NL9500483A - Werkwijze voor het opsluiten van elektronische delen met gevormde hars en daarvoor gebruikte vorm. - Google Patents

Werkwijze voor het opsluiten van elektronische delen met gevormde hars en daarvoor gebruikte vorm. Download PDF

Info

Publication number
NL9500483A
NL9500483A NL9500483A NL9500483A NL9500483A NL 9500483 A NL9500483 A NL 9500483A NL 9500483 A NL9500483 A NL 9500483A NL 9500483 A NL9500483 A NL 9500483A NL 9500483 A NL9500483 A NL 9500483A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
mold
resin
sealing member
molded
electronic parts
Prior art date
Application number
NL9500483A
Other languages
English (en)
Other versions
NL195034B (nl
NL195034C (nl
Inventor
Koichi Araki
Takaki Kuno
Yoshihisa Kawamoto
Makoto Matsuo
Satoshi Nihei
Original Assignee
Towa Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Towa Corp filed Critical Towa Corp
Publication of NL9500483A publication Critical patent/NL9500483A/nl
Publication of NL195034B publication Critical patent/NL195034B/nl
Application granted granted Critical
Publication of NL195034C publication Critical patent/NL195034C/nl

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/34Moulds having venting means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901Structure
    • H01L2924/1904Component type
    • H01L2924/19041Component type being a capacitor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

Werkwi.ize voor het opsluiten van elektronische delen met gevormde hars en daarvoor gebruikte vorm.
De onderhavige uitvinding heeft betrekking op verbeteringen bij een werkwijze voor het opsluiten van elektronische delen zoals IC's, LSI's, diodes of condensatoren, die aangebracht zijn op geleiderframes met ther-mohardende harsmaterialen en een daarvoor gebruikte vorm, en heeft meer in bijzonder betrekking op verbeteringen om de vorming van poreusiteit en dergelijke te voorkomen in het inwendige en uitwendige van de met hars opgesloten compacte delen (vormverpakkingen) van dergelijke elektronische delen.
In het algemeen worden elektronische delen opgesloten met gevormde hars door het "transfermolding", dat uitgevoerd wordt met een vorm voor het met hars opsluiten op bijvoorbeeld de onderstaande wijze:
Een vast bovenvormdeel en een beweegbaar benedenvormdeel, die voorzien zijn van een vorm voor het opsluiten met hars zijn vooraf verwarmd door verwarmingsmiddelen tot een vormtemperatuur voor hars, terwijl de bovenen benedenvormdelen geopend zijn.
Vervolgens worden de geleiderframes die voorzien zijn van de elektronische delen in bepaalde posities van een vormoppervlak van het benedenvormdeel geplaatst, terwijl harsmaterialen (harstabletten) in opnames van het benedenvormdeel toegevoerd worden.
Vervolgens wordt het benedenvormdeel naar boven bewogen zodat de boven- en benedenvormdelen gesloten worden. Op dit tijdstip worden de elektronische delen en de geleiderframes die daarom aangebracht zijn in aangrijping gebracht/geplaatst in boven- en benedenholten die aan tegenoverliggende zijden voorzien zijn in de vormoppervlakken van de boven- en benedenvormdelen, terwijl de harstabletten ingebracht in de opnames verwarmd worden en achtereenvolgens gesmolten.
Vervolgens worden de harstabletten aanwezig in de opnames onder druk gebracht door plunjers zodat de gesmolten harsmaterialen ingespoten en geladen worden in de boven- en benedenholten via harsdoorgangen, zodat de elektronische delen en de geleiderframes die daarom aangebracht zijn, die in de holten geplaatst zijn, in compacte harsdelen opgesloten worden, die in overeenstemming met de vorm van de holten gevormd zijn.
Na verloop van tijd die noodzakelijk is voor het harden van de gesmolten harsmaterialen kunnen daarom de boven- en benedenvormdelen geopend worden om de met hars afgesloten compacte delen vrij te geven alsmede de geleiderframes en de uitgeharde harsmaterialen uit respectievelijk de boven- en benedenholten en de harsdoorgangen, via een vorm vrijgeef mechanisme .
Indien de boven- en benedenvormdelen gesloten worden, blijft lucht bevattend vocht (water) achter in een ruimtedeel dat begrensd is tussen de vormoppervlakken, d.w.z. een inwendig ruimtedeel van de vorm dat begrensd wordt door de opnames, de harsdoorgangen en de boven- en benedenholten en deze resterende lucht wordt op van nadeel zijnde wijze gemengd in de gesmolten harsmaterialen om holten enz. in het inwendige en uitwendige van de met hars afgesloten compacte delen te vormen.
Daarom worden holten aangebracht om in verbinding te staan met het uitwendige van de vorm door passende beluchting om de gesmolten harsmaterialen over te brengen van de opnames door de harsdoorgangen voor het inspuiten en laden daarvan in de boven- en benedenholten, waarbij de resterende lucht enz. op natuurlijke wijze naar het uitwendige ontladen wordt door luchtafvoeren door de inspuit/laadactie.
Zoals hierboven beschreven is het mogelijk om de lucht die achterblijft in de opnames, de harsdcorgangen en de boven- en benedenholten op natuurlijke wijze af te voeren. In praktijk is het echter onmogelijk om op doelmatige wijze te voorkomen dat de met hars afgesloten compacte delen inwendige poreusiteit vormen alsmede fouten aan de buitenoppervlakken daarvan. Daarom is het onmogelijk om op betrouwbare wijze nadelen te voorkomen zoals vermindering van weerstand tegen vocht en verminderd uiterlijk aanzien van het produkt.
Indien inwendige holten gevormd worden in de met hars afgesloten compacte delen, neemt de hechting tussen geleiderframes en harsmaterialen af omdat water gemakkelijk in de compacte delen infiltreert door de vrije ruimten tussen de harsmaterialen en de geleiderframes zodat bijvoorbeeld de weerstand tegen vocht naar het produkt afneemt.
Bij de stap van het buigen van de uitwendige geleiders die uitsteken van de met hars opgesloten compacte delen, kunnen de met hars opgesloten compacte delen bovendien barsten door de buigkracht die op de basisdelen van de buitengeleiders opgebracht wordt of deze delen kunnen afbrokkelen en bijgevolg is het onmogelijk om hoge kwaliteit en hoge betrouwbaarheid te krijgen die voor dergelijke produkten van aanzienlijk belang zijn.
De inwendige holten e.d. die in de met hars af gedichte compacte delen gevormd zijn, worden in hoofdzaak veroorzaakt door lucht en/of vocht aanwezig in de harstabletten.
De hierboven genoemde harstabletten, die vervaardigd worden door het eenvoudig compacteren van harsprodukten in de beschreven gedaanten, om vatten in het algemeen een grote hoeveelheid lucht bevattend atmosferisch vocht. Bovendien is een dergelijke grote hoeveelheid lucht bevat in de harstabletten aanwezig in de vorm van een aantal belletjes, die onafhankelijk van elkaar zijn, zodat de onafhankelijke belletjes niet met elkaar in verbinding kunnen komen en met het oppervlak van de harstabletten.
Indien de harstabletten verwarmd worden tot een harsvormende temperatuur van bijvoorbeeld ten minste 175*C, wordt de lucht en/of het vocht aanwezig in de hars tabletten omgezet in stoom, dat op zijn beurt in de gesmolten harsmaterialen gemengd wordt met de hierboven genoemde resterende lucht in het inwendige ruimtedeel en ingespoten en geladen in de holten in deze toestand.
Daarom worden holten gevormd in het inwendige en uitwendige van de met hars afgesloten compacte delen door de lucht en/of vocht aanwezig in de harstabletten.
Bovendien werken gassen zoals vluchtige gassen opgewekt door het verwarmen van de harstabletten eveneens als factor voor het vormen van holten in het inwendige en uitwendige van de met hars afgedichte compacte delen.
Om een dergelijke vorming van holten in het inwendige en uitwendige van de met hars afgedichte compacte delen te voorkomen, kan het mogelijk zijn de volgende tegenmaatregelen te nemen:
Een werkwijze is voorgesteld voor het aanbrengen van afdichtorganen zoals 0-ringen op vormoppervlakken van boven- en benedenvormdelen en het sluiten van de vormdelen door het met elkaar verbinden van de vormoppervlakken, waardoor de vorm door beluchtingen geëvacueerd wordt.
Deze werkwijze kan echter niet een voldoende mate van vacuüm bereiken aangezien de bovengenoemde resterende lucht met zuiging uit het inwendige ruimtedeel door kleine beluchtingen afgevoerd wordt. Bovendien is deze werkwijze nauwelijks in praktijk gebracht omdat een zeer aanzienlijke tijd noodzakelijk is voor het bereiken van een voldoende omgang van het vacuüm en daarom worden de betreffende vormtijdcycli te lang.
Een andere maatregel wordt genomen via de werkwijze van het aanbrengen van luchtafsluitmiddelen voor buitenlucht van het balg- of cilindrische type om de uitwendige zijdelen van de vorm, voor het afzonderen van het inwendige ruimtedeel van de vorm begrensd tussen de vormoppervlakken ten opzichte van het uitwendige met betrekking tot de buitenlucht en het evacueren van de vorm indien deze gesloten is.
Een dergelijk afsluitmiddel voor buitenlucht neigt echter in afmeting toe te nemen omdat deze in het uitwendige van de vorm aangebracht is, terwijl de groot bemeten afsluitmiddelen voor buitenlucht bewogen moeten worden door de aandrijfmiddelen gedurende elke vormcyclus voor het openen en sluiten van de vorm en is een zeer lange tijd noodzakelijk voor een dergelijke beweging. Daarom kunnen de groot bemeten afsluitmiddelen voor buitenlucht niet volledig bewogen worden in de tijd nodig voor een stap van het openen of sluiten van de vorm en daarom wordt een aanzienlijke invloed uitgeoefend op elke tijd van een vormcyclus bij de huidige omstandigheden.
In het bijzonder indien de vorm geopend wordt is de tijd voor het bewegen van afsluitmiddelen voor buitenlucht met grote afmeting in het bijzonder voor het overbrengen van de geleiderframes naar de bepaalde posities van de vormoppervlakken en het inbrengen van de harstabletten in de betreffende opnames en voor het reinigen van de vormoppervlakken wezenlijk. Een dergelijke beweging van de afsluitmiddelen voor buitenlucht kan niet uitgevoerd worden in de tijd voor de stap van het openen van de vorm en daarom wordt elke vormcyclustijd wezenlijk langer om de totale harsvormtijd te vergroten.
Bij de bovengenoemde vorm is het afsluitmiddel voor buitenlucht bovendien aanwezig om de buitenzijdelen van de vorm bij het aanbrengen van de aandrijfmiddelen voor het bewegen daarvan, en bij gevolg is het noodzakelijk vorming van een vrije ruimte tussen de vorm en de afsluitmiddelen voor buitenlucht te voorkomen waardoor het inwendige ruimtedeel ten opzichte van het uitwendige met betrekking tot de buitenlucht afgezonderd wordt. Bij gevolg is aanzienlijke bewerkingsnauwkeurigheid voor de vorm vereist en neemt de bewerkingstijd daarvan toe.
Bij gevolg neemt de afmeting van de vorm op nadelige wijze toe evenals de kosten voor het vervaardigen daarvan.
Het is een doel van de onderhavige uitvinding lucht en/of vocht dat in een inwendig ruimtedeel van een vorm achterblijft op betrouwbare wijze te ontladen, alsmede lucht en/of vocht aanwezig in harstabletten en gassen opgewekt bij het verwarmen van de hars tabletten, die werken als wezenlijke oorzaak voor de vorming van poreusiteit in het inwendige en het uitwendige van de met hars afgesloten compacte delen, naar het uitwendige van het inwendige ruimtedeel, waardoor voorkomen wordt dat de lucht, vocht en gassen gemengd worden met of meegesleept worden in de gesmolten harsmaterialen om vorming van poreusiteit en fouten in het inwendige en uitwendige van de met hars afgedichte compacte delen te voorkomen.
Het is ander doeleinde van de onderhavige uitvinding bovenstaande problemen op te lossen die samenhangen met de afsluitmiddelen voor bui- temucnt enz. met DetreKKing tot net Deperaen van de vormcyclustijd, waardoor de totale harsvormtijd wordt beperkt.
Het is bovendien een ander doeleinde van de onderhavige uitvinding bovenstaande vorm te verkleinen via een constructie die bovengenoemde uitwendige luchtafsluitmiddelen niet gebruikt, alsmede het beperken van de produktiekosten voor de vorm.
Het is een verder doeleinde van de onderhavige uitvinding in een werkwijze en een vorm te voorzien voor het af dichten van elektronische delen met gevormde hars, welke vorming van poreusiteit en fouten in het inwendige en uitwendige van met hars afgedichte compacte delen kan voorkomen voor het vormen van produkten met aanzienlijke kwaliteit en betrouwbaarheid zonder vorming van hetzij poreusiteit hetzij fouten in het inwendige en uitwendige van de met hars afgedichte compacte delen.
Teneinde bovenstaande doeleinden te bereiken, omvat een werkwijze voor het afsluiten van elektronische delen met gevormde hars volgens een kenmerk van de onderhavige uitvinding: een hol afdichtorgaan verschaffende stap van aanbrengen van een hol afdichtorgaan op een vormoppervlak van ten minste een vormoppervlak van een vorm voor het met hars afdichten omvattende een vast vormdeel en beweegbaar vormdeel, een harstablet toevoerstap voor het toevoeren van harstabletten in een veelheid van opnames die respectievelijk in de vorm aangebracht zijn, een toevoerstap voor geleiderframes voor het toevoeren en plaatsen van elektronische delen die aangebracht zijn op geleiderframes in bepaalde posities van holten die in de vorm aangebracht zijn, een stap van het verwarmen van een harstablet voor het verwarmen van de harstabletten die toegevoerd zijn in de opnames van de vorm, een stap van het uitzetten van een hol afdichtorgaan voor het uitzetten van het holle afdichtorgaan door drukmiddelen, een stap van het afsluiten van uitwendige lucht door het in aanraking brengen van het uitgezette holle afdichtorgaan met het vormoppervlak van het vormdeel dat geplaatst moet worden tegenover het holle afdichtorgaan voor het afzonderen van een inwendig ruimtedeel, dat begrensd is tussen het uitgezette holle afdichtorgaan en de vormoppervlakken van de vorm door ten minste de opnames, betreffende harsdoorgangen en de holten ten opzichte van het uitwendige, een stap van het evacueren van het inwendige ruimtedeel van het gedwongen met zuiging ontladen van resterende lucht en/of vocht in het inwendige ruimtedeel, waarbij lucht en/of vocht uit het inwendige van de harstabletten stremen, die verwarmd/geëxpandeerd worden In de stap van het verwarmen van de harstablet In het inwendige ruimtedeel, en gassen opgewekt door het verwarmen naar het uitwendige van het inwendige ruimtedeel, waardoor de mate van vacuüm in het inwendige ruimtedeel verbeterd wordt, direct een vormsluitende stap van het sluiten van de vaste en beweegbare vormdelen in een toestand van het aangrijpen van de elektronische delen die aangebracht zijn op de geleiderframes in bepaalde posities van de holten, en een hars afdichtende stap van het onder druk brengen van de harstabletten die toegevoerd zijn in de opnames van de vorm voor het inspuiten van gesmolten harsmaterialen verwarmd en gesmolten in de betreffende opnames in een bepaald aantal holten, die aangebracht zijn aan zijdelen van de opnames via de respectievelijke harsdoorgangen, waardoor de elektronische delen afgesloten worden die in de holten met de gevormde harsmaterialen aangegrepen worden.
Volgens de onderhavige uitvinding is het mogelijk lucht, vocht en gassen gedwongen met zuiging af te voeren uit het inwendige ruimtedeel door het uitzetten van het holle afdichtorgaan, dat op ten minste een oppervlak van de vorm is aangebracht, omvattende de vaste en beweegbare vormdelen om het holle afdichtorgaan in een toestand te brengen convex geëxpandeerd op het vormoppervlak en het bewegen van het beweegbare vormdeel bij het sluiten van de vorm, zodat het geëxpandeerde holle afdichtorgaan zich in aanraking bevindt met een ander vormoppervlak van de vorm voor het compleet afdichten van het inwendige ruimtedeel, omvattende ten minste de opnames, de harsdoorgangen en de holten, begrensd tussen de vormoppervlakken van de vorm en het afzonderen van dit inwendige ruimtedeel ten opzichte van het uitwendige. Dientengevolge is het mogelijk alle lucht, vocht en gassen op doelmatige en betrouwbare wijze met zuigen te ontladen uit het inwendige ruimtedeel.
Bij gevolg is het mogelijk te voorkomen dat de lucht, vocht en gassen bevat in het inwendige ruimtedeel gemengd of meegesleept worden in de gesmolten harsmaterialen waardoor op doelmatige en betrouwbare wijze vorming van poreusiteit en fouten veroorzaakt door de aanwezigheid van lucht, vocht en gassen in het inwendige en uitwendige van met hars afgesloten compacte delen voorkomen wordt.
Volgens deze werkwijze is het bovendien mogelijk het holle afdichtorgaan uit te zetten in de tijd voor de stap van het sluiten van de vorm, d.w.z. in hoofdzaak gelijk met het sluiten van de vorm, terwijl het eveneens mogelijk is het holle afdichtorgaan samen te trekken tot de oor spronkelijke gedaante daarvan binnen de tijd voor de stap van het openen van de vorm, d.w.z. in hoofdzaak gelijktijdig met het openen van de vorm. Dat wil zeggen het holle afdichtorgaan kan uitgezet en samengetrokken worden in de tijd voor het openen en sluiten van de vorm, waarbij de tijd vereist voor het uitzetten en samentrekken van het holle afdichtorgaan geen invloed heeft op de cyclustijd van het vormen. Daarom is het mogelijk de cyclustijd bij elk vormen te beperken alsmede de totale tijd voor het afdichten van de elektronische delen met gevormde hars in vergelijking met de bovenstaande stand der techniek, die beweging van de af sluitmiddelen voor buitenlucht niet kan voltooien binnen de tijd voor de stappen van het openen en sluiten van de vorm.
Volgens een ander kenmerk van de onderhavige uitvinding wordt de werkwijze voor het afsluiten van elektronische delen met gevormde hars uitgevoerd met behulp van een vorm met een uitwendig luchtafsluitorgaan, dat in aangrijping gebracht wordt met een van de vaste of beweegbare vormdelen voor het bedekken van de uitwendige omtreksoppervlakken van de andere daarvan en het aanbrengen van een hol afdichtorgaan aan ten minste hetzij een inwendig zijoppervlak van het afsluitorgaan voor buitenlucht hetzij een uitwendig omtreksoppervlak van de vorm, dat daar tegenover ligt. Bij deze werkwijze worden eveneens een toevoerstap voor geleider-frames, een verwarmingsstap voor harstablet, een uitzetstap voor het holle afdichtorgaan, een afsluitstap voor uitwendige lucht, een afvoer-stap voor het inwendige ruimtedeel, een stap voor het sluiten van de vorm en een stap voor het af dichten van de hars op overeenkomstige wijze aan de hierboven beschreven werkwijze achtereenvolgens uitgevoerd.
Volgens deze werkwijze wordt het holle afdichtorgaan zo uitgezet dat een vrije ruimte tussen het binnenzijoppervlak van het afsluitorgaan voor buitenlucht en het uitwendige omtrekstoppervlak van de vorm ten opzichte van de buitenlucht afgezonderd wordt, zodat geen aanzienlijke nauwkeurigheid met betrekking tot de afmetingen noodzakelijk is voor het aangrijpen van het uitwendige luchtafsluitorgaan ten opzichte van de vorm. Daarom is geen exacte bewerkingsnauwkeurigheid vereist voor het afsluitorgaan voor uitwendige lucht, waardoor de bewerkingstijd beperkt kan worden en de produktiekos ten verminderd.
Bij een voorkeursuitvoering van de werkwijze voor het afdichten van de elektronische delen met gevormde hars volgens elk van de bovengenoemde kenmerken van de onderhavige uitvinding, omvat de stap van het sluiten van de vorm een gedeeltelijke vormsluitstap omvattende het sluiten van de vorm bij het handhaven van een bepaalde ruimte tussen de vormoppervlakken van de vaste en beweegbare vormoppervlakken in een afgesloten stand voor buitenlucht bereikt via de stap van het afsluiten van de buitenlucht voor het volledig sluiten van de vorm om de vormoppervlakken van de vaste en beweegbare vormdelen in aanraking met elkaar te brengen.
Door het opnemen van de gedeeltelijke vormsluitstap is het mogelijk verhoudingsgewijs eenvoudig de resterende lucht en/of het vocht uit het inwendige ruimtedeel naar het uitwendige te ontladen omdat de bepaalde ruimte begrensd is tussen de vormoppervlakken bij het tussenliggend sluiten van de vorm.
De stap van het gedeeltelijk sluiten van de vorm wordt uitgevoerd in een toestand van het stoppen van het beweegbare vormdeel terwijl de bepaalde ruimte gehandhaafd wordt tussen de vormoppervlakken, of continue uitgevoerd zonder het stoppen van het beweegbare vormdeel door het geleidelijk verminderen van de sluitsnelheid van de vorm (de snelheid van het bewegen van het beweegbare vormdeel) uit de gedeeltelijke vormsluitstand van het handhaven van de bepaalde ruimte tussen de vormoppervlakken naar een volledige vormsluitende toestand.
De vorm volgens de uitvinding die gebruikt wordt voor de werkwijze van het opsluiten van elektronische delen met gevormde hars volgens het bovengenoemde eerste kenmerk van de onderhavige uitvinding omvat vaste en beweegbare vormdelen die tegenover elkaar liggen, met opnames voor het toevoeren van harsmaterialen, harsdoorgangen en holten voor het vormen van hars aanwezig in ten minste een van de vaste en beweegbare vormdelen. De vorm omvat bovendien een hol afdichtorgaan, dat aangebracht is in ten minste een van de vormoppervlakken van de vaste en beweegbare vormdelen en drukmiddelen voor het uitzetten van het holle afdichtorgaan door het onder druk brengen van het inwendige daarvan en afvoermiddelen voor het gedwongen met zuigen ontladen van lucht, vocht en gassen uit het inwendige ruimtedeel, omvattende de opnames, de harsdoorgangen en de holten, welke begrensd wordt door het in aanraking brengen van het holle afdichtende orgaan, uitgezet door de drukmiddelen met het vormoppervlak liggend tegenover dat wat voorzien is van het holle afdichtorgaan bij het sluiten van het vaste en beweegbare vormdelen naar het uitwendige bij het afzonderen van het inwendige ruimtedeel vanaf het uitwendige, waardoor de mate van het vacuüm in het inwendige ruimtedeel verbeterd wordt.
Door de constructie van het aanbrengen van het holle afdichtorgaan op het vormoppervlak zonder het afzonderlijk voorzien in afsluitmiddelen voor buitenlucht en aandrijfmiddelen daarvoor, is het mogelijk de afmeting van de vorm te verkleinen en de kosten voor het vervaardigen van deze vorm te beperken.
Bij een voorkeursuitvoeringsvorm van de vorm volgens de onderhavige uitvinding is de diameter van elk culldeel dat aanwezig is in een positie van elke harsdoorgang tegenover elke opname ingesteld om ten minste tweemaal die van elke opname te zijn, waardoor de totale verwarmingswaarde van dergelijke culldelen voor het verwarmen/smelten van de harsmaterialen toeneemt.
Bovenstaande en andere doeleindeneigenschappen kenmerken en voordelen van de onderhavige uitvinding zullen duidelijker worden aan de hand van onderstaande gedetailleerde beschrijving van de onderhavige uitvinding in samenhang met de bijgaande tekeningen. Daarin toont:
Fig. 1 een gedeeltelijk in onderdelen getoond langsdoorsnedeaanzicht dat een belangrijk deel van een vorm toont voor het afdichten van elektronische delen met gevormde hars volgens een uitvoering van de onderhavige uitvinding in een toestand geopend voor het afsluiten van elektronische delen met gevormde hars;
Fig 2 een langsdoorsnedeaanzicht dat gedeeltelijk in onderdelen de vorm volgens fig. 1 toont met een hol afdichtorgaan dat uitgezet is en in aanraking gebracht wordt met een vormoppervlak van een benedenvormdeel voor het begrenzen van een afsluitruimtedeel voor buitenlucht;
Fig. 3 een gedeeltelijk langsdoorsnedeaanzicht dat de vorm volgens fig. 1 toont in een toestand voordelig gesloten voor het afsluiten van elektronische delen met gevormde hars;
Fig. 4 een gedeeltelijk bovenaanzicht dat een belangrijk deel van een vormoppervlak toont van een bovenvormdeel dat aanwezig is in de vorm getoond in fig. 1;
Fig. 5A een gedeeltelijk langsdoorsnedeaanzicht dat het holle afdichtorgaan volgens de uitvoering in een toestand voor uitzetting in overeenstemming met fig. 1 toont,
Fig. 5B een gedeeltelijk doorsnedeaanzicht dat het holle afdichtorgaan toont in een toestand uitgezet en in aanraking gebracht met het benedenvormdeel in overeenstemming met fig. 2, en
Fig. 5C een gedeeltelijk langsdoorsnedeaanzicht dat het holle afdichtorgaan toont in een samengedrukte toestand door het benedenvormdeel in overeenstemming met fig. 3
Fig. 6 een gedeeltelijk langsdoorsnedeaanzicht dat een hoofddeel van een vorm toont voor het afdichten van elektronische delen met gevormde hars volgens een andere uitvoering van de onderhavige uitvinding in een gedeeltelijk gesloten toestand; en
Fig. 7 een gedeeltelijk langsdoorsnedeaanzicht dat gedeeltelijk in onderdelen een belangrijk deel van een vorm toont voor het afsluiten van elektronische delen met gevormde hars volgens nog een andere uitvoering van de onderhavige uitvinding in een gesloten toestand.
Uitvoeringen van de onderhavige uitvinding worden thans beschreven aan de hand van de figuren 1 t/m 5C.
In fig. 1 is een vorm getoond voor het met hars afsluiten volgens een eerste uitvoering van de onderhavige uitvinding omvattende een bovenvormdeel 1 (vast type) aangebracht op een vaste bovenplaat en een bene-denvormdeel 2 (beweegbaar type) aangebracht op een beweegbare beneden-plaat, die tegenover elkaar liggen.
Een veelheid van opnames 3 Is aangebracht in het benedenvormdeel 2, zodat plunjers 4 voor het onder druk brengen van harsmaterialen aangegrepen worden in de betreffende opnames 3. terwijl een vereist aantal hars-vormende holten 5 aangebracht is aan de zijdelen van de betreffende opnames 3*
Anderzijds zijn holten 6 in positie en aantal overeenkomend met de holten 5 van het benedenvormdeel 2 tegenover elkaar liggend aangebracht in het bovenvormdeel 1, wat eveneens voorzien is van culldelen 7 tegenover de opnames 3 van het benedenvormdeel 2.
De culldelen 7 en de holten 6 staan in verbinding met elkaar via harsdoorgangen 8. waardoor de opnames 3 en de boven- en benedenholten 3 en 6 met elkaar in verbinding staan via de korte harsdoorgangen 8 omvattende de culldelen 7. indien de boven- en benedenvormdelen 1 en 2 gesloten zijn.
Bovendien zijn de boven en benedenvormdelen 1 en 2 voorzien van verwarmingsmiddelen respectievelijk 9 en 10 zoals verwarmingsorganen, alsmede voorzien van uitwerppennen 11 en 12 voor het uitwerpen en lossen van uitgeharde harsmaterialen in de harsdoorgangen 8 omvattende de culldelen 7 en met hars afgedichte compacte delen gehard in respectievelijk de boven- en benedenholten 3 en 6.
Daarom worden de harsmaterialen die verwarmd en gesmolten worden in de opnames 3 onder druk gebracht door de plunjers 4 en ingespoten in de boven en benedenholten 3 en 6 via de harsdoorgangen 8 omvattende de culldelen 7·
De bovenholten 6 zijn voorzien van beluchtingen 13·
Anderzijds is het benedenvormdeel 2 in het vormoppervlak voorzien van concave delen 16 voor het plaatsen van geleiderframes 15 waarop elek- tronische delen lk aangebracht zijn.
Zoals in fig. 4 getoond is, is een hol afdichtorgaan 17, dat de vorm heeft van een uitzetbare/samentrekbare cilinder (rubberen buis) verzonken in het vormoppervlak van het bovenvormdeel 1 ten minste om de buitenomtrek van de culldelen 7, de harsdoorgangen 8, de holten 6 en de beluchtingen 13 voor het afzonderen van een inwendig ruimtedeel, dat begrensd wordt door ten minste de opnames 3· de harsdoorgangen 7 en 8 en de bovenen benedenholten 5 en 6 ten opzichte van het uitwendige met betrekking tot de buitenlucht (zie fig. 5A)·
Dit holle afdichtorgaan 17 staat in verbinding met een mechanisme 19 voor het onder druk brengen met gebruik van een fluïdumdruk omvattende olie of lucht, via een baan 18 voor het onder druk brengen zoals een drukpijp.
Bovendien is het holle afdichtorgaan 17 vervaardigd uit een elastisch materiaal zoals een aan warmteweerstand biedend rubber of elastomeer en het inwendige van het cilindrische holle afdichtorgaan 17 wordt onder druk gebracht door de fluïdumdruk die opgebracht wordt vanaf het drukmechanisme 19, zodat het holle afdichtorgaan 17 uitgezet wordt (zie fig. 5B).
De positie voor het aanbrengen van het holle afdichtende orgaan 17 in het bovenvormdeel 1 is niet beperkt tot die in fig. 4 weergegeven maar de positie van aanbrengen en de vorm op het vormoppervlak kan willekeurig zijn in overeenstemming met de onderhavige uitvinding.
Het holle afdichtorgaan 17 kan alternatief aangebracht worden in het vormoppervlak van het benedenvormdeel 2.
Bovendien is de fluïdumdruk niet beperkt tot die van een gas zoals lucht of stikstofgas of een fluïdum zoals olie of water, maar een materiaal met aanzienlijke viscositeit of met aanzienlijke viscoelasticiteit kan alternatief gebruikt worden.
Uitzetting van het bovenstaande holle afdichtorgaan 17 wordt thans aan de hand van figuren 5A t/m 5C beschreven.
Figuur 5A toont het holle afdichtorgaan 17 in een toestand voor uitzetten. Anderzijds toont figuur 5B het holle afdichtorgaan 17, dat inwendig onder druk gebracht wordt door het drukmechanisme 19 en uitgezet wordt.
Het uitgezette holle afdichtorgaan 17 bevindt zich in een toestand convex gevormd aan de vormzijde van het bovenvormdeel 1. Bovendien is dit uitgezette holle afdichtende orgaan 17 in contact met het benedenvormdeel 2 dat naar boven bewogen is (zie fig. 2).
Indien het naar boven bewogen benedenvormdeel 2 in aanraking komt met het uitgezette holle afdichtorgaan 17. wordt een inwendig ruimtedeel 20 (d.w.z. een van de buitenlucht afgesloten ruimte) dat afgezonderd is ten opzichte van de buitenlucht begrensd tussen het geëxpandeerde holle afdichtorgaan 17 aanwezig in het bovenvormdeel 2 en de vormoppervlakken van de boven- en benedenvormdelen 1 en 2 door ten minste de opnames 3, de harsdoorgangen 7 en 8 en de holten 5 en 6 van de vorm (zie fig. 2).
Fig. 5C toont het uitgezette holle afdichtende orgaan 17. dat onder druk gebracht wordt door het naar boven bewogen benedenvormdeel 2 en samengedrukt in een volledig gesloten toestand van de boven- en benedenvormdelen 1 en 2.
In deze toestand wordt het uitgezette holle afdichtende orgaan 17 voortdurend onder druk gebracht door het drukmechanisme 19·
Bij gevolg wordt het holle afdichtende orgaan 17 afgeheeld in fig. 5A uitgezet door het drukmechanisme 19 terwijl het benedenvormdeel naar boven bewogen wordt, zodat de vorm volledig gesloten wordt zoals getoond in fig. 5C via de toestand afgebeeld in fig. 5B.
Indien de druk, die opgebracht wordt door het drukmechanisme 19 weggenomen wordt, wordt het uitgezette holle afdichtende orgaan 17 afgebeeld in fig. 5B door de elastische herstelkracht daarvan teruggetrokken om terug te bewegen naar de toestand afgebeeld in fig. 5A.
Opnieuw verwijzend naar fig. 4 is een uitlaatopening 21 aangebracht in een willekeurig deel van het vormoppervlak van het bovenvormdeel 1 dat gesloten is met het holle afdichtorgaan 17 voor het door zuigen afvoeren van lucht uit het inwendige ruimtedeel 20. Deze uitlaatopening 21 is aan een bovenzijde van een opname 7a aangebracht.
Deze uitlaatopening 21 staat in verbinding met een einde van een vacuümbaan 22 zoals een vacuümpijp, terwijl een ander einde van de va-cuümbaan 22 in verbinding staat met een afvoermechanisme 23 omvattende een vacuümpomp of dergelijke.
Daarom wordt de lucht aanwezig in het inwendige ruimtedeel 20 met zuiging af gevoerd door het afvoermechanisme 23 in een toestand afgezonderd vanaf de buitenlucht bijvoorbeeld zo dat het inwendige ruimtedeel 20 met een bepaalde vacuümwaarde ingesteld wordt.
Bij de hierboven beschreven handeling voor het afvoeren van het inwendige ruimtedeel is het mogelijk restlucht en/of vocht in het ruimtedeel 20, lucht en/of vocht naar buiten stromend van de harstabletten R die verwarmd en geëxpandeerd in de opnames 3 in het ruimtedeel 20 en gassen opgewekt door het verwarmen naar het uitwendige van het ruimtedeel 20 met zuiging te ontladen.
De positie en het aantal van de uitlaatopeningen 21 is niet beperkt tot hetgeen in deze uitvoering getoond is, maar dergelijke uitlaatopeningen 21 kunnen op passende wijze aangebracht worden op de vormoppervlakken van de boven- en benedenvormdelen 1 en 2.
Alternatief kunnen dergelijke uitlaatopeningen 21 op passende wijze aangebracht worden in bijvoorbeeld de culldelen 7. de opnames 3 en de beluchtingen 13.
In de boven- en benedenvormdelen 1 en 2 zijn bovendien passende afdichtorganen (niet afgeheeld) op passende wijze geplaatst tussen/aangebracht op aangrijpende oppervlakken van de vormorganen zoals de opnames 3 en de uitwerppennen 11 en 12, d.w.z. vrije ruimten tussen de betreffende vormorganen.
Het met zuigen afvoeren van lucht enz. uit het inwendige ruimtedeel 20 wordt begonnen door het afvoermechanisme 23 indien het naar boven bewogen benedenvormdeel 2 in aanraking komt met het uitgezette holle afdichtorgaan 17 van het bovenvormdeel 1.
Thans wordt een handeling van het afdichten van de elektronische delen, die aangebracht zijn op de geleiderframes 13, ten opzichte van gevormde hars via een vorm met de hierboven beschreven constructie beschreven.
Eerst wordt het benedenvormdeel 2 naar beneden bewogen om de bovenen benedenvormdelen 1 en 2 te openen zoals in fig. 1 getoond is. Vervolgens worden de harstabletten R toegevoerd in de opnames 3» die aangebracht zijn in respectievelijk het benedenvormdeel 2 terwijl de geleiderframes 15 toegevoerd/geplaatst zijn in de concave delen 16 in het vormop-pervlak van het benedenvormdeel 2.
De harstabletten R die toegevoerd zijn in de betreffende opnames 3 worden verwarmd door de verwarmingsmiddelen 9 en 10 aanwezig bij de bovenen benedenvormdelen 1 en 2, worden uitgezet en verweken om vervolgens te smelten.
Vervolgens wordt het holle afdichtorgaan 17 aangebracht in het bovenvormdeel 1 onder druk gebracht door het drukmechanisme 19 om uitgezet te worden (zie figuren 5A en 5B)·
Vervolgens wordt het benedenvormdeel 2 naar boven bewogen zoals in figuur 2 getoond, om de boven- en benedenvormdelen 1 en 2 te sluiten, zodat het vormoppervlak van het benedenvormdeel in aanraking gebracht wordt met het uitgezette holle afdichtorgaan 17 voor het begrenzen van het inwendige ruimtedeel 20 tussen de uitgezette holle afdichtorganen 17 aanwezig in het bovenvormdeel 1 en de vormoppervlakken van de boven- en benedenvormdelen 1 en 2 door ten minste de opnames 3« de harsdoorgangen 7 en δ en de holten 5 en 6.
Vervolgens wordt de vorm geëvacueerd door middel van het afvoerme-chanisme 23 in de bovengenoemde afsluittoestand voor buitenlucht.
De resterende lucht in het* inwendige ruimtedeel 20 wordt gedwongen met zuiging ontladen door de uitlaatopening 21, die aanwezig is in het vormoppervlak van het bovenvormdeel 1 en de vacuümbaan 22 om een afvoer-stap uit te voeren.
Zoals hierboven beschreven worden de harstabletten R die in de opnames 3 toegevoerd worden, verwarmd door de verwarmingsmiddelen 9 en 10 aanwezig op de vormdelen 1 en 2 om uitgezet en verweekt te worden, terwijl het inwendige en uitwendige van de hars tabletten R op dit moment belucht kan worden, zodat de lucht en/of het vocht dat daarin aanwezig is naar buiten in de opnames 3 stroomt.
Bovendien worden de harstabletten R toegevoerd in de opnames 3 verwarmd om gassen op te wekken.
Daarom is het mogelijk op betrouwbare en doelmatige wijze met zuiging alle resterende lucht en/of vocht af te voeren in het ruimtedeel 20, alsmede de lucht en/of vocht die uit de harstabletten R stroomt in het ruimtedeel 20 (in de opnames 3) en de gassen opgewekt door het verwarmen van de harstabletten R in het uitwendige van het ruimtedeel 20 door het gedwongen evacueren van het inwendige ruimtedeel 20 door het afvoermecha-nisme 23.
Het is mogelijk de omvang van het vacuüm in het ruimtedeel 20 tot een bepaald niveau te verbeteren.
Bij elke vormcyclus worden de opwaartse beweging van het beneden-vormdeel 2 en het uitzetten van het holle afdichtorgaan 17 bij het sluiten van de vorm of de neerwaartse beweging van het benedenvormdeel 2 en het samentrekken van het holle afdichtorgaan 17 in de vormopening in hoofdzaak gelijktijdig uitgevoerd.
Daarom ligt de tijd noodzakelijk voor het uitzetten of samentrekken van het holle afdichtorgaan 17 binnen de tijd noodzakelijk voor de stap van het openen of sluiten van de vorm waardoor geen invloed uitgeoefend wordt op de tijd van elke vormcyclus in vergelijking met de hierboven genoemde constructie die geen beweging van de afsluitmiddelen voor buitenlucht kan voltooien binnen de tijd voor de stap van het openen of sluiten van de vorm.
Door gebruik van het holle afdichtorgaan 17 kan de vorm bovendien verkleind worden zonder behoefte aan de bovengenoemde groot bemeten af-sluitmiddelen voor buitenlucht en aandrijfmiddelen, terwijl de werktijd van de vorm eveneens beperkt wordt. Bij gevolg worden de kosten voor het vervaardigen van de vorm op doelmatige wijze beperkt.
Nadat de boven- en benedenvormdelen 1 en 2 volledig gesloten zijn, wordt een afsluitstap met hars uitgevoerd voor het afsluiten van de elektronische delen 14, die aangebracht zijn op de geleiderframes 15 in met hars afgesloten compacte delen zoals in figuur 3 getoond is. De harsta-bletten R aanwezig in de opnames 3 worden onder druk gebracht door de plunjers 4 bij het volledig sluiten van de boven- en benedenvormdelen 1 en 2 zodat de harsmaterialen die in de opnames 3 verwarmd en gesmolten zijn ingespoten en geladen worden in een vereist aantal holten 5 en 6 aanwezig aan zijposities van de opnames 3 via de harsdoorgangen 7 en 8 waardoor de elektronische delen 14 aanwezig op de geleiderframes 15. die aangegrepen/geplaatst zijn in de holten 5 en 6 in de met hars afgesloten compacte delen afgesloten worden.
Vervolgens worden de boven- en benedenvormdelen 1 en 2 opnieuw na een bepaalde uithardtijd geopend voor het vrijgeven van de met hars afgesloten compacte delen en de geharde harsmaterialen uit respectievelijk de boven- en benedenholten 5 en 6 en de harsdoorgangen 7 en 8.
Het is bij gevolg mogelijk gedwongen met zuiging de lucht, vocht en gassen uit het inwendige ruimtedeel 20 te ontladen door het afvoermecha-nisme 23, terwijl voorkomen wordt dat lucht, vocht en gassen aanwezig in het ruimtedeel 20 gemengd worden of meegesleept worden in de gesmolten harsmaterialen, waardoor op betrouwbare wijze vorming van holten en foutieve delen veroorzaakt door de aanwezigheid van lucht, vocht en gassen in het inwendige en uitwendige van de met hars afgesloten compacte delen voorkomen wordt.
De handeling van het afvoermechanisme 23 voor het gedwongen met zuiging ontladen van de resterende lucht enz. uit het inwendige ruimtedeel 20 naar het uitwendige wordt continu uitgevoerd eveneens bij de vorming van het inwendige ruimtedeel 20 en het volledig sluiten van de boven- en benedenvormdelen 1 en 2.
Het holle afdichtorgaan 17 wordt herhaaldelijk uitgezet en samengetrokken bij elke vormcyclus voor het afsluiten van de elektronische delen 14 met gevormde hars, terwijl de elektronische delen 14 alternatief continu afgedicht kunnen worden met gevormde hars in een uitgezette toestand van het holle afdichtorgaan 17.
Bovendien kunnen uitzetten/samentrekken van het holle afdichtorgaan 17 en opwaarts/neerwaartse beweging van het benedenvormdeel 2 onafhankelijk van elkaar uitgevoerd worden.
Bij de hierboven beschreven uitvoering kan de onderstaande werkwijze voor het sluiten van de vorm alternatief gebruikt worden:
Ten eerste wordt het benedenvormdeel 2 naar boven bewogen om het vormoppervlak van dit benedenvormdeel 2 in aanraking te brengen met het uitgezette afdichtorgaan 17 om zo een afgesloten toestand voor buitenlucht te vormen door het uitgezette afdichtorgaan 17 en het benedenvormdeel 2.
In deze afsluittoestand voor buitenlucht wordt het benedenvormdeel 2 in een passende positie tot stilstand gebracht om het tussenliggende sluiten uit te voeren voor het begrenzen van een vereiste ruimte S tussen de vormoppervlakken van de boven- en benedenvormdelen 1 en 2 (zie fig. 2).
Vervolgens wordt resterende lucht enz. aanwezig in het inwendige ruimtedeel 20, dat begrensd is bij het bovengenoemd gedeeltelijk sluiten met zuigen gedwongen ontladen door het afvoermechanisme 23, om het ruimtedeel 20 een bepaalde mate van vacuüm te geven.
Vervolgens worden de vormoppervlakken van de boven- en benedenvormdelen 1 en 2 met elkaar verbonden om de vorm volledig te sluiten.
Bij het hierboven genoemde gedeeltelijk sluiten wordt de vereiste ruimte S begrensd in het ruimtedeel 20 in het bijzonder tussen de vormoppervlakken van de boven- en benedenvormdelen 1 en 2 waardoor resterende lucht en/of vocht verhoudingsgewijs makkelijk ontladen kan worden uit het ruimtedeel 20 naar het uitwendige.
Indien het benedenvormdeel tot stilstand gebracht wordt om het gedeeltelijk sluiten uit te voeren, is het mogelijk het ruimtedeel 20, dat begrensd wordt bij het gedeeltelijk sluiten tot een bepaald hoog vacuüm te brengen door een vacuümpomp (afvoermechanisme 23) met gering afvoer-vermogen, door het stoppen van het benedenvormdeel 2.
Bij de hierboven genoemde stap van het sluiten van de vorm kan het instellen van de inwendige sluittoestand voortdurend uitgevoerd worden uit de positie van de tussenliggende sluittoestand naar de positie van de volledige sluittoestand bij het beperken van de sluitsnelheid (snelheid voor het naar boven bewegen van het benedenvormdeel 2) zonder het stoppen van het benedenvormdeel 2.
Een tweede uitvoering van de onderhavige uitvinding wordt thans aan de hand van fig. 6 beschreven.
Uit fig. 6 blijkt dat een vorm voor het met hars afsluiten volgens de tweede uitvoering van de onderhavige uitvinding omvat boven- en bene-denvormdelen 30 en 31 die tegenover elkaar liggen.
Een afsluitorgaan $2 voor buitenlucht voor het omgeven van uitwendige zijdelen van het benedenvormdeel 31 is in aangrijping in het bovenvormdeel 30, zodat inwendige oppervlakken van het afsluitorgaan 32 voor uitwendige lucht en buitenzijoppervlakken van het benedenvormdeel 31 in aangrijping met elkaar gebracht worden via tussenruimten indien de bovenen benedenvormdelen 30 en 31 gesloten worden.
Een hol afdichtorgaan 33a is aangebracht op de binnenoppervlakken van het afsluitorgaan 32 voor buitenlucht dat uitgezet moet worden en in aanraking gebracht moet worden met de buitenzijoppervlakken van de bene-denvorm 31» indien de boven- en benedenvormdelen 30 en 31 gesloten zijn.
Een ander hol afdichtorgaan 33b is eveneens aangebracht op de zijop-pervlakken van het holle vormdeel 31 om uitgezet te worden en in aanraking gebracht te worden met de inwendige oppervlakken van het afsluitorgaan 32 voor buitenlucht.
Bovendien is een drukmechanisme 19 verbonden met de holle afdichtor-ganen respectievelijk 33a en 33b.
Bovendien is een afvoermechanisme 23 zoals een vacuümpomp verbonden met het afsluitorgaan 32 voor buitenlucht alsmede opnames 3 van het benedenvormdeel 31 ·
Vormorganen die gelijk zijn aan die van de bovenstaande uitvoering zijn aangegeven met dezelfde verwijzingscijfers om dubbele beschrijving overbodig te maken.
Ten eerste wordt het gedeeltelijk sluiten van de vorm uitgevoerd door het naar boven bewegen van het benedenvormdeel 31 en dit te stoppen om een vereiste ruimte T te begrenzen tussen vormoppervlakken van de boven en benedenvormdelen 30 en 31.
Op dit moment wordt het afsluitorgaan 32 voor buitenlucht aangebracht op het bovenvormdeel 30 geplaatst om de buitenzijdelen van de vorm.
Vervolgens worden de holle afdichtorganen 33a en 33b onder druk gebracht door het drukmechanisme 19 en uitgezet voor het begrenzen van een afsluitruimtedeel 34 voor buitenlucht tussen de uitgezette holle afdichtorganen 33a en 33b, het afsluitorgaan 32 voor buitenlucht en de vormoppervlakken van de boven- en benedenvormdelen 30 en 31 door ten minste de opnames 3. harsdoorgangen 7 en 8 en holten 5 en 6.
Vervolgens worden resterende lucht enz. gedwongen door zuiging ontladen uit het afsluitruimtedeel 34 voor buitenlucht door het afvoermecha- nisme 23 om de omvang van vacuüm in het afsluitruimtedeel 3^ voor buitenlucht te verbeteren.
Vervolgens worden de vormoppervlakken van de boven- en benedenvorm-delen 30 en 31 net elkaar verbonden om de vorm volledig te sluiten, terwijl elektronische delen lk die aangebracht zijn op geleiderdelen 15 in aangegrepen/geplaatst worden in de holten 5 en 6.
Vervolgens worden de verwarmde/gesmolten harstabletten R onder druk gebracht door plunjers 4, zodat gesmolten harsmaterialen ingespoten worden en geladen in de holten 5 en 6 via de harsdoorgangen 7 en 8 voor het afdichten van de elektronische delen lk met de gevormde hars.
Volgens deze uitvoering is het daarom mogelijk alle resterende lucht en/of vocht in het ruimtedeel 3k op doelmatige en betrouwbare wijze met zuiging af te voeren, alsmede lucht en/of vocht die uit de harstabletten R naar buiten stroomt in het ruimtedeel 3^ (in de opnames 3) en gassen opgewekt door het verwarmen van de harstabletten R in het uitwendige van het ruimtedeel 3^» terwijl op betrouwbare wijze de vorming van poreusi-teit en fouten veroorzaakt door de aanwezigheid van lucht, vocht en gassen in het inwendige en uitwendige van de met hars afgesloten compacte delen voorkomen wordt door het gedwongen evacueren van het afsluitruimtedeel 34 voor buitenlucht door het afvoermechanisme 23.
Volgens deze uitvinding wordt bovendien een vrije ruimte tussen het afsluitorgaan 32 voor buitenlucht en het benedenvormdeel 31 ten opzichte van de buitenlucht afgezonderd door het uitzetten van de holle afdichtor-ganen 33a en 33b waardoor geen precieze nauwkeurigheid met betrekking tot de afmeting noodzakelijk is voor aangrijping tussen het afsluitorgaan 32 voor buitenlucht en het benedenvormdeel 31·
Geen precieze bewerkingsnauwkeurigheid is vereist en daarom wordt de bewerkingstijd beperkt, terwijl het mogelijk is om de produktiekosten te beperken.
Deze uitvoering kan eenvoudig voorzien worden van slechts een van de holle afdichtorganen 33a en 33b.
Bij het openen/sluiten van de boven- en benedenvormdelen 30 en 31 kan het afsluitorgaan 32 voor buitenlucht naar boven/naar beneden bewogen worden samen met de uitwendige zijoppervlakken van het bovenvormdeel 30.
De onderhavige uitvinding is niet beperkt tot de bovenstaande uitvoeringen, maar wijzigingen/keuzes kunnen passend en naar wens volgens behoefte gebruikt worden door degenen bekwaam in de stand der techniek en liggen binnen het bereik van de onderhavige uitvinding.
In elk van de bovenstaande uitvoeringen is het mogelijk een enkele opname en een plunjer te gebruiken die in deze opname aangegeven wordt voor het inspuiten en ontladen van een gesmolten harsmateriaal in de bovenen benedenholten via harsdoorgangen.
In elk van de bovenstaande uitvoeringen is het bovendien mogelijk de gesmolten harsmaterialen in de boven- en benedenholten in te spuiten en te ontladen door de harsdoorgangen met sleufvormige opnames en plunjers die overeenkomen met de sleufvormige opnames.
Een derde uitvoering van de onderhavige uitvinding wordt thans beschreven met verwijzing naar figuur 7·
De harstabletten R (harsmaterialen) worden bijvoorbeeld ingebracht in de opnames 3 van het benedenvormdeel 2 dat af geheeld is in fig. 1, waarbij de boven- en benedenvormdelen 1 en 2 gesloten worden en de harstabletten R aanwezig in de opnames 3 verwarmd en gesmolten worden door de verwarmingsmiddelen 9 en 10.
In dit geval worden de benedenoppervlaktedelen van de harstabletten R, die aanwezig zijn in de opnames 3. geplaatst op boveneindoppervlakken van de plunjers 4, terwijl geringe vrije ruimtes begrensd worden tussen de zijoppervlakdelen daarvan en binnenwandoppervlakken van de opnames 3 en open ruimtedelen zijn begrensd tussen bovenoppervlakdelen daarvan en de culldelen 7 (zie fig. 1).
In deze toestand wordt daarom warmte door geleiding en straling overgebracht naar de harstabletten R vanaf respectievelijk de benedenoppervlaktedelen en de zijoppervlaktedelen daarvan. Bij gevolg worden de harstabletten R vanaf de benedenoppervlaktedelen en de zijoppervlaktedelen verwarmd en gesmolten, terwijl de bovenoppervlakdelen daarvan nauwelijks voldoende verwarmd en gesmolten zijn.
Na het sluiten van de boven- en benedenvormdelen 1 en 2 worden de harstabletten R daarom ondergebracht door de plunjers 4 in een zodanige toestand dat de harsmaterialen niet volledig gesmolten zijn in de nabijheid van de bovenoppervlakdelen daarvan om tegen de culldelen 7 gedrukt te worden, terwijl delen dichtbij de bovenoppervlakdelen van de harsta-bletten R verwarmd en gesmolten worden door warmtegeleiding vanaf de culldelen 7 en worden de gesmolten harsmaterialen overgebracht naar de harsdoorgangen 8 om in de boven- en benedenholten 5 en 6 ingespoten en geladen te worden.
De culldelen 7 zijn echter in het algemeen gelijk in diameter aan de opnames 3. en de verwarmingswaarde is in deze toestand onvoldoende, omdat de diameter van de culldelen 7 te klein is. Bij gevolg kunnen de harsmaterialen niet voldoende verwarmd en gesmolten worden voordat deze overge- bracht worden naar de harsdoorgangen 8.
Hiertoe is deze uitvoering aangepast om de diameter van de culldelen te vergroten in vergelijking met die van de opnames om de doorgangslengte voor harsmateriaal te vergroten, die verwarmd en gesmolten worden in de culldelen, waardoor voldoende verwarmingswaarde verkregen wordt voor het verwarmen van de harsmaterialen en het vergemakkelijken van de verwar-ming/smelthandeling voor de harsmaterialen teneinde harstabletten voldoende te verwarmen en smelten.
Zoals in fig. 7 afgeheeld is, wordt de diameter van opnames 44, die aangebracht zijn in een benedenvormdeel 4l met L gekozen terwijl die van de culldelen 42 aanwezig in een bovenvormdeel 40 als zijnde ten minste 2L gekozen worden. Verwijzend naar fig. 7 zijn de bovengenoemde culldelen 7 met stippellijnen afgebeeld.
Bij gevolg worden de harstabletten R verwarmd in de opnames 44 en onder druk gebracht door plunjers 45. zodat delen dichtbij bovenopper-vlakdelen van de harstabletten R tegen de culldelen 42 gedrukt worden, waardoor het mogelijk is verwarmen en smelten van de harstabletten R te vergemakkelijken met een verwarmingswaarde van de culldelen 42 die voldoende is en het overbrengen daarvan in de harsdoorgangen 43.
Bij gevolg is het mogelijk elektronische delen 14 aan te grijpen/te plaatsen, die aangebracht zijn op geleiderframes 15 in boven- en beneden-holten 5 en 6, bij het af dichten van de elektronische delen 14 met gevormde harsmaterialen, die beter verwarmd/gesmolten worden op de hierboven beschreven wijze.
Verwarmen/smelten van de harstabletten R kan verder bevorderd worden door de voldoende verwarmingswaarde van de culldelen 42, waardoor het mogelijk is lucht, vocht en gassen doelmatig en betrouwbaar te verwijderen, afkomstig uit de harstabletten R, van de gesmolten harsmaterialen door het met zuigen ontladen van resterende lucht enz. uit het bovengenoemde inwendige ruimtedeel 20 en dit in een bepaalde omvang van vacuüm te brengen.
Bij gevolg is het mogelijk om op doelmatige en betrouwbare wijze vorming van poreusiteit en fouten te voorkomen, die veroorzaakt worden door lucht, vocht en gassen aanwezig in de gesmolten harsmaterialen in het inwendige en uitwendige van de met hars afgedichte compacte delen, die afgesloten zijn met gevormde hars.
Hoewel de onderhavige uitvinding in detail beschreven en getoond is moet duidelijk begrepen worden dat dit slechts als illustratie en voorbeeld is en niet als enigerlei beperking begrepen moet worden waarbij de gedachte en het bereik van de onderhavige uitvinding slechts beperkt worden door de bijgevoegde conclusies.

Claims (26)

1. Werkwijze voor het afsluiten van elektronische delen met gevormde hars met het kenmerk· dat deze omvat: een hol afdichtorgaan verschaffende stap van aanbrengen van een hol afdichtorgaan (17) op ten minste een vormoppervlak van ten minste een vormoppervlak van een vorm omvattende een vast vormdeel (1) en beweegbaar vormdeel (2), een harstablet toevoerstap voor het toevoeren van harstabletten (R) in een veelheid van opnames (3) die respectievelijk in de vorm aangebracht zijn, een toevoerstap voor geleiderframes voor het toevoeren en plaatsen van elektronische delen (14) die aangebracht zijn op geleiderframes (15) in bepaalde posities van holten (5) die in de vorm aangebracht zijn, een stap van het verwarmen van een harstablet voor het verwarmen van de harstabletten (R) die toegevoerd worden in de opnames (3) van de vorm, een stap van het uitzetten van een hol afdichtorgaan voor het uitzetten van het holle afdichtorgaan (17) door drukmiddelen, een stap van het afsluiten van uitwendige lucht door het in aanraking brengen van het uitgezette holle afdichtorgaan (17) met het vormoppervlak van het vormdeel dat geplaatst moet worden tegenover het holle afdichtorgaan (17) voor het afzonderen van een inwendig ruimtedeel, omvattende de ten minste die opnames (3), betreffende harsdoorgangen (8) en betreffende holten (5, 6) begrensd tussen het uitgezette holle afdichtorgaan (17) en de vormoppervlakken van de vorm ten opzichte van het uitwendige, een stap van het evacueren van het inwendige ruimtedeel van het gedwongen met zuiging ontladen van resterende lucht en/of vocht in het inwendige ruimtedeel, waarbij lucht en/of vocht uit het inwendige van de harstabletten (R) stromen, die verwarmd/geëxpandeerd worden in de stap van het verwarmen van de harstablet in het inwendige ruimtedeel, en gassen opgewekt door het verwarmen naar het uitwendige van het inwendige ruimtedeel in die stap van het afsluiten van buitenlucht, waardoor de mate van vacuüm in het inwendige ruimtedeel verbeterd wordt, direct een vormsluitende stap van het sluiten van de vaste (1) en beweegbare (2) vormdelen in een toestand van het aangrijpen van de elektronische delen (14) die aangebracht zijn op de geleiderframes (15) in bepaalde posities van de holten (5, 6), en een hars afdichtende stap van het onder druk brengen van de harsta- bletten (R) die toegevoerd zijn in de opnames (3) van de vorm voor het inspuiten van gesmolten harsmaterialen verwarmd en gesmolten in de betreffende opnames (3) in een bepaald aantal holten (5, 6), die aangebracht zijn aan zijdelen van de opnames (5) via de respectievelijke harsdoorgangen (8), waardoor de elektronische delen (14) aangebracht op die geleiderframes (15) afgesloten worden die in de holten (5, 6) met de gevormde harsmaterialen aangegrepen worden.
2. Werkwijze voor het afsluiten van elektronische delen, met gevormde hars volgens conclusie 1, waarbij die stap van het aanbrengen van het holle afdichtorgaan uitgevoerd wordt door aangrijpen van dat holle af-dichtorgaan (17) in een groef die ten minste in een genoemd vormoppervlak van die vorm gevormd is, waarbij die uitzetstap van het holle afdichtorgaan uitgevoerd wordt door het uitzetten van dat holle afdichtorgaan (17) om convex uit die groef te steken.
3. Werkwijze voor het afsluiten van elektronische delen met gevormde hars van een van de voorgaande conclusies, waarbij die stap van het sluiten van de vorm omvat een gedeeltelijke vormsluitstap van het sluiten van dat vaste vormdeel en dat beweegbare vormdeel in een toestand waarin een bepaalde ruimte tussen die vormoppervlakken gehandhaafd wordt voor het brengen van die vormoppervlakken van dat vaste vormdeel en dat beweegbare vormdeel in aanraking met elkaar voor het volledig sluiten van die vorm in een afsluittoestand voor buitenlucht die bereikt wordt door die af-sluitstap voor buitenlucht.
4. Werkwijze voor het afdichten van elektronische delen met gevormde hars volgens conclusies 3. waarbij die stap van gedeeltelijk sluiten van de vorm uitgevoerd wordt in een toestand waarbij dat beweegbare vormdeel gesloten wordt.
5. Werkwijze voor het afsluiten van elektronische delen met gevormde hars volgens conclusie 3* waarbij die stap van het gedeeltelijk sluiten van de vorm continu uitgevoerd wordt zonder het tot stilstand brengen van dat beweegbare vormdeel bij het verminderen van de snelheid voor het bewegen van dat beweegbare vormdeel uit een toestand om een bepaalde ruimte te handhaven tussen die vormoppervlakken van die vaste en beweegbare vormdelen naar een toestand van het volledig gesloten zijn van de vorm waarbij die vormoppervlakken in aanraking met elkaar gebracht worden.
6. Werkwijze voor het afsluiten van elektronische delen met gevormde hars volgens een van de voorgaande conclusies, omvattende een intrekbaar buisvormig orgaan dat verzonken is in ten minste een van die vormopper- vlakken van die vaste en beweegbare vormdelen voor het sluiten van dat inwendige ruiotedeel als dat holle afdichtorgaan.
7. Werkwijze voor het afsluiten van elektronische delen met gevormde hars volgens conclusie 6, waarbij dat holle afdichtorgaan uitgezet wordt door die drukmiddelen om uit te steken over de totale lengte daarvan vanaf dat vormoppervlak dat voorzien is van dat holle afdichtorgaan in die uitzetstap voor dat holle afdichtorgaan.
8. Werkwijze voor het afsluiten van elektronische delen met gevormde hars volgens conclusie 6, waarbij dat holle afdichtorgaan uit een aan warmte weerstand biedend elastisch materiaal bestaat.
9. Werkwijze voor het opsluiten van elektronische delen met gevormde hars, met het kenmerk, dat deze omvat: een stap van het aanbrengen van een hol afdichtorgaan in ten minste hetzij een inwendig zijoppervlak van een uitwendig afsluitorgaan hetzij een uitwendig omtreksoppervlak van een vorm omvattende een vast vormdeel en een beweegbaar vormdeel met vormoppervlakken die tegenover elkaar liggen, waarbij hetzij het vaste vormdeel hetzij het beweegbare vormdeel in aangrijping is met dat afsluitorgaan voor buitenlucht, het bedekken van een uitwendig omtreksoppervlak van dat andere vormdeel via een vrije ruimte, waarbij dat inwendige zijoppervlak en dat uitwendige omtreksoppervlak tegenover elkaar liggen; een toevoerstap voor harstablet voor toevoer van harstabletten in een veelheid van opnames aangebracht in die vormholte; een toevoerstap van geleidersframes omvattende het toevoeren en plaatsen van elektronische delen die op geleiderframes aangebracht zijn in bepaalde posities van respectievelijk holten die aangebracht zijn in die vorm; een verwarmingsstap voor het verwannen van die hars tabletten die respectievelijk in die opnames van die vorm toegevoerd zijn; een uitzetstap voor het holle afdichtorgaan door drukmiddelen; een afsluitstap voor buitenlucht voor het in aanraking brengen van dat uitgezette holle afdichtorgaan met dat uitwendige omtreksoppervlak van die vorm of dat binnenoppervlak van het afsluitorgaan voor buitenlucht dat daartegenover liggend voor het afzonderen van een inwendig ruimtedeel, omvattende ten minste die opnames, waarbij betreffende harsdoorgangen en die holten begrensd zijn tussen dat uitgezette holle afdichtorgaan en die vormoppervlakken van die vorm ten opzichte van het uitwendige; een afvoerstap voor het inwendige ruimtedeel voor het gedwongen met zuiging ontladen van resterende lucht en/of vocht in dat inwendige ruim-tedeel, lucht en/of vocht die uit die harstabletten stroomt, die ver-warmd/uitgezet zijn tijdens die stap van het verwarmen van de harstabletten in dat inwendige ruimtedeel, en gassen die opgewekt worden door dat verwarmen naar het uitwendige van dat inwendige ruimtedeel in die af-sluitstap voor lucht, waardoor de omvang van het vacuüm in dat inwendige ruimtedeel verbeterd wordt; een sluitstap voor dat vaste vormdeel en dat beweegbare vormdeel in een toestand waarbij die elektronische delen aangegrepen worden die aangebracht zijn op de geleiderframes in de bepaalde posities van die holten van die vorm; en een harsafdichtstap voor het onder druk brengen van die harstablet-ten die toegevoerd worden in die opnames van die vorm voor het inspuiten van gesmolten harsmaterialen die verwarmd/gesmolten zijn in die opnames in een bepaald aantal van die holten aangebracht aan zijdelen van die opnames respectievelijk door die gasdoorgangen, waardoor die elektronische delen die in die holten aangegrepen zijn met gevormde hars afgesloten worden.
10. Werkwijze voor het afsluiten van elektronische delen met gevormde hars volgens conclusie 9* waarbij die stap van het aanbrengen van het holle afdichtorgaan uitgevoerd wordt door het aangrijpen van dat holle afdichtorgaan in een groef die gevormd is in ten minste hetzij dat bin-nenzijoppervlak van dat afsluitorgaan voor buitenlucht hetzij het buiten-omtreksoppervlak van die vorm, waarbij die uitzetstap voor het holle afdichtorgaan uitgevoerd wordt door het uitzetten van dat holle afdichtorgaan om convex van die groef uit te steken.
11. Werkwijze voor het afsluiten van elektronische delen met gevormde hars volgens conclusie 9 of 10, waarbij die stap van het sluiten van de vorm omvat een stap van het gedeeltelijk sluiten van de vorm van het sluiten van het vaste vormdeel en dat beweegbare vormdeel in een toestand waarin een bepaalde ruimte gehandhaafd wordt tussen die vormoppervlakken voor het in aanraking brengen van die vormoppervlakken van dat vaste vormdeel en dat beweegbare vormdeel in aanraking met elkaar voor het volledig sluiten van die vorm in een afsluittoestand voor buitenlucht die bereikt wordt door de afsluitstap voor de buitenlucht.
12. Werkwijze voor het afsluiten van elektronische delen met gevormde hars volgens conclusie 11, waarbij die stap van het gedeeltelijk sluiten uitgevoerd wordt in een toestand waarbij dat beweegbare vormdeel tot stilstand gebracht wordt.
13. Werkwijze voor het afsluiten van elektronische delen met gevormde hars volgens conclusie 11, waarbij die stap van het gedeeltelijk sluiten van de vorm continu uitgevoerd wordt zonder het stoppen van dat beweegbare vormdeel bij het beperken van de snelheid voor het bewegen van dat beweegbare vormdeel uit een toestand van het handhaven van een bepaalde ruimte tussen die vormoppervlakken van die vaste en beweegbare delen naar een volledige sluittoestand van de vorm en het in aanraking brengen van die vormoppervlakken met elkaar.
14. Werkwijze voor het afsluiten van elektronische delen met gevormde hars volgens een van de conclusies 9~13« waarbij die stap van het aanbrengen van dat holle afdichtorgaan omvat een stap van het inbedden van een samentrekbaar rubber orgaan in ten minste hetzij dat inwendige zijoppervlak van dat afsluitorgaan voor buitenlucht hetzij dat buitenom-treksoppervlak van een vorm.
15· Werkwijze voor het afsluiten van elektronische delen met gevormde hars volgens conclusie 14, waarbij dat holle afdichtende orgaan uitgezet wordt om convex vanaf dat ingebedde oppervlak uit te steken.
16. Werkwijze voor het afsluiten van elektronische delen met gevormde hars volgens een van de conclusies 9”15* waarbij een orgaan omvattende een aan warmteweerstand biedend elastisch materiaal als dat holle afdichtorgaan gebruikt wordt.
17· Vorm voor het afdichten van elektronische delen met gevormde hars, met het kenmerk, dat deze vorm omvat een vast vormdeel (1) en een beweegbaar vormdeel (2) die tegenover elkaar liggen, waarbij ten minste het vaste vormdeel (1) hetzij het beweegbare vormdeel (2) voorzien zijn van opnames (3) voor het toevoeren van harsmaterialen, harsdoorgangen (8) en holten (5, 6) voor het vormen van hars, voor het plaatsen van elektronische delen (14) die aangebracht zijn op geleiderframes (15) in bepaalde posities van die holten (5, 6) het sluiten van dat vaste vormdeel (1) en het beweegbare vormdeel (2) en het inspuiten van die harsmaterialen die verwarmd/gesmolten zijn in respectievelijk die opnames (3) in die holten (5, 6) door die harsdoorgangen (8), waardoor die elektronische delen (14) met gevormde hars afgesloten worden, welke vorm bovendien omvat: een hol afdichtorgaan (17) aangebracht in ten minste een van de vormoppervlakken van dat vaste vormdeel (1) en dat beweegbare vormdeel (2); drukmiddelen (19) voor het uitzetten van dat holle afdichtorgaan (17) door het onder druk brengen van het inwendige daarvan; en afvoermiddelen (23) voor het gedwongen met zuiging ontladen van lucht, vocht en gassen uit een inwendig ruimtedeel, omvattende die opnames (3), die harsdoorgangen (8) en die holten (5, 6) begrensd door dat holle afdichtorgaan (17) dat uitgezet wordt door die middelen (19) voor onder druk brengen in aanraking te brengen met een van die vormoppervlak-ken liggend tegenover en dat wat voorzien is van dat holle afdichtorgaan (17) bij het sluiten van dat vaste vormdeel (1) en dat beweegbare vormdeel (2) naar het uitwendige van dat inwendige ruimtedeel, het afzonderen van dat inwendige ruimtedeel ten opzichte van het uitwendige, waarbij de omvang van het vacuüm in dat inwendige ruimtedeel verbeterd wordt.
18. Vorm voor het afsluiten van elektronische delen met gevormde hars volgens conclusie 17, waarbij dat holle afdichtende orgaan (17) omvat een samentrekbaar buisvormig orgaan dat verzonken is in ten minste · een van die vormoppervlakken van dat vaste vormdeel (1) en dat beweegbare vormdeel (2) om dat inwendige ruimtedeel te omhullen.
19· Vorm voor het afsluiten van elektronische delen met gevormde hars volgens conclusie 18, waarbij dat holle afdichtorgaan (17) gevormd is om gedeeltelijk uit te steken langs de totale lengte daarvan vanaf dat vormoppervlak dat voorzien is van dat holle afdichtorgaan (17) in een toestand die onder druk gebracht wordt door die middelen (19) voor het onder druk brengen.
20. Vorm voor het afdichten van elektronische delen met gevormde hars volgens een van de conclusies 17-19, waarbij dat holle afdichtorgaan (17) omvat een aan warmte weerstand biedend elastisch materiaal.
21. Vorm voor het afdichten van elektronische delen met gevormde hars volgens een van de conclusies 17-20, waarbij de diameter van elk culldeel (7) aanwezig in elk van die harsdoorgangen (8) liggend tegenover die opname (3) ten minste tweemaal die van elke opname (3) is·
22. Vorm voor het afdichten van elektronische delen met gevormde hars, met het kenmerk, dat deze omvat een vast vormdeel (30) en een beweegbaar vormdeel (31) die tegenover elkaar liggen, waarbij ten minste hetzij het vaste vormdeel (30) hetzij het beweegbare vormdeel (31) voorzien is van opnames (3) voor het toevoeren van harsmaterialen, harsdoorgangen (8) en holten (5, 6) voor het vormen van hars, waarbij hetzij het vaste vormdeel (30) hetzij het beweegbare vormdeel (31) voorzien is van een afsluitorgaan (32) voor buitenlucht die zo aangegrepen zijn dat deze een uitwendig omtreksoppervlak van het andere van die vormdelen aangrijpt via een vrije ruimte, voor het plaatsen van elektronische delen (14) aangebracht op gelei-derframes (15) in bepaalde posities van die holten (5. 6), het sluiten van dat vaste vormdeel (30) en dat beweegbare vormdeel (31) en het inspuiten van die harsmaterialen die verwarmd/gesmolten zijn in die opnames (3) in die holten (5. 6) via die harsdoorgangen (8) waardoor die elektronische delen (14) met gevormde hars afgesloten worden, waarbij die vorm bovendien omvat: een hol afdichtorgaan (33a, 33b) dat aangebracht is in ten minste hetzij een binnenzijoppervlak van een afsluitorgaan (32) voor buitenlucht hetzij een uitwendig omtreksoppervlak van dat vaste vormdeel (30) of dat beweegbare vormdeel (31) bedekt met dat afsluitorgaan (32) voor buitenlucht; drukmiddelen (19) voor het uitzetten van dat holle afdichtorgaan (33a, 33b) door het onder druk brengen van het inwendige daarvan; en afvoermiddelen (23) voor het gedwongen met zuiging afvoeren van lucht, vocht en gassen vanaf een inwendig ruimtedeel, omvattende die opnames (3), waarbij die harsdoorgangen (8) en die holten (5, 6) begrensd zijn bij het sluiten van dat vaste vormdeel (30) en dat beweegbare vormdeel (31) naar het uitwendige van dat inwendige ruimtedeel, bij het afzonderen van dat inwendige ruimtedeel ten opzichte van het uitwendige, waarbij de omvang van het vacuüm in dat inwendige ruimtedeel verbeterd wordt.
23. Vorm voor het afsluiten van elektronische delen met gevormde hars zoals conclusie 22, waarbij dat holle afdichtorgaan (33a, 33b) een samentrekkend buisvormig orgaan omvat dat verzonken is in ten minste hetzij het binnenzijoppervlak van het afsluitorgaan (32) voor buitenlucht hetzij een buitenomtreksoppervlak van dat vaste vormdeel (30) hetzij dat beweegbare vormdeel (31) dat daar tegenover ligt voor het sluiten van dat inwendige ruimtedeel.
24. Vorm voor het afdichten van elektronische delen met gevormde hars volgens conclusie 22 of 23, waarbij dat holle afdichtorgaan (33a, 33b) gevormd is teneinde zich gedeeltelijk uit te strekken over de totale lengte daarvan vanaf dat oppervlak met dat holle afdichtorgaan (33a, 33b) dat daarin verzonken is in een toestand die onder druk gebracht wordt door die drukmiddelen (19)·
25. Vorm voor het afsluiten van elektronische delen met gevormde hars volgens een van de conclusies 22-24, waarbij dat holle afdichtorgaan (33a, 33b) uit een aan warmte weerstand biedend elastisch materiaal bestaat .
26. Vorm voor het afsluiten van elektronische delen met gevormde hars volgens een van de conclusies 22-25, waarbij de diameter van elk culldeel (7) in elke harsdoorgang (8) liggend tegenover elke opname (3) ten minste tweemaal die van elke opname (3) is.
NL9500483A 1994-03-11 1995-03-10 Werkwijze voor het opsluiten van elektronische delen met gevormde hars. NL195034C (nl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP06766494A JP3423766B2 (ja) 1994-03-11 1994-03-11 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型装置
JP6766494 1994-03-11

Publications (3)

Publication Number Publication Date
NL9500483A true NL9500483A (nl) 1995-10-02
NL195034B NL195034B (nl) 2003-08-01
NL195034C NL195034C (nl) 2003-12-02

Family

ID=13351506

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL9500483A NL195034C (nl) 1994-03-11 1995-03-10 Werkwijze voor het opsluiten van elektronische delen met gevormde hars.

Country Status (9)

Country Link
US (1) US5753538A (nl)
JP (1) JP3423766B2 (nl)
KR (1) KR100196575B1 (nl)
GB (1) GB2287672B (nl)
HK (1) HK1005485A1 (nl)
MY (1) MY112442A (nl)
NL (1) NL195034C (nl)
SG (1) SG47992A1 (nl)
TW (1) TW265315B (nl)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3566426B2 (ja) * 1995-10-30 2004-09-15 Towa株式会社 電子部品の樹脂成形装置
SG50009A1 (en) * 1996-03-14 1998-06-15 Towa Corp Method of sealing electronic component with molded resin
JPH09252017A (ja) * 1996-03-14 1997-09-22 Towa Kk 電子部品の樹脂封止成形方法
JPH11121488A (ja) * 1997-10-15 1999-04-30 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法及び樹脂封止装置
JP2001129833A (ja) * 1999-11-05 2001-05-15 Miyagi Oki Electric Co Ltd 成形金型及び半導体装置の製造方法
JP2002043343A (ja) * 2000-07-25 2002-02-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の樹脂封止金型及び半導体装置の樹脂封止方法、並びに樹脂封止半導体装置の離型方法
JP3839323B2 (ja) * 2001-04-06 2006-11-01 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の製造方法
JP2004063851A (ja) * 2002-07-30 2004-02-26 Renesas Technology Corp 樹脂封止装置
DE10304525A1 (de) * 2003-02-04 2004-08-12 Bühler Bindler GmbH Herstellung schalenartiger Verzehrgüter aus einer kakaohaltigen oder schokoladeähnlichen Fettmasse
KR100568130B1 (ko) * 2003-09-08 2006-04-05 현대모비스 주식회사 중공튜브를 이용한 발포성형용 거푸집
EP1645387A1 (en) * 2004-10-11 2006-04-12 Tecnocad Progetti Spa System and method for gas suction in a mould for foaming
US7452737B2 (en) * 2004-11-15 2008-11-18 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Molded lens over LED die
US7344902B2 (en) * 2004-11-15 2008-03-18 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Overmolded lens over LED die
US7858408B2 (en) * 2004-11-15 2010-12-28 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED with phosphor tile and overmolded phosphor in lens
US7595515B2 (en) * 2005-10-24 2009-09-29 3M Innovative Properties Company Method of making light emitting device having a molded encapsulant
CN101297411B (zh) * 2005-10-24 2010-05-19 3M创新有限公司 发光器件的制造方法及发光器件
US8092735B2 (en) 2006-08-17 2012-01-10 3M Innovative Properties Company Method of making a light emitting device having a molded encapsulant
US9944031B2 (en) * 2007-02-13 2018-04-17 3M Innovative Properties Company Molded optical articles and methods of making same
EP2111651A4 (en) 2007-02-13 2011-08-17 3M Innovative Properties Co LED DEVICES HAVING ASSOCIATED LENSES AND METHODS OF MANUFACTURE
WO2012000164A1 (en) * 2010-06-28 2012-01-05 Industrial Technology Research Institute Projection auto-stereoscopic display and stereo screen
JP5357217B2 (ja) * 2011-07-04 2013-12-04 株式会社三井ハイテック 回転子積層鉄心の製造方法
JP5985402B2 (ja) * 2013-01-08 2016-09-06 Towa株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
KR20170055787A (ko) * 2015-11-12 2017-05-22 삼성전자주식회사 반도체 패키지 제조용 몰딩 장치 및 이를 이용한 반도체 패키지의 몰딩 방법
KR101694944B1 (ko) * 2016-03-31 2017-01-10 김진홍 신축패킹이 구비된 고진공 다이캐스팅금형
US10388437B2 (en) * 2016-08-10 2019-08-20 Siemens Energy, Inc. Assembly and method for manufacturing insulation layer of electrical conductors
US20180117813A1 (en) * 2016-11-02 2018-05-03 Asm Technology Singapore Pte Ltd Molding apparatus including a compressible structure
JP6721525B2 (ja) * 2017-03-03 2020-07-15 キオクシア株式会社 金型
CN207398072U (zh) * 2017-06-05 2018-05-22 日月光半导体制造股份有限公司 用于半导体封装制程的封装模具
DE102020208862A1 (de) * 2020-07-15 2022-01-20 Zf Friedrichshafen Ag Formwerkzeug zum verkapseln eines pin-fin-artigen leistungsmoduls und verfahren zum herstellen eines leistungsmoduls

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2347178A1 (fr) * 1976-04-08 1977-11-04 Uniroyal Ag Systeme de ventilation pour moulage par transfert
DE3226506A1 (de) * 1981-08-12 1983-03-03 Alois Ing.(grad.) 4054 Basel Suter Verfahren zum spritzgiessen unter vakuum von heisshaertenden epoxydharzen und anlage zur ausfuehrung des verfahrens
JPS60228117A (ja) * 1984-04-26 1985-11-13 Sumitomo Heavy Ind Ltd 型内真空射出成形用金型
EP0237871A1 (en) * 1986-03-19 1987-09-23 The Budd Company Vacuum compression molding method using preheated charge
EP0265644A1 (de) * 1986-10-28 1988-05-04 Hoesch Maschinenfabrik Deutschland Aktiengesellschaft Heizpresse zum Verpressen von technischen Laminaten
JPS63137815A (ja) * 1986-11-29 1988-06-09 Yamaha Motor Co Ltd 熱硬化性樹脂の圧縮成形用金型
GB2252746A (en) * 1991-01-17 1992-08-19 Towa Corp Resin sealing of electronic parts
JPH0645385A (ja) * 1992-07-24 1994-02-18 Sony Corp 半導体素子封止用樹脂封止装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4612149A (en) * 1983-04-25 1986-09-16 The Budd Company Compression molding a charge using vacuum
US4724113A (en) * 1985-12-16 1988-02-09 The Dow Chemical Company Method of molding using an inflatable seal
JPS62193814A (ja) * 1986-02-19 1987-08-26 Kurata Kinzoku Kogyo Kk 樹脂材料の圧縮成形方法
US5082615A (en) * 1987-12-18 1992-01-21 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method for packaging semiconductor devices in a resin
US4861251A (en) * 1988-02-29 1989-08-29 Diehard Engineering, Inc. Apparatus for encapsulating selected portions of a printed circuit board
US5336272A (en) * 1988-10-13 1994-08-09 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method for molding a semiconductor package on a continuous leadframe
JP2673909B2 (ja) * 1990-09-20 1997-11-05 松下電工株式会社 真空成形用金型装置
GB2280144B (en) * 1991-01-17 1995-07-12 Towa Corp Apparatus for molding resin to seal an electronic part
JP2524955B2 (ja) * 1993-04-22 1996-08-14 トーワ株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2347178A1 (fr) * 1976-04-08 1977-11-04 Uniroyal Ag Systeme de ventilation pour moulage par transfert
DE3226506A1 (de) * 1981-08-12 1983-03-03 Alois Ing.(grad.) 4054 Basel Suter Verfahren zum spritzgiessen unter vakuum von heisshaertenden epoxydharzen und anlage zur ausfuehrung des verfahrens
JPS60228117A (ja) * 1984-04-26 1985-11-13 Sumitomo Heavy Ind Ltd 型内真空射出成形用金型
EP0237871A1 (en) * 1986-03-19 1987-09-23 The Budd Company Vacuum compression molding method using preheated charge
EP0265644A1 (de) * 1986-10-28 1988-05-04 Hoesch Maschinenfabrik Deutschland Aktiengesellschaft Heizpresse zum Verpressen von technischen Laminaten
JPS63137815A (ja) * 1986-11-29 1988-06-09 Yamaha Motor Co Ltd 熱硬化性樹脂の圧縮成形用金型
GB2252746A (en) * 1991-01-17 1992-08-19 Towa Corp Resin sealing of electronic parts
JPH0645385A (ja) * 1992-07-24 1994-02-18 Sony Corp 半導体素子封止用樹脂封止装置

Non-Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
COTTANCIN: ""Faire le vide" pour l'injection des élastomères", PLASTIQUES MODERNES & ELASTOMERES, vol. 30, no. 4, May 1978 (1978-05-01), pages 85 - 87, XP002011693 *
MEIERTOBERENS U ET AL: "IMPROVED TECHNOLOGIES FOR ELASTOMER PROCESSING. PART 03 EVACUATION AND INERT GAS FLUSHING OF INJECTION MOULDS", INTERNATIONAL POLYMER SCIENCE AND TECHNOLOGY, vol. 21, no. 12, 1 January 1994 (1994-01-01), pages T1 - 9, XP000500438 *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 010, no. 088 (M - 467) 5 April 1986 (1986-04-05) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 012, no. 386 (M - 754) 14 October 1988 (1988-10-14) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 018, no. 266 (E - 1551) 20 May 1994 (1994-05-20) *

Also Published As

Publication number Publication date
GB9503407D0 (en) 1995-04-12
SG47992A1 (en) 1998-04-17
NL195034B (nl) 2003-08-01
GB2287672A (en) 1995-09-27
GB2287672B (en) 1997-11-26
HK1005485A1 (en) 1999-01-08
JP3423766B2 (ja) 2003-07-07
US5753538A (en) 1998-05-19
NL195034C (nl) 2003-12-02
KR100196575B1 (ko) 1999-06-15
JPH07249647A (ja) 1995-09-26
MY112442A (en) 2001-06-30
TW265315B (nl) 1995-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL9500483A (nl) Werkwijze voor het opsluiten van elektronische delen met gevormde hars en daarvoor gebruikte vorm.
US5507633A (en) Resin molding apparatus for sealing an electronic device
US5603879A (en) Method of molding resin to seal electronic parts using two evacuation steps
US6068809A (en) Method of injection molding elements such as semiconductor elements
JP2970569B2 (ja) 樹脂封止方法および樹脂封止金型装置
US5200125A (en) Method for seal molding electronic components with resin
EP0870588B1 (en) Resin molding apparatus
EP0923444A3 (en) Sealing ejectorpin
US3836306A (en) Transfer molding apparatus
JP3110880B2 (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法
JP2622773B2 (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法
JP3751325B2 (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法
JP2694293B2 (ja) 高圧縮成形樹脂タブレットの成形方法
JPH06218754A (ja) 樹脂モールド装置及びその制御方法
KR100340979B1 (ko) 전자부품의수지봉지성형방법
JP2004014936A (ja) 封止成形装置
JPH01118421A (ja) 射出成形用金型
JPH05200769A (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JP2639858B2 (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法
JPH0280215A (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法及びこれに用いられる樹脂タブレット
JP3007851B2 (ja) 樹脂成形方法及び樹脂成形装置
GB2280144A (en) Apparatus for sealing semiconductor devices
JPH02171220A (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JP3007850B2 (ja) 樹脂成形方法及び樹脂成形装置
JP2002187175A (ja) 半導体樹脂封止成形品の取出方法

Legal Events

Date Code Title Description
A1A A request for search or an international-type search has been filed
BB A search report has been drawn up
BC A request for examination has been filed
V1 Lapsed because of non-payment of the annual fee

Effective date: 20101001