KR102078722B1 - 반도체 패키지 제조 장치 - Google Patents

반도체 패키지 제조 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102078722B1
KR102078722B1 KR1020190109315A KR20190109315A KR102078722B1 KR 102078722 B1 KR102078722 B1 KR 102078722B1 KR 1020190109315 A KR1020190109315 A KR 1020190109315A KR 20190109315 A KR20190109315 A KR 20190109315A KR 102078722 B1 KR102078722 B1 KR 102078722B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plate
chase
retractable
cavity
pin
Prior art date
Application number
KR1020190109315A
Other languages
English (en)
Inventor
이정우
Original Assignee
미크론정공 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미크론정공 주식회사 filed Critical 미크론정공 주식회사
Priority to KR1020190109315A priority Critical patent/KR102078722B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102078722B1 publication Critical patent/KR102078722B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/77—Apparatus for connecting with strap connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/36—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors prior to the connecting process
    • H01L24/37—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors prior to the connecting process of an individual strap connector

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 제조 장치에 관한 것이다. 본 발명에서 가동측판(100)의 하부 체이스공간(112)에는 하부 체이스 어셈블리(130)가 슬라이딩 이동하여 결합되고, 상기 가동측판(100)이 상대이동하는 고정측판(300)의 체이스공간(322)에는 상부 체이스 어셈블리(330)가 슬라이딩 이동하여 결합된다. 상기 하부 체이스 어셈블리(130)의 하부 캐비티(133) 및 상부 체이스 어셈블리(330)의 상부 캐비티(333)를 각각 관통하여서는 하부 리트랙터블 핀(141) 및 상부 리트랙터블 핀(342)이 상하 이동 가능하게 설치된다. 상기 하부 캐비티(133) 및 상부 캐비티(333)에 용융된 컴파운드(C)가 공급되기 전에는 하부 리트랙터블 핀(141) 및 상부 리트랙터블 핀(342)이 리드 프레임(LF)의 상부 및 하부를 동시에 밀착하여 위치를 고정한다. 이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의하면, 리드 프레임에 균일한 몰딩이 이루어질 수 있으므로 반도체 패키지의 품질이 향상될 뿐만 아니라, 상부 체이스 어셈블리 및 하부 체이스 어셈블리의 조립 분해가 용이하므로 유지보수가 간편한 것과 동시에 다른 디바이스의 체이스 어셈블리로 교환하여 사용할 수 있으므로 제조 비용이 절감되는 이점이 있다.

Description

반도체 패키지 제조 장치{MANUFACTURING APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE}
본 발명은 반도체 패키지 제조 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 캐비티 내에 위치한 리드 프레임의 위치를 견고하게 고정할 수 있도록 구성되는 반도체 패키지 제조 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지를 제조하기 위해서는, 실리콘 웨이퍼 상에 트랜지스터 및 커패시터(capacitor) 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체 칩을 리드 프레임에 실장하는 다이본딩 공정, 그 반도체 칩과 외부 접속단자가 전기적으로 통전되도록 와이어를 연결하는 와이어 본딩공정을 진행하게 되고, 그 후에는 먼지, 열, 습기, 전기 및 기계적 부하 등의 외부 요인에 의한 반도체 칩의 손상을 방지하기 위해 세라믹 또는 성형 수지에 의하여 그 외부를 밀봉하는 몰딩 공정을 진행하게 된다.
즉, 반도체 패키지는 리드 프레임 상에 반도체 칩을 실장한 후 외부 요인으로부터의 훼손을 방지하기 위해 열경화성 수지인 에폭시 몰딩 컴파운드('이하 컴파운드'로 칭함)를 리드 프레임의 상·하부에 제공한 후 몰딩 공정을 진행하면 견고하게 응고되어 컴파운드가 리드 프레임에 피복되어진 여러 개의 패키지 형상을 갖춘 리드 프레임, 즉, 스트립이 완성된다.
이와 같이 반도체 패키지를 몰딩하기 위한 반도체 패키지 제조 장치에는 리드 프레임이 위치된 캐비티 안으로 용융된 형태의 컴파운드가 주입하는 게이트가 구비되는데, 이러한 게이트는 하부 금형의 측부에만 있기 때문에 컴파운드의 주입 압력으로 인해 리드 프레임이 상부로 이동하게 된다.
이와 같이 되면 반도체 칩이 경사진 상태에서 수지에 의해 밀봉되거나 또는 반도체 칩을 포함하는 구조체의 일부분이 패키지로부터 노출될 수 있고, 노출된 부분이 없을 경우라도, 내부 와이어가 구부러져 단선이 될 수 있는 문제점이 있다.
이러한 공정불량은 몰딩 공정의 후속 공정인 절곡/절단(Forming/Trimming) 공정에서 작업을 방해하는 직접적인 원인이 될 수 있는 문제점이 있다.
대한민국 공개특허공부 특2000-0024737호(2000.05.06. 공개)
본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 발명된 것으로, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 캐비티 내에 위치한 리드 프레임의 상부 및 하부를 동시에 눌러 고정할 수 있도록 구성되는 반도체 패키지 제조 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 제조 장치에 따르면, 가동측판에 설치되는 하부 베이스; 상기 하부 베이스의 상부에 배치되고, 상면에 상방 및 일측을 향해 개구되는 하부 체이스공간이 형성되는 하부 몰드 베이스; 상기 하부 체이스공간에 슬라이딩 이동 가능하게 결합되는 하부 체이스 플레이트, 상기 하부 체이스 플레이트의 상부에 구비되어 리드 프레임이 유입되는 체이스 및 상기 체이스에 형성되어 리드 프레임의 반도체 칩이 안착되는 하부 캐비티로 구성되는 하부 체이스 어셈블리; 상기 하부 체이스공간 및 하부 체이스 어셈블리 사이에 상하 이동 가능하게 배치되는 하부 리트랙터블 플레이트; 상기 하부 리트랙터블 플레이트의 상부에 구비되어 상기 하부 캐비티를 관통하여 상기 리드 프레임의 하부를 지지하는 하부 리트랙터블 핀; 상기 가동측판과 마주보게 상부에 배치되는 고정측판; 상기 고정측판의 하부에 배치되는 상부 베이스; 상기 상부 베이스의 하부에 배치되고, 하면에 하방 및 일측을 향해 개구되는 상부 체이스공간이 형성되는 상부 몰드 베이스; 상기 상부 체이스공간에 슬라이딩 이동 가능하게 결합되고, 하부에 상기 하부 캐비티와 대응되는 위치에 상부 캐비티가 형성되는 상부 체이스 어셈블리; 상기 상부 체이스 공간 및 상부 체이스 어셈블리 사이에 상하 이동 가능하게 배치되는 상부 리트랙터블 플레이트; 및 상기 상부 리트랙터블 플레이트의 하부에 구비되어 상기 상부 캐비티를 관통하여 상기 리드 프레임의 상부를 지지하는 상부 리트랙터블 핀;을 포함하여 구성되고, 상기 상부 및 하부 리트랙터블 핀은 상기 리드 프레임의 상부 및 하부를 동시에 밀착하여 상기 리드 프레임의 위치를 고정하는 것을 특징으로 한다. 따라서 리드 프레임에 균일한 몰딩이 이루어질 수 있으므로 반도체 패키지의 품질이 향상될 뿐만 아니라, 상부 체이스 어셈블리 및 하부 체이스 어셈블리의 조립 분해가 용이하므로 유지보수가 간편한 것과 동시에 다른 디바이스의 체이스 어셈블리로 교환하여 사용할 수 있으므로 제조 비용이 절감될 수 있다.
그리고 상기 체이스 어셈블리는, 상기 하부 체이스 플레이트의 중앙에 형성되고, 컴파운드가 공급되어 용융되는 컴파운드 공급 포트, 상기 컴파운드 공급 포트의 상부에 형성되어 상기 컴파운드 공급 포트로부터 전달받은 용융된 컴파운드를 분배하는 컬, 및 상기 하부 캐비티와 상기 컬 사이에 형성되어 용융된 컴파운드를 상기 상부 및 하부 캐비티로 안내하는 런너를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 상부 및 하부 리트랙터블 핀은 상기 런너와 인접한 위치의 상기 리드 프레임의 상부 및 하부를 서로 밀착하여 위치를 고정하고, 상기 상부 및 하부 리트랙터블 핀은 상기 상부 및 하부 캐비티에 용융된 컴파운드의 공급이 완료되는 것과 동시에 원위치로 복귀되는 것을 특징으로 한다. 즉, 용융된 컴파운드가 응고되기 전에 원위치로 복귀되는 것이 바람직하다.
한편, 상기 하부 베이스의 상부에 배치되어 상기 하부 베이스에 구비된 메인 실린더의 구동력에 의해 상하 이동하는 플런저 플레이트 및, 일단이 상기 플런저 플레이트에 연결되고, 타단이 상기 컴파운드 공급 포트 내에 위치되는 플런저를 더 포함하고, 상기 플런저는 상기 플런저 플레이트가 상방으로 이동하는 것과 동시에 상기 컴파운드 공급 포트에서 용융된 컴파운드를 상기 컬을 향해 가압하는 것을 특징으로 한다. 이와 같이 되면, 용융된 컴파운드가 상기 런너를 따라 이동하여 상부 및 하부 캐비티에 공급된다.
그리고 상기 하부 몰드 베이스 및 상기 플런저 플레이트 사이에 배치되어 상기 하부 베이스에 구비된 하부 리트렉터블 실린더의 구동력에 의해 상하 이동되는 하부 이동 플레이트, 일단이 상기 하부 이동 플레이트에 연결되고, 타단이 상기 하부 리트랙터블 플레이트에 연결되는 하부 연결 로드, 및 상기 하부 연결 로드의 외주면을 감싼 상태로 상기 하부 몰드 베이스 및 상기 하부 이동 플레이트 사이에 구비되어 상기 하부 이동 플레이트가 상기 하부 몰드 베이스로부터 멀어지는 방향으로 탄성력을 제공하는 제 1탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 플런저 플레이트 및 상기 하부 베이스 사이에 배치되어 상기 하부 베이스에 구비된 상부 리트렉터블 실린더의 구동력에 의해 상하 이동되는 상부 이동 플레이트, 및 일단이 상기 상부 이동 플레이트에 연결되고, 타단이 상기 하부 몰드 베이스를 관통하여 위치되는 상부 연결 로드를 포함하는 것을 특징으로 한다.
한편, 일단이 상기 상부 몰드 베이스에 위치되고, 타단이 상기 상부 리트랙방향 플레이트 및 상기 상부 체이스 어셈블리를 관통하여 위치되는 푸쉬 로드, 및 일단이 상기 상부 베이스에 구비되고 타단이 상기 푸쉬 로드의 일단에 구비되어, 상기 푸쉬 로드에 상기 가동측판을 향하는 방향으로 탄성력을 제공하는 제 2탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 한다. 여기서, 상기 푸쉬 로드는 상기 제 2탄성부재에 의해 가동측판이 고정측판에 대해 멀어지는 방향으로 이동하는 것과 동시에 가동측판을 향해 이동된다.
그리고 상기 하부 리트랙터블 플레이트 및 상기 하부 체이스 어셈블리는 연결핀에 의해 서로 연결되고, 상기 연결핀의 양단은 상기 상부 연결 로드 및 상기 푸쉬 로드 사이에 각각 위치되며, 상기 상부 이동 플레이트가 상방으로 이동하는 것과 동시에 상기 상부 연결 로드가 상기 연결핀을 밀어올려 상기 푸쉬 로드가 상방으로 이동하고, 상부 리트렉터블 핀이 상기 상부 캐비티로부터 빠져나오는 것을 특징으로 한다. 이때, 상부 캐비티 및 하부 캐비티로 용융된 컴파운드의 공급이 완료된 상태이다.
또한, 상기 연결핀의 외주면을 감싼 상태로 상기 하부 체이스 어셈블리 및 하부 리트랙터블 플레이트 사이에 구비되어 상기 연결핀에 상기 하부 몰드 베이스를 향하는 방향으로 탄성력을 제공하는 제 3탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이는 연결핀이 임의로 하부 체이스 어셈블리의 외부로 돌출되어 몰딩 공정에 방해되지 않도록 하기 위함이다.
한편, 일단이 상기 하부 리트랙터블 플레이트에 연결되고, 타단이 하부 캐비티 내에 위치되어 몰딩이 완료된 반도체 패키지를 밀어올리는 캐비티 이젝트 핀을 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고 상기 가동측판 및 하부 베이스를 관통하여 형성되는 이젝트 공, 일단이 상기 하부 이동 플레이트에 연결되고 타단이 상기 이젝트 공에 위치되는 이젝터 가이드, 및 상기 이젝터 가이드 하방에 상하 이동 가능하게 설치되는 이젝터 로드를 포함하고, 상기 이젝터 로드는 상기 가동측판이 상기 고정측판에 대해 멀어지는 방향으로 이동한 상태에서 상방으로 이동하여, 상기 이젝터 가이드를 밀어올려 상기 캐비티 이젝트 핀 및 하부 리트렉터블 핀을 상승시키는 것을 특징으로 한다. 이때, 캐비티 이젝트 핀은 하부 리트랙터블 핀과 함께 이동하여 반도체 패키지를 하부 캐비티로부터 분리시킨다.
또한, 일단이 상기 상부 리트랙터블 플레이트에 연결되고, 타단이 컬 내에 위치되어 상기 상부 리트랙터블 플레이트와 연동되는 컬 이젝트 핀을 포함하는 것을 특징으로 한다. 컬 이젝트 핀은 몰딩 공정이 완료된 반도체 패키지를 상기 가동측판을 향해 밀어내는 역할을 한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치에 따르면, 하부 캐비티 및 상부 캐비티에 용융된 컴파운드가 공급되기 전에 상부 리트랙터블 핀 및 하부 리트랙터블 핀이 리드 프레임의 상부 및 하부를 동시에 밀착하여 위치를 고정할 수 있다. 따라서 리드 프레임에 균일한 몰딩이 이루어질 수 있으므로 반도체 패키지의 품질이 향상되는 효과가 있다.
그리고 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치에 따르면, 상부 체이스 어셈블리 및 하부 체이스 어셈블리가 각각 상부 체이스공간 및 하부 체이스공간으로부터 슬라이딩 이동 가능하게 설치된다. 따라서 조립 분해가 용이하므로 유지보수가 간편한 것과 동시에 다른 디바이스의 체이스 어셈블리로 교환하여 사용할 수 있으므로 제조 비용이 절감되는 효과도 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 구성을 나타내는 부분 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 일부 구성을 나타내는 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 일부 구성을 나타내는 부분 단면도이다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 동작을 나타내는 동작상태도이다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.
마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.
도 1에는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 구성을 나타내는 단면도로 도시되어 있고, 도 2에는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 일부 구성이 분해 사시도로 도시되어 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 반도체 제조 장치(10)의 가동측에는 가동측판(100)이 설치된다. 상기 가동측판(100)은 별도의 구동원에 의해 아래에 설명될 고정측판(300)과 상대이동하는 부분이다. 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 가동측판(100)에는 하부 베이스(101)가 설치된다. 상기 하부 베이스(101)는 상기 가동측판(100)에 볼트와 같은 체결구(미도시)로 고정된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 상기 가동측판(100) 및 하부 베이스(101)에는 이젝트 공(102)이 관통되게 형성된다. 상기 이젝트 공(102)은 아래에서 설명될 이젝터 로드(200)가 상하 이동 가능하게 설치되는 부분이다.
상기 하부 베이스(101)에는 스페이스 블록(104)이 설치된다. 상기 스페이스 블록(104)의 사이에는 이동공간이 형성되고, 상기 이동공간에는 아래에서 설명될 하부 이동 플레이트(160), 플런저 플레이트(150), 및 상부 이동 플레이트(400)가 상하 이동가능하게 배치된다.
상기 하부 베이스(101)에는 하부 몰드 베이스(110)가 배치된다. 상기 하부 몰드 베이스(110)는 아래에서 설명될 하부 체이스 어셈블리(120)가 장착되는 부분이다.
상기 하부 몰드 베이스(110)에는 가이드 부시(111)가 설치된다. 상기 가이드 부시(111)는 아래에서 설명될 가이드포스트(321)에 대응되는 것으로, 상기 하부 몰드 베이스(110)와 상부 몰드 베이스(320)의 상대이동을 안내하는 역할을 한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 하부 몰드 베이스(110)에는 하부 체이스공간(112)이 형성된다. 상기 하부 체이스공간(112)은 상방 및 일측을 향해 개구되게 형성된다. 상기 하부 체이스공간(112)은 아래에서 설명될 하부 체이스 어셈블리(130)가 슬라이딩 이동 가능하게 결합되는 부분이다.
상기 하부 체이스공간(112)의 내면 양측에는 각각 가이드레일(114)이 구비될 수 있다. 상기 가이드레일(114)은 아래에서 설명될 하부 체이스 어셈블리(130)가 삽입되는 방향으로 길게 연장되어 형성된다. 상기 가이드레일(114)은 아래에서 설명될 하부 체이스 어셈블리(130)의 가이드리브(139)의 삽입을 안내하는 역할을 한다.
상기 하부 체이스공간(112)에는 하부 체이스 어셈블리(130)가 슬라이딩 이동 가능하게 결합된다. 본 실시예에서, 상기 하부 체이스 어셈블리(130)에는 하부 체이스 플레이트(131)가 구비된다. 상기 하부 체이스 플레이트(131)는 상기 하부 체이스공간(112)에 슬라이딩 이동 가능하게 결합된다.
상기 하부 체이스 플레이트(131)에는 손잡이(미도시)가 형성될 수 있다. 상기 손잡이는 사용자가 파지하는 부분이다. 즉, 사용자는 상기 손잡이를 파지하여 상기 하부 체이스 플레이트(131)를 상기 하부 체이스공간(112)으로부터 용이하게 슬라이딩 이동시킬 수 있다.
상기 하부 체이스 플레이트(131)에는 하부 체이스(132)가 형성될 수 있다. 상기 하부 체이스(132)는 리드 프레임(LF)이 유입되는 부분이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 상기 체이스에는 하부 캐비티(133)가 형성된다. 상기 하부 캐비티(133)는 리드 프레임(LF)의 반도체 칩이 안착되는 부분이다.
상기 하부 체이스 플레이트(131)의 중앙에는 컴파운드 공급 포트(135)가 형성된다. 본 실시예에서, 상기 컴파운드 공급 포트(135)는 대략 원통 형상으로 형성된다. 상기 컴파운드 공급 포트(135)는 펠렛(Pellet) 형태의 컴파운드가 공급되어 용융되는 부분이다.
상기 컴파운드 공급 포트(135)의 상부에는 각각 컬(137)이 형성될 수 있다. 본 실시예에서, 컬(137)은 상기 컴파운드 공급 포트(135)의 가장자리로부터 직경이 넓어지는 방향으로 단차지게 형성될 수 있다. 상기 컬(137)은 상부 체이스 플레이트(331)의 하면과 협력하여 일종의 채널을 만들 수 있다. 상기 컬(137)은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 컴파운드 공급 포트(135)로부터 용융된 컴파운드(C)를 분배하는 역할을 한다.
본 실시예에서, 컬(137)은 하부 체이스 플레이트(131)에 형성되지만 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 컬(137)은 상기 컴파운드 공급 포트(135)의 상부와 마주보는 상부 체이스 플레이트(331)에 오목하게 형성될 수 있다.
상기 하부 캐비티(133)와 컬(137) 사이에는 런너(138)가 형성된다. 본 실시예에서, 상기 런너(138)는 아래에서 설명될 상부 캐비티(333)의 런너(335)와 협력하여 일종의 채널을 만들어, 용융된 컴파운드(C)를 하부 캐비티(133) 및 상부 캐비티(333) 내부로 전달하는 역할을 한다.
본 실시예에서, 상기 런너(138)는 상부 캐비티(333)의 런너(335)와 협력하여 일종의 채널을 만들지만 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 런너(138)는 하부 캐비티(133)에만 형성될 수 있다.
본 실시예에서, 상기 하부 체이스 플레이트(131)의 양측면에는 각각 가이드리브(139)가 구비된다. 상기 가이드리브(139)는 상기 하부 체이스 플레이트(131)가 삽입되는 방향으로 길게 연장되어 형성된다. 상기 가이드리브(139)는 상기 가이드레일(114)을 따라 슬라이딩 이동 가능하다.
즉, 상기 가이드리브(139)가 상기 가이드레일(114)을 따라 슬라이딩 이동하는 것과 동시에, 상기 하부 체이스 어셈블리(130)는 상기 하부 체이스공간(112)에 결합된다.
한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 하부 체이스공간(112)에는 하부 리트랙터블 플레이트(140)가 상하 이동 가능하게 배치된다. 상기 하부 리트랙터블 플레이트(140)는 대략 판 형상으로, 하부 체이스 어셈블리(130)의 하방에 위치된다.
상기 하부 리트랙터블 플레이트(140)의 상부에는 하부 리트랙터블 핀(141)이 구비된다. 상기 하부 리트랙터블 핀(141)은 대략 바(bar) 형상으로, 일단은 상기 하부 리트랙터블 플레이트(140)에 연결되고 타단은 상기 하부 캐비티(133)를 향해 소정 길이 연장되어 형성된다. 상기 하부 리트랙터블 핀(141)의 타단은 아래에서 설명될 하부 체이스 어셈블리(130)의 하부 캐비티(133)를 관통하여 상기 하부 캐비티(133)에 위치한 리드 프레임(LF)의 하부를 지지하는 역할을 한다.
이때, 상기 하부 리트랙터블 핀(141)은 상기 런너(138)와 인접한 위치의 상기 리드 프레임(LF)의 하부를 지지하는 것이 바람직하다. 이는 상기 하부 리트랙터블 핀(141)이 아래에서 설명될 상부 리트랙터블 핀(342)과 함께 리드 프레임(LF)의 위치를 고정하기 위함이다.
상기 하부 리트랙터블 플레이트(140)의 상부에는 캐비티 이젝트 핀(143)이 구비될 수 있다. 상기 캐비티 이젝트 핀(143)의 일단은 상기 하부 리트랙터블 플레이트(140)에 연결되고 타단은 상기 하부 캐비티(133)를 관통하여 위치된다.
본 실시예에서, 상기 캐비티 이젝트 핀(143)은 상기 하부 체이스(132)와 인접한 상기 하부 캐비티(133)에 위치된다. 상기 캐비티 이젝트 핀(143)은 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 하부 리트랙터블 핀(141)과 함께 상방으로 이동하여 하부 캐비티(133) 내부로부터 반도체 패키지(PG)를 밀어내는 역할을 한다.
즉, 상기 캐비티 이젝트 핀(143) 및 하부 리트랙터블 핀(141)이 상방으로 이동하면서 반도체 제조 장치(10)가 열리는 과정에서 하부 캐비티(133) 내부로부터 반도체 패키지(PG)를 어느 정도 밀어낼 수 있으므로, 제품의 취출이 용이해져 작업성이 향상될 수 있다.
한편, 상기 하부 베이스(101)의 상부에는 플런저 플레이트(150)가 상하 이동 가능하게 배치된다. 상기 플런저 플레이트(150)는 상기 하부 베이스(101)에 구비된 메인 실린더(152)의 구동력에 의해 상하 이동 가능하다.
상기 플런저 플레이트(150)에는 플런저(154)가 구비된다. 상기 플런저(154)는 대략 바 형상으로, 일단은 상기 플런저 플레이트(150)에 연결되고, 타단은 상기 컴파운드 공급 포트(135) 내에 위치된다. 상기 플런저(154)의 타단은 상기 컴파운드 공급 포트(135)의 내면과 대응되는 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.
본 실시예에서, 상기 플런저(154)는 상기 플런저 플레이트(150)가 상방으로 이동하는 것과 동시에 상기 컴파운드 공급 포트(135)에서 용융된 컴파운드(C)를 상기 컬(137)을 향해 가압하는 역할을 한다. 이와 같이 되면, 상기 컬(137)로 용융된 컴파운드(C)가 이동하게 된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 상기 하부 몰드 베이스(110) 및 상기 플런저 플레이트(150) 사이에는 하부 이동 플레이트(160)가 배치될 수 있다. 상기 하부 이동 플레이트(160)는 상기 하부 베이스(101)에 구비된 하부 리트랙터블 실린더(162)의 구동력에 의해 상하 이동 가능하다.
상기 하부 이동 플레이트(160) 및 상기 하부 리트랙터블 플레이트(140)는 하부 연결 로드(164)에 의해 연결된다. 상기 하부 연결 로드(164)는 대략 바 형상으로, 일단은 상기 하부 이동 플레이트(160)에 연결되고, 타단은 상기 하부 리트랙터블 플레이트(140)에 연결된다.
상기 하부 연결 로드(164)의 외주면에는 제 1탄성부재(166)가 구비될 수 있다. 즉, 상기 제 1탄성부재(166)는 상기 하부 연결 로드(164)의 외주면을 감싼 상태로 상기 하부 몰드 베이스(110) 및 상기 하부 이동 플레이트(160) 사이에 구비된다. 상기 제 1탄성부재(166)는 상기 하부 이동 플레이트(160)가 상기 하부 몰드 베이스(110)로부터 멀어지는 방향으로 탄성력을 제공하는 역할을 한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 상기 하부 이동 플레이트(160)에는 이젝터 가이드(170)가 구비된다. 상기 이젝터 가이드(170)의 일단은 상기 하부 이동 플레이트(160)에 연결되고, 타단은 상기 이젝트 공(102)에 위치된다. 상기 이젝터 가이드(170)는 아래에서 설명될 이젝터 로드(200)와 선택적으로 밀착된다.
한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 이젝터 가이드(170)의 하방에는 이젝터 로드(200)가 상하 이동 가능하게 설치된다. 상기 이젝터 로드(200)는 상기 이젝트 공(102)을 관통하여 상기 이젝터 가이드(170)에 선택적으로 밀착된다.
즉, 상기 이젝터 로드(200)는 상기 가동측판(100)이 상기 고정측판(300)에 대해 멀어지는 방향으로 이동한 상태에서 상방으로 이동하여, 상기 이젝터 가이드(170)를 밀어올려 상기 캐비티 이젝트 핀(143) 및 하부 리트렉터블 핀(141)을 상승시킨다. 본 실시예에서, 상기 이젝터 로드(200)는 별도의 구동원에 의해 작동되는 것으로, 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.
한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 패키지 제조 장치(10)의 고정측에는 고정측판(300)이 설치된다. 상기 고정측판(300)은 장방형의 판 형상으로 형성된다.
상기 고정측판(300)에는 상부 베이스(310)가 설치된다. 상기 상부 베이스(310)는 상기 고정측판(300)에 볼트와 같은 체결구(미도시)로 고정된다.
상기 상부 베이스(310)에는 상부 몰드 베이스(320)가 설치된다. 상기 상부 몰드 베이스(320)에는 가이드포스트(321)가 구비된다. 상기 가이드포스트(321)는 상기 가이드 부시(111)와 대응되는 위치에 형성된다. 상기 가이드포스트(321)는 상기 가이드 부시(111)가 삽입되는 방향으로 오목하게 형성된다. 상기 가이드포스트(321)는 상기 하부 몰드 베이스(110)와 상부 몰드 베이스(320)의 상대이동을 안내하는 역할을 한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 상부 몰드 베이스(320)에는 상부 체이스공간(322)이 형성된다. 상기 상부 체이스공간(322)은 하방 및 일측을 향해 개구되게 형성된다. 상기 하부 체이스공간(112)은 아래에서 설명될 상부 체이스 어셈블리(330)가 슬라이딩 이동 가능하게 결합되는 부분이다.
상기 상부 체이스공간(322)의 내면 양측에는 각각 가이드레일(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 가이드레일은 상기 하부 체이스공간(112)에 형성된 가이드레일과 동일한 구성이므로 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
상기 상부 체이스공간(322)에는 상부 체이스 어셈블리(330)가 슬라이딩 이동 가능하게 결합된다. 본 실시예에서, 상기 상부 체이스 어셈블리(330)에는 상부 체이스 플레이트(331)가 구비된다. 상기 상부 체이스 플레이트(331)는 상기 상부 체이스공간(322)에 슬라이딩 이동 가능하게 결합된다.
상기 상부 체이스 플레이트(331)에는 손잡이(미도시)가 형성될 수 있다. 상기 손잡이는 사용자가 파지하는 부분이다. 즉, 사용자는 상기 손잡이를 파지하여 상기 상부 체이스 플레이트(331)를 상기 상부 체이스공간(322)으로부터 용이하게 슬라이딩 이동시킬 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 상기 상부 체이스 플레이트(331)에는 상부 캐비티(333)가 형성된다. 상기 상부 캐비티(333)는 상기 하부 캐비티(333)와 대응되는 위치에 형성된다. 상기 상부 캐비티(333)는 상기 하부 캐비티(333)와 맞물려 한 쌍의 성형 금형을 이루는 부분이다.
상기 상부 체이스 플레이트(331)에는 런너(335)가 형성된다. 상기 런너(335)는 상기 상부 캐비티(333)와 연통되게 형성된다. 또한, 상기 런너(335)는 상기 컬(137)과 연통된다. 상기 런너(335)는 상기 하부 캐비티(133)의 런너(138)와 협력하여 일종의 채널을 만들어, 용융된 컴파운드(C)를 하부 캐비티(133) 및 상부 캐비티(333) 내부로 전달하는 역할을 한다.
상기 상부 체이스 플레이트(331)의 양측면에는 가이드리브(337)가 각각 형성된다. 상기 가이드리브(337)는 상기 상부 체이스공간(322)의 가이드레일을 따라 이동하는 부분이다. 상기 가이드리브(337)는 상기 하부 체이스 어셈블리(130)의 가이드리브(139)와 동일한 형상으로 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 상기 하부 체이스공간(112)에는 상부 리트랙터블 플레이트(340)가 상하 이동 가능하게 배치된다. 상기 상부 리트랙터블 플레이트(340)는 대략 판 형상으로, 상기 상부 체이스 어셈블리(330)의 상방에 위치된다.
상기 상부 리트랙터블 플레이트(340)의 하부에는 상부 리트랙터블 핀(342)이 구비된다. 상기 상부 리트랙터블 핀(342)은 대략 바(bar) 형상으로, 일단은 상기 상부 리트랙터블 플레이트(340)에 연결되고 타단은 상기 상부 캐비티(333)를 향해 소정 길이 연장되어 형성된다. 이때, 상기 상부 리트랙터블 핀(342)의 타단은 상기 하부 리트랙터블 핀(141)의 타단과 마주보는 위치에 구비되는 것이 바람직하다.
상기 상부 리트랙터블 핀(342)의 타단은 상기 상부 캐비티(333)를 관통하여 상기 리드 프레임(LF)의 상부에 밀착된다. 상기 상부 리트랙터블 핀(342)은 상기 하부 리트랙터블 핀(141)과 함께 리드 프레임(LF)의 위치를 고정하는 역할을 한다.
한편, 상기 리트랙터블 플레이트(340)는 푸쉬 로드(350)에 의해 이동될 수 있다. 상기 푸쉬 로드(350)의 일단은 상기 상부 몰드 베이스(320)에 위치되고, 타단은 상기 상부 리트랙터블 플레이트(340) 및 상기 상부 체이스 어셈블리(330)를 관통하여 위치된다. 상기 푸쉬 로드(350)는 상기 리트랙터블 플레이트(340)를 하방, 즉, 상기 가동측판(100)을 향하는 방향으로 미는 역할을 한다.
상기 푸쉬 로드(350)의 일단에는 제 2탄성부재(360)가 구비된다. 상기 제 2탄성부재(360)의 일단은 상기 상부 베이스(310)에 구비되고, 타단은 상기 푸쉬 로드(350)의 일단에 구비된다. 상기 제 2탄성부재(360)는 상기 푸쉬 로드(350)에 상기 가동측판(100)을 향하는 방향으로 탄성력을 제공하는 역할을 한다.
한편, 상기 플런저 플레이트(150) 및 상기 하부 베이스(101) 사이에는 상부 이동 플레이트(400)가 구비된다. 상기 상부 이동 플레이트(400)는 상기 하부 베이스(101)에 구비된 상부 리트렉터블 실린더(410)의 구동력에 의해 상하 이동될 수 있다.
상기 상부 이동 플레이트(400)에는 상부 연결 로드(420)가 설치된다. 상기 상부 연결 로드(420)는 대략 바 형상으로, 일단은 상기 상부 이동 플레이트(400)에 연결되고 타단은 상기 하부 몰드 베이스(110)를 관통하여 위치된다.
한편, 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 하부 리트랙터블 플레이트(140) 및 상기 하부 체이스 어셈블리(130)는 연결핀(500)에 의해 서로 연결될 수 있다. 상기 연결핀(500)은 상기 하부 캐비티 어셈블리(130)에 고정된다. 상기 연결핀(500)의 일단은 상기 상부 연결 로드(420)와 마주보는 위치에 배치되고, 타단은 상기 푸쉬 로드(350)와 마주보는 위치에 배치된다.
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 연결핀(500)의 일단은 상기 하부 체이스공간(112)의 바닥면으로부터 소정 간격(g) 이격되게 형성되는 것이 바람직하다. 이는 상기 하부 체이스 어셈블리(130)가 상기 하부 리트랙터블 플레이트(140)로부터 간섭 없이 용이하게 분리될 수 있도록 하기 위함이다.
본 실시예에서, 상기 연결핀(500)은 상기 상부 이동 플레이트(400)가 상방으로 이동하는 것과 동시에 상기 상부 연결 로드(420)가 밀어올려 상기 푸쉬 로드(350)에 밀착하게 된다. 이때, 상기 푸쉬 로드(350)는 상기 제 2탄성부재(360)의 탄성력을 극복하면서 상방으로 이동하고, 상기 상부 리트렉터블 핀(342)이 상기 상부 캐비티(333)로부터 빠져나오게 된다.
상기 연결핀(500)의 외주면에는 제 3탄성부재(510)가 구비된다. 상기 제 3탄성부재(510)는 상기 연결핀(500)의 외주면을 감싼 상태로 상기 하부 체이스 어셈블리(130) 및 하부 리트랙터블 플레이트(140) 사이에 구비된다. 상기 제 3탄성부재(510)는 상기 연결핀(500)에 상기 하부 몰드 베이스(110)를 향하는 방향으로 탄성력을 제공하는 역할을 한다.
한편, 상기 상부 리트랙터블 플레이트(340)에는 컬 이젝트 핀(520)이 구비될 수 있다. 상기 컬 이젝트 핀(520)은 대략 바 형상으로, 일단은 상기 상부 리트랙터블 플레이트(340)에 연결되고 타단은 컬(137) 내에 위치된다. 상기 컬 이젝트 핀(520)은 상기 리트랙터블 플레이트(340)와 연동된다. 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 컬 이젝트 핀(520)은 몰딩 공정이 완료된 반도체 패키지(PG)를 상기 가동측판(100)을 향해 밀어내는 역할을 한다.
다음으로, 도 4 내지 도 7을 참고로 하여 본 발명의 반도체 패키지 제조 장치를 이용한 반도체 패키지 제조 방법을 설명한다.
먼저, 작업자는 상기 하부 체이스공간(112) 및 상기 상부 체이스공간(322)에 하부 체이스 어셈블리(130) 및 상부 체이스 어셈블리(330)를 각각 슬라이딩 이동하여 결합시킨다.
그리고 상기 하부 체이스 어셈블리(130)에 리드 프레임(LF)을 안착시키는데, 상기 리드 프레임(LF)은 하부 체이스(132)에 위치시키고 상기 리드 프레임(LF)의 반도체 칩은 상기 하부 캐비티(133)에 위치되도록 한다. 이때, 상기 리드 프레임(LF)이 상기 하부 체이스 어셈블리(130)에 탑재되기 전에는 상온 상태이나 하부 체이스 어셈블리(130)의 온도는 섭씨 175°C 이상의 고온 상태이다.
다음으로, 작업자는 컴파운드 공급 포트(135)에 펠렛(Pellet) 형태의 컴파운드를 공급한다.
이와 같은 상태에서 반도체 패키지 제조 장치(10)를 작동시키면, 상기 가동측판(100)이 상기 고정측판(300)에 대해 상대이동하여 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 하부 캐비티(133)의 상부를 상기 상부 캐비티(333)가 차폐한다.
이와 동시에 상기 하부 리트랙터블 실린더(162)의 구동에 의해 상기 하부 이동 플레이트(160)가 상기 고정측판(300)을 향해 이동하고, 상기 상부 리트랙터블 실린더(410)의 구동에 의해 상기 상부 이동 플레이트(400)가 가동측판(100)과 가까워지는 방향으로 이동한다.
이와 같이 되면, 상기 하부 리트랙터블 핀(141)과 상기 상부 리트랙터블 핀(342)도 함께 이동함으로써, 상기 리드 프레임(LF)의 하부 및 상부를 동시에 밀착하여 상기 리드 프레임(LF)의 위치를 고정한다.
이와 같은 상태에서, 도 5에 도시된 바와 같이, 메인 실린더(152)의 구동에 의해 플런저 플레이트(150)가 상기 고정측판(300)을 향해 이동하는 것과 동시에 상기 플런저(154)가 컴파운드 공급 포트(135) 내에 용융된 컴파운드(C)를 압착하여 상기 런너(138, 335)로 공급한다.
이때, 상기 런너(138, 335)를 통해 상기 하부 캐비티(133) 및 상부 캐비티(333)로 용융된 컴파운드(C)가 충분히 공급되면, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 하부 리트랙터블 실린더(162)의 구동에 의해 상기 하부 이동 플레이트(160)가 상기 가동측판(100)을 향해 하강하고, 이와 동시에 상기 상부 리트랙터블 실린더(410)의 구동에 의해 상기 상부 이동 플레이트(400)가 상기 고정측판(300)을 향해 상승하게 된다.
이와 같이 되면, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 하부 리트랙터블 플레이트(140)가 하강하게 되면서 상기 하부 리트랙터블 핀(141)이 상기 하부 캐비티(133)로부터 멀어지는 방향으로 이동한다. 이와 동시에, 상기 상부 연결 로드(420)가 상기 연결핀(500)을 상방으로 밀어올리고, 상기 연결핀(500)의 이동에 의해 상기 푸쉬 로드(350)가 상기 고정측판(300)을 향해 이동함으로써, 상기 상부 리트랙터블 핀(342)이 상기 상부 캐비티(333)로부터 멀어지는 방향으로 이동하게 된다.
여기서, 상기 하부 캐비티(133) 및 상부 캐비티(333)로 공급되는 용융된 컴파운드(C)의 공급완료 시간이 예를 들어 7~8초라고 하였을 때, 상기 하부 리트랙터블 핀(141)과 상부 리트랙터블 핀(342)이 상대이동하여 상기 하부 및 상부 캐비티(133, 333)로부터 벗어나는 시간은 약 10초 내외인 것이 바람직하다. 이는 용융된 컴파운드(C)가 응고되면서 유동성이 떨어지기 때문이다.
이와 같은 몰딩 공정을 통해 반도체 패키지(PG)의 제작이 완료되면, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 가동측판(100)이 상기 고정측판(300)에 대해 상대이동하여 원위치로 복귀되고, 상기 플런저 플레이트(150)는 상기 메인 실린더(152)의 구동에 의해 상기 가동측판(100)을 향해 하강하게 된다.
이와 동시에, 상기 이젝트 로드(200)가 상기 이젝터 가이드(170)를 밀어올리는 방향으로 이동하여 상기 하부 이동 플레이트(160)를 상기 고정측판(300)과 가까워지는 방향으로 이동시킨다.
이와 같이 되면, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 캐비티 이젝트 핀(143) 및 상기 하부 리트랙터블 핀(141)이 반도체 패키지(PG)를 밀어올려 상기 하부 캐비티(133)로부터 분리하게 된다.
마지막으로, 작업자는 상기 하부 캐비티(133)로부터 분리된 반도체 패키지(PG)를 반도체 제조 장치(10)로부터 분리한다.
이와 같이 구성되는 본 발명에 의한 반도체 제조 장치(10)에 의하면, 하부 캐비티(133) 및 상부 캐비티(333)에 용융된 컴파운드(C)가 공급되기 전 상부 리트랙터블 핀(342) 및 하부 리트랙터블 핀(141)이 리드 프레임(LF)의 상부 및 하부를 동시에 밀착하여 위치를 고정할 수 있다. 따라서, 리드 프레임(LF)에 균일한 몰딩이 이루어질 수 있어 반도체 패키지의 품질이 향상되는 효과가 있다.
또한, 상부 체이스 어셈블리(330) 및 하부 체이스 어셈블리(130)가 각각 상부 체이스공간(322) 및 하부 체이스공간(112)으로부터 슬라이딩 이동 가능하게 설치된다. 따라서 조립 분해가 용이하므로 유지보수가 간편한 것과 동시에 다른 디바이스의 체이스 어셈블리로 교환하여 사용할 수 있으므로 제조 비용이 절감되는 효과도 있다.
한편, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
10: 반도체 패키지 제조 장치 100: 가동측판
101: 하부 베이스 102: 이젝트 공
104: 스페이스 블록 110: 하부 몰드 베이스
111: 가이드 부시 112: 하부 체이스공간
114: 가이드레일 130: 하부 체이스 어셈블리
131: 하부 체이스 플레이트 132: 하부 체이스
133: 하부 캐비티 135: 컴파운드 공급 포트
138: 런너 139: 가이드리브
140: 하부 리트랙터블 플레이트 141:하부 리트랙터블 핀
143:캐비티 이젝트 핀 150: 플런저 플레이트
152: 메인 실린더 154: 플런저
160: 하부 이동 플레이트 162: 하부 리트랙터블 실린더
164: 하부 연결 로드 166: 제 1탄성부재
170: 이젝터 가이드 200: 이젝터 로드
300: 고정측판 310: 상부 베이스
320: 상부 몰드 베이스 321: 가이드포스트
322: 상부 체이스공간 330: 상부 체이스 어셈블리
331: 상부 체이스 플레이트 333: 상부 캐비티
335: 런너 340: 상부 리트랙터블 플레이트
342: 상부 리트랙터블 핀 350: 푸쉬 로드
360: 제 2탄성부재 400: 상부 이동 플레이트
410: 상부 리트랙터블 실린더 420: 상부 연결 로드
500: 연결핀 510: 제 3탄성부재
520: 컬 이젝트 핀 LF: 리드 프레임
PG: 반도체 패키지 C: 컴파운드

Claims (12)

  1. 가동측판에 설치되는 하부 베이스;
    상기 하부 베이스의 상부에 배치되고, 상면에 하부 체이스공간이 형성되는 하부 몰드 베이스;
    상기 하부 체이스공간에 슬라이딩 이동 가능하게 결합되는 하부 체이스 플레이트, 상기 하부 체이스 플레이트의 상부에 구비되어 리드 프레임이 유입되는 체이스 및 상기 체이스에 형성되어 리드 프레임의 반도체 칩이 안착되는 하부 캐비티로 구성되는 하부 체이스 어셈블리;
    상기 하부 체이스공간 및 하부 체이스 어셈블리 사이에 상하 이동 가능하게 배치되는 하부 리트랙터블 플레이트;
    상기 하부 리트랙터블 플레이트의 상부에 구비되어 상기 하부 캐비티를 관통하여 상기 리드 프레임의 하부를 지지하는 하부 리트랙터블 핀;
    상기 가동측판과 마주보게 상부에 배치되는 고정측판;
    상기 고정측판의 하부에 배치되는 상부 베이스;
    상기 상부 베이스의 하부에 배치되고, 하면에 상부 체이스공간이 형성되는 상부 몰드 베이스;
    상기 상부 체이스공간에 슬라이딩 이동 가능하게 결합되고, 하부에 상기 하부 캐비티와 대응되는 위치에 상부 캐비티가 형성되는 상부 체이스 어셈블리;
    상기 상부 체이스공간 및 상부 체이스 어셈블리 사이에 상하 이동 가능하게 배치되는 상부 리트랙터블 플레이트; 및
    상기 상부 리트랙터블 플레이트의 하부에 구비되어 상기 상부 캐비티를 관통하여 상기 리드 프레임의 상부를 지지하는 상부 리트랙터블 핀;을 포함하여 구성되고,
    상기 상부 및 하부 리트랙터블 핀은 상기 리드 프레임의 상부 및 하부를 동시에 밀착하여 상기 리드 프레임의 위치를 고정하며,
    상기 체이스 어셈블리는,
    상기 하부 체이스 플레이트의 중앙에 형성되고, 컴파운드가 공급되어 용융되는 컴파운드 공급 포트,
    상기 컴파운드 공급 포트의 상부에 형성되어 상기 컴파운드 공급 포트로부터 전달받은 용융된 컴파운드를 분배하는 컬, 및
    상기 하부 캐비티와 상기 컬 사이에 형성되어 용융된 컴파운드를 상기 상부 및 하부 캐비티로 안내하는 런너를 포함하고,
    상기 하부 베이스의 상부에 배치되어 상기 하부 베이스에 구비된 메인 실린더의 구동력에 의해 상하 이동하는 플런저 플레이트 및,
    일단이 상기 플런저 플레이트에 연결되고, 타단이 상기 컴파운드 공급 포트 내에 위치되는 플런저를 더 포함하고,
    상기 플런저는 상기 플런저 플레이트가 상방으로 이동하는 것과 동시에 상기 컴파운드 공급 포트에서 용융된 컴파운드를 상기 컬을 향해 가압하며,
    상기 플런저 플레이트 및 상기 하부 베이스 사이에 배치되어 상기 하부 베이스에 구비된 상부 리트렉터블 실린더의 구동력에 의해 상하 이동되는 상부 이동 플레이트, 및
    일단이 상기 상부 이동 플레이트에 연결되고, 타단이 상기 하부 몰드 베이스를 관통하여 위치되는 상부 연결 로드를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 상부 및 하부 리트랙터블 핀은 상기 런너와 인접한 위치의 상기 리드 프레임의 상부 및 하부를 서로 밀착하여 위치를 고정하고,
    상기 상부 및 하부 리트랙터블 핀은 상기 상부 및 하부 캐비티에 용융된 컴파운드의 공급이 완료되는 것과 동시에 원위치로 복귀되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조 장치.
  4. 삭제
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 하부 몰드 베이스 및 상기 플런저 플레이트 사이에 배치되어 상기 하부 베이스에 구비된 하부 리트렉터블 실린더의 구동력에 의해 상하 이동되는 하부 이동 플레이트,
    일단이 상기 하부 이동 플레이트에 연결되고, 타단이 상기 하부 리트랙터블 플레이트에 연결되는 하부 연결 로드, 및
    상기 하부 연결 로드의 외주면을 감싼 상태로 상기 하부 몰드 베이스 및 상기 하부 이동 플레이트 사이에 구비되어 상기 하부 이동 플레이트가 상기 하부 몰드 베이스로부터 멀어지는 방향으로 탄성력을 제공하는 제 1탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조 장치.
  6. 삭제
  7. 제 5항에 있어서,
    일단이 상기 상부 몰드 베이스에 위치되고, 타단이 상기 상부 리트랙터블 플레이트 및 상기 상부 체이스 어셈블리를 관통하여 위치되는 푸쉬 로드, 및
    일단이 상기 상부 베이스에 구비되고 타단이 상기 푸쉬 로드의 일단에 구비되어, 상기 푸쉬 로드에 상기 가동측판을 향하는 방향으로 탄성력을 제공하는 제 2탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 하부 리트랙터블 플레이트 및 상기 하부 체이스 어셈블리는 연결핀에 의해 서로 연결되고,
    상기 연결핀의 양단은 상기 상부 연결 로드 및 상기 푸쉬 로드 사이에 각각 위치되며,
    상기 상부 이동 플레이트가 상방으로 이동하는 것과 동시에 상기 상부 연결 로드가 상기 연결핀을 밀어올려 상기 푸쉬 로드가 상방으로 이동하고, 상부 리트렉터블 핀이 상기 상부 캐비티로부터 빠져나오는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 연결핀의 외주면을 감싼 상태로 상기 하부 체이스 어셈블리 및 하부 리트랙터블 플레이트 사이에 구비되어 상기 연결핀에 상기 하부 몰드 베이스를 향하는 방향으로 탄성력을 제공하는 제 3탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조 장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    일단이 상기 하부 리트랙터블 플레이트에 연결되고, 타단이 하부 캐비티 내에 위치되어 몰딩이 완료된 반도체 패키지를 밀어올리는 캐비티 이젝트 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조 장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 가동측판 및 하부 베이스를 관통하여 형성되는 이젝트 공,
    일단이 상기 하부 이동 플레이트에 연결되고 타단이 상기 이젝트 공에 위치되는 이젝터 가이드, 및
    상기 이젝터 가이드 하방에 상하 이동 가능하게 설치되는 이젝터 로드를 포함하고,
    상기 이젝터 로드는 상기 가동측판이 상기 고정측판에 대해 멀어지는 방향으로 이동한 상태에서 상방으로 이동하여, 상기 이젝터 가이드를 밀어올려 상기 캐비티 이젝트 핀 및 하부 리트렉터블 핀을 상승시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조 장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    일단이 상기 상부 리트랙터블 플레이트에 연결되고, 타단이 컬 내에 위치되어 상기 상부 리트랙터블 플레이트와 연동되는 컬 이젝트 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조 장치.
KR1020190109315A 2019-09-04 2019-09-04 반도체 패키지 제조 장치 KR102078722B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190109315A KR102078722B1 (ko) 2019-09-04 2019-09-04 반도체 패키지 제조 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190109315A KR102078722B1 (ko) 2019-09-04 2019-09-04 반도체 패키지 제조 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102078722B1 true KR102078722B1 (ko) 2020-02-19

Family

ID=69669677

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190109315A KR102078722B1 (ko) 2019-09-04 2019-09-04 반도체 패키지 제조 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102078722B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102554393B1 (ko) * 2022-12-12 2023-07-12 에스피반도체통신 주식회사 반도체 칩의 처짐을 방지하는 반도체 패키지용 몰딩 금형

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH058250A (ja) * 1991-06-10 1993-01-19 Toowa Kk 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
KR20000024737A (ko) 1998-10-01 2000-05-06 윤종용 위치 지정핀을 포함하는 성형 장치의 하부금형
KR20050073223A (ko) * 2004-01-09 2005-07-13 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 몰딩장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH058250A (ja) * 1991-06-10 1993-01-19 Toowa Kk 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
KR20000024737A (ko) 1998-10-01 2000-05-06 윤종용 위치 지정핀을 포함하는 성형 장치의 하부금형
KR20050073223A (ko) * 2004-01-09 2005-07-13 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 몰딩장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102554393B1 (ko) * 2022-12-12 2023-07-12 에스피반도체통신 주식회사 반도체 칩의 처짐을 방지하는 반도체 패키지용 몰딩 금형

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4599062A (en) Encapsulation molding apparatus
TWI668769B (zh) 轉移成形機及製造電子零件之方法
JP2547894B2 (ja) 半導体樹脂封止用金型機構
GB2252746A (en) Resin sealing of electronic parts
KR20010012976A (ko) 반도체 장치의 제조 방법, 반도체 장치의 몰드 장치 및반도체 장치
KR102078722B1 (ko) 반도체 패키지 제조 장치
US7829004B2 (en) Transfer molding method and system for electronic devices
US5366368A (en) Multi-plunger manual transfer mold die
US5454705A (en) Semiconductor mold having cavity blocks with cavities on top and bottom surfaces
JPS6233317Y2 (ko)
US6224810B1 (en) Method of plastic molding
JP5218573B2 (ja) 樹脂成形装置
JP4043486B2 (ja) 樹脂成形装置
US7927087B2 (en) Method and apparatus for molding with reduced cull formation
KR100443316B1 (ko) 반도체 패키지 몰딩장치
JP2772489B2 (ja) 電子部品の樹脂封止成形装置及びエジェクターピンの押込用治具
JPH0642336Y2 (ja) 半導体素子の樹脂封止装置
JP3650466B2 (ja) 樹脂モールド装置
JPH0122732B2 (ko)
JP2000233426A (ja) 射出成形機
KR100518976B1 (ko) 반도체 제조장비의 이젝터 장치
KR20100052182A (ko) 반도체 패키지 몰딩장치용 리트랙터 핀 장치
JP3543742B2 (ja) 樹脂封止成形装置
JP4548966B2 (ja) 電子部品の樹脂封止装置
JPS635227Y2 (ko)

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant