフレーム及び該リードフレームを使った半導体装置の製造方法Info
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- JPH01220466A JPH01220466A JP4547988A JP4547988A JPH01220466A JP H01220466 A JPH01220466 A JP H01220466A JP 4547988 A JP4547988 A JP 4547988A JP 4547988 A JP4547988 A JP 4547988A JP H01220466 A JPH01220466 A JP H01220466A
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- resin
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- sealing
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体素子のリードフレーム及びこれを使用
した半導体装置の製造方法に関する。
した半導体装置の製造方法に関する。
各種の半導体装置は、リードフレームを樹脂封止によっ
て成形したものである。リードフレームは、金型装置に
よってプレス成形されるもので、その典型的な例を第3
図に示す。このリードフレームは、製造ライトボードの
パス方向に走るサイトレールlを左右に備え、ライン方
向へ同じパターンを形成したものである。パターンは、
先端を自由端としたインナーリード2、これらのインナ
ーリード2を連結してサイトレール1に一体化するタイ
バー3を持つ。また、これに加えて、タイバー3に一体
化されるアウターリード4を備えると共に、半導体素子
を搭載するパッド5及びこのパッド5をサイトレール1
に連結して支持するサポートパー6を形成する。
て成形したものである。リードフレームは、金型装置に
よってプレス成形されるもので、その典型的な例を第3
図に示す。このリードフレームは、製造ライトボードの
パス方向に走るサイトレールlを左右に備え、ライン方
向へ同じパターンを形成したものである。パターンは、
先端を自由端としたインナーリード2、これらのインナ
ーリード2を連結してサイトレール1に一体化するタイ
バー3を持つ。また、これに加えて、タイバー3に一体
化されるアウターリード4を備えると共に、半導体素子
を搭載するパッド5及びこのパッド5をサイトレール1
に連結して支持するサポートパー6を形成する。
このような複数個の単位パターンを持つリードフレーム
は、専用のマガジンに収納され、ワイヤボンディング工
程、モールド工程、アウターリード4の折り曲げ工程及
びサイトレール1からの切り離し工程へと順次搬送され
る。
は、専用のマガジンに収納され、ワイヤボンディング工
程、モールド工程、アウターリード4の折り曲げ工程及
びサイトレール1からの切り離し工程へと順次搬送され
る。
これらの工程の中で、モールド工程では、樹脂封止金型
によって半導体素子と共にリードフレームは樹脂封止さ
れる。
によって半導体素子と共にリードフレームは樹脂封止さ
れる。
()(脂打止金型による(☆を脂封止は、第3図の一点
鎖線で囲まれたパッド5を中心とする領域で行われる。
鎖線で囲まれたパッド5を中心とする領域で行われる。
つまり、サイトレール1.アウターリード4及びタイバ
ー3部を除く部分が樹脂封止され、封止後にサイトレー
ル1を切り落とすと共にアウターリード4を折り曲げ加
工する。
ー3部を除く部分が樹脂封止され、封止後にサイトレー
ル1を切り落とすと共にアウターリード4を折り曲げ加
工する。
一方、アウターリード4は、外部との電気的導通を行う
ためのものなので、リード面上への不純物の付着を嫌い
、このためアウターリード4には半田メノキカ<1缶さ
れる。
ためのものなので、リード面上への不純物の付着を嫌い
、このためアウターリード4には半田メノキカ<1缶さ
れる。
C発明が解決しようとする課題〕
ところが、樹脂封止金型装置によるリードフレームの樹
脂封止では、外部に突き出るアウターリード4の表面に
樹脂パリが発生する。このような樹脂パリの発生は、リ
ードフレームの肉厚のバラツキ、金型装置の加工精度及
び金型装置の締付は圧力の不均衡等が原因である。しか
し、この樹脂ハリの発生に対しては、有効な対応策が見
当たらないのが現状であり、製造の最終過程で樹脂ノ\
りの剥離工程を必要としている。この剥離工程は、たと
えばサンドブラストやウォータジェット等の方法で行わ
れている。
脂封止では、外部に突き出るアウターリード4の表面に
樹脂パリが発生する。このような樹脂パリの発生は、リ
ードフレームの肉厚のバラツキ、金型装置の加工精度及
び金型装置の締付は圧力の不均衡等が原因である。しか
し、この樹脂ハリの発生に対しては、有効な対応策が見
当たらないのが現状であり、製造の最終過程で樹脂ノ\
りの剥離工程を必要としている。この剥離工程は、たと
えばサンドブラストやウォータジェット等の方法で行わ
れている。
このように樹脂パリを剥離する工程を必要とするた必、
生産性及び生産コストにも影響を及ぼしている。また、
樹脂パリが十分に除去されないままであることも多く、
この場合には後工程での半田付は性や接触導通性の低下
を招くという問題がある。
生産性及び生産コストにも影響を及ぼしている。また、
樹脂パリが十分に除去されないままであることも多く、
この場合には後工程での半田付は性や接触導通性の低下
を招くという問題がある。
そこで、本発明は、樹脂封止過程において樹脂パリがア
ウターリードに発生することなく製造可能とすることを
目的とする。
ウターリードに発生することなく製造可能とすることを
目的とする。
本発明のリードフレームは、以上の目的を達成するため
に、半導体素子を搭載するパッドをほぼ中心として樹脂
封止されるリードフレームにおいて、樹脂封止領域の境
界部分に相当する前言己リードフレームの表面に溝を刻
んだことを特徴とする。
に、半導体素子を搭載するパッドをほぼ中心として樹脂
封止されるリードフレームにおいて、樹脂封止領域の境
界部分に相当する前言己リードフレームの表面に溝を刻
んだことを特徴とする。
また、このリードフレームを使用して半導体装置を製造
する方法は、リードフレームの溝内ニ入り込む突起をI
t脂脂化止金型装置形成し、パッドに搭載した半導体素
子と共に前記リードフレームを1封脂封止することを特
徴とする。
する方法は、リードフレームの溝内ニ入り込む突起をI
t脂脂化止金型装置形成し、パッドに搭載した半導体素
子と共に前記リードフレームを1封脂封止することを特
徴とする。
以下、図面に示す実施例により本発明の特徴を具体的に
説明する。
説明する。
第1図は本発明のリードフレームの要部を部分的に示す
斜視図であり、第3図で説明した部材と同じものについ
ては共通の符番で措示し、その詳細な説明は省略する。
斜視図であり、第3図で説明した部材と同じものについ
ては共通の符番で措示し、その詳細な説明は省略する。
図示のように、各インナーリード2の一面には溝2aが
刻み込まれている。これらの溝2aは、破線で示す延長
線上に直線的に位置し、この破線で囲む部分が第3図に
示した一点鎖線の領域に相当している。すなわち、a2
aはパッド5を含む領域を樹脂封止するときの境界に位
置するもので、溝2aの外側縁までが樹脂の封止領域に
相当している。
刻み込まれている。これらの溝2aは、破線で示す延長
線上に直線的に位置し、この破線で囲む部分が第3図に
示した一点鎖線の領域に相当している。すなわち、a2
aはパッド5を含む領域を樹脂封止するときの境界に位
置するもので、溝2aの外側縁までが樹脂の封止領域に
相当している。
なお、溝2aの成形は、プレス加工またはハーフエツチ
ングのいずれでも可能であるが、プレス加工ではインナ
ーリード2の伸びや変形を生じる恐れがあるため、ハー
フエツチング加工の方が望ましい。また、図示の例では
、リードフレームの一面のみに溝2aを設けているが、
反対側の同じ位置にも同様に形成して2面に設けてもよ
い。
ングのいずれでも可能であるが、プレス加工ではインナ
ーリード2の伸びや変形を生じる恐れがあるため、ハー
フエツチング加工の方が望ましい。また、図示の例では
、リードフレームの一面のみに溝2aを設けているが、
反対側の同じ位置にも同様に形成して2面に設けてもよ
い。
第2図は樹脂封止のときの上型10と下型11とによっ
て挟まれた要部を示す拡大断面図である。
て挟まれた要部を示す拡大断面図である。
図において、上型10及び下型11には、樹脂の充填空
間をリードフレームの周りに形成するためのキャビティ
10a、llaをそれぞれ形成している。
間をリードフレームの周りに形成するためのキャビティ
10a、llaをそれぞれ形成している。
そして、これらのキャビティ10a、11aの端部はリ
ードフレームの上下面に接触して、樹脂封止空間を遮っ
ている。
ードフレームの上下面に接触して、樹脂封止空間を遮っ
ている。
インナーリード2に形成した溝2aは、前記のように樹
脂封止領域の境界部分に位置し、上型10にはこの溝2
a内に突き出る突起12を形成している。
脂封止領域の境界部分に位置し、上型10にはこの溝2
a内に突き出る突起12を形成している。
突起12は溝2aの全体を突っ切る程度の長さを持つも
ので、しかも溝2aの内壁と突起12の先端との距離は
かなり小さくなっている。
ので、しかも溝2aの内壁と突起12の先端との距離は
かなり小さくなっている。
このように樹脂封止領域のリードフレームに溝2aを設
け、上型10にはこの溝2aに入り込む突起12を設け
たことにより、キャピテイ10a、llaに圧入されて
きた樹脂は、溝2aがない場合よりも外部に漏れ難い。
け、上型10にはこの溝2aに入り込む突起12を設け
たことにより、キャピテイ10a、llaに圧入されて
きた樹脂は、溝2aがない場合よりも外部に漏れ難い。
つまり、第2図において矢印で示すように樹脂が溝2a
内に流入するが、突起12が溝2aに入り込んで(封脂
の流路を絞る。このため、溝2aに入り込む樹脂の圧力
は高いが、絞りによる流路の縮小及び拡大によって突起
12を越えて流入する樹脂の充填圧は低い。また、この
充填圧の低下に加えて、流路抵抗による樹脂の充填密度
も小さい。
内に流入するが、突起12が溝2aに入り込んで(封脂
の流路を絞る。このため、溝2aに入り込む樹脂の圧力
は高いが、絞りによる流路の縮小及び拡大によって突起
12を越えて流入する樹脂の充填圧は低い。また、この
充填圧の低下に加えて、流路抵抗による樹脂の充填密度
も小さい。
以上の理由から、リードフレーム側には溝2aを設け、
−力士型10には溝2aに入り込む突起12を設けたこ
とによって、樹脂封止するときには、溝2aの外部から
アウターリード4側へ樹脂が漏れ出ることが抑えられる
。このため、リードフレームの肉厚が変化したり金型装
置の精度が不良でも、樹脂パリの発生のない樹脂封止が
可能となる。したがって、従来必要としていた樹脂封止
後の樹脂パリの剥離工程が不要となり、生産性の向上が
可能となる。
−力士型10には溝2aに入り込む突起12を設けたこ
とによって、樹脂封止するときには、溝2aの外部から
アウターリード4側へ樹脂が漏れ出ることが抑えられる
。このため、リードフレームの肉厚が変化したり金型装
置の精度が不良でも、樹脂パリの発生のない樹脂封止が
可能となる。したがって、従来必要としていた樹脂封止
後の樹脂パリの剥離工程が不要となり、生産性の向上が
可能となる。
なお、実施例では、リードフレームの一面側のみに溝2
aを設けたが、両面に設けてそれぞれに型の突起が入り
込むようにしてもよい。
aを設けたが、両面に設けてそれぞれに型の突起が入り
込むようにしてもよい。
以上に説明したように、本発明においては、樹脂封止境
界部分に対応する個所のリードフレームに溝を設け、こ
の溝に樹脂封止金型に設けた突起が入り込むようにして
いる。このため、圧入される樹脂に対して、溝の中の突
起が絞りとして作用し、樹脂層の縁部に至る正大樹脂の
圧力を低減できる。したがって、絞り流路が介在しない
従来の製造に比べて、アウターリード側に枝(化パリを
生じ鳴ることが抑えられ、剥離工程の省略によって生産
性の向上及びコストの低減が可能となる。
界部分に対応する個所のリードフレームに溝を設け、こ
の溝に樹脂封止金型に設けた突起が入り込むようにして
いる。このため、圧入される樹脂に対して、溝の中の突
起が絞りとして作用し、樹脂層の縁部に至る正大樹脂の
圧力を低減できる。したがって、絞り流路が介在しない
従来の製造に比べて、アウターリード側に枝(化パリを
生じ鳴ることが抑えられ、剥離工程の省略によって生産
性の向上及びコストの低減が可能となる。
第1図は本発明のリードフレームの要部を示す斜視図、
第2図は型製作の要部断面図、第3図は従来のリードフ
レームの平面図である。 1:サイドレール 2:インナーリード2a:溝
3:タイバー 4:アウターリード 5:バッド 6:サポートパー 10:上型 10a:キャビティ 11:下型 11a:キャビティ 12:突起
第2図は型製作の要部断面図、第3図は従来のリードフ
レームの平面図である。 1:サイドレール 2:インナーリード2a:溝
3:タイバー 4:アウターリード 5:バッド 6:サポートパー 10:上型 10a:キャビティ 11:下型 11a:キャビティ 12:突起
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、半導体素子を搭載するパッドをほぼ中心として樹脂
封止されるリードフレームにおいて、樹脂封止領域の境
界部分に相当する前記リードフレームの表面に溝を刻ん
だことを特徴とするリードフレーム。 2、請求項1のリードフレームの溝内に入り込む突起を
樹脂封止金型装置に形成し、パッドに搭載した半導体素
子と共に前記リードフレームを樹脂封止することを特徴
とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4547988A JPH01220466A (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 | リードフレーム及び該リードフレームを使った半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4547988A JPH01220466A (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 | リードフレーム及び該リードフレームを使った半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01220466A true JPH01220466A (ja) | 1989-09-04 |
Family
ID=12720533
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4547988A Pending JPH01220466A (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 | リードフレーム及び該リードフレームを使った半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01220466A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5898216A (en) * | 1995-11-14 | 1999-04-27 | Sgs-Thomson Microelectronics S.A. | Micromodule with protection barriers and a method for manufacturing the same |
KR20010105891A (ko) * | 2000-05-19 | 2001-11-29 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체패키지용 리드프레임 |
US7364947B2 (en) * | 2002-10-17 | 2008-04-29 | Rohm Co., Ltd. | Method for cutting lead terminal of package type electronic component |
US8193091B2 (en) * | 2002-01-09 | 2012-06-05 | Panasonic Corporation | Resin encapsulated semiconductor device and method for manufacturing the same |
WO2012123226A3 (de) * | 2011-03-11 | 2013-04-04 | Robert Bosch Gmbh | Bauteil, insbesondere als bestandteil eines schalt- oder steuergerätes |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5664445A (en) * | 1979-10-30 | 1981-06-01 | Toshiba Corp | Manufacture of semiconductor device |
JPS5764956A (en) * | 1980-10-09 | 1982-04-20 | Nec Corp | Semiconductor device |
-
1988
- 1988-02-26 JP JP4547988A patent/JPH01220466A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5664445A (en) * | 1979-10-30 | 1981-06-01 | Toshiba Corp | Manufacture of semiconductor device |
JPS5764956A (en) * | 1980-10-09 | 1982-04-20 | Nec Corp | Semiconductor device |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US6071758A (en) * | 1995-11-14 | 2000-06-06 | Sgs-Thomson Microelectronics S.A. | Process for manufacturing a chip card micromodule with protection barriers |
KR20010105891A (ko) * | 2000-05-19 | 2001-11-29 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체패키지용 리드프레임 |
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