KR100196575B1 - 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법 및 금형 장치 - Google Patents

전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법 및 금형 장치 Download PDF

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KR100196575B1
KR100196575B1 KR1019950004842A KR19950004842A KR100196575B1 KR 100196575 B1 KR100196575 B1 KR 100196575B1 KR 1019950004842 A KR1019950004842 A KR 1019950004842A KR 19950004842 A KR19950004842 A KR 19950004842A KR 100196575 B1 KR100196575 B1 KR 100196575B1
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타카끼 쿠노
요시히사 가와모토
코이치 아라키
사토시 니헤이
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반도오 가즈히꼬
토와 가부시키가이샤
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Abstract

전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법에 있어서, 상형부(1)와 하형부(2)로 이루어진 금형의 상형부(1)의 형면에 중공 시일재(17)를 배설하고, 상기 중공 시일재(17)가 가압 팽창되어 상기 상형부(1)의 형면에서 철(凸)형상으로 돌설된다. 이와 같은 상태에서 하형부(2)를 상방향으로 이동시켜 상기 팽창 중공 시일재(17)와 서로 접촉시킨다. 또한, 상형부(1)와 하형부(2)의 형체시에, 상기 팽창 중공 시일재(17)에 둘러싸인 포트부(3)와 컬부(7)와 수지 통로부(8) 및 양 캐비티부(5,6)로 이루어진 공간부(20)를 그 외부와 차단된 상태로 설정하고, 그 상태로 공간부(20)를 강제적 진공 형성시킨다. 이에 따라 상기 외기 차단 공간부(20)내의 공기, 수분, 가스류를-효율적이며 확실하게 흡인 배출하여 상기 공간부(20)내를 소정의 진공도로 설정한다. 결과적으로 수지 밀봉 성형체에 틈의 형성을 방지할 뿐만 아니라, 용융 수지 재료에 공기, 수분 등의 오염을 방지할 수 있다.

Description

전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법 및 금형 장치
제1도는 리드 프레임상에 장착된 전자 부품의 수지 밀봉 성형 전의 형개한 상태인 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품의 수지 밀봉 성형용 금형 장치의 일부 절결 종단면도.
제2도는 팽창한 중공 시일재(hollow sealing member)가 하형부의 형면으로 팽창되어 접촉됨으로써 외기 차단 공간부를 구성한 상태의 제1도에 대응하는 금형의 일부 절결 종단면도.
제3도는 상기 금형의 완전 형체 상태로, 전자 부품의 수지 밀봉 성형 상태를 나타내는 제1도에 대응하는 금형의 일부 절결 종단면도.
제4도는 제1도에 도시된 금형에 제공된 상형부의 형면의 요부(凹)를 나타내는 일부 절결 저면도.
제5(a)도는 제1도에 대응함과 동시에 팽창 전의 상태에서의 일실시예에 따른 중공 시일재를 나타내는 일부 절결 종단면도.
제5(b)도는 제2도에 대응함과 동시에 팽창하여 하형부와 서로 접촉된 중공 시일재를 나타내는 일부 절결 종단면도.
제5(c)도는 제3도에 대응함과 동시에 하형부로 압축된 상태에서의 중공 시일재를 나타내는 일부 절결 종단면도.
제6도는 상기 금형의 중간적인 형체 상태인 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 부품의 수지 밀봉 성형용 금형의 요부의 일부 절결 종단면도.
제7도는 형체 상태인 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 부품의 수지 밀봉 성형용 금형의 요부의 일부 절결 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 상형부 2 : 하형부
3 : 포트(pot) 4 : 플런저(flunger)
5,6 : 캐비티(cavity) 7 : 컬부(cull portion)
8 : 수지 통로부 9 : 가열 수단
10 : 가열 수단 11 : 이젝터 핀
12 : 이젝터 핀 13 : 배기 구멍
14 : 전자 부품 15 : 리드 프레임
16 : 세트용 요부(凹) 17 : 중공 시일재(hollow sealing member)
18 : 가압 경로 19 : 가압 기구
20 : 외기 차단 공간부 21 : 배출구
22 : 진공 경로 30 : 고정 형부
31 : 가동 형부 32 : 외기 차단 부재
33a, 33b : 중공 시일재 R : 수지 태블렛
S : 공간부
[배경기술]
[발명의 분야]
본 발명은 예를 들면, 리드 프레임에 장착된 IC, LSI, 다이오드, 캐패시터등의 전자 부품을 열경화성 수지 재료에 의해 밀봉 성형하기 위한 수지 밀봉 성형 방법 및 금형 장치의 개량에 관한 것으로, 특히 전자 부품의 수지 밀봉 성형체(몰드 패키지)의 내외에 틈(void)등이 형성되는 것을 방지하는 것에 관한 것이다.
[종래기술]
일반적으로, 트랜스퍼 밀봉법에 의해 전자 부품을 수지 밀봉 성형하는 것이 행해지고 있으나, 이 방법은 예를 들면, 수지 밀봉 성형용 금형 장치를 사용하여 통상 다음과 같이 행해지고 있다.
즉, 미리 수지 밀봉 성형용 금형 장치에 제공된 고정상형부(fixed upper mold section) 및 가동 하형부(movable lower mold section)를 가열 수단으로 수지 성형 온도까지 가열하면서, 상기 상하형부를 형개(型開)한다.
다음에, 전자 부품을 장착한 리드 프레임을 상기 하형부의 형면에 있는 소정위치에 세트하여, 수지 재료(수지 태블렛)를 상기 하형부 포트(pot)내에 공급한다.
다음에, 상기 하형부를 위로 이동시켜서 상기 상하형부를 형체(型締)시킨다. 이때 전자 부품과 그 주변의 리드 프레임은 상기 상하형부의 형면에 대향 설치한 상하 양 캐비티(cavity)내로 장착/세트되며, 또 상기 포트내로 유입된 수지 태블렛(tablet)은 가열되어 순차로 용융된다.
다음에, 상기 포트내에 설치된 수지 태블렛을 플런저(flunger)에 의해 감압시켜서 상기 용융 수지 재료를 수지 통로부를 통하여 상기 양 캐비티내로 주입하여 충전시키고, 상기 캐비티내에 설치된 전자 부품과 그 주변 리드 프레임을 상기 캐비티의 형상에 대응하여 성형되는 수지 밀봉 성형체내에 밀봉시킨다.
따라서, 상기 용융 수지 재료의 경화에 필요한 소정 시간의 경과후에 상기 상하형부를 형개한 후, 이형 기구를 통하여 리드 프레임과 경화 수지 재료 및 수지 밀봉 성형체를 상하형 캐비티와 수지 통로부로부터 이격시켜 형개할 수 있다.
또, 상기 상하형부의 형체시에, 상기 형면들 사이에 구성된 공간부, 즉 상기 포트부와 수지 통로부 및 상하 캐비티 등으로 구성된 금형의 내부 공간부에는 증기(수분)를 함유한 공기 등이 잔류하며, 상기 잔류 공기 등이 용융 수지 재료중에 혼입되어 수지 밀봉 성형체의 내부 및 외부에 틈 등이 형성되는 문제가 있다.
그러므로, 상기 캐비티부와 금형 외부를 적절한 배기 구멍(air vents)으로 연통시켜, 상기 용융 수지 재료를 포트로부터 수지 통로부를 통하여 이송시킴으로써 상하 캐비티내에 동일하게 주입하여 충전시킬 수 있으며, 이로서 상기 주입하여 충전시키는 작용을 이용하여 상기 잔류 공기 등을 상기 배기 구멍을 통하여 외부로 자연적으로 배기할 수 있다.
상술한 바와 같이, 포트와 수지 통로부 및 상하 캐비티내에 존재하는 공기는 자연적으로 배기될 수 있다. 그러나, 실제로는 수지 밀봉 성형체의 내부 틈 및 외표면상의 결손부 등이 형성되는 것을 효과적으로 방지할 수 없기 때문에, 제품의 내습성이나 외관의 손상 같은 단점을 확실하게 해소할 수 없게 되는 문제점이 있다.
또, 수지 밀봉 성형체에 내부틈이 형성되면, 예를 들어 리드 프레임과 수지 재료간의 밀착성이 악화됨과 동시에, 수지 재료와 리드 프레임의 극간(隙間)을 통해 성형체 내로 수분이 침입되기 쉬워 제품의 내습성이 열화된다.
또, 수지 밀봉 성형체로부터 돌설된 외부 리드(outer lead)의 절곡 공정시에, 상기 외부 리드의 기저부에 가해지는 절곡력에 의해 수지 밀봉 성형체에 크랙이 생기거나, 또는 그 부분이 결손되는 등의 폐해가 있고, 따라서 이와 같은 종류의 제품에 강하게 요구되고 있는 고품질성, 고신뢰성을 얻을 수 없는 문제점이 있다.
또한, 수지 밀봉 성형체에 내부 틈 등이 형성되는 것은 수지 태블렛의 내부에 포함되어 있는 공기 및/또는 수분이 주요 원인이 된다.
즉, 상기 수지 태블렛은 수지 파우더를 간단히 소정 형상으로 압축하여 생성되며, 그 내부에는 통상 대기중의 수분을 함유한 다량의 공기가 포함되어 있다. 또, 수지 태블렛 내부에 함유된 다량의 공기는 서로 독립적인 다수의 독립 기포의 상태로 존재하며, 각 독립 기포간이나 각 독립 기포와 상기 수지 태블렛의 표면측에는 상호 통기되지 않는 상태로 있다.
또, 예를 들어 상기 수지 태블렛 내에 함유된 공기 및/또는 수분은, 수지 태블렛이 적어도 175℃의 수지 성형 온도까지 가열될 때 수증기로 변화되며, 상기 수증기는 상기 내부 공간부의 잔류 공기 등과 함께 용융 수지 재료중에 혼입됨과 동시에, 그 상태로 캐비티내에 주입 충전된다.
따라서, 수지 태블렛 내에 함유되어 있는 공기 및/또는 수분에 기인하여 수지 밀봉 성형체의 내외에 틈이 형성되는 문제가 있다.
또, 수지 태블렛을 가열한 때에 발생하는 휘발성 가스 등의 가스류도 수지 밀봉 성형체의 내외에 틈을 형성하는 요인이다.
수지 밀봉 성형체의 내외에 틈이 형성되지 않도록 하기 위해서는 다음과 같은 개선책이 고려될 수 있다.
즉, 상하 양 형부의 형면에 O-링 등의 시일(seal) 부재를 배설함과 동시에 상기 상하 양 형부의 양 형면을 접합시켜 금형부를 형체시키고, 배기 구멍을 통해 금형을 진공 시키는 방법이 제한되고 있다.
그러나, 상기 방법에서는 작은 배기 구멍으로 상기 형내 공간부의 잔류 공기등을 흡인 배출하기 때문에 충분한 진공도를 얻을 수 없고, 또 충분한 진공도를 얻기 위해서는 상당히 긴 시간을 필요로 하여 각 성형 사이클 시간이 너무 많이 증가되기 때문에 실제로는 거의 행해지지 않고 있다.
또, 다른 개선책으로서, 금형의 형체시에 금형의 양 형면에 구성되는 금형의 형내 공간부를 금형의 외부와 외기 차단 상태로 하여 진공 형성을 하여 금형의 외측방의 주위에 벨로우스(bellow)형 또는 실린더형의 외기 차단 수단을 배설하는 방법이 행해지고 있다.
그러나, 상기 외기 차단 수단은 금형의 외부에 배설되기 때문에 대형화되는 경향이 있고, 또 각 형성 사이클마다 즉, 금형 형개시 또는 형체시에 상기 대형의 외기 차단 수단을 구동 수단에 의하여 이동시키지 않으면 안되며 상기 이동시에는 상당한 시간이 필요하게 된다. 따라서, 금형의 개폐 공정 시간 내에 상기 대형화된 외기 차단 수단이 완전하게 이동될 수 없기 때문에, 현재 상황에서는 각 성형 사이클 시간에 지대한 영향을 미친다.
즉, 특히 금형의 형개시에 상기 금형의 형면의 소정 위치에 리드 프레임을 이송하여 수지 태블렛을 각 포트내에 투입하기 위해서 및 상기 형면을 클리닝하기 위해, 상기 대형 외기 차단 수단을 이동시키는 시간이 별도로 필요하다. 이와 같은 외기 차단 수단의 이동은 금형의 형개 공정의 시간 내에 행할 수 없기 때문에, 각 성형 사이클 시간이 일반적으로 길어져서 전체적인 수지 밀봉 성형 시간이 길어지는 문제가 있다.
또, 상기 금형에서 상기 외기 차단 수단을 금형의 외측방의 주위에 설치함과 동시에 상기 외기 차단 수단을 이동하기 위한 구동 수단을 설치함으로써, 상기 금형과 외기 차단 수단 사이에 극간의 형성을 방지하여 상기 형내 공간부와 그 외부를 외기로부터 차단시킬 수 있다. 따라서, 상기 금형에 상당한 가공 정밀도를 필요로 함과 동시에 금형의 가공 시간이 길어지게 된다.
따라서, 상기 금형 장치의 대형화와 함께 상기 장치의 제작비가 높아지는 경향이 있다.
[발명의 요약]
본 발명의 목적은, 수지 밀봉 성형체의 내외에 틈을 형성하는 중요한 요인이 되고 있는 상기 형내 공간부에 잔류하는 공기 및/또는 수분과, 수지 태블렛의 내부에 함유된 공기 및/또는 수분과, 수지 태블렛을 가열할 때에 발생하는 가스류를 상기 형내 공간부의 외부로 효율적이며 확실하게 배출함으로써 이들 공기·수분·가스류를 용융 수지 재료중에 혼입 또는 끌어넣는 것을 방지하여 수지 밀봉 성형체 내외에 틈이나 결손부가 형성되는 것을 방지하는데 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 상기 외기 차단 수단 등에 관련된 문제를 해결하여, 성형 사이클 시간을 단축시킴으로써 전체적인 수지 밀봉 성형 시간을 단축시키는데 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은, 상기 외기 차단 수단 등을 이용하지 않는 구성을 채용하여 상기 금형 장치의 소형화를 구현할 뿐만 아니라 상기 장치에서의 제작비를 저감시키는데 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은, 수지 밀봉 성형체의 내외에 틈이나 결손부가 형성되는 것을 방지함과 동시에, 수지 밀봉 성형체의 내외에 틈이나 결손부가 형성되지 않으면서 고품질성 및 고신뢰성을 갖는 제품을 성형할 수 있는 전자 부품 수지 밀봉 성형 방법 및 금형 장치를 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 한 양태에 따른 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법은, 고정 형부 및 가동 형부로 이루어진 수지 성형용 금형의 적어도 일방측의 형면에, 중공 시일재(hollow sealing member)를 배설하는 중공 시일재의 배설공정과, 상기 금형에 배설한 복수개의 포트내에 수지 태블렛을 각각 공급하는 수지 태블렛의 공급 공정과, 상기 금형에 배설한 캐비티부의 소정 위치에 리드 프레임에 장착된 전자 부품을 공급하여 세트하는 리드 프레임 공급 공정과, 상기 금형의 각 포트내에 공급된 수지 태블렛을 가열하는 수지 태블렛의 가열공정과, 상기 중공 시일재를 가압 수단으로 팽창시키는 중공 시일재의 팽창 공정과, 상기 금형의 일방 형면에 팽창 중공 시일재와 상기 중공 시일재와 대향하는 상기 금형의 형면을 서로 접촉시킴과 동시에, 상기 팽창 중공 시일재 및 상기 금형의 양 형면간에 구성된 적어도 각 포트부와 각 수지 통로부 및 각 캐비티부를 포함하는 형내 공간부를 그 외부와 차단하는 외기 차단 공정과, 상기 외기 차단 공정시에, 상기 형내 공간부의 잔류 공기 및/또는 수분과, 상기 수지 태블렛의 가열 공정시에 가열 팽창한 수지 태블렛의 내부에서 상기 형내부 공간부에 유출된 공기 및/또는 수분과, 가열에 의해 발생한 가스류를 상기 형내 공간부의 외부에 강제적으로 흡인 배기하여 상기 형내 공간부의 진공도를 높이는 형내 공간부의 진공 형성 공정과, 상기 고정 형부 및 가동 형부를 형체하여 상기 리드프레임상의 전자 부품을 상기 금형 캐비티부의 소정 위치에 장착하는 금형 형체 공정과, 상기 금형의 각 포트내에 공급된 수지 태블렛을 가압하여, 상기 각 포트내로 가열 용융화시킨 용융 수지 재료를 상기 각 수지 통로부를 통하여 상기 각 포트의 측방 위치에 배설한 소정 수의 캐비티 내에 주입하여, 상기 캐비티 내에 장착된 상기 리드 프레임상의 전자 부품을 수지 밀봉 성형하는 수지 밀봉 성형 공정을 포함한 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 고정 형부와 가동 형부로 이루어진 금형의 적어도 일방의 형면에 배설된 중공 시일재를 팽창시킴과 동시에 상기 형면상에 철(凸)형상의 팽창 중공 시일재를 형성하고, 상기 금형의 형체시에 상기 가동 형부를 이동하여, 상기 팽창 중공 시일재를 상기 금형의 타방의 형면에 서로 접촉시켜, 상기 금형의 양형면간에 구성된 적어도 각 포트부와 각 수지 통로부 및 각 캐비티부를 포함하는 형내 공간부를, 상기 공간부의 외부와 차단시킨 상태로 하여, 상기 형내 공간부의 공기·수분· 가스류를 강제적으로 흡인 배출하는 진공 형성 작용을 행하도록 이루어져서, 상기 형내 공간부의 공기·수분·가스류 모두를 효율적이며 확실하게 흡인 배출할 수 있다.
따라서, 상기 형내 공간부의 공기·수분·가스류가 용융 수지 재료중에 혼입되는 즉 상기 용융 수지 재료중에 끌어넣어지는 것을 방지할 수 있어, 수지 밀봉 성형체의 내외에 상기 공기·수분·가스류의 존재에 기인한 틈이나 결손부가 형성되는 것을 효율적이며 확실하게 방지할 수 있다.
또한, 상기 방법에 의하면, 금형의 형체 공정의 시간 내에 즉, 상기 금형의 형체와 거의 동시에 상기 중공 시일을 팽창시킬 수 있고, 또한 금형의 형개 공정의 시간내에, 즉 상기 금형의 형개와 동시에 상기 중공 시일을 원래의 형상으로 수축하도록 구성되어 있기 때문에, 금형의 개폐 공정의 시간내에 거의 동시에 상기 중공 시일의 팽창·수축을 행할 수 있음과 더불어, 상기 중공 시일의 팽창·수축에 필요한 시간은 성형 사이클 타임에 영향이 없고, 상술한 금형의 개폐 공정의 시간 내에 상기 외기 차단 수단의 이동을 종료할 수 없는 종래의 구성과 비교하여, 각 성형 사이클 시간이 단 시간으로 이루어짐과 동시에, 전체적인 수지 밀봉 성형 시간을 단축할 수 있는 우수한 효과를 얻을 수 있다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법은, 다른 하나의 외주면을 둘러싸고 외기 차단 수단 부재의 외측면 또는 이에 대향하는 금형의 외주면중 적어도 하나에 중공 시일재를 배설하기 위하여, 고정 형부 및 가동 형부 양 형부중의 하나로 장착한 외기 차단 수단을 갖는 금형 장치를 채용함으로써 수행된다. 또한, 본 방법에서, 리드 프레임의 공급 공정, 수지 태블렛의 가열 공정, 중공 시일재의 팽창 공정, 외기 차단 공정, 형내 공간 진공 형성 공정, 형체 공정 및 수지 밀봉 공정은 상기 방법과 유사하게 연속해서 수행된다.
상기 방법에 다르면, 상기 중공 시일재는 팽창하여 외기 차단 부재의 측면과 상기 금형의 외주면 사이의 공간부를 외기로부터 차단함으로써, 금형과 외기 차단 부재가 장착되는데 고도의 수치 정밀도를 요구하지 않는다. 따라서, 외기 차단 부재가 엄격한 작업 정밀도를 필요로하지 않기 때문에, 작업 시간이 단출되어 제조 비용을 절감할 수 있다.
상기 본 발명의 각 양태에 따른 전자 부품 수지 밀봉 성형 방법의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 형체 공정은 상기 외기 차단 공정을 통해 얻어진 외기 차단 상태에서 상기 고정 형부 및 가동 형부의 양 형면을 서로 접촉시키기 위하여 완전하게 형체시키기 전에 상기 고정 형부 및 가동 형부의 형면 사이의 소정의 간격을 유지한 상태에서 상기 금형을 형체하는 중간 형체 공정을 포함한다.
상기 중간 형체 공정을 포함함으로써, 상기 중간 형체시 형면 사이에 구성된 소정의 간격으로 인하여 형내 공간부의 잔류 공기 및/또는 수분을 외부로 비교적 용이하게 배출할 수 있다.
상기 중간 형체 공정은 형면 사이에 소정의 간격을 유지하면서 가동 형부를 정지한 상태에서 실시하거나, 즉 가동 형부를 정지시키지 않고, 형면 사이에 소정의 간격을 유지하는 상기 중간적인 형체 상태의 위치에서 상기 완전한 형체 상태의 위치에 도달할때 까지의 형체의 속도(가동 형부의 이동 속도)를 점진적으로 지연하면서 연속적으로 행하여진다.
상기 본 발명의 제1 양태에 따라 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법에서 채용된 진보적인 금형 장치는, 서로 대향하는 고정 형부 및 가동 형부를 포함하고, 상기 가동형부 및 고정 형부중 적어도 하나에 제공되는 수지 재료를 공급하기 위한 포트, 수지 통로부, 수지 성형을 위한 캐비티를 갖는다. 상기 금형 장치는 상기 고정 형부 및 상기 가동 형부의 형면중 적어도 하나에 배설된 중공 시일재와, 상기 중공 시일재를 그 내부를 가압하여 팽창시키는 가압 수단과, 외부와 상기 형내 공간을 차단시키며 상기 형내 공간부의 외부에 상기 고정 형부 및 상기 가동 형부를 형체하여, 상기 가압 수단으로 팽창하는 상기 중공 시일재를 상기 중공 시일재가 제공되는 형면에 대향하는 상기 형면과 서로 접촉하여 구성된 상기 포트부와 상기 수지 통로부 및 상기 캐비티부를 포함한 형내 공간부로부터 공기·수분·가스를 강제적으로 흡인 배출하여, 상기 형내 공간부의 진공도를 개선하는 진공 형성 수단을 더 포함한다.
또한, 본 발명에 의하면, 외기 차단 수단 및 구동 수단을 이용하지 않고 금형의 형면에 중공 시일재를 배설한 구성을 채용하여 금형 장치의 소형화 및 상기 장치의 제작비의 저감화를 실현할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 금형 장치의 바람직한 실시예에 있어서, 전자 부품의 수지 밀봉 성형 금형 장치는 각 포트에 대향 설치한 각 수지 통로부에 위치한 컬(cull)부의 직경을 적어도 각 포트의 직경의 2배로 함으로써, 수지 재료를 가열 용융화하는 컬부의 총열량을 증대시킨다.
상기 또는 이외의 본 발명의 목적, 특징, 양태 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 취해지는 하기 본 발명의 상세한 설명으로부터 더욱 명확하게 된다.
[실시예]
이하, 본 발명의 실시예를 제1 내지 5(c)도에 기초하여 상세하게 설명한다.
제1도를 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 수지 밀봉 성형용 금형 장치는 상부 고정판에 장착된 상형부(1)(고정 형부)와 하부 가동판에 장착된 하형부(2)(가동 형부)로 이루어지며, 이들이 대향 설치되어 있다.
또한, 상기 하형부(2)에는 복수개의 포트(3)가 배설됨과 동시에, 상기 각 포트(3)에는 각각 수지 재료 가압용 플런저(4)가 장착되고, 또 상기 각 포트(3)의 측방 위치에는 필요한 수의 수지 성형용 캐비티(5)가 배설되어 있다.
한편, 상기 상형부(1)에는 상기 하형부(2)에 있는 캐비티(5)의 위치 및 수에 대응하는 캐비티(6)가 대향 설치되어 있음과 동시에, 상기 하형부(2)의 포트(3)에 대향 설치된 컬부(7)가 설치되어 있다.
또한, 상기 컬부(7)와 캐비티(6)는 수지 통로부(8)를 통해 서로 연통됨으로써, 상기 상하 양 형부(1,2)가 형체되는 경우, 상기 포트(3)와 양 캐비티(5,6)는 상기 컬부(7)를 포함하는 짧은 수지 통로부(8)를 통해 서로 연통된다.
또한, 상기 상하 양 형부(1,2)에는 히터 등의 가열 수단(9,10)이 각각 배설됨과 동시에, 상기 컬부(7)를 포함하는 수지 통로부(8)내의 경화 수지 및 상기 상하 양 캐비티(5,6)내에 경화된 수지 밀봉 성형체를 돌출시켜 이형시키기 위한 이젝터 필(11,12)이 각각 배설되어 있다.
따라서, 상기 포트(3)내에 가열 용융화된 수지 재료는, 상기 플런저(4)로 가압되고, 상기 컬부(7)를 포함하는 수지 통로부(8)를 통하여 상하 양 캐비티(5,6)내에 주입되게 된다.
또한, 상기 상형 캐비티(6)에는 배기 구멍(13)이 설치되어 있다.
한편, 상기 하형부(2)는 전자 부품(14)을 장착한 리드 프레임(15)의 세트용 요부(凹)(16)가 그 형면에 설치되어 있다.
또한, 제4도에 도시한 바와 같이 상기 상형부(1)의 형면에는 적어도 상기 컬부(7), 수지 통로부(8), 캐비티(6) 및 배기구멍(13)의 외주 주위에 팽창·수축 자재인 실린더(고무 튜브 형상) 형상이며, 적어도 각 포트(3)와 각 수지 통로부(7,8) 및 상하 양 캐비티(5,6)로 이루어진 형내 공간부를, 그 외부와 외기 차단 상태로 하는 외기 차단용 중공 시일재(17)가 매설되어 있다(제5(a)도 참조).
또한, 상기 중공 시일재(17)는 가압 파이프 등의 가압 경로(18)를 통해 오일 또는 공기 등의 유체 압력을 이용한 가압 기구(19)와 연통된다.
또한, 상기 중공 시일재(17)를 예를 들면, 내열성 고무 또는 탄성 중합체 등의 탄성 재료로 구성함과 동시에 상기 가압 기구(19)로부터 유체 압력에 의하여 상기 실린더상의 중공 시일재(17) 내부를 가압하여, 상기 중공 시일재(17)를 팽창하도록 구성한다(제5(b)도 참조).
또한, 상기 상형부(1)에 상기 중공 시일재(17)를 배치하기 위한 위치는, 제4도에 도시된 바에 한정되지 않으며, 형면상의 배치 위치 및 배치 형상은 본 발명의 취지에 맞게 임의로 설정될 수 있다.
또한, 상기 중공 시일재(17)를 상기 하형부(2) 형면에 배치하는 구성을 채용하여도 좋다.
또한, 상기 유체 압력은 공기·질소 가스 등의 기체 및 오일·물 등의 액체에 한정되지 않고 예를 들면, 높은 점성을 갖는 물질 또는 점탄성을 갖는 물질을 채용하여도 좋다.
이어서, 상기 중공 시일재(17)의 팽창 작용을 제5(a) 내지 5(c)도를 참조하여 설명한다.
즉, 제5(a)도는 팽창전의 중공 시일재(17)의 상태를 도시한다. 한편 제5(b)도에 도시된 중공 시일재(17)의 상태는, 상기 가압 기구(19)로 상기 중공 시일재(17)의 내부가 가압되어 팽창된 상태를 나타내고 있다.
따라서, 상기 팽창 중공 시일재(17)는 상기 상형부(1)의 형면상에 철(凸)형상으로 형성된 상태이다. 또한, 상기 팽창 중공 시일재(17)는 상방향으로 이동되는 하형부(2)와 서로 접촉된다(제2도 참조).
또한, 상기 팽창 중공 시일재(17)에 상방향으로 이동된 하형부(2)가 서로 접촉되면, 상기 상형부(1)에 배설된 팽창 중공 시일재(17)와 상하 양 형부(1,2)의 양 형면간에 구성된 적어도 상기 금형의 각 포트부(3)와 각 수지 통로부(7,8) 및 각 캐비티부(5,6)로 이루어진 외기와 차단된 형내 공간부(20)(즉 외기 차단 공간부)가 구성된다(제2도 참조).
또한, 제5(c)도에 도시된 팽창 중공 시일재(17)의 상태는, 상기 상하 양 형부(1,2)의 완전하게 형체된 상태에서 상방향으로 이동된 하형부(2)로 압압됨과 동시에 압축된 상태를 나타내고 있다.
또한, 이 상태에 있어서, 상기 팽창 중공 시일재(17)는 상기 가압 기구(19)로 계속하여 가압된다.
따라서, 제5(a)도에 도시된 중공 시일재(17)를 상기 가압 기구(19)로 팽창시킴과 동시에, 상기 하형부(2)를 상방향으로 이동시켜서, 제5(b)도에 도시된 상태를 거쳐 제5(c)도에 도시된 바와 같이 금형 장치가 완전히 형체된 상태로 된다.
즉, 제5(b)도에 도시한 팽창 중공 시일재(17)는, 상기 가압 기구(19)에 의한 압력을 해제하면 그 탄성 복원력으로 수축되어, 제5(a)도에 도시된 중공 시일재(17)의 상태로 돌아오게 된다.
또한, 제4도를 다시 참조하면, 상형부(1)에서 상기 중공 시일재(17)로 둘러싼 형면내의 임의의 부분에, 상기 형내 공간부(20)로부터 공기 등을 흡인 배출하기 위한 배출구(21)가 설치되어 있다. 상기 배출구(21)는 포트(7a)의 상측 위치에 배설되어 있다.
상기 배출구(2q)는 진공 파이프 등이 진공 경로(22)의 일단측과 연통됨과 동시에 상기 진공 경로(22)의 타단측은 진공 펌프 등으로 이루어진 진공 기구(23)와 연통된다.
따라서, 예를 들면 상기 형내 공간부(20) 내의 공기 등은 외기가 차단된 상태로 진공 형성 기구(23)에 의해 흡인 배출되어, 상기 형내 공간부(20)내는 소정의 진공도로 설정된다.
또한, 상기 형내 공간부(20)의 진공 형성 작용에 있어서는, 상기 공간부(20)의 잔류 공기 및/또는 수분과, 포트(3)내에서 가열 팽창된 수지 태블렛(R) 내부에서 상기 공간부(20)로 유출된 공기 및/또는 수분과, 가열에 의해 발생한 가스류를 상기 공간부(20)의 외부에 강제적으로 흡인 배출할 수 있다.
또한, 상기 배출구(21)의 배치 위치 및 배치수는 상기 실시예에 한하지 않고, 상기 상하 양 형부(1,2)의 각 형면에 적절하게 세트될 수 있다.
또한, 상기 배출구(21)의 배치 위치는, 예를들면, 컬부(7)측, 포트부(3)측 및 배기구멍(13)등에 적절하게 설치되는 것이 좋다.
또한, 상기 상하 양 형부(1,2)에 있어서, 포트(3)측 및 이젝터 핀(11, 12)등의 금형 부재의 형면(각각 금형 부재간의 공간부)에는 적당한 시일 부재(도시하지 않음)가 적절하게 개재 배설되어 있다.
또한, 상방향으로 이동된 하형부(2)가 상기 상형부(1)의 팽창 중공 시일재(17)와 접촉한 경우, 상기 형내 공간부(20)내의 공기 등의 흡입 배출이 진공 형성 기구(23)에 의해 개시된다.
이하, 상기 구성을 갖춘 금형 장치를 사용하여, 리드 프레임(15)상에 장착된 전자 부품(14)을 수지 밀봉하는 경우에 대해서 설명한다.
우선, 제1도에 나타낸 바와 같이, 하형부(2)를 하방향으로 이동시킨 상하 양 형부(1,2)를 형개한다. 다음에, 하형부(2)에 배설한 각 포트(3)내에 수지 태블렛(R)을 각각 공급함과 동시에, 리드 프레임(15)을 하형부(2)의 형면에 있는 요부(凹)(16)에 공급하여 세트한다.
한편, 상기 각 포트(3)내에 공급한 수지 태블렛(R)은 상하 양 형부(1,2)에 설치한 가열 수단(9,10)에 의해 가열하여 팽창 연화함으로써 순차적으로 용융화시킨다.
이어서, 상부(1)에 배설된 중공 시일재(17)를 가압 기구(19)로 가압하여 팽창시킨다(제5(a)도 및 5(b)도 참조).
다음에, 제2도에 나타낸 바와 같이 하형부(2)를 상방향으로 이동시켜 상하 양 형부(1,2)의 형체를 행하여, 하형부(2)의 형면과 상기 팽창 중공 시일재(17)를 서로 접촉시켜서, 상형부(1)에 배설된 팽창 중공 시일재(17) 및 상하 양 형부(1,2)의 양 형면간에 구성된 적어도 상기 포트부(3), 상기 수지 통로부(7,8), 상기 캐비티부(5,6)로 이루어진 외기 차단 공간부(20)를 구성한다.
다음에, 상기 외기 차단 상태에서 진공 형성 기구(23)에 의한 진공 형성 작용을 행한다.
즉, 상기 상형부(1)의 형면에 배설된 배출구(21) 및 진공 경로(22)를 경유하여 상기 외기 차단 공간부(20)의 잔류 공기 등을 강제적으로 흡인 배출하여 진공 형성 공정을 행한다.
한편, 상술한 바와 같이, 상기 각 포트(3)내에 공급된 수지 태블렛(R)은 상기 양 형부(1,2)에 설치된 가열 수단(9,10)에 의해 가열되어 팽창 연화되나, 이때 상기 수지 태블렛(R)의 내외는 통기 가능한 상태로 되어 그 내부에 포함되어 있던 공기 및 또는 수분이 상기 포트(3)내로 유입된다.
또한, 상기 각 포트(3)내에 공급된 수지 태블렛(R)은 가열되어 가스류를 발생시킨다.
따라서, 상기 외기 차단 공간부(20)에서 상기 진공 형성 기구(23)에 의한 강제적인 진공 형성 작용을 행하여, 상기 공간부(20)내의 잔류 공기 및/또는 수분, 상기 공간부(20)내(포트(3)내)에 유입된 수지 태블렛(R) 내부의 공기 및/또는 수분, 상기 수지 태블렛(R)의 가열에 의해 발생된 가스류의 전부를 상기 공간부(20)의 외부에 효율적이며 확실하게 흡인 배출할 수 있다.
즉, 상기 공간부(20)내의 진공도를 소정의 진공도까지 높일 수 있다.
또한, 금형의 형체시, 상기 하형부(2)의 상방향으로의 이동 및 상기 중공 시일재(17)의 팽창, 혹은 금형의 형개시, 상기 하형부(2)의 하방향으로의 이동과 상기 중공 시일재(17)의 수축은 거의 동시적으로 행해진다.
따라서, 상기 중공 시일재(17)의 팽창 또는 수축에 필요한 시간은 금형의 개폐 공정의 시간내에 행해지므로, 상술한 금형의 개폐 공정의 시간내에 상기 외기 차단 수단의 이동을 종료하지 않는 구성에 비해서 각 성형 사이클 시간에 영향을 주지 않는다.
또한, 상기 중공 시일재(17)를 채용함으로써 상기 대형의 외기 차단용 수단 및 구동 수단이 필요없게 되어, 금형 장치가 소형화됨과 동시에 금형의 가공시간도 단축된다. 따라서, 금형 장치의 제작비가 저감되어 경제적이다.
그리고, 제3도에 도시된 바와 같이 상하 양 형부(1,2)를 완전하게 형체한 후, 리드 프레임(15)상에 장착된 전자 부품(14)을 수지 밀봉 성형체 내에 밀봉하는 수지 밀봉 성형 공정을 행한다. 즉, 상하 양 형부(1,2)의 완전 형체시에 상기 각 포트(3)내에 공급된 수지 태블렛(R)을 플런저(4)로 가압하여, 상기 각 포트(3)의 측방 위치에 배설된 소정 수의 캐비티부(5,6)에 주입 충전시킴으로써, 상기 각 캐비티부(5,6)내에 장착/세트된 리드 프레임(15)에 배설된 전자 부품(14)을 수지 밀봉 성형체 내에 밀봉할 수 있다.
이어서, 소요 경화 시간(curing time)후에 상기 상하 양 형부(1,2)를 재형개함과 동시에, 상하 양 캐비티부(5,6)내의 수지 밀봉 성형체 및 수지 통로부(8,9)내의 경화 수지를 각각 이형하면 좋다.
따라서, 상기 외기 차단 공간부(20)의 공기·수분·가스류를 상기 진공 형성 기구(23)에 의해 강제적으로 흡인 배출함과 동시에, 상기 공간부(20)의 공기·수분·가스류가 용융 수지 재료중에 혼입 혹은 상기 용융 수지 재료중에 끌어넣어지는 것을 방지 할 수 있어, 수지 밀봉 성형체의 내외에 상기 공기·수분·가스류의 존재에 기인한 틈이나 결손부가 형성되는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
또한, 상기 외기 차단 공간부(20)의 잔류 공기 등을 상기 공간부(20)의 외부로 강제적으로 흡인 배출하는 진공 형성 기구(23)의 작동은 상기 외기 차단 공간부(20)의 형성시 및 상하 양 형부(1,2)의 완전 형체시에도 계속하여 행해진다.
또한, 성형 사이클마다 상기 중공 시일재(17)의 팽창 및 수축을 반복하여 수지 밀봉 성형이 행해지나, 상기 중공 시일재(17)를 팽창시킨 상태로 수지 밀봉 성형을 연속하여 행하는 것도 좋다.
또한, 상기 중공 시일재(17)의 팽창과 수축 및 상기 하형부(2)의 상방향 및 하방향으로의 이동은 각각 별도로 행해져도 좋다.
또한, 상기 실시예에 있어서, 다음의 체결 방법을 채용하는 것도 좋다.
즉, 먼저 하형부(2)를 상방향으로 이동시켜 상기 팽창 시일재(17)와 상기 하형부(2)의 형면을 서로 접촉시킴으로써, 상기 팽창 시일재(17) 및 상기 하형부(2)에 의해 외기 차단 상태를 형성한다.
이어서, 상기 외기 차단 상태에서, 상기 하형부(2)를 적절한 위치에 정지하고, 상하 양 형부(1,2)의 형면간에 소요의 공간부(S)를 구성하는 중간적인 형체를 행한다(제2도 참조).
이어서, 상기 중간 형체시에 형성되는 외기 차단 공간부(20)내의 잔류 공기 등을 진공 형성 기구(23)에 의해 강제적으로 흡인 배출하여, 상기 공간부(20)내를 소정의 진공도로 설정한다.
이어서, 제3도에 도시된 바와 같이, 상하 양 형부(1,2)의 형면을 서로 접합시켜서 완전한 형체를 행한다.
또한, 상기 중간적인 형체시에는, 상기 공간부(20), 특히 상하 양 형부(1,2)의 형면간에는 소요의 공간부(S)가 구성되어 있으므로, 상기 공간부(20)내의 잔류 공기 및/또는 수분의 외부 배출 작용이 비교적 용이하게 행해진다. 또한, 상기 하형부(2)를 정지하여 상기 중간 형체를 행하면, 상기 하형부(2)가 정지하고 있어, 상기 중간 형체시에 구성되는 형내 공간부(20)내의 진공도를 저 배기 능력의 진공 펌프(진공 형성 기구(23))로도 소정의 진공 싱태로 할 수 있다.
즉, 상기 금형 형체 공정에서, 중간적인 형체 상태의 설정은 하형부(2)를 정지시키지 않고, 상기 중간적인 형체 상태의 위치에서 상기 완전한 형체의 상태의 위치에 도달할 때까지, 형체의 속도(하형부(2)의 상승 속도)를 지연하면서 연속적으로 행하여 설정하여도 좋다.
이어서, 제6도를 참조하여 본 발명의 제2 실시예를 설명한다.
제6도를 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 수지 밀봉 성형용 금형은 상형부(30) 및 하형부(31)가 대향 배치되어 있다.
또한, 상기 상형부(30)에는 하형부(31)의 외측방의 주위를 덮는 외기 차단 부재(32)가 장착되어 상기 상하 양 형부(30,31)의 형체시에 상기 외기 차단 부재(32)의 내면 및 상기 하형부(31)의 외측면이 공간부를 거쳐 서로 결합되도록 구성되어 있다.
또한, 상기 외기 차단용 부재(32)의 내면에는 중공 시일재(33a)가 배설되고, 상기 상하 양 형부(30,31)의 형체시에 팽창되어 상기 하형부(31)의 외측면과 접촉하도록 설치되어 있다.
또한, 상기 하형부(31)의 측면에도 중공 시일재(33b)가 배설되고, 팽창되어 상기 외기 차단용 부재(32)의 내면측에 서로 접촉하도록 설치되어 있다.
또한, 상기 중공 시일재(33a, 33b)에는 각각 가압 기구(19)가 접속되어 있다. 또한, 상기 외기 차단용 부재(32) 및 상기 하형부(31) 포트(3)측에는 진공 펌프 등의 진공 형성 기구(23)가 접속되어 있다.
한편, 상기 전 실시예와 동일한 금형 부재에는 동일한 참조 부호를 부여함과 동시에, 그 설명을 생략한다.
먼저, 상기 하형부(31)를 상방향으로 이동시킴과 동시에, 상기 하형부(31)를 정지하여 상하 양 형부(30,31)의 형면간에 필요한 간격(T)을 규정하는 중간적인 형체를 행한다.
이때, 상형부(30)에 배설된 외기 차단 부재(32)는 상기 금형의 외측방의 주위에 위치하고 있다.
이어서, 상기 중공 시일재(33a, 33b)를 가압 기구(19)로 가압하고 팽창시켜서, 상기 팽창 중공 시일재(33a, 33b)와 외기 차단 부재(32) 및 상기 상하 양 형부(30, 31)의 양 형면간에 구성된 적어도 각 포트부(3), 각 수지 통로부(7,8), 각 캐비티부(5,6)를 포함한 외기 차단 공간부(34)를 구성한다.
이어서, 상기 외기 차단 공간부(34) 내의 잔류 공기 등을 진공 형성 기구(23)로 강제적으로 흡인 배출하여 상기 외기 차단 공간부(34)내의 진공도를 높인다.
이어서, 상기 상하 양 형부(30,31)의 양 형면을 접합시켜 완전한 형체를 행함과 동시에 리드 프레임(15)에 장착한 전자 부품(14)을 캐비티(5,6)내에 장착/세트한다.
이어서, 가열 용융화시킨 수지 태블렛(R)을 플런저(4)로 가압하고, 수지 통로부(7,8)를 거쳐 각 캐비티(5,6)내에 주입 충전하여 상기 전자 부품(14)을 밀봉 성형한다.
따라서, 본 실시예에 따르면, 상기 진공 형성 기구(23)에 의한 강제적인 진공 형성 작용을 행하여, 상기 공간부(34)내의 잔류 공기 및/또는 수분, 상기 공간부(34)(포트(3)내)로 유출한 수지 태블렛(R) 내부의 공기 및/또는 수분, 상기 수지 태블렛(R)의 가열에 의해 발생한 가스류의 전부를 상기 공간부(34)의 외부에 효율적이며 확실하게 흡인 배출할 수 있고, 또한 밀봉 성형된 수지 밀봉 성형체의 내외에 상기 공기·수분·가스류의 존재에 기인한 틈이나 결손부가 형성되는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
또한, 본 실시예에 따르면, 상기 외기 차단 부재(32) 및 상기 하형부(31)의 간격을 상기 중공 시일재(33a, 33b)를 팽창시켜 외기와 차단되도록 함으로써, 상기 외기 차단 부재(32) 및 상기 하형부(31)의 결합시 정밀한 치수 정밀도를 필요로 하지 않는다.
즉, 엄격한 작업 정밀도가 필요치 않아서, 가공 시간이 단축됨과 동시에 제작비의 저렴화가 실현된다.
한편, 본 실시예는 상기 중공 시일재(33a, 33b)중 하나만이 배설된 구성을 채용하여도 좋다.
또한, 상기 상하 양 형부(30,31)의 형체시 및 형개시에, 외기 차단 부재(32)는 상형부(30)의 외측면을 따라 상방향/하방향으로 이동될 수 있다.
본 발명은 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 범주 내에서 필요에 따라 임의적으로 적절하게 변경·선택하여 채용될 수 있다.
또한, 상술한 실시예에서 단수개의 포트 및 상기 포트에 장착되는 플런저를 사용하여 각 상하 캐비티 내에 각 수지 통로부를 개입하여 용융 수지 재료를 주입 충전하는 금형 구성을 채용하여도 좋다.
또한, 이어서 제7도를 참조하여 본 발명의 제3실시예를 설명한다.
즉, 예를 들면, 제1도에 도시된 하형부(2)의 포트(3)내에 수지 태블렛(R)(수지재료)을 투입하고, 상하 양 형부(1,2)를 형체함과 동시에, 가열 수단(9,10)으로 상기 포트(3)내의 상기 수지 태블렛(R)을 가열 용융화하고 있다.
이 경우, 상기 포트(3)내에 제공된 수지 태블렛(R)의 저면부는 플런저(4)의 상단면에 위치하고 그 측면부와 포트(3)내 벽면과의 사이에는 약간의 간격을 갖고, 또한 그 상면부와 컬부(7)에는 개방 공간부가 구성되어 있다(제1도 참조).
따라서, 상기 상태에서 상기 수지 태블렛(R)에는 그 저면부에서 전도열이, 그 측면부에서는 복사열이 가하여져, 상기 수지 태블렛(R)은 그 저면부 및 측면부에서 가열 용융화되고, 그 상면부는 충분하게 가열되기 곤란함과 동시에 용융화되기 어려운 상태이다.
따라서, 상하 양 형부(1,2)의 형체 후 수지 태블렛(R)은 그 상면부 근방의 수지 재료가 완전하게 용융화되어 있지 않은 상태에서 플런저(4)에 의해 가압되고, 컬부(7)로 압압됨과 동시에, 상기 컬부(7)의 전도열로 상기 수지 태블렛(R)의 상면부 근방은 가열 용융화되고, 상기 용융 수지 재료는 수지 통로부(8)로 이송됨과 함께 상하 양 캐비티(5,6)로 주입 충전된다.
그러나, 상기 컬부(7)의 직경은 일반적으로 상기 포트(3)의 직경과 거의 동일하며, 그 상태에서는 컬부(7)의 직경이 너무 적어 가열시는 열량의 부족이 생긴다. 따라서, 상기 수지 재료가 수지 통로부(8)에 이송되기 전에 충분하게 상기 수지 재료를 가열하여 용융화하는 것이 곤란하다라는 문제가있다.
따라서, 본 실시예는 수지 태블렛(R)을 충분하게 가열하고 용융화하기 위해, 컬부의 직경을 포트의 직경과 비교하여 충분하게 크게 하여 컬부에서 가열 용융화된 수지 재료의 유로를 길게 함으로써, 수지 재료를 가열하기에 충분한 열량을 얻어 상기 수지 재료의 가열 용융화 작용을 촉진하는 것이다.
제7도에 나타낸 바와 같이, 하형부(41)에 배설된 포트(44)의 직경을 L로 설정하고, 상형부(40)에 배설된 컬부(42)의 직경은 적어도 2L로 설정한다. 또한, 제7도에 있어서, 상기 컬부(7)는 점선으로 나타내었다.
따라서, 수지 태블렛(R)을 포트(44)내에서 가열함과 동시에 플런저(45)로 가압하여 컬부(42)에 상기 수지 태블렛의 상면부 주위 부분을 압압함으로써, 상기 컬부(42)의 충분한 열량에 의해 상기 수지 태블렛(R)의 가열 용융화를 촉진하여 수지 통로부(43)에 이송할 수 있다.
따라서, 리드 프레임(15)에 장착된 전자 부품(14)을 상하 양 캐비티(5,6)내로 장착/세트함과 동시에, 상기 방식으로 가열 용융화가 촉진된 수지 재료로 상기 전자 부품(14)을 수지 밀봉 성형할 수 있다.
또한, 상기 컬부(42)의 충분한 열량에 의해, 상기 수지 태블렛(R)의 가열 용융화를 더욱 촉진할 수 있기 때문에, 상기 형내 공간부(20)에 잔류하는 공기 등을 흡인 배출하여 상기 공간부(20)내를 소정의 진공도로 함으로써, 상기 수지 태블렛(R)에 기인하는 공기·수분·가스류를 상기 용융 수지 재료로부터 효율적이며 확실하게 제거할 수 있다.
따라서, 밀봉 성형된 수지 밀봉 성형체 내외에, 상기 용융 수지 재료중의 공기· 수분·가스류에 기인한 틈이나 결손부가 형성되는 것을 효율적이며 확실하게 방지할 수 있다.
본 발명을 상세히 설명 및 예시하였지만, 이는 단지 예 및 설명으로서, 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 범주 및 사상은 첨부된 특허청구의 범위에 의하여 정하여진다.

Claims (26)

  1. 고정 형부(1) 및 가동 형부(2)로 이루어진 금형중 적어도 한 금형면에 중공 시일재(17)를 배설하는 중공 시일재 배설 공정과; 상기 금형에 배설된 복수개의 포트(3)내에 각각 수지 태블렛(R)을 공급하는 수지 태블렛 공급 공정과; 상기 금형에 배설된 캐비티부(5)의 소정 위치에; 리드 프레임(15)에 장착된 전자 부품(14)을 각각 공급하여 세트시키는 리드 프레임 공급 공정과; 상기 금형의 상기 포트(3)내에 공급된 상기 수지 태블렛(R)을 가열하는 수지 태블렛 가열 공정과; 상기 중공 시일재(17)를 가압 수단에 의해 팽창시키는 중공 시일재 팽창 공정과, 상기 중공 시일재와 대향하는 상기 금형부의 상기 형면과 상기 팽창 중공 시일재(17)를 서로 접촉시키고, 상기 팽창된 중공 시일재(17)와 상기 금형의 형면간에 구성된 적어도 상기 포트부(3)와 각 수지 통로부(8) 및 각 캐비티부(5,6)를 포함한 형내 공간부를 그 외부와 차단시키는 외기 차단 공정과; 상기 외기 차단 공정시에, 상기 형내 공간부의 잔류 공기 및/또는 수분과, 상기 수지 태블렛의 가열 공정시에 가열 팽창된 수지 태블렛(R)으로부터 상기 형내 공간부로 유출된 공기 및/또는 수분과, 상기 가열에 의해 발생한 가스류를 상기 형내 공간부의 외부에 강제적으로 흡인 배기하여, 상기 형내 공간부의 진공도를 높이는 형내 공간부의 진공 형성 공정과, 상기 리드 프레임(15)상에 장착된 상기 전자 부품(14)을 상기 금형의 상기 캐비티부(5,6)의 소정 위치에 배설한 상태에서 상기 고정 형부(1) 및 가동 형부(2)를 형체하는 금형 형체 공정과; 상기 금형의 상기 포트(3)내에 공급된 상기 수지 태블렛(R)을 가압하여, 상기 포트(3)내에서 가열 용융화시킨 용융 수지 재료를 상기 수지 통로부(8)를 통하여 상기 포트(3)의 측방 위치에 배설된 소정 수의 상기 캐비티(5,6)내에 주입함으로써, 상기 캐비티(5,6)내에 배설되며 상기 리드 프레임(15)상에 장착된 전자 부품(14)을 수지 밀봉 성형하는 수지 밀봉 성형 공정을; 포함하는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 중공 시일재 배설 공정은 상기 금형의 적어도 하나의 상기 형면에 형성된 홈 내에 상기 중공 시일재(17)의 장착을 행하고, 상기 중공 시일재 팽창 공정은 상기 중공 시일재(17)를 상기 홈으로부터 철(凸) 형상으로 돌설하도록 팽창을 행하는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 금형 형체 공정은 상기 외기 차단 공정을 거쳐서 얻어지는 외기 차단 상태에서 완전하게 형체하기 위하여 상기 고정 형부(1) 및 가동형부(2)의 양 형면을 서로 접촉시키기 전에 상기 형면 사이의 소정의 간격을 유지한 상태에서 상기 고정형부(1) 및 가동 형부(2)를 형체하는 중간 형체 공정을 포함하는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 중간 형체 공정은 상기 가동 형부(2)를 정지시킨 상태에서 수행되는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법.
  5. 제3항에 있어서, 상기 중간 형체 공정은 상기 고정 형부 및 가동 형부의 상기 형면들 사이의 소정의 간격을 유지한 상태에서 상기 형면들이 서로 접촉한 완전한 형체 상태에 도달할 때까지 상기 가동 형부를 이동시키는 속도를 감소시키면서 상기 가동 형부(2)를 정지시키지 않으면서 연속적으로 수행되는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 형내 공간부를 상기 중공 시일재(17)로 둘러싸기 위하여 상기 고정 형부 및 가동 형부의 상기 양 형면중 적어도 하나에 개재되어 있는 수축형 관(tubular)부재를 포함하는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 중공 시일재(17)는 상기 중공 시일재의 팽창 공정중 상기 중공 시일재(17)를 설치한 상기 형면으로부터 그 전체 길이를 따라 돌설되도록 상기 가압 수단에 의해 팽창되는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법.
  8. 제6항에 있어서, 상기 중공 시일재(17)는 내열성 탄성 재료로 이루어진 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법.
  9. 외기 차단 부재(32)의 내측면 또는 고정 형부(30) 및 가동 형부(31)로 이루어진 금형의 외주면중 적어도 하나에, 중공 시일재(33a, 33b)를 배설하는 중공 시일재 배설 공정으로서, 상기 형면들은 서로 대향되어 있으며, 상기 고정 형부(30) 또는 가동 형부(31)중 하나가 간격부를 거쳐 다른 상기 금형부의 외주면을 둘러싸는 외기 차단 부재(32)에 장착되고, 상기 내측면과 상기 외주면은 서로 대향되는 중공 시일재 배설 공정과; 상기 금형에 배설된 복수개의 포트(3)내에 각각 수지 태블렛(R)을 공급하는 수지 태블렛(R) 공급 공정과; 상기 금형에 배설된 캐비티부(5,6)의 소정 위치에, 리드 프레임(15)에 장착된 전자부품(14)을 각각 공급하여 세트시키는 리드 프레임 공급 공정과; 상기 금형의 상기 포트(3)내에 공급된 상기 수지 태블렛(R)을 각각 가열하는 수지 태블렛(R) 가열공정과; 상기 중공 시일재(33a, 33b)를 가압 수단에 의해 팽창시키는 중공 시일재 팽창 공정과; 상기 팽창된 중공 시일재(33a, 33b)를 상기 중공 시일재와 대향하는 상기 금형의 상기 외주면 또는 상기 외기 차단 부재(32)의 상기 내측면과 접촉시켜, 상기 팽창 중공 시일재(33a, 33b) 및 상기 금형의 상기 양 형면간에 구성된 적어도 상기 포트부(3)와 각 수지 통로부(8) 및 각 캐비티부(5,6)를 포함한 형내 공간부를, 그 외부와 차단하는 외기 차단 공정과; 상기 외기 차단 공정시에, 상기 형내 공간부의 잔류 공기 및/또는 수분과, 상기 수지 태블렛의 가열 공정시에 가열 팽창된 수지 태블렛(R)으로부터 상기 형내 공간부로 유출된 공기/또는 수분과, 상기 가열에 의해 발생한 가스류를 상기 형내 공간부의 외부에 강제적으로 흡인 배기하여, 상기 형내 공간부의 진공도를 높이는 형내 공간부의 진공 형성 공정과; 상기 고정 형부(30) 및 가동 형부(31)를 형체하여 상기 리드 프레임(15)상에 장착된 전자 부품(14)을 상기 금형의 상기 캐비티부(5,6)의 소정 위치에 배설하는 금형 형체 공정과; 상기 금형의 상기 포트(3)내에 공급된 상기 수지 태블렛(R)을 가압하여, 상기 포트(3)내에서 가열 용융화시킨 용융 수지 재료를 상기 수지 통로부(8)를 통하여 상기 포트(3)의 측방 위치에 배설된 소정 수의 상기 캐비티부(5,6)내에 주입함으로써, 상기 캐비티부(5,6)내에 배설된 전자 부품(14)을 수지 밀봉 성형하는 수지 밀봉 성형 공정을; 포함하는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 중공 시일재 배설 공정은 적어도 상기 외기 차단 부재(32)의 상기 내측면 또는 상기 금형의 상기 외주면중 하나에 형성된 홈 내에 상기 중공 시일재(33a, 33b)의 장착을 행하고, 상기 중공 시일재 팽창 공정은 상기 중공 시일재(33a, 33b)를 상기 홈으로부터 철(凸) 형상으로 돌설되도록 팽창을 행하는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법.
  11. 제9항에 있어서, 상기 금형 형체 공정은 상기 외기 차단 공정을 거쳐서 얻어지는 외기 차단 상태에서 완전하게 형체하기 위하여 상기 고정 형부(30) 및 가동 형부(31)의 양 형면을 서로 접촉시키기 전에 상기 형면 사이의 소정 간격을 유지한 상태에서 상기 고정형부(30) 및 가동 형부(31)를 형체하는 중간 형체 공정을 포함하는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 중간 형체 공정은 상기 가동 형부(31)를 정지시킨 상태에서 수행되는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법.
  13. 제11항에 있어서, 상기 중간 형체 공정은 상기 고정 형부 및 가동 형부의 상기 형면들 사이의 소정 간격을 유지한 상태에서 상기 형면들이 서로 접촉된 완전한 형체 상태에 도달할 때까지 상기 가동 형부를 이동시키는 속도를 감소시키면서 상기 가동 형부(31)의 정지 없이 연속적으로 수행되는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법.
  14. 제9항에 있어서, 상기 중공 시일재 배설 공정은 적어도 상기 외기 차단 부재(32)의 상기 내측면 또는 상기 금형의 상기 외주면중 하나에 수축형 관 부재를 개재하는 공정을 포함하는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 중공 시일재(33a, 33b)는 상기 개재된 면으로부터 철(凸) 형상으로 돌설되도록 팽창된 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법.
  16. 제9항에 있어서, 상기 내열성 탄성 재료로 이루어진 부재는 상기 중공 시일재(33a, 33b)로서 이용되는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법.
  17. 서로 대향되어 있는 고정형부(1) 및 가동 형부(2)로 이루어진 전자 부품의 수지 밀봉 성형용 금형 장치로서, 상기 고정 형부(1) 또는 상기 가동 형부(2)중 적어도 하나는 수지 재료 공급을 위한 포트(3), 수지 통로부(8) 및 캐비티부(5,6)가 수지 밀봉 성형을 위해 제공되고, 상기 캐비티부(5,6)의 소정 위치에, 리드 프레임(15)에 장착된 전자 부품(14)을 세트하고, 상기 포트(3)내에 가열/용융된 상기 수지 재료를 상기 수지 통로부(8)를 거쳐서 상기 각 캐비티(5,6)내로 주입하여 상기 전자 부품(14)을 수지 밀봉하기 위한 전자 부품의 수지 밀봉 성형용 금형 장치에 있어서, 상기 금형 장치는, 상기 고정형부(1) 및 상기 가동 형부(2)의 형면중 적어도 하나에 배설된 중공 시일재(17)와; 상기 중공 시일재(17)를 그 내부를 가압하여 팽창시키는 가압 수단(19)과; 형내 공간부를 외부로부터 차단시키면서 상기 형내 공간부의 외모에 상기 고정 형부(1) 및 상기 가동 형부(2)를 형체시, 상기 가압 수단(19)에 의해 팽창된 상기 중공 시일재(17)를 상기 중공 시일재(17)가 제공되는 형면에 대향하는 하나의 상기 형면과 서로 접촉시킴으로써 구성되는 상기 포트(3)와, 상기 수지 통로부(8) 및 상기 캐비티부(5,6)를 포함한 형내 공간부로부터 공기·수분·가스를 강제적으로 흡인 배출하여, 상기 형내 공간부의 진공도를 개선하는 진공 형성 수단을; 더 포함하는 전자 부품의 밀봉 성형용 금형 장치.
  18. 제17항에 있어서, 상기 중공 시일재(17)는 상기 형내 공간부를 둘러싸기 위하여 상기 고정 형부(1) 및 상기 가동 형부(2)의 상기 양 형면중 적어도 하나에 개재되어 있는 수축형 관 부재를 포함하는 전자 부품의 수지 밀봉 성형용 금형 장치.
  19. 제18항에 있어서, 상기 중공 시일재(17)는 상기 가압 수단으로 가압된 상태에서 상기 중공 시일재(17)가 설치된 상기 형면으로부터 그 전체 길이를 따라 부분적으로 돌설되도록 형성된 전자 부품의 수지 밀봉 성형용 금형 장치.
  20. 제17항에 있어서, 상기 중공 시일재(17)는 내열성 탄성 재료로 이루어진 전자 부품의 수지 밀봉 성형용 금형 장치.
  21. 제7항에 있어서, 상기 각 포트(3)에 대향하여, 상기 각 수지 통로부(8)에 설치된 각 컬부(7)의 직경은 적어도 상기 각 포트(3)의 직경의 2배인 전자 부품의 수지 밀봉 성형용 금형 장치.
  22. 서로 대향되어 있는 고정 형부(30) 및 가동 형부(31)로 이루어진 전자 부품의 수지 밀봉 성형용 금형 장치로서, 상기 고정 형부(30) 또는 상기 가동 형부(31)중 적어도 하나는 수지 재료 공급을 위한 포트(3), 수지 통로부(8) 및 캐비티부(5,6)가 수지 밀봉 성형을 위해 제공되고, 상기 고정 형부(30)또는 상기 가동 형부(31)중 하나에는 간격부를 거쳐서 상기 다른 하나의 금형부의 외주면을 둘러싸도록 배설된 외기 차단 부재(32)가 장착되고, 상기 캐비티부(5,6)의 소정 위치에, 리드 프레임(15)에 장착된 전자 부품(14)을 세트하고, 상기 포트(3)내에 가열/용융된 상기 수지 재료를 상기 수지 통로부(8)를 거쳐서 상기 각 캐비티(5,6) 내로 주입하여 상기 전자 부품(14)을 수지 밀봉하기 위한 전자 부품의 수지 밀봉 성형용 금형 장치에 있어서, 상기 금형 장치는, 상기 외기 차단 부재(32)로 둘러싸인 상기 가동 형부(31) 또는 상기 고정 형부(30)의 외주면 또는 상기 외기 차단 부재(32)의 내면측중 적어도 하나에 배설된 중공 시일재(33a, 33b)와 상기 중공 시일재를 그 내부를 가압하여 팽창시키는 가압 수단 형내 공간부를 외부로부터 차단시키면서 상기 형내 공간부의 외부에 상기 고정 형부(30) 및 상기 가동 형부(31)를 형체시 구성되는 상기 포트(3)와, 상기 수지 통로부(8) 및 상기 캐비티부(5,6)를 포함한 형내 공간부로부터 공기·수분·가스를 강제적으로 흡인 배출하여; 상기 형내 공간부의 진공도를 개선하는 진공 형성 수단을, 더 포함하는 전자 부품의 밀봉 성형용 금형 장치.
  23. 제22항에 있어서, 상기 중공 시일재(33a, 33b)는 상기 형내 공간부를 둘러싸기 위해 상기 외기 차단 부재(32)의 내측면 또는 이에 대향하는 상기 고정 형부(30) 또는 상기 가동 형부(31)의 외주면중 적어도 하나에 개재되어 있는 수축형 관 부재를 포함하는 전자 부품의 수지 밀봉 성형용 금형 장치.
  24. 제23항에 있어서, 상기 중공 시일재(33a, 33b)는 상기 가압 수단(19)에 의해 가압된 상태에서 상기 형면에 개재된 상기 중공 시일재(33a, 33b)를 갖는 상기 형면으로부터 그 전체 길이를 따라 부분적으로 돌설되도록 형성된 전자 부품의 수지 밀봉 성형용 금형 장치.
  25. 제22항에 있어서, 상기 중공 시일재(33a, 33b)는 내열성 탄성 재료로 이루어진 전자 부품의 수지 밀봉 성형용 금형 장치.
  26. 제22항에 있어서, 상기 각 포트(3)에 대향하여, 상기 각 수지 통로부(8)에 설치된 각 컬부(7)의 직경은 적어도 상기 각 포트(3)의 직경의 2배인 전자 부품의 수지 밀봉 성형용 금형 장치.
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