JPS6140167B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6140167B2 JPS6140167B2 JP55055462A JP5546280A JPS6140167B2 JP S6140167 B2 JPS6140167 B2 JP S6140167B2 JP 55055462 A JP55055462 A JP 55055462A JP 5546280 A JP5546280 A JP 5546280A JP S6140167 B2 JPS6140167 B2 JP S6140167B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- cavity
- molded product
- guide hole
- gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 10
- 238000010137 moulding (plastic) Methods 0.000 claims description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプラスチツク成形用金型に係り、特に
その離型方式の改良を志向したプラスチツク成形
用金型に関するものである。
その離型方式の改良を志向したプラスチツク成形
用金型に関するものである。
従来のプラスチツク成形用金型においては、成
形品のキヤビテイよりの離型は、突出しピン方式
であつた。この方式においては、前記突出しピン
によつて成形品を突出して離型するようにしてい
るので、離型性の悪い半導体モールド品（例えば
エポキシ樹脂により半導体を封止したもの。以下
単に成形品という）の場合は、離型時に成形品の
ピン接触部のみ大きな力が加わることにより、ペ
レツトクラツク、界面はく離等成形品の破損が多
発していた。
形品のキヤビテイよりの離型は、突出しピン方式
であつた。この方式においては、前記突出しピン
によつて成形品を突出して離型するようにしてい
るので、離型性の悪い半導体モールド品（例えば
エポキシ樹脂により半導体を封止したもの。以下
単に成形品という）の場合は、離型時に成形品の
ピン接触部のみ大きな力が加わることにより、ペ
レツトクラツク、界面はく離等成形品の破損が多
発していた。
またその他の樹脂成形品でも精密成形品では、
寸法変化、変形が発生し、前記突出しピン方式に
よる離型が不適当なものもあつた。
寸法変化、変形が発生し、前記突出しピン方式に
よる離型が不適当なものもあつた。
本発明は、上記した従来技術の欠点をなくし、
半導体モールド品の離型時の破損を無くし、歩留
りを向上するとともに、精密成形品の離型時の寸
法変化、変形を無くし、精度を向上することがで
きる、プラスチツク成形用金型の提供を、その目
的とするものである。
半導体モールド品の離型時の破損を無くし、歩留
りを向上するとともに、精密成形品の離型時の寸
法変化、変形を無くし、精度を向上することがで
きる、プラスチツク成形用金型の提供を、その目
的とするものである。
本発明に係るプラスチツク成形用金型の構成
は、プラスチツク成形用金型において、金型に、
キヤビテイに開口する大径部、肩部、小型部を順
に設けたガイド穴、ならびにこのガイド穴の前記
大径部と交差するガス導入孔を穿設し、前記ガイ
ド穴の大径部内を移動し、前記肩部と当接して該
ガイド穴を封止することができる皿部と、この皿
部を支持し、前記小径部内を移動するロツド部と
を有するバルブピンを設け、成形時には前記バル
ブピンの先端を前記キヤビテイのキヤビテイ面と
面一にし、離型時には前記バルブピンの皿部を前
記ガイド穴の肩部に当接させ、前記ガス導入孔と
前記キヤビテイを連通させて、成形品と前記キヤ
ビテイの壁面との間にガス圧を導入するように構
成したプラスチツク成形用金型にある。
は、プラスチツク成形用金型において、金型に、
キヤビテイに開口する大径部、肩部、小型部を順
に設けたガイド穴、ならびにこのガイド穴の前記
大径部と交差するガス導入孔を穿設し、前記ガイ
ド穴の大径部内を移動し、前記肩部と当接して該
ガイド穴を封止することができる皿部と、この皿
部を支持し、前記小径部内を移動するロツド部と
を有するバルブピンを設け、成形時には前記バル
ブピンの先端を前記キヤビテイのキヤビテイ面と
面一にし、離型時には前記バルブピンの皿部を前
記ガイド穴の肩部に当接させ、前記ガス導入孔と
前記キヤビテイを連通させて、成形品と前記キヤ
ビテイの壁面との間にガス圧を導入するように構
成したプラスチツク成形用金型にある。
さらに詳しくは、従来のプラスチツク成形用金
型における、成形品の突出しピンによる突出しを
廃止し、それに代えてキヤビテイに高圧ガスを送
り込むバルブピンをガスエジエクタ機構として組
込み、前記成形品をキヤビテイより離型する時は
前記バルブピンにより止められていた外部より導
入の高圧ガスを、前記バルブピンを動作させるこ
とによりキヤビテイに流入させ、キヤビテイ壁面
と前記成形品の隙間を押広げるようにしたもので
あり、この方式では成形品のせまい部分に強大な
力が加わらないのが大きな特徴である。
型における、成形品の突出しピンによる突出しを
廃止し、それに代えてキヤビテイに高圧ガスを送
り込むバルブピンをガスエジエクタ機構として組
込み、前記成形品をキヤビテイより離型する時は
前記バルブピンにより止められていた外部より導
入の高圧ガスを、前記バルブピンを動作させるこ
とによりキヤビテイに流入させ、キヤビテイ壁面
と前記成形品の隙間を押広げるようにしたもので
あり、この方式では成形品のせまい部分に強大な
力が加わらないのが大きな特徴である。
以下本発明を実施例によつて説明する。
第１図は、本発明の一実施例に係るプラスチツ
ク成形用金型の断面図である。
ク成形用金型の断面図である。
この第１図において、１は上金型、２は下金
型、３は、上金型１と下金型２とに形成されたキ
ヤビテイ、４はランナ、５はゲート、６はガスベ
ントである。
型、３は、上金型１と下金型２とに形成されたキ
ヤビテイ、４はランナ、５はゲート、６はガスベ
ントである。
７ａ，７ｂは、キヤビテイ３と連通し、それぞ
れ金型に係る上金型１、下金型２に穿設されたガ
イド穴、８ａ，８ｂは、ガイド穴７ａ，７ｂと交
差して、それぞれ金型に係る上金型１、下金型２
に穿設されたガス導入孔、９ａ，９ｂは、それぞ
れガイド穴７ａ，７ｂをスライドする真直の丸棒
状のバルブピン、１０ａ，１０ｂは、それぞれガ
イド穴７ａ，７ｂに装着され、ガイド穴７ａ７ｂ
とバルブピン９ａ，９ｂとの間のガスもれを防止
するとともに、バルブピン９ａ，９ｂの摺動抵抗
の軽減と、摺動部の摩耗防止を計つたガスケツト
である。
れ金型に係る上金型１、下金型２に穿設されたガ
イド穴、８ａ，８ｂは、ガイド穴７ａ，７ｂと交
差して、それぞれ金型に係る上金型１、下金型２
に穿設されたガス導入孔、９ａ，９ｂは、それぞ
れガイド穴７ａ，７ｂをスライドする真直の丸棒
状のバルブピン、１０ａ，１０ｂは、それぞれガ
イド穴７ａ，７ｂに装着され、ガイド穴７ａ７ｂ
とバルブピン９ａ，９ｂとの間のガスもれを防止
するとともに、バルブピン９ａ，９ｂの摺動抵抗
の軽減と、摺動部の摩耗防止を計つたガスケツト
である。
このように構成した本実施例の動作を説明す
る。
る。
第２図は、第１図の実施例に係る、半導体モー
ルド品の離型動作を示す断面図であり、第２図１
は、成形品が充填された直後の状態を示し、第２
図２は、バルブピンを後退させて高圧ガスをキヤ
ビテイ内に導入させた状態を示し、第２図３は、
離型時の状態を示すものである。
ルド品の離型動作を示す断面図であり、第２図１
は、成形品が充填された直後の状態を示し、第２
図２は、バルブピンを後退させて高圧ガスをキヤ
ビテイ内に導入させた状態を示し、第２図３は、
離型時の状態を示すものである。
第２図１において、上金型１、下金型２は閉じ
られており、さらにバルブピン９ａ，９ｂの先端
はキヤビテイ面と面一の所で停止している。この
時ガス導入口８ａ，８ｂに少なくとも２気圧以上
のガスを導入するが、成形段階でこのガスをガス
導入口８ａ，８ｂに満たしておいても差しつかえ
ない。このような状態で充填された樹脂は硬化収
縮反応が進む訳である。
られており、さらにバルブピン９ａ，９ｂの先端
はキヤビテイ面と面一の所で停止している。この
時ガス導入口８ａ，８ｂに少なくとも２気圧以上
のガスを導入するが、成形段階でこのガスをガス
導入口８ａ，８ｂに満たしておいても差しつかえ
ない。このような状態で充填された樹脂は硬化収
縮反応が進む訳である。
次に工程を第２図２で説明する。硬化収縮反応
が終了した時点で、バルブピン９ａ，９ｂを成形
機エジエクタプレート（図示せず）もしくはエア
シリンダ（図示せず）等により移動させ、ガス導
入孔８ａ，８ｂとキヤビテイ３を連通させて、ガ
ス導入口８ａ，８ｂに満たされていた高圧ガスを
キヤビテイ３に流入させる。高圧ガスは、成形品
１３が硬化収縮し、微小隙間を生じたキヤビテイ
３と成形品１３の間に浸入し始める。
が終了した時点で、バルブピン９ａ，９ｂを成形
機エジエクタプレート（図示せず）もしくはエア
シリンダ（図示せず）等により移動させ、ガス導
入孔８ａ，８ｂとキヤビテイ３を連通させて、ガ
ス導入口８ａ，８ｂに満たされていた高圧ガスを
キヤビテイ３に流入させる。高圧ガスは、成形品
１３が硬化収縮し、微小隙間を生じたキヤビテイ
３と成形品１３の間に浸入し始める。
次に上金型１と下金型２を開くと、さらに高圧
ガスを浸入領域を広め最終的にはパーテイング面
まで達し、第２図３で示す如く、同時に上金型
１、下金型２からの完全離型が完了する。
ガスを浸入領域を広め最終的にはパーテイング面
まで達し、第２図３で示す如く、同時に上金型
１、下金型２からの完全離型が完了する。
以上説明した第１図に係る実施例によれば、次
のような効果がある。
のような効果がある。
(イ) ガイド穴７ａ，７ｂにガスケツト１０ａ，１
０ｂを、それぞれ装着するようにしたので、キ
ヤビテイ３内へ高圧ガスを導入させても、ガイ
ド穴７ａ，７ｂとバルブピン９ａ，９ｂとの間
でガスもれを生ずることはなく、前記高圧ガス
のみによつて成形品を離型することができる。
したがつて、従来必要としていた突出しピンに
よる突出し操作が不要である。
０ｂを、それぞれ装着するようにしたので、キ
ヤビテイ３内へ高圧ガスを導入させても、ガイ
ド穴７ａ，７ｂとバルブピン９ａ，９ｂとの間
でガスもれを生ずることはなく、前記高圧ガス
のみによつて成形品を離型することができる。
したがつて、従来必要としていた突出しピンに
よる突出し操作が不要である。
(ロ) 離型時、成形品全体に離型力が分散負荷され
るので、半導体モールド品の局部変形によるイ
ンサート（半導体のチツプもしくはフレーム）
の界面剥離がなくなり耐湿性が向上するととも
に、半導体のチツプのクラツク発生がなくな
り、成形歩留りの向上が計れる。
るので、半導体モールド品の局部変形によるイ
ンサート（半導体のチツプもしくはフレーム）
の界面剥離がなくなり耐湿性が向上するととも
に、半導体のチツプのクラツク発生がなくな
り、成形歩留りの向上が計れる。
(ハ) 離型時、成形品全体に離型力が分散負荷され
るので、精密成形品の離型時における寸法変
化、変形がなくなり、精密成形品の精度が向上
する。
るので、精密成形品の離型時における寸法変
化、変形がなくなり、精密成形品の精度が向上
する。
(ニ) 従来の突出しピン方式では、成形品の過大な
変形を防止するため、成形品１個に対して少な
くとも２本の突出しピンを配置する必要があつ
たが、本実施例では、バルブピンは１本で充分
である。したがつて、プラスチツク成形用金型
の簡素化、小形化が計れ、金型製作費が従来の
約2/3になる。
変形を防止するため、成形品１個に対して少な
くとも２本の突出しピンを配置する必要があつ
たが、本実施例では、バルブピンは１本で充分
である。したがつて、プラスチツク成形用金型
の簡素化、小形化が計れ、金型製作費が従来の
約2/3になる。
第３図は、本発明の他の実施例に係る、プラス
チツク成形用金型の断面図である。
チツク成形用金型の断面図である。
この第３図において、第１図と同一番号を付し
たものは同一部分である。そして１１ａ，１１ｂ
は、キヤビテイ３に開口する大径部、テーパ状の
肩部、小径部を順に設けたガイド穴であり、これ
らガイド穴１１ａ，１１ｂは、それぞれ上金型１
Ａ、下金型２Ａに穿設されている。
たものは同一部分である。そして１１ａ，１１ｂ
は、キヤビテイ３に開口する大径部、テーパ状の
肩部、小径部を順に設けたガイド穴であり、これ
らガイド穴１１ａ，１１ｂは、それぞれ上金型１
Ａ、下金型２Ａに穿設されている。
１２ａ，１２ｂは、それぞれガイド穴１１ａ，
１１ｂの前記大径部内を移動し、前記肩部と当接
して該ガイド穴１１ａ，１１ｂを封止することが
できる皿部と、この皿部を支持し、前記小径部内
を移動するロツド部とを有するバルブピンであ
り、これらバルブピン１２ａ，１２ｂの前記皿部
と前記ガイド穴１１ａ，１１ｂの肩部との当接面
は、ガス圧の導入時に気密性が保持できるように
整合されている。
１１ｂの前記大径部内を移動し、前記肩部と当接
して該ガイド穴１１ａ，１１ｂを封止することが
できる皿部と、この皿部を支持し、前記小径部内
を移動するロツド部とを有するバルブピンであ
り、これらバルブピン１２ａ，１２ｂの前記皿部
と前記ガイド穴１１ａ，１１ｂの肩部との当接面
は、ガス圧の導入時に気密性が保持できるように
整合されている。
このように構成した本実施例の離型動作は、第
１図に係る前記実施例と同様である。
１図に係る前記実施例と同様である。
すなわち、成形時には、バルブピン１２ａ，１
２ｂの先端（皿部）をキヤビテイ面と面一にし、
離型時には、バルブピン１２ａ，１２ｂを後退さ
せて、該バルブピン１２ａ，１２ｂの前記皿部を
それぞれガイド穴１１ａ，１１ｂの前記肩部に当
接させ、ガス導入孔８ａ，８ｂとキヤビテイ３を
連通させて、成形品（図示せず）とキヤビテイ３
の壁面との間にガス圧を導入することによつて前
記成形品を離型する。
２ｂの先端（皿部）をキヤビテイ面と面一にし、
離型時には、バルブピン１２ａ，１２ｂを後退さ
せて、該バルブピン１２ａ，１２ｂの前記皿部を
それぞれガイド穴１１ａ，１１ｂの前記肩部に当
接させ、ガス導入孔８ａ，８ｂとキヤビテイ３を
連通させて、成形品（図示せず）とキヤビテイ３
の壁面との間にガス圧を導入することによつて前
記成形品を離型する。
以上説明した第３図に係る実施例によれば、前
述した第１図に係る実施例の効果に加えて次の効
果がある。
述した第１図に係る実施例の効果に加えて次の効
果がある。
(イ) ガイド穴１１ａ，１１ｂの大径部の直径を大
きくすることにより、高圧ガスによる加圧面積
が大きくなる。したがつて、離型力が大きくな
り、成形品の離型がさらに容易になる。
きくすることにより、高圧ガスによる加圧面積
が大きくなる。したがつて、離型力が大きくな
り、成形品の離型がさらに容易になる。
(ロ) ガス圧を、バルブピン１２ａ，１２ｂの皿部
とガイド穴１１ａ，１１ｂの肩部とで封止する
ようにしたので、ガスケツトが不要となり、プ
ラスチツク成形用金型の構成がさらに簡単にな
る。
とガイド穴１１ａ，１１ｂの肩部とで封止する
ようにしたので、ガスケツトが不要となり、プ
ラスチツク成形用金型の構成がさらに簡単にな
る。
以上詳細に説明したように本発明によれば、半
導体モールド品の離型時の破損をなくし、歩留り
を向上するとともに、精密成形品の離型時の寸法
変化、変形をなくし、精度を向上することができ
る、プラスチツク成形用金型を提供することがで
きる。
導体モールド品の離型時の破損をなくし、歩留り
を向上するとともに、精密成形品の離型時の寸法
変化、変形をなくし、精度を向上することができ
る、プラスチツク成形用金型を提供することがで
きる。
第１図は、本発明の一実施例に係るプラスチツ
ク成形用金型の断面図、第２図は、第１図の実施
例に係る、半導体モールド品の離型動作を示す断
面図であり、第２図１は、成形品が充填された直
後の状態を示し、第２図２は、バルブピンを後退
させて高圧ガスをキヤビテイ内に導入させた状態
を示し、第２図３は、離型時の状態を示すもので
ある。第３図は、本発明の他の実施例に係る、プ
ラスチツク成形用金型の断面図である。 １，１Ａ……上金型、２，２Ａ……下金型、３
……キヤビテイ、７ａ，７ｂ……ガイド穴、８
ａ，８ｂ……ガス導入孔、９ａ，９ｂ……バルブ
ピン、１１ａ，１１ｂ……ガイド穴、１２ａ，１
２ｂ……バルブピン。
ク成形用金型の断面図、第２図は、第１図の実施
例に係る、半導体モールド品の離型動作を示す断
面図であり、第２図１は、成形品が充填された直
後の状態を示し、第２図２は、バルブピンを後退
させて高圧ガスをキヤビテイ内に導入させた状態
を示し、第２図３は、離型時の状態を示すもので
ある。第３図は、本発明の他の実施例に係る、プ
ラスチツク成形用金型の断面図である。 １，１Ａ……上金型、２，２Ａ……下金型、３
……キヤビテイ、７ａ，７ｂ……ガイド穴、８
ａ，８ｂ……ガス導入孔、９ａ，９ｂ……バルブ
ピン、１１ａ，１１ｂ……ガイド穴、１２ａ，１
２ｂ……バルブピン。
Claims (1)
- １ プラスチツク成形用金型において、金型に、
キヤビテイに開口する大径部、肩部、小径部を順
に設けたガイド穴、ならびにこのガイド穴の前記
大径部と交差するガス導入孔を穿設し、前記ガイ
ド穴の大径部内を移動し、前記肩部と当接して該
ガイド穴を封止することができる皿部と、この皿
部を支持し、前記小径部内を移動するロツド部と
を有するバルブピンを設け、成形時には前記バル
ブピンの先端を前記キヤビテイのキヤビテイ面と
面一にし、離型時には前記バルブピンの皿部を前
記ガイド穴の肩部に当接させ、前記ガス導入孔と
前記キヤビテイを連通させて、成形品と前記キヤ
ビテイの壁面との間にガス圧を導入するように構
成したことを特徴とするプラスチツク成形用金
型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5546280A JPS56151516A (en) | 1980-04-28 | 1980-04-28 | Mold for plastic molding |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5546280A JPS56151516A (en) | 1980-04-28 | 1980-04-28 | Mold for plastic molding |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56151516A JPS56151516A (en) | 1981-11-24 |
| JPS6140167B2 true JPS6140167B2 (ja) | 1986-09-08 |
Family
ID=12999263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5546280A Granted JPS56151516A (en) | 1980-04-28 | 1980-04-28 | Mold for plastic molding |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56151516A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0446853Y2 (ja) * | 1986-09-26 | 1992-11-05 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61173322U (ja) * | 1985-04-17 | 1986-10-28 | ||
| JP2504607B2 (ja) * | 1990-06-14 | 1996-06-05 | 株式会社東芝 | 半導体製造装置及び製造方法 |
| US6482576B1 (en) | 2000-08-08 | 2002-11-19 | Micron Technology, Inc. | Surface smoothing of stereolithographically formed 3-D objects |
| US6607689B1 (en) | 2000-08-29 | 2003-08-19 | Micron Technology, Inc. | Layer thickness control for stereolithography utilizing variable liquid elevation and laser focal length |
| US7239933B2 (en) | 2002-11-11 | 2007-07-03 | Micron Technology, Inc. | Substrate supports for use with programmable material consolidation apparatus and systems |
| US7216009B2 (en) | 2004-06-14 | 2007-05-08 | Micron Technology, Inc. | Machine vision systems for use with programmable material consolidation system and associated methods and structures |
| JP2016185701A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-27 | 高槻電器工業株式会社 | 金型、金型の制御方法、および半導体装置 |
-
1980
- 1980-04-28 JP JP5546280A patent/JPS56151516A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0446853Y2 (ja) * | 1986-09-26 | 1992-11-05 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56151516A (en) | 1981-11-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100196575B1 (ko) | 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법 및 금형 장치 | |
| KR100880970B1 (ko) | 수지 밀봉 금형 | |
| US6530764B2 (en) | Mold for resin-sealing of semiconductor devices | |
| JPS6140167B2 (ja) | ||
| US4077760A (en) | Injection molding process and apparatus | |
| JPH11333882A (ja) | 半導体装置の樹脂封止用金型 | |
| US20060292260A1 (en) | Gating structure for mold | |
| JP3421948B2 (ja) | アンダーカット部を有する椀状物品の射出成形方法 | |
| JPH08108455A (ja) | 半導体樹脂封止用金型 | |
| JPH0229314A (ja) | モールド金型 | |
| JPS6214688Y2 (ja) | ||
| JP2002187175A (ja) | 半導体樹脂封止成形品の取出方法 | |
| JP2636988B2 (ja) | 気体圧送金型 | |
| JPS61283516A (ja) | 型内真空射出成形機 | |
| JPH0121774B2 (ja) | ||
| JP2001007129A (ja) | 樹脂成形装置 | |
| JPS59140019A (ja) | 樹脂成形用金型の離型装置 | |
| JPH0449018A (ja) | 二層射出成形品の製造方法および成形金型 | |
| JP2578279Y2 (ja) | 成形型用エジェクター | |
| JPH0994834A (ja) | 樹脂成形装置およびそれを用いて製造した半導体集積回路装置 | |
| JP3897961B2 (ja) | 樹脂成形装置 | |
| JPH0768598A (ja) | 成形用金型 | |
| JPS63312819A (ja) | プラスチック成形金型のエア−ベント装置 | |
| JPH0272917A (ja) | 型内真空成形用金型 | |
| JPH03158218A (ja) | 成形用金型 |