JPH01157539A - リードフレームの樹脂封止用のトランスファ成形用金型 - Google Patents

リードフレームの樹脂封止用のトランスファ成形用金型

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JPH01157539A
JPH01157539A JP28215588A JP28215588A JPH01157539A JP H01157539 A JPH01157539 A JP H01157539A JP 28215588 A JP28215588 A JP 28215588A JP 28215588 A JP28215588 A JP 28215588A JP H01157539 A JPH01157539 A JP H01157539A
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JP
Japan
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metal mold
mold
resin
gate
runner
Prior art date
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Pending
Application number
JP28215588A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiro Morimura
政弘 森村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamada Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Yamada Seisakusho KK
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Filing date
Publication date
Application filed by Yamada Seisakusho KK filed Critical Yamada Seisakusho KK
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Publication of JPH01157539A publication Critical patent/JPH01157539A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/27Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
    • B29C45/2701Details not specific to hot or cold runner channels
    • B29C45/2708Gates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は半導体装置等を形成するための、リードフレー
ムの樹脂封止用のトランスファ成形用金型に関する。
(従来の技術) リードフレームの樹脂封止用のトランスファ成形用金型
としては特開昭55−39665号公報に開示される技
術が有る。この金型においては上金型に設けられたプラ
ンジャによってカル内へタブレット状樹脂が押入され、
加熱された上金型及び下金型の熱によりそのタブレット
状樹脂をゲル化してキャビティ内へ圧送するものであり
、タブレット状樹脂の完全ゲル化を図るため、カルの出
口とキャビティの入lコであるゲートを連通ずる流路を
]−金型と下金型とに跨って屈曲させており、キャビテ
ィへは下金型に設けたゲートから溶融樹脂が進入するよ
うになっている。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、」1記の従来の金型には次のような課題
がある。
1ヘランスフア成形用金型において摩耗の著しい部分は
プランジャが摺動するポット部と呼ばれるシリンダ状の
部分と、キャビティの入口であって断面積が小さくなる
ため樹脂の流速が加速されるゲートである。ところが、
ポット部は上金型に設けられ、ゲートが下金型に設けら
れているため、ボッI・部が摩耗したら上金型を交換す
る必要が有り、一方、ゲートが摩耗したら下金型を交換
せねばならず、さらには摩耗具合によっては両金型を交
換せねばならないこともあり不経済であるという課題が
有る。
従って、本発明は上金型と下金型のいずれか一方は交換
不要なリードフレームの樹脂封止用のトランスファ成形
用金型を提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段) 上記課題を解決するため本発明は次の構成を備える。
すなわち、プランジャによって樹脂が押入されるカルの
近傍に設けられたキャビティと、上金型と下金型のパー
ティング面に形成され前記カルとキャビティを連通ずる
流路とを具備するリードフレームの樹脂封止用のトラン
スファ成形用金型において、前記プランジャが内部を摺
動するポット部とゲートは前記上金型もしくは下金型の
いずれか一方に設けられていることを特徴とする。
(作用) 作用について説明する。
ポット部とゲートが上金型もしくは下金型のいずれか一
方に設けることにより交換する金型は一方のみとなり、
他方の金型の交換は不要となる。
(実施例) 以下、本発明の好適な実施例について添付図面と共に詳
述する。
まず、構成について説明する。
第1図は上金型10のパーティング面12を示し、第2
図は下金型14のパーティング面16を示す。
第1図において、18はキャビティであり、半導体装置
のパッケージ部を成形するための凹部である。また20
は、カルであり、円形の四部である。カル20からは流
路であるランナー22.24が略コ字状に延出するよう
凹設されている。なお、キャビティはカル20に対し対
称に2(llil設けられているが、一方のキャビティ
18のみを図示し他方は省略する。
第2図において、26はやはりキャビティであり、上金
型10のキャビティ18に対応する位置に凹設されてい
る。28はポット部であり、貫通孔が形成されており内
部をプランジャ30が上下に摺動可能になっている。ポ
ット部28は上金型10のカル20に対応する位置に穿
設されている。
32は流路であるランナであり、上金型10のランナ2
2の端部34に対応する位置に右端部が対応して凹設さ
れている。ランナ32とキャビティ26との間には断面
積がキャビティ26へ接近するほど小さくなる絞り構造
のゲート36が凹設されている。下金型14においても
ポット部28に対してキャビティが対称に2偏設けられ
ランチとゲートもキャビティ26と同じように形成され
ている。但し、キャビティは一方のキャビティ26のみ
を図示し、やはり他方は省略する。
なお、上金型10と下金型14のキャビティの配置は上
述の2個に限られるのではなく、キャビティの数及び配
置パターンは金型のサイズ等により任意であることは言
うまでもない。
第3図には上金型10と下金型14を型閉じした状態の
部分断面側面図を示す。
キャビティ18とキャビティ26が対応して型閉しする
ことによって半導体装置のパッケージ部(後述)に相当
する空間が形成される。また、ランナ22の端部34と
ランナ32が対応することによりカル20〜ランナ22
〜ランナ32〜ゲート36〜キヤビテイ18.26と樹
脂の流路が連通される。この連通された流路はランナ2
2において平面的に屈曲され、ランナ22とランナ32
の間で上金型10と下金型14とに跨って垂直方向に屈
曲されている。この屈曲によりカル20とキャビティ1
8.26の間が平面的に接近して配置されても流路とし
て距離をかせぐことができるので、タブレット状樹脂の
ゲル化を確実に図ることができる。なお、流路の屈曲回
数は金型のサイズ等に応して平面方向、垂直方向共に任
意の回数屈曲させ得るのはもちろんである。
次に、このように構成されたトランスファ成形用金型の
使用方法について第3図と共に説明する。
まず型開きの状態において、プランジャ30が下降した
ポット部28内ヘタブレット状樹脂を必要量投入する。
キャビティ26にはワイヤボンディングを施こしたリー
ドフレーム(後述)を載置する。この状態で型閉しして
上金型10と下金型14を加熱しながらプランジャ30
を上昇させて投入された樹脂をカル20内へ押入する。
カル20内で上金型10と下金型14の熱によってゲル
化し始めた樹脂はプランジャ30の圧力によってランナ
22内へ圧送される。ランナ22からランナ32へ移動
するうちに樹脂は熱で完全にゲル化してゲーl−36を
経てキャビティ18.26内へ注入される。この後、樹
脂はキャビティ18.26内で凝固してパッケージ部が
形成される。その後、型開きを行い成形品を取り出す。
その成形品を第4図に示す。
カル部38〜ランナ枝40〜ランナ枝42〜ゲ−1・枝
44 (これをスクラップという)がパッケージ部46
と繋った状態で成形品(半導体装置48)が取出される
。この後、パッケージ部46及び/もしくはリードフレ
ーム48を不図示の支持手段で支持し、矢印へに示す力
を加えるとゲ〜1・枝44はパッケージ部46との接続
部分50か細いピンチ構造になっているため当該接続部
分50から折れると共にリードフレーム48からも離反
してカル部38〜ランナ枝40〜ランナ枝42〜ゲート
枝44は繋ったまま半導体装置48から分離、落下させ
ることが可能となる。これをデイゲートという。
上述のトランスファ成形用金型も長年使用しているうち
にプランジャ30が摺動するポット部28や熔融樹脂が
速いスビーl゛で通過するゲート36に摩耗が生じてし
まう。その際は下金型14だけを交換する。上金型】0
には摩耗が生しる部分はほとんど無いので上金型10は
ほとんど永久的に使用することができて経済的となる。
上述の実施例ではポット部28とゲート36を下金型1
4に設けた例を示したが、ボンド部28とゲート36を
上金型10に設けても同じ効果が有る。しかし、ポット
部28と、特にゲート36を下金型14に設けると次の
ような利点が有る。
通常、半導体装置のワイヤーボンディングはリードフレ
ーム48の上面に配されたチップに施こされるので、ゲ
ート36をリードフレーム48の正側に設けると、ワイ
ヤーボンディング−・樹脂封止−・デイゲートという一
連の作業でリードフレート48の天地方向を一定のまま
にして作業が可能となる。特にゲートがリードフレーム
48の上側に有るとデイゲートの際にリードフレーム4
8を逆さまにしなくてはならないか、もしくは下方から
押し上げる力でディゲーI・しなくてはならない。
下方からディゲーI・するとスクラップをうま(落下さ
せることができないのでスクラップの除去に課題が残っ
てしまう。従ってゲートかリードフレーム48の下側に
有るということは特に自動化の場合有利である。また、
ワイヤボンディングはり一トフレーム48の上面で行な
われるので、流れのエネルギーを持った溶融樹脂がリー
ドフレーム48の」二側からキャビティ18.26内に
入って来るとそのエネルギでボンディングされたワイヤ
を変形させたり、ワイヤの断線の原因となることが有る
。その点、ゲート36がリードフレーム48の下側に有
れば直接熔融樹脂が最大のエネルギをもってワイヤと干
渉することを防止可能となるのである。さらに、ポット
部28を下金型14に設けることによりプランジャ30
の交換の際に作業性が良いという利点が有る。
以上、本発明の好適な実施例について種々述べて来たが
、本発明は上述の実施例に限定されるのではなく、例え
ば流路の屈曲は平面方向もしくは垂直方向のみでもよい
等、発明の精神を逸脱しない範囲でさらに多くの改変を
施し得るのはもちろんである。
(発明の効果) 本発明に係るリードフレームの樹脂成形用のトランスフ
ァ成形用金型を用いると、摩耗の著しいポット部とゲー
トを上金型もしくは下金型のいずれか一方に設けるので
、他方の金型には摩耗が生じない。従って他方の金型ば
永久的に使用可能となるので、経済的である。また、他
方の金型を正確に位置決め固定しておけば、金型交換後
の調整も一方の金型のみで済み作業性が良くなる等の著
効を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る成形用金型の上金型のパーティン
グ面を示した部分底面図、第2図はその下金型のパーテ
ィング面を示した部分平面図、第3図はその上金型と下
金型が型閉じした状態を示した部分断面側面図、第4図
は樹脂封止した成形品を示した部分正面図。 10・・・上金型、  12・・・パーティング面、 
14・・・下金型、 16・・・パーティング面、  
18・・・キャビティ、  20・・・カル、  22
.2.!・・・ランナ、  26・・・キャビティ、 
28・・・ポット部、  30・・・プランジャ、  
32・・・ランナ、 36・・・ゲート、  48・・
・リードフレーム。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、プランジャによって樹脂が押入されるカルの近傍に
    設けられたキャビティと、 上金型と下金型のパーティング面に形成さ れ前記カルとキャビティを連通する流路とを具備するリ
    ードフレームの樹脂封止用のトランスファ成形用金型に
    おいて、 前記プランジャが内部を摺動するポット部 とゲートは前記上金型もしくは下金型のいずれか一方に
    設けられていることを特徴とするリードフレームの樹脂
    封止用のトランスファ成形用金型。
JP28215588A 1988-11-08 1988-11-08 リードフレームの樹脂封止用のトランスファ成形用金型 Pending JPH01157539A (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51137376A (en) * 1975-05-22 1976-11-27 Mitsubishi Electric Corp Manufacturing method for plastic seal type semi conductor
JPS575339A (en) * 1980-06-13 1982-01-12 Hitachi Ltd Molding method and molding die

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51137376A (en) * 1975-05-22 1976-11-27 Mitsubishi Electric Corp Manufacturing method for plastic seal type semi conductor
JPS575339A (en) * 1980-06-13 1982-01-12 Hitachi Ltd Molding method and molding die

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