JPH0210749A - 樹脂封止型半導体装置用のモールド金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、トランスファー成形法によってリードフレー
ム上の半導体素子を樹脂封止する樹脂封止型半導体装置
用のモールド金型に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種樹脂封止型半導体装置用のモールド金型は
第３図に示すように構成されている。これを同図に基づ
いて説明すると、同図において、符号ｌおよび２で示す
ものはリードフレーム３上の半導体素子４を封止する樹
脂（図示せず）を成形するキャビティ５およびこのキャ
ビティ５にゲート６を介して連通ずるランナー７を有す
る上下２つの型板である。また、８はこれら両型板１２
間に設けられ前記キャビティ５に連通ずるエアペントで
ある。なお、このエアペント８は、全体が研磨加工、放
電加工によって形成され、ゲート６の開口部に対向する
ように開口されている。

次に、このように構成された樹脂封止型半導体装置用の
モールド金型によって半導体素子４を樹脂封止する方法
について説明する。

先ず、予め所定の温度に加熱された２つの型板１．２の
うち下側の型板２上にリードフレーム３を位置決めする
。次に、両型板１，２によってリードフレーム３を挟圧
保持する。このとき、両型板１，２のキャビティ５内に
半導体素子４が収容される。しかる後、トランスファー
ヘッド（図示せず）によって加熱溶融した樹脂（図示せ
ず）をキャビティ５内にランナー７およびゲート６を介
して注入する。

このようにして、リードフレーム３上の半導体素子４を
樹脂封止することができる。

なお、キャビティ５内の空気は、樹脂封止時にエアペン
ト８から外部に放出される。

ところで、この種のモールド金型においては、半導体素
子４を封止する樹脂の流動特性（特に樹脂中に含有する
充填剤の粒度分布）が変更すると、これに伴い安定した
成形性および作業性を得るためにエアペント８の開口寸
法を変更する必要がある。すなわち、エアペント８の開
口寸法が一定の寸法であると、樹脂の流動特性によって
封止用の樹脂が外部に流出してしまったり、あるいは空
気流出が円滑に行われなかったりするからである。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかるに、従来の樹脂封止型半導体装置用のモールド金
型においては、エアペント８の開口寸法が不変の寸法に
設定されているため、封止樹脂の変更に対応して両型板
１．２を再加工したり、あるいは新規製作したりする必
要が生じていた。この結果、型板１．２の在庫個数が増
加し、全体としてコストが嵩むという問題があった。ま
た、封止樹脂の変更によって型板１．２を交換する必要
上、交換作業を煩雑にするという問題もあった。

さらに、エアペント８の開口寸法が不変であることは、
１つの金型によって使用できる封止樹脂の種類が少なく
なり、それだけ使用自由度が低下するという不都合があ
った。

本発明はこのような事情に檻みてなされたもので、製造
コストの低廉化および交換作業の簡素化を図ることがで
きると共に、封止樹脂の使用自由度を高めることができ
る樹脂封止型半導体装置用のモールド金型を提供するも
のである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係る樹脂封止型半導体装置用のモールド金型は
、上下２つの両型板間に型締め状態においてキャビティ
に連通ずるエアペントを設け、このエアペントに連通ず
る２つの取付孔を各型板に設けると共に、これら両取付
孔にエアペントを開閉する方向に挿抜するピンを設けた
ものである。

〔作　用〕

本発明においては、封止樹脂の変更に応じてピンを交換
することにより、エアペントの開口寸法を変更すること
ができる。

〔実施例〕

以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。

第１図は本発明に係る樹脂封止型半導体装置用のモール
ド金型を示す断面図で、同図において第３図と同一の部
材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する
。同図において、符号１１および１２で示す上下２つの
型板には、前記エアペント８に連通ずる取付孔１３．１
４が設けられている。

これら両取付孔１３．１４の一方開口部が前記エアペン
ト８に臨み、他方開口部の付近には段状面１３ａ。

１４ａが形成されている。１５および１６は前記エアペ
ント８を開閉する方向に挿抜する２つのピンで、前記取
付孔１３．１４に各々設けられている。これら両ピン１
５．１６は、各先端面が図中Ａで示すように前記エアペ
ント８内のリードフレーム３を介して互いに対向する位
置に位置付けられている。

このように構成された樹脂封止型半導体装置用のモール
ド金型においては、第２図（ａｌおよび（ｂｌに示すよ
うに封止樹脂の変更に応じてピン１５．１６を交換する
ことにより、エアペント８の開口寸法を変更することが
できる。この場合、エアペント８の開口寸法すなわちピ
ン１５．１６の先端面とリードフレーム３間の寸法を３
０μｍから１０μｍに変更している。

したがって、本発明においては、封止樹脂の変更に対応
して従来必要とした両型板１１．１２の再加工や新規製
作が不要になる。

また、本発明においては、封止樹脂を変更してもピン１
５．１６を交換するだけで済ませることができる。

さらに、本発明においては、ピン１５．１６の交換によ
ってエアペント８の開口寸法を変更することができるか
ら、１つの金型によって使用可能な封止樹脂の種類数を
増加させることができる。

次に、本発明による成形性および作業性につき下記に示
す表１．２を用いて説明する。

すなわち、第２図ｆａ）および（ｂｌに示すようにビン
１５．１６を型板１１．１２に設けた場合に各々樹脂ａ
。

ｂを使用すると、その成形性と作業性が良好になる。こ
の場合、樹脂ａ、ｂの使用を逆にすると、エアペント８
がら空気が放出し難くなってキャビティ５内の樹脂ａに
気泡が増加し、またエアペント８から樹脂すが流出して
作業性が悪くなることが理解できる。

表１ Ｃ：スパイラルフロ−１７５℃　（ｃ＋ａ）Ｄニゲルタ
イム１７５℃（ｓｅｅ） 表２ Ａ：樹脂剤平均粒径（μｍ） Ｂ：充填剤最大粒径（μｍ） ここで、表１は使用する封止樹脂ａ、ｂの特性を示し、
表２は第２図（ａ）、　（ｂ）に示すようにビンを設け
た場合の成形性および作業性を評価した実験結果を示す
ものである。

なお、本実施例においては、エアペント８の開口寸法を
３０μｍから１０μｍに変更する例を示したが、本発明
はこれに限定されるものではなく、その開口寸法は封止
樹脂の流動特性に応じて適宜変更することが自由である
。

また、本実施例においては、−個のキャビティ５にビン
１５．１６を対応させる場合を示したが、本発明は多数
のキャビティに対応できることは勿論である。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、上下２つの両型板
間に型締め状態においてキャビティに連通ずるエアペン
トを設け、このエアペントに連通ずる２つの取付孔を各
型板に設けると共に、これら再取付孔にエアペントを開
閉する方向に挿抜するビンを設けたので、封止樹脂の変
更に応じてビンを交換することにより、エアペントの開
口寸法を変更することができる。したがって、封止樹脂
の変更に対応して従来必要とした両型板の再加工や新規
製作が不要になるから、製造コストの低廉化を図ること
ができる。また、封止樹脂を変更してもビンを交換する
だけで済ませることができるから、交換作業の面素化を
図ることができる。さらに、ビンの交換によってエアペ
ントの開口寸法を変更できることは、１つの金型によっ
て使用可能な封止樹脂の種類数を増加させることができ
、封止樹脂の使用自由度を高めることができるという利
点もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る樹脂封止型半導体装置用のモール
ド金型を示す断面図、第２図（ａ）および（ｂ）は同じ
く本発明におけるモールド金型の使用例を示す断面図、
第３図は従来の樹脂封止型半導体装置用のモールド金型
を示す断面図である。 ３・・・・リードフレーム、５・・・・キャビティ、８
・・・・エアペント、１１．１２　　・・・・型板、１
３．１４　　・・・・取付孔、１５．１６　　・・・・
ビン。 代　理　人　大岩増雄 第１ 図 ３；リードフレーベ １１．１２；を救 １３．１４；本イ寸凡 １５．１６；　ｌ：Ｌ°ン 第２図 第３

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体素子封止用の樹脂を成形するキャビティを有する
   上下２つの型板を備え、この両型板間に型締め状態にお
   いて前記キャビティに連通するエアペントを設け、この
   エアペントに連通する２つの取付孔を前記各型板に設け
   ると共に、これら両取付孔に前記エアペントを開閉する
   方向に挿抜するピンを各々設けたことを特徴とする樹脂
   封止型半導体装置用のモールド金型。