KR950016994A - 배기핀을 이요한 주조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 주조방법은 주조식 캐리어링내의 반도체장치를 주조하기 위해 이용되는 것이며, 거기에서 주형(30)은 상부주형판(32)과 하부주형판(34)을 갖고, 각각의 주형판은 팩키지형 공간(36)과 캐리어링형공간(38)을 가지며, 그러한 두 가지의 공간간에는 배기핀(63)이 헐겁게 끼워진 배기공(60)이 형성되어 있고, 그러한 배기핀은 주조중에 팩키지형 공간으로부터 밀려나오는 공기가 좁은 틈을 통해 빠져나가게 하기 위한 평면(64)을 포함하며, 그러한 틈의 크기는 수지주물의 통과를 저지하기를 충분하게 작다. 그럼으로써, 본 발명이 주형이 압축세척될 수 있게하고 종랭과 같이 배기공에 수지주물이 끼어있음에 따른 조업중단시간이 생기는 것을 방지한다. 또다른 실시예에서는 배기핀이 팩키지형 공간내에 있을 수 있으며, 또한, 방출핀으로서의 기능을 겸할 수도 있다.

Description

배기핀을 이용한 주조방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 공지의 주조식 캐리어링을 갖는 반도체장치의 평면도.

제2도는 본 발명을 실시하기 위해 이용될 수 있는 주형의 일부의 개방위치에서의 단면도.

제3도는 제2도에 도시된 주형부분의 폐쇄위치에서의 단면도.

Claims (5)

1. 주조방법에 있어서, 피조물(the object to be molded)을 성형하는 공간(a cavity)과 그러한 공간으로부터 공기를 배출하는 배기수단(a means for venting air)을 갖는 주형(a mold tool)을 제공하는 주형제공단계와, 수지주물(a molding resin)을 제공하는 수지주물제공단계 및, 주형의 공간을 수지주물로 채우면서 그러한 공간으로부터 배기공(a venting hole)내의 상기 배기핀과 배기공의 사이의 틈(a gap)을 통해 밀어내는 수지주물충전단계를 포함하고, 여기에서, 상기배기수단은 상기 배기공과 배기핀(a venting pin)및 상기 공간으로부터 상기 배기공으로 공기를 이동시키는 공기이동수단을 포함하며, 상기 배기공은 상기 공간으로부터 이동되어 있고, 또한, 상기 배기공은 제1직경(a first diameter)을 갖는 제1부분을 구비하고, 상기 배기핀은 상기 배기공의 상기 제1부분내에 헐겁게 끼워지고, 여기에서, 상기 배기핀은 상기 배기핀과 배기공의 사이의 상기 틈을 형성하는 평면(a flat)을 갖는 것을 특징으로 하는 주조방법.
2. 제1항에 있어서, 상기주형제공단계에서 제공되는 상기 주형의 피조물성형공간이 제1공간과 제2공간으로 구분되고, 상기 주형의 상기 배기공은 상기 제1공간과 상기 제2공간간에 배치되며, 상기 수지주물충전단계에서는 상기 제2공간의 충전전에 상기 제1공간이 충전되는 것을 특징으로 하는 주조방법.
3. 주조방법에 있어서, 수지주물(a resin compound for molding)을 제공하는 수지주물제공단계와, 주형판(a mold platen)을 갖는 주형(a mold tool)을 제공하는 주형제공단계 및, 상기 수지주물을 팩키지형 공간(a package cavity)속으로 도입하면서 상기 팩키지형 공간으로부터의 공기를 조임력이완공간(a clamping relief cavity)으로 밀어내고 배기핀(a venting pin)의 평면(a flat)과 배기공(a venting hole)의 사이에 생긴 틈(a gap)을 통해 밀어내고 수지주물도입단계를 포함하고, 상기 주형판은 상기 팩키지형 공간과 그러한 팩키지형 공간의 근처에 있는 조임영역(a clamping area)과 그러한 조임영역의 근처에 있는 상기 조임력이완공간과 그러한 조임력이완공간으로부터 연장되어 있는 상기 배기동과 그러한 배기공내에 헐겁게 끼워지고 표면상에 적어도 하나 이상의 상기 평면을 갖는 상기 배기핀을 포함하며, 상기 배기공은 상기 조임력이완공간에 인접해 있고 제1직경(a first portion)과 제1길이(a first length)를 갖는 제1부분(a first portion)과 그러한 제1부분(에 인접해 있고 상기 제1직경보다 큰 제2직경(a second diameter)을 갖는 제2부분을 포함하고, 상기 평면은 상기 배기공의 상기 제1부분의 상기 제1길이보다 큰 길이를 갖고, 또한, 상기 배기핀의 원주(a circumference)로부터의 상기 평면의 깊이(a depth)가 상기 배기핀의 상기 평면과 상기 배기공간에 생긴 틈을 통한 상기 수지주물의 누출을 방지하기에 충분하게 작은 것을 특징으로 하는 주조방법.
4. 제3항에 있어서, 압축세척법(a compression cleaning)을 이용하여 상기 주형을 세척하는 주형세척단계를 부가적으로 포함하고, 상기 주형세척단계를 부가적으로 포함하고, 상기 주형세척단계는 세척수지(a cleaning resin compound)를 제공하는 세척수지제공단계와, 상기 배기핀과 상기 배기공간에 생긴 틈속으로의 상기 세척수지의 누출이 없이 상기 주형판의 모든 공간속으로 세척수지를 압입하는 세척수지 압입단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 주조방법.
5. 주조방법에 있어서, 수지주물(a resin compound for molding for molding)을 제공하는 수지주물제공단계와, 서로 대향되는 제1주형판(first mold platen)과 제2주형판(second mold platen)을 갖는 주형(a mold tool)을 제공하는 주형제공단계와, 반도체소자(a semiconductor element)가 연결되어 있는 반도체리드프레임(a semiconductor lead fram)을 제공하는 반도체리드프레임제공단계와, 상기 제1주형판과 제2주형판의 각각의 팩키지형 공간(package cavity)과 조임영역(clamping area) 및 조임력이완공간(clamping relief cavity)이 일치되고 상기 리드피레임이 상기 제1주형판과 상기 제2주형판간에 배치되며 상기 반도체소자가 상기 팩키지형 공간내에 수용되도록 상기 제1주형판과 상기 제2주형판을 서로 맞대는 주형판교합단계 및, 상기 반도체소자를 둘러싸도록 상기 팩키지형 공간속으로 수지주물을 도입하고, 그에 따라, 상기 팩키지형 공간으로부터의 공기를 상기 조임력이완공간으로 밀어내고 배기핀(a venting pin)상의 평면(flat)과 상기 배기공(a venting hole)의 사이에 생긴 틈을 통해 밀어내는 수지주물도입단계를 포함하고, 상기 제1주형판과 상기 제2주형판의 각각은 팩키지형 공간과 그러한 팩키지형 공간의 근처에 있는 조임영역 및 그러한 조임영역의 근처에 있는 조임력이완공간을 포함하며, 상기 제1주형판과 상기 제2주형판 중의 적어도 하나는 상기 조임력이완공간으로부터 제1직경을 가진 채로 연장되어 있는 배기공과 그러한 배기공내에 헐겁게 끼워지며 표면에 적어도 하나 이상의 평면이 형성되어 있는 배기핀을 포함하고, 상기 평면은 상기 배기공속으로의 수지주물의 누출을 방지하기에 충분하게 작은 틈이 상기 배기핀과 상기 배기공의 사이에 생기게 할 수 있을 정도의 상기 배기핀의 원주로부터의 깊이를 갖는 것을 특징으로 하는 주조방법.

   ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.