JPH058250A - 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 両型(1・2) 間に外気遮断空間部38を構成し、
該空間部38内の残留空気及び水分と、ポット９内に供給
した樹脂タブレットＲ内部の空気及び水分を外部に強制
的に排出して、樹脂封止成形体Ｐのボイド形成を防止す
る。 【構成】 両型(1・2) の型面間にポット９・樹脂通路(2
5・26) ・キャビティ(10・20) 部の外側方周囲を覆う外気
遮断空間部38を構成すると共に、樹脂タブレットＲを下
型ポット９内においてその底面部と周面部を加熱しその
上面部側から上方へ膨張させることにより、該樹脂タブ
レットの内部に含まれる空気及び水分を上記外気遮断空
間部38内に流出させて、この樹脂タブレットＲ内部から
の流出空気及び水分と上記外気遮断空間部38内の残留空
気及び水分を、真空源40による排気作用により外部に強
制的に吸引し排出する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば、ＩＣ、ＬＳ
Ｉ、ダイオード、コンデンサー等の電子部品を樹脂によ
り封止成形する方法の改良に係り、特に、電子部品の樹
脂封止成形体（モールドパッケージ）の内外部にボイド
（気泡）が形成されるのを防止するものに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って電子部品を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法は、例えば、樹脂成形用金型（図２〜５参
照）を用いて、通常、次のようにして行われる。即ち、
予め、上型（固定型）及び下型（可動型）を加熱手段に
て樹脂成形温度にまで加熱する。次に、電子部品を装着
したリードフレームを下型の型面に設けたセット用凹所
の所定位置に嵌合セットすると共に、樹脂タブレットを
ポット内に供給する（図２参照）。次に、下型を上動し
て上下両型を型締めする。このとき、上記電子部品及び
その周辺のリードフレームは、該両型の型面に対設した
両キャビティ内に嵌装されることになる。また、上記ポ
ット内の樹脂タブレットは加熱されて順次に溶融化され
るので、該樹脂タブレットをプランジャーにて加圧する
と、その溶融樹脂材料は該ポットとキャビティとの間に
設けられた樹脂通路を通して両キャビティ側に移送され
且つ該キャビティ内に注入・充填されることになる（図
４参照）。なお、上記したキャビティ内と外部とは、通
常、適宜なエアベントを介して連通されているので、溶
融樹脂材料を該両キャビティ内に注入・充填させるとき
に、該樹脂注入・充填作用を利用して、該キャビティ内
部の空気及び水分を上記エアベントを通して外部へ自然
に押し出すように設けられている。従って、電子部品及
びその周辺のリードフレームは、両キャビティの形状に
対応して成形される樹脂封止成形体内に封止されること
になるので、樹脂の硬化後に下型を下動して上下両型を
型開きすると共に、これと略同時的に、両キャビティ内
の樹脂封止成形体とリードフレーム及び樹脂通路内の硬
化樹脂を離型機構により夫々離型させればよい（図５参
照）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記したよ
うに、ポットと樹脂通路及び両キャビティ内に存在する
残留空気はエアベントから外部に自然に排出されるよう
に考慮されているが、この残留空気の自然排出手段によ
る場合は、その排出作用が不確実であること等に基因し
て、樹脂封止成形体におけるボイドの形成を有効に阻止
できないと云う問題がある。

【０００４】樹脂封止成形体のボイド形成と云う問題を
解消するためには、例えば、ポットと樹脂通路及び両キ
ャビティ内に存在する残留空気を真空源による排気作用
により強制的に排出することが考えられる。しかしなが
ら、この強制排気手段は、上記残留空気が溶融樹脂材料
中に混入されないと云う点で優れているが、次のような
技術的問題があるために実用化されていないのが実情で
ある。即ち、樹脂成形用金型における上下両型はその樹
脂成形毎に型開閉（型締め及び型開き）されるが、上記
強制排気手段を採用するためには、該両型の型締時に、
少なくともそのポット・樹脂通路・キャビティ部を外気
と遮断し、その範囲内の残留空気及び水分を排出しなけ
ればならない。

【０００５】また、上記した外気遮断手段としては、例
えば、両型の型面にＯリングを配置し、その型締時に該
Ｏリングを押圧してこれにより設定される範囲内と外気
とを遮断するもの、或は、両型の型面に嵌合凹凸部を対
向配置し、その型締時に該凹凸部を嵌合させると共に、
その凹凸部の嵌合面に設けたＯリングを押圧してこれに
より設定される範囲内と外気とを遮断するもの等が考え
られる。しかしながら、両型の型面にＯリングや嵌合凹
凸部等の外気遮断手段を配設する場合は、該両型の型締
めと該外気遮断手段による外気遮断作用とが略同時的に
行われるため、例えば、該両型面に供給したリードフレ
ームが何らかの理由によって所定の位置及び状態にセッ
トされていないような異常時においても、その型締作用
と外気遮断作用とが略同時的に行われて、該両型の型面
やリードフレーム及び外気遮断手段自体を損傷すると云
った問題がある。

【０００６】また、上記外気遮断手段が両型の型面等に
固設されているときは、該両型に対するチェイスブロッ
クの装着や交換作業が面倒であると云う問題があり、更
に、多品種少量生産と云う要請に対応してチェイスブロ
ックを頻繁に交換するタイプのものにおいては、このチ
ェイスブロック交換作業に手数を要して全体的な生産性
が低下する等の問題がある。

【０００７】また、ポット内に樹脂タブレットを供給し
て該樹脂タブレットを加熱手段及び加圧手段により溶融
化する場合において、その加熱溶融樹化作用を補助する
目的で、ポット内への樹脂タブレット供給前に、該樹脂
タブレットを予備加熱することが行われている。しかし
ながら、予備加熱した樹脂タブレットの表面には溶融樹
脂層が形成されるので、これをポット内に供給し且つこ
れに金型の加熱手段による本来の加熱作用を加えると、
該樹脂タブレット内部に含有されている多数の空気及び
水分は上記溶融樹脂層に妨げられて外部に流出できず、
従って、該多量の空気及び水分がその溶融樹脂材料中に
混入してキャビティ内に流入し、これが樹脂封止成形体
の表面部及び内部におけるボイドとして形成されると云
う問題がある。

【０００８】また、両型の完全型締時において、そのポ
ット・樹脂通路・キャビティ部の範囲と外気とを遮断し
てその範囲内の残留空気及び水分を真空源による排気作
用により外部へ排出する場合は、該残留空気及び水分は
該両型の型面間に設けた微小間隙から成るエアベントを
通して外部に排出されることになる。即ち、これは、上
記両型面における樹脂バリの発生を防止すると云う樹脂
成形上の要請に基づいて、該両型の型面を密に且つ強力
に接合させていることから、該両型接合面間からの空気
及び水分の流出はきわめて困難となるからである。従っ
て、両型の完全型締時においては、仮に、上記した真空
源による排気作用を行っても、該両型の型面間に存在す
る残留空気及び水分の排出効率が悪く、このため、上記
範囲内を真空状態に設定することが事実上期待できない
と云う問題がある。

【０００９】本発明は、上述した問題点のうち、特に、
外気遮断範囲内の残留空気及び水分を外部に強制排気す
る手段の全体的な手順・構成を簡略化してその作業性・
操作性の向上を図ることを目的とする。

【００１０】また、本発明は、上記した残留空気及び水
分を外部へ効率良く且つ確実に排出して、この残留空気
及び水分が溶融樹脂材料中に混入するのを防止すること
ができる電子部品の樹脂封止成形方法及び装置を提供す
ることを目的とする。

【００１１】また、本発明は、ポット内に供給した樹脂
タブレット内の空気及び水分を外部へ効率良く且つ確実
に排出して、この空気及び水分が溶融樹脂材料中に混入
するのを防止することができる電子部品の樹脂封止成形
方法及び装置を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上
型と下型とを対設し、上記下型に配設したポット内に樹
脂タブレットを供給すると共に、該樹脂タブレットを加
熱手段及び加圧手段により溶融化し、且つ、該溶融樹脂
材料を樹脂通路を通して該上下両型間のキャビティ内に
注入して、該キャビティ内にセットした電子部品を樹脂
封止成形する方法であって、上記した上下両型における
少なくともポット・樹脂通路・キャビティ部の外側方周
囲を外気と遮断する該両型間の外気遮断工程と、上記下
型ポット内に供給した樹脂タブレットを該ポット内にお
いて加熱して膨張させる樹脂タブレット膨張工程と、上
記外気遮断工程による外気遮断状態において該両型の型
面間に所要の間隙を保つ状態で型締めする該両型の中間
型締工程と、上記外気遮断工程による外気遮断状態にお
いて該両型の型面を接合させる該両型の完全型締工程
と、上記した両型の中間型締工程及び完全型締工程にお
いて該両型の型面間に残留する空気及び水分を外部へ強
制的に排出する強制排気工程とを有し、上記した樹脂タ
ブレット膨張工程により樹脂タブレットをポット内の上
方へ膨張させて該樹脂タブレット内部に含まれる空気及
び水分を両型の型面間に流出させると共に、該流出空気
及び水分を上記した強制排気工程により外部へ強制的に
排出することを特徴とするものである。

【００１３】また、本発明に係る他の電子部品の樹脂封
止成形方法は、上型と下型とを対設し、上記下型に配設
した複数のポット内に樹脂タブレットを供給すると共
に、該樹脂タブレットを加熱手段及び加圧手段により溶
融化し、且つ、該溶融樹脂材料を樹脂通路を通して該上
下両型間のキャビティ内に注入して、該キャビティ内に
セットした電子部品を樹脂封止成形するマルチプランジ
ャー方式による電子部品の樹脂封止成形方法であって、
上記した上下両型における少なくともポット・樹脂通路
・キャビティ部の外側方周囲を外気と遮断する該両型間
の外気遮断工程と、上記外気遮断工程による外気遮断状
態において該両型の型面を接合させる該両型の完全型締
工程と、上記下型ポット内に供給した樹脂タブレットを
該ポット内において加熱して膨張させる樹脂タブレット
膨張工程と、上記した完全型締工程において両型の型面
間に残留する空気及び水分を該両型の型面間に設けた空
気通路を通して外部へ強制的に排出する強制排気工程と
を有し、上記した樹脂タブレット膨張工程により樹脂タ
ブレットをポット内の上方へ膨張させて該樹脂タブレッ
ト内部に含まれる空気及び水分を両型の型面間に流出さ
せると共に、該流出空気及び水分を上記した強制排気工
程により外部へ強制的に排出することを特徴とするもの
である。

【００１４】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、上記した樹脂タブレット膨張工程が、樹脂タ
ブレットの底面部及びその周面部を加熱することによっ
て、該樹脂タブレットをその上面部側からポット内の上
方へ膨張させる工程であることを特徴とするものであ
る。

【００１５】また、上述した課題を解決するための本発
明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、上型と複数の
ポットを有する下型とを対設した樹脂成形用金型を備え
た電子部品の樹脂封止成形装置であって、上記上型及び
下型の夫々に、該両型における少なくともポット・樹脂
通路・キャビティ部の外側方周囲を覆う外気遮断用部材
を摺動自在に各嵌装し、且つ、該両型の中間型締時及び
完全型締時に該両外気遮断用部材の両者を嵌合自在に配
設すると共に、該両型と上記両外気遮断用部材との各嵌
合面、並びに、該両外気遮断用部材両者の嵌合面にシー
ル部材を介在配置し、更に、上記両外気遮断用部材両者
の嵌合時において両型間に設定される外気遮断空間部と
真空源側とを真空経路を介して連通接続させると共に、
両型の完全型締時における型面間に上記外気遮断空間部
と連通する所要の空気通路を配設して構成したことを特
徴とするものである。

【００１６】

【作用】本発明によれば、上下両型の中間型締時及び完
全型締時において、両外気遮断用部材を摺動させて該両
外気遮断用部材の両者を嵌合させることにより、該両型
における少なくともポット・樹脂通路・キャビティ部の
外側方周囲を覆って外気遮断空間部を容易に構成するこ
とができる。従って、該両型の中間型締時に、上記外気
遮断空間部に連通接続させた真空源を作動することによ
り、該外気遮断空間部内の残留空気及び水分を、真空経
路を通して、効率良く且つ確実に外部に排出する強制排
気工程を行うことができる。

【００１７】また、下型ポット内に供給した樹脂タブレ
ットは、その底面部及び周面部が加熱されるので、ポッ
トの上部が開放されていることとも相俟て、その上面部
側からポット内の上方へ膨張することになる。従って、
上記樹脂タブレット内部に含まれた空気及び水分は膨張
した該樹脂タブレットの上面部側から両型の型面間に順
次に流出することになる。このため、該流出空気及び水
分をも、上記した強制排気工程にて外部へ強制的に排出
することができる。

【００１８】また、上記強制排気工程により、外気遮断
空間部内の残留空気及び水分と、樹脂タブレット内部に
含まれる空気及び水分を外部に排出できるので、これら
の空気及び水分が溶融樹脂材料中に混入するのを効率良
く且つ確実に防止できる。

【００１９】

【実施例】図１には電子部品の樹脂封止成形装置の構成
を概略的に示しており、また、図２〜５には該装置にお
ける金型要部を概略的に示しており、また、図６〜９に
は該金型要部を拡大して示している。

【００２０】この装置には、上部固定盤に装設される上
型１（固定型）と、下部可動盤に装設される下型２（可
動型）とが対設されている。また、固定側（上型側）の
金型ベース３及び可動側（下型側）の金型ベース４に
は、ヒータ等の加熱手段５・６が夫々設けられている。
また、固定側金型ベース３には固定側チェイスブロック
７がアリ溝3a及びアリ部7a等による嵌合手段によって着
脱自在に装設されている。また、可動側金型ベース４に
は可動側チェイスブロック８がアリ溝4a及びアリ部8a等
による嵌合手段によって着脱自在に装設されている。ま
た、上記両金型ベース(3・4) に嵌合された両チェイスブ
ロック(7・8) は、その前後両端部に固定する適宜なブロ
ック7b・8b を介して所定位置に嵌装されるように設けら
れている。なお、図１には、両チェイスブロック(7・8)
の前後両端部をブロック(7b・8b) にて固定する場合を示
したが、該ブロック(7b・8b) のいずれか一方側を、例え
ば、装置の後部側のブロックを省略して、その一方側の
ブロックに相当する部分と両金型ベース(3・4) とを一体
に形成するようにしてもよい。更に、上記両チェイスブ
ロック(7・8) と両固定ブロック(7b・8b) との間に、適当
なシール部材（図示なし）を介在配置させてもよい。

【００２１】また、可動側チェイスブロック８には所要
複数個の樹脂材料供給用ポット９が配設されており、更
に、該各ポット９の周辺所定位置には所要複数個の樹脂
成形用キャビティ10が夫々配設されている。また、この
可動側チェイスブロック８には、ヒータ等の専用加熱手
段11が装設されている。また、この可動側チェイスブロ
ック８の下方位置には、キャビティ10内にて成形される
樹脂封止成形体の離型用エジェクターピン12a を備えた
下部エジェクタープレート12と、上記各ポット９内に供
給された樹脂タブレットＲを夫々各別に加圧するための
プランジャー13a （加圧手段）を備えたプランジャーホ
ルダー13とが夫々配設されている。また、上記各エジェ
クターピン12a の上端部は各キャビティ10に連通するピ
ン孔14に夫々嵌合されている。また、上記各プランジャ
ー13a の上端部は可動側金型ベース４及びエジェクター
プレート12に設けた挿通孔15・16 を通して各ポット９に
夫々嵌合されている。また、上記プランジャーホルダー
13は、上記可動側金型ベース４の下部に設けたレール部
材13b に対して着脱自在に装設されている。なお、上記
可動側金型ベース４に設けられる下部エジェクタープレ
ート12の嵌装空間部と外部との間、及び、上記プランジ
ャーホルダー13の嵌装空間部と外部との間に、適当なシ
ール部材（図示なし）を介在配置させてもよい。

【００２２】また、固定側チェイスブロック７には、可
動側チェイスブロックのキャビティ10の位置及び数に対
応するキャビティ20が夫々対設されている。また、この
固定側チェイスブロック７には、ヒータ等の専用加熱手
段21が装設されている。また、該チェイスブロック７の
上方位置には、キャビティ20内にて成形される樹脂封止
成形体の離型用エジェクターピン22a を備えた上部エジ
ェクタープレート22と、該上部エジェクタープレートの
支持ピン22b と、該支持ピン22b を介して上部エジェク
タープレート22を押し下げるためのスプリング等の弾性
部材23とが夫々配設されている。また、上記各エジェク
ターピン22a の下端部は各キャビティ20に連通するピン
孔24と、各ポット９の位置に対向して設けられるカル部
25に連通するピン孔24a に夫々嵌合されている。上記エ
ジェクタープレート22は、図２及び図５に示す両型(1・
2)の型開時に弾性部材23の弾性により押し下げられるこ
とにより、そのキャビティ20内と、ポット９と該キャビ
ティ20との間に設けられる所要長さの樹脂通路部（図例
のものは、カル部25とゲート部26）内にて硬化した樹脂
封止成形体Ｐを夫々下方へ離型させることができるよう
に設けられている（図５参照）。

【００２３】なお、両型(1・2) の型開時においては、前
記した下部エジェクタープレート12はエジェクターバー
12b により押し上げられてその各エジェクターピン12a
が各キャビティ10内の樹脂封止成形体Ｐを夫々上方へ離
型させることになるが（図５参照）、その完全型締時に
おいては、上下両エジェクタープレート(22・12) に対向
配置した上下のリターンピン（図示なし）が該両エジェ
クタープレートを上方及び下方に夫々後退させるように
設けられている（図４参照）。

【００２４】また、上記した可動側金型ベース４には、
下型２の型面における少なくとも各ポット９・各キャビ
ティ10の外側方周囲を覆う丸筒形・角筒形等の外気遮断
用部材30が嵌装されており、該外気遮断用部材30は所要
の駆動機構31を介して型開閉方向へ摺動自在に嵌装され
ている。更に、該可動側金型ベース４と該外気遮断用部
材30との嵌合面には適当なシール部材32が介在配置され
ている。

【００２５】また、上記した固定側金型ベース３には、
上型３の型面における少なくとも各樹脂通路（カル部25
及びゲート部26）・各キャビティ20の外側方周囲を覆う
丸筒形・角筒形の外気遮断用部材33が嵌装されており、
該外気遮断用部材33は所要の駆動機構34を介して型開閉
方向へ摺動自在に嵌装されている。更に、該固定側金型
ベース３と該外気遮断用部材33との嵌合面には適当なシ
ール部材35が介在配置されている。

【００２６】また、上記両型(1・2) の中間型締時及び完
全型締時において、上記した両駆動機構(31・34) を介し
て両外気遮断用部材(30・33) を型締方向へ夫々前進移動
させると、該両外気遮断用部材(30・33) 両者の先端部が
嵌合するように設けられている（図３〜４参照）。な
お、図４においては、可動側金型ベース４に嵌装した外
気遮断用部材30の上端部を下型２の型面付近にまで上動
させると共に、固定側金型ベース３に嵌装した外気遮断
用部材33を上記可動側金型ベース４の外気遮断用部材30
における外周面に嵌合させる場合を例示している。

【００２７】また、上記両外気遮断用部材(30・33) 両者
の嵌合面には適当なシール部材36が介在配置されてい
る。更に、両金型ベース(3・4) と両チェイスブロック(7
・8) との間、両チェイスブロック(7・8) と各エジェクタ
ーピン(22a・12a) との間、可動側チェイスブロック８と
ポット９及びプランジャー13a との間にも適当なシール
部材37が介在配置されている。従って、図３〜４に示す
両型(1・2) の中間型締時及び完全型締時においては、両
外気遮断用部材(30・33) の先端部を嵌合させることによ
り、該両型(1・2) の型面間は、該両外気遮断用部材(30・
33) と上記各シール部材(32・35・36・37) とによって外気
が遮断された空間部38が構成されることになる。なお、
上記両型(1・2) 面間は、上記両シール部材(35・36) によ
って実質的に外気と遮断された状態にあるので、上記各
シール部材37の介在配置は必ずしも必要ではない。ま
た、上記各シール部材37の介在配置に換えて、或は、こ
れを省略するときは、前述したように、両チェイスブロ
ック(7・8) と両固定ブロック(7b・8b) との間に適当なシ
ール部材を介在配置することが好ましい。更に、プラン
ジャーホルダー13を嵌装させるために設けられた下型２
の空間部2aと外部との間に、適当なシール部材37a 及び
シールカバー37b を介在配置して、該空間部2aにおける
外気遮断を図る構成を採用してもよい（図１参照）。

【００２８】また、両外気遮断用部材(30・33) 両者の嵌
合時において構成される上記した外気遮断空間部38に
は、真空パイプ等の真空経路39の一端側が連通接続され
ると共に、該真空経路39の他端側は真空ポンプその他の
適当な真空源40側と連通接続されている。また、上記両
外気遮断用部材(33・30) 両者の嵌合面は、図２〜６に示
すような上下方向の断面垂直面41であってもよく、ま
た、図７に示すようなテーパー面42であってもよく、要
するに、該両者の嵌合面に介在配置したシール部材36に
て該両者間における空気及び水分の流れを遮断すること
ができる構成であればよい。従って、図３に示す両型(1
・2) の中間型締時において真空源40を作動させると、そ
のポット９・樹脂通路(25・26) ・キャビティ(10・20) 部
を含む上記外気遮断空間部38の残留空気及び水分が外部
に強制的に吸引排出されて、該外気遮断空間部38内の全
体を真空状態とすることができる。また、図４に示す両
型(1・2) の完全型締時において真空源40を作動させる
と、そのポット９・樹脂通路(25・26) ・キャビティ(10・
20) 部内の空気及び水分は、該両型の少なくとも一方の
型面（図例では、上型の型面）に設けられる所要のエア
ベント43を通して外部に排出されるので、同じく、該外
気遮断空間部38内の全体を真空状態とすることができ
る。上記した外気遮断空間部38内における真空状態の設
定は、両型(1・2) の中間型締時の強制排気作用と完全型
締時の強制排気作用とを連続して行うことによって、よ
り確実なものとなる。

【００２９】図９には、下型に複数のポットを配設した
マルチプランジャー方式による電子部品の樹脂封止成形
装置における金型であって、その上下両型(1・2）の完全
型締時の状態を示しており、また、該両型(1・2）におけ
る型面間に、そのポット９・樹脂通路(25・26) と外部
（外気遮断空間部38）とを連通させる所要の空気通路44
を配設して構成した場合を示している。なお、必要に応
じて、上記空気通路44の所要個所に、該通路の開閉用バ
ルブピンを配設することにより、例えば、樹脂成形時に
おいて該通路内に溶融樹脂材料が侵入するのを防止する
構成を採用してもよい。

【００３０】このように、両型における型面間に、その
ポット・樹脂通路と外部とを連通させる所要の空気通路
44を配設して構成した場合は、該両型を完全型締状態と
してその外気遮断空間部38内の強制排気を行うことがで
きる。そして、このとき、そのポット・樹脂通路・キャ
ビティ部を含む外気遮断空間部38内の全体を真空状態と
することができる。従って、例えば、上記したポット・
樹脂通路・キャビティ部の外側方周囲を外気遮断状態と
し、この状態で直ちに両型を完全型締めすると共に、該
両型面間の空気及び水分の強制排気を行うことが可能と
なるので、この場合は、両型の中間型締めを省略できる
と共に、全体的な成形時間を短縮することができる等の
利点がある。

【００３１】なお、上記両外気遮断用部材(30・33) は、
上記両駆動機構(31・34) を介して、上記両金型ベース(3
・4) に対する上記両チェイスブロック(7・8) の着脱・交
換作業を阻害しない位置（図２参照）にまで後退移動す
るように設けられている。従って、該両外気遮断用部材
(30・33) を図３〜４に示す前進位置に夫々前進移動させ
た状態で両型(1・2) の型開閉操作を行うことができるの
で、必ずしも、通常の樹脂成形時においてその成形サイ
クル毎に該両外気遮断用部材(30・33) を後退移動させる
必要はない。

【００３２】また、実施例図に示した電子部品の樹脂封
止成形装置の構成においては、外気遮断空間部38が両型
(1・2) の接合面間とその外側方周囲に構成される場合を
示したが、該外気遮断空間部38と該両型における両エジ
ェクタープレート(12・22) の嵌装空間部との間に通気孔
を穿設して、該嵌装空間部内の残留空気及び水分をも同
時に外部へ排出するような構成を採用してもよい。ま
た、上記両エジェクタープレート(12・22) の嵌装空間部
内における残留空気及び水分を、所要の真空経路39a を
通して、外部へ強制的に排出するための強制排気手段を
併設する構成を採用してもよい（図５参照）。

【００３３】また、上記した実施例図の構成は、両チェ
イスブロック(7・8) を頻繁に着脱させるタイプのものを
示しているが、通常タイプの構成を有する電子部品の樹
脂封止成形装置においても同様に適用できるものであ
る。

【００３４】また、上記した両外気遮断用部材(33・30)
の駆動機構(31・34) としては、例えば、適当なラック・
ピニオン機構等の機械的駆動機構や、電動モータ等の電
気的駆動機構、或は、油圧・空圧等の流体駆動機構のい
ずれを採用してもよいが、電子部品の樹脂封止成形と云
う観点からは、上記した電気的駆動機構或は空圧駆動機
構等を採用することが好ましい。

【００３５】以下、上記した樹脂封止成形装置を用いて
リードフレーム27に装着した電子部品27a を樹脂封止成
形する方法について説明する。

【００３６】先ず、リードフレーム27を、適宜な供給取
出機構28を介して、下型の型面に設けたセット用凹所29
の所定位置に供給セットすると共に、樹脂タブレットＲ
を各ポット９内に供給する（図２参照）。次に、下部可
動盤によって下型２を上昇させると共に、上下両型(1・
2) の型面間に所要の間隙Ｓを保った状態の中間型締め
を行う（図３及び図８参照）。次に、この中間型締め状
態において、上記両外気遮断用部材(30・33) を摺動させ
て該両外気遮断用部材の両者を嵌合させることにより、
該両型における少なくともポット９・樹脂通路(25・26)
・キャビティ(10・20) 部の外側方周囲を覆って外気遮断
空間部38を構成する（図３及び図８参照）。次に、この
中間型締め状態において、上記外気遮断空間部38に連通
接続させた真空源40を作動させて、該外気遮断空間部内
の残留空気及び水分を、真空経路39を通して、外部に強
制的に排出する。従って、このとき、上記ポット９・樹
脂通路(25・26) ・キャビティ(10・20) 部を含む外気遮断
空間部38内の全体が真空状態に設定されることになる。
次に、下型２を更に上昇させて両型(1・2) の型面を接合
させる状態の完全型締めを行う（図４参照）。また、こ
の完全型締時においても、真空源40による上記外気遮断
空間部38内の強制排気作用を継続する。また、ポット９
内の樹脂タブレットＲは加熱手段(5・6・11・21) によって
順次に溶融化されるので、該樹脂タブレットＲをプラン
ジャー13aにより加圧することによって該溶融樹脂材料
を樹脂通路(25・26) を通して両キャビティ(10・20) 内に
注入し、該キャビティ内にセットした電子部品27a を樹
脂封止成形体Ｐ内に封止することができる。なお、上記
した樹脂封止成形体Ｐは、上下両エジェクタープレート
(22・12) によって、両型(1・2) 間に離型させることがで
きる（図５参照）。

【００３７】ところで、上記ポット９内に供給した樹脂
タブレットＲは、上部が開放された状態にあるポット９
内において加熱手段(5・6・11・21) による加熱膨張作用を
受けることになる。即ち、該樹脂タブレットＲは、その
底面部及び周面部が加熱されることになるので、その上
面部側からポット９内の上方に向かって膨張することに
なる。従って、該樹脂タブレットＲの内部に含まれた空
気及び水分は、膨張した該樹脂タブレットの上面部側か
ら、両型(1・2) の型面間に順次に流出することになる。
また、完全型締時においても、真空源40による上記外気
遮断空間部38内の強制排気作用は継続されているので、
上記した樹脂タブレット内部からの流出空気及び水分
は、上記したエアベント43及び外気遮断空間部38を通し
て外部へ強制的に排出することができる。このため、外
気遮断空間部38内の残留空気及び水分と、樹脂タブレッ
トＲの内部に含まれる空気及び水分を外部に強制的に排
出できるので、これらの空気及び水分が溶融樹脂材料中
に混入するのを効率良く且つ確実に防止できる。

【００３８】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。

【００３９】

【発明の効果】本発明によれば、上下両型の中間型締時
及び完全型締時において、該両型における外気遮断空間
部内の残留空気及び水分と、樹脂タブレット内部に含ま
れた空気及び水分を効率良く且つ確実に外部に排出する
ことができるので、これらの空気及び水分が溶融樹脂材
料中に混入するのを防止することができる。従って、樹
脂封止成形体の内部や表面部に、上記した残留空気及び
水分に起因したボイドや欠損部が形成されるのを防止す
ることができる電子部品の樹脂封止成形方法及び装置を
提供できる効果がある。また、これによって、高品質性
及び高信頼性を備えたこの種製品を成形することができ
ると云った優れた効果を奏するものである。

【００４０】また、本発明によれば、上記外気遮断範囲
内の残留空気及び水分を外部に強制排気する手段の全体
的な手順・構成を簡略化してその作業性・操作性の向上
を図ることができると云った優れた実用的な効果を奏す
るものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】電子部品の樹脂封止成形装置の構成を概略的に
示す一部分解斜視図である。

【図２】電子部品の樹脂封止成形装置における金型の要
部を拡大して示す一部切欠縦断面図で、樹脂封止成形前
の型開状態を示している。

【図３】図２に対応する金型要部の一部切欠縦断面図
で、該金型の中間型締状態を示している。

【図４】図２に対応する金型要部の一部切欠縦断面図
で、樹脂封止成形時の完全型締状態を示している。

【図５】図２に対応する金型要部の一部切欠縦断面図
で、樹脂封止成形後の型開状態を示している。

【図６】外気遮断用部材両者の嵌合面の拡大縦断面図で
ある。

【図７】外気遮断用部材両者の他の形状例を示す該両者
の嵌合面の縦断面図である。

【図８】図３に対応する金型要部の一部切欠拡大縦断面
図で、該金型の中間型締状態を示している。

【図９】電子部品の樹脂封止成形装置における金型要部
の他の構成例を示す一部切欠縦断面図で、樹脂封止成形
時の完全型締状態を示している。

【符号の説明】

１ 上 型 ２ 下 型 2a 空間部 ３ 固定側金型ベース ４ 可動側金型ベース ５ 加熱手段 ６ 加熱手段 ７ 固定側チェイスブロック ８ 可動側チェイスブロック ９ ポット 10 キャビティ 12 下部エジェクタープレート 13a プランジャー 20 キャビティ 22 エジェクタープレート 25 カル部 26 ゲート部 27 リードフレーム 27a 電子部品 30 外気遮断用部材 31 駆動機構 32 シール部材 33 外気遮断用部材 34 駆動機構 35 シール部材 36 シール部材 37 シール部材 37a シール部材 37b シールカバー 38 外気遮断空間部 39 真空経路 39a 真空経路 40 真空源 43 エアベント 44 空気通路 Ｐ 樹脂封止成形体 Ｒ 樹脂タブレット Ｓ 間 隙

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上型と下型とを対設し、上記下型に配設
   したポット内に樹脂タブレットを供給すると共に、該樹
   脂タブレットを加熱手段及び加圧手段により溶融化し、
   且つ、該溶融樹脂材料を樹脂通路を通して該上下両型間
   のキャビティ内に注入して、該キャビティ内にセットし
   た電子部品を樹脂封止成形する方法であって、 上記した上下両型における少なくともポット・樹脂通路
   ・キャビティ部の外側方周囲を外気と遮断する該両型間
   の外気遮断工程と、 上記下型ポット内に供給した樹脂タブレットを該ポット
   内において加熱して膨張させる樹脂タブレット膨張工程
   と、 上記外気遮断工程による外気遮断状態において、該両型
   の型面間に所要の間隙を保つ状態で型締めする該両型の
   中間型締工程と、 上記外気遮断工程による外気遮断状態において、該両型
   の型面を接合させる該両型の完全型締工程と、 上記した両型の中間型締工程及び完全型締工程におい
   て、該両型の型面間に残留する空気及び水分を外部へ強
   制的に排出する強制排気工程とを有し、 上記した樹脂タブレット膨張工程により樹脂タブレット
   をポット内の上方へ膨張させて該樹脂タブレット内部に
   含まれる空気及び水分を両型の型面間に流出させると共
   に、該流出空気及び水分を上記した強制排気工程により
   外部へ強制的に排出することを特徴とする電子部品の樹
   脂封止成形方法。
2. 【請求項２】 上型と下型とを対設し、上記下型に配設
   した複数のポット内に樹脂タブレットを供給すると共
   に、該樹脂タブレットを加熱手段及び加圧手段により溶
   融化し、且つ、該溶融樹脂材料を樹脂通路を通して該上
   下両型間のキャビティ内に注入して、該キャビティ内に
   セットした電子部品を樹脂封止成形するマルチプランジ
   ャー方式による電子部品の樹脂封止成形方法であって、 上記した上下両型における少なくともポット・樹脂通路
   ・キャビティ部の外側方周囲を外気と遮断する該両型間
   の外気遮断工程と、 上記外気遮断工程による外気遮断状態において、該両型
   の型面を接合させる該両型の完全型締工程と、 上記下型ポット内に供給した樹脂タブレットを該ポット
   内において加熱して膨張させる樹脂タブレット膨張工程
   と、 上記した完全型締工程において、両型の型面間に残留す
   る空気及び水分を該両型の型面間に設けた空気通路を通
   して外部へ強制的に排出する強制排気工程とを有し、 上記した樹脂タブレット膨張工程により樹脂タブレット
   をポット内の上方へ膨張させて該樹脂タブレット内部に
   含まれる空気及び水分を両型の型面間に流出させると共
   に、該流出空気及び水分を上記した強制排気工程により
   外部へ強制的に排出することを特徴とする電子部品の樹
   脂封止成形方法。
3. 【請求項３】 樹脂タブレット膨張工程が、樹脂タブレ
   ットの底面部及びその周面部を加熱することによって、
   該樹脂タブレットをその上面部側からポット内の上方へ
   膨張させる工程であることを特徴とする請求項１又は請
   求項２に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
4. 【請求項４】 上型と複数のポットを有する下型とを対
   設した樹脂成形用金型を備えた電子部品の樹脂封止成形
   装置であって、上記上型及び下型の夫々に、該両型にお
   ける少なくともポット・樹脂通路・キャビティ部の外側
   方周囲を覆う外気遮断用部材を摺動自在に各嵌装し、且
   つ、該両型の中間型締時及び完全型締時に該両外気遮断
   用部材の両者を嵌合自在に配設すると共に、該両型と上
   記両外気遮断用部材との各嵌合面、並びに、該両外気遮
   断用部材両者の嵌合面にシール部材を介在配置し、更
   に、上記両外気遮断用部材両者の嵌合時において両型間
   に設定される外気遮断空間部と真空源側とを真空経路を
   介して連通接続させると共に、両型の完全型締時におけ
   る型面間に上記外気遮断空間部と連通する所要の空気通
   路を配設して構成したことを特徴とする電子部品の樹脂
   封止成形装置。