JPH02109343A - 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 - Google Patents
電子部品の樹脂封止成形方法及び装置Info
- Publication number
- JPH02109343A JPH02109343A JP63263386A JP26338688A JPH02109343A JP H02109343 A JPH02109343 A JP H02109343A JP 63263386 A JP63263386 A JP 63263386A JP 26338688 A JP26338688 A JP 26338688A JP H02109343 A JPH02109343 A JP H02109343A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- cavity
- cavities
- resin material
- reservoir
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 211
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 211
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 11
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 74
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 11
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2669—Moulds with means for removing excess material, e.g. with overflow cavities
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
- B29C2045/14672—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame moulding with different depths of the upper and lower mould cavity
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えば、ＩＣ、ダイオード、コンデンサー
等の電子部品を樹脂封止成形するための方法及びその装
置の改良に関するものであり、特に、キャビティ内に残
溜するエアを効率良く且つ確実に排出するように改善し
たものに関する。
等の電子部品を樹脂封止成形するための方法及びその装
置の改良に関するものであり、特に、キャビティ内に残
溜するエアを効率良く且つ確実に排出するように改善し
たものに関する。
電子部品を樹脂材料にて封止成形するために、従来より
、トランスファ樹脂成形方法及びその装置が採用されて
いる。
、トランスファ樹脂成形方法及びその装置が採用されて
いる。
この装置には、通常、固定側の上型と、該固定上型に対
設した可動側の下型と、該固定及び可動両型のＰ、Ｌ面
に対設した電子部品の樹脂封止成形用キャビティと、上
型側に配置した樹脂材料供給用のポットと、該ポット内
に嵌装させる樹脂材料加圧用のプランジャと、該ポット
とキャビティとの間を連通させた溶融樹脂材料の加圧移
送用通路等が備えられている。
設した可動側の下型と、該固定及び可動両型のＰ、Ｌ面
に対設した電子部品の樹脂封止成形用キャビティと、上
型側に配置した樹脂材料供給用のポットと、該ポット内
に嵌装させる樹脂材料加圧用のプランジャと、該ポット
とキャビティとの間を連通させた溶融樹脂材料の加圧移
送用通路等が備えられている。
また、これによる電子部品の樹脂封止成形は、まず、下
型２）面の所定位置に電子部品を装着したリードフレー
ムをセットすると共に、この状態で、下型を上動させて
両型の型締めを行ない、次に、ポット内に樹脂材料を供
給すると共に、これをプランジャにて加圧する。このと
き、上記樹脂材料は両型に備えたヒータにより加熱溶融
化され且つプランジャにより加圧されて、該ポットから
移送用通路を通して上下両キャビティ内に注入充填され
る。従って、所要のキュアタイム後に上下両型を型開き
すると共に、両キャビティ内及び移送用通路内の硬化樹
脂成形体を上下の両エジェクタービンにて同時的に離型
させることにより、該両キャビティ内の電子部品を該両
キャビティの形状に対応して成形される樹脂成形体内に
封止成形することができるものである。
型２）面の所定位置に電子部品を装着したリードフレー
ムをセットすると共に、この状態で、下型を上動させて
両型の型締めを行ない、次に、ポット内に樹脂材料を供
給すると共に、これをプランジャにて加圧する。このと
き、上記樹脂材料は両型に備えたヒータにより加熱溶融
化され且つプランジャにより加圧されて、該ポットから
移送用通路を通して上下両キャビティ内に注入充填され
る。従って、所要のキュアタイム後に上下両型を型開き
すると共に、両キャビティ内及び移送用通路内の硬化樹
脂成形体を上下の両エジェクタービンにて同時的に離型
させることにより、該両キャビティ内の電子部品を該両
キャビティの形状に対応して成形される樹脂成形体内に
封止成形することができるものである。
ところで、第５図に示すように、上下両型Ａ・ＢのＰ、
Ｌ面に対設した深さの異なるキャビティＣ・Ｄ内に溶融
樹脂材料Ｅを加圧注入して、該キャビティ内に嵌装セッ
トしたリードフレームＦ上の電子部品Ｇを樹脂封止成形
する場合、或は、第６図に示すように、上下両型Ａ−Ｂ
のＰ、Ｌ面に対設した深さの異なるキャピテイＣ−Ｄ内
に、断面長さの異なるインナーリード （Ｆ＋・Ｆ２）
を備えたリードフレームＦを嵌装セットすると共に、該
両キャビティ内に溶融樹脂材料Ｅを加圧注入して、上記
リードフレームＦ上の電子部品Ｇを樹脂封止成形する場
合においては、樹脂封止成形上、次のような技術的な問
題がある。
Ｌ面に対設した深さの異なるキャビティＣ・Ｄ内に溶融
樹脂材料Ｅを加圧注入して、該キャビティ内に嵌装セッ
トしたリードフレームＦ上の電子部品Ｇを樹脂封止成形
する場合、或は、第６図に示すように、上下両型Ａ−Ｂ
のＰ、Ｌ面に対設した深さの異なるキャピテイＣ−Ｄ内
に、断面長さの異なるインナーリード （Ｆ＋・Ｆ２）
を備えたリードフレームＦを嵌装セットすると共に、該
両キャビティ内に溶融樹脂材料Ｅを加圧注入して、上記
リードフレームＦ上の電子部品Ｇを樹脂封止成形する場
合においては、樹脂封止成形上、次のような技術的な問
題がある。
即ち、キャピテイＣ−Ｄ内に注入した溶融樹脂材料は深
いキャビティＣ側に早く流動・充填され易い傾向にある
。また、このため、上記した浅いキャビティＤ側におけ
る樹脂充填作用が終了する前に、深いキャビティＣ側に
流入された溶融樹脂材料の一部、例えば、その流入先端
部分の溶融樹脂材料がエアベントＨ内に流入・硬化して
それ以後の残溜エアの排出作用を停止する。
いキャビティＣ側に早く流動・充填され易い傾向にある
。また、このため、上記した浅いキャビティＤ側におけ
る樹脂充填作用が終了する前に、深いキャビティＣ側に
流入された溶融樹脂材料の一部、例えば、その流入先端
部分の溶融樹脂材料がエアベントＨ内に流入・硬化して
それ以後の残溜エアの排出作用を停止する。
従って、特に、浅いキャビティＤ側に残溜したエアは、
該浅いキャビティ９面とリードフレームＬ面、及び、浅
いキャビティＤ側に流入された溶融樹脂材料Ｅ＋と、深
いキャビティＣ側に流入された後にエアベントＨがこれ
に流入硬化した樹脂によって閉塞されたために、浅い該
キャビティＤ側に流入して逆方向に流動してきた溶融樹
脂材料Ｅ２との間に挟まれて鎖部にボイド■を形成する
ことになる。このため、樹脂封止成形品の耐湿性・耐久
性な損なってその品質・信頼性を低下させると云った重
大な問題がある。
該浅いキャビティ９面とリードフレームＬ面、及び、浅
いキャビティＤ側に流入された溶融樹脂材料Ｅ＋と、深
いキャビティＣ側に流入された後にエアベントＨがこれ
に流入硬化した樹脂によって閉塞されたために、浅い該
キャビティＤ側に流入して逆方向に流動してきた溶融樹
脂材料Ｅ２との間に挟まれて鎖部にボイド■を形成する
ことになる。このため、樹脂封止成形品の耐湿性・耐久
性な損なってその品質・信頼性を低下させると云った重
大な問題がある。
本発明は、上述したような従来の問題点に対処して、樹
脂封止成形時におけるキャビティ内残溜エアをキャビテ
ィ外部へ効率良く且つ確実に排出すると共に、深いキャ
ビティ側に流入された溶融樹脂材料が浅いキャビティ側
に逆流するのを効率良く防止することにより、高品質性
及び高信頼性を備えた樹脂封止成形品を成形できる樹脂
封止成形方法及び装置を提供することを特徴とする特許
である。
脂封止成形時におけるキャビティ内残溜エアをキャビテ
ィ外部へ効率良く且つ確実に排出すると共に、深いキャ
ビティ側に流入された溶融樹脂材料が浅いキャビティ側
に逆流するのを効率良く防止することにより、高品質性
及び高信頼性を備えた樹脂封止成形品を成形できる樹脂
封止成形方法及び装置を提供することを特徴とする特許
である。
本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、両型のＰ
、Ｌ面に対設した深さの異なる両キャビティ部に電子部
品を装着したリードフレームを嵌装セットすると共に、
該両型を型締めし且つその両キャビティ内に溶融樹脂材
料を加圧注入して該リードフレーム上の電子部品を樹脂
封止成形する方法において、上記キャビティの一端部に
設けたゲートから溶融樹脂材料を加圧注入し且つその注
入した溶融樹脂材料の一部を該キャビティの他端部に設
けた樹脂通路を通して樹脂溜部内に流入させることによ
り、該両キャビティ内の残溜エアを上記樹脂通路を通し
てキャビティ外部へ夫々排出する残溜エアの排出作用を
行なうことを特徴とするものである。
、Ｌ面に対設した深さの異なる両キャビティ部に電子部
品を装着したリードフレームを嵌装セットすると共に、
該両型を型締めし且つその両キャビティ内に溶融樹脂材
料を加圧注入して該リードフレーム上の電子部品を樹脂
封止成形する方法において、上記キャビティの一端部に
設けたゲートから溶融樹脂材料を加圧注入し且つその注
入した溶融樹脂材料の一部を該キャビティの他端部に設
けた樹脂通路を通して樹脂溜部内に流入させることによ
り、該両キャビティ内の残溜エアを上記樹脂通路を通し
てキャビティ外部へ夫々排出する残溜エアの排出作用を
行なうことを特徴とするものである。
また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、両
型のＰ、Ｌ面に対設した深さの異なる両キャビティ部に
断面長さの異なるインナーリードを備えたリードフレー
ムを嵌装セットすると共に、該両型を型締めし且つその
両キャビティ内に溶融樹脂材料を加圧注入して該リード
フレーム上の電子部品をＵ封止成形する方法において、
上記断面長さの長いインナーリードを上記キャビティの
一端部に設けたゲート側に配置し且つその短いインナー
リードを該キャビティの他端部に設けた樹脂溜部に連通
ずる樹脂通路側に配置すると共に、上記キャビティの一
端部に設けたゲートから溶融樹脂材料を加圧注入し且つ
その注入した溶融樹脂材料の一部を該キャビティの他端
部に設けた樹脂通路を通して樹脂溜部内に流入させるこ
とにより該両キャビティ内の残溜エアを上記樹脂通路を
通してキャビティ外部へ夫々排出する残溜エアの排出作
用を行なうことを特徴とするものである。
型のＰ、Ｌ面に対設した深さの異なる両キャビティ部に
断面長さの異なるインナーリードを備えたリードフレー
ムを嵌装セットすると共に、該両型を型締めし且つその
両キャビティ内に溶融樹脂材料を加圧注入して該リード
フレーム上の電子部品をＵ封止成形する方法において、
上記断面長さの長いインナーリードを上記キャビティの
一端部に設けたゲート側に配置し且つその短いインナー
リードを該キャビティの他端部に設けた樹脂溜部に連通
ずる樹脂通路側に配置すると共に、上記キャビティの一
端部に設けたゲートから溶融樹脂材料を加圧注入し且つ
その注入した溶融樹脂材料の一部を該キャビティの他端
部に設けた樹脂通路を通して樹脂溜部内に流入させるこ
とにより該両キャビティ内の残溜エアを上記樹脂通路を
通してキャビティ外部へ夫々排出する残溜エアの排出作
用を行なうことを特徴とするものである。
また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、固
定側の型と、該固定型に対設した可動側の型と、該両型
のＰ１面に対設した深さの異なるキャビティと、該キャ
ビティの一端部に設けたゲートと、該ゲート位置とは反
対側となる該キャビティの他端部付近に配設した樹脂溜
部と、該樹脂溜部と上記キャビティの他端部とを所要の
樹脂通路を介して連通させると共に、該樹脂溜部と外部
とを所要のエアベントにより連通させて構成したことを
特徴とするものである。
定側の型と、該固定型に対設した可動側の型と、該両型
のＰ１面に対設した深さの異なるキャビティと、該キャ
ビティの一端部に設けたゲートと、該ゲート位置とは反
対側となる該キャビティの他端部付近に配設した樹脂溜
部と、該樹脂溜部と上記キャビティの他端部とを所要の
樹脂通路を介して連通させると共に、該樹脂溜部と外部
とを所要のエアベントにより連通させて構成したことを
特徴とするものである。
本発明によれば、両型のＰ、Ｌ面に深さの異なる両キャ
ビティ部を対設した樹脂封止成形装置を用いる場合にお
いても、該キャビティの一端部に設けたゲートから溶融
樹脂材料を加圧注入し且つその注入した溶融樹脂材料の
一部を該キャビティの他端部に設けた樹脂通路を通し′
ζ樹脂溜部内に流入させることにより、該両キャビティ
内の残溜エアの排出作用と浅いキャビティ側への溶融樹
脂材料の逆流作用とを効率良く且つ確実に防止すること
ができる。
ビティ部を対設した樹脂封止成形装置を用いる場合にお
いても、該キャビティの一端部に設けたゲートから溶融
樹脂材料を加圧注入し且つその注入した溶融樹脂材料の
一部を該キャビティの他端部に設けた樹脂通路を通し′
ζ樹脂溜部内に流入させることにより、該両キャビティ
内の残溜エアの排出作用と浅いキャビティ側への溶融樹
脂材料の逆流作用とを効率良く且つ確実に防止すること
ができる。
また、断面長さの長いインナーリードをキャビティの一
端部に設けたゲート側に配置し且つその短いインナーリ
ードを該キャビティの他端部に設けた樹脂溜部に連通ず
る樹脂通路側に配置することにより、特に、浅いキャビ
ティ側に発生し易いボイド形成部（即ち、残溜エア）を
、該ゲートから加圧注入した溶融樹脂材料の流動作用を
利用して、該キャビティの他端部に設けた樹脂通路側へ
効率良く移送すると共に、これを該樹脂通路・樹脂溜部
及びエアベントを通して外部へ効率良く且つ確実に排出
することができるものである。
端部に設けたゲート側に配置し且つその短いインナーリ
ードを該キャビティの他端部に設けた樹脂溜部に連通ず
る樹脂通路側に配置することにより、特に、浅いキャビ
ティ側に発生し易いボイド形成部（即ち、残溜エア）を
、該ゲートから加圧注入した溶融樹脂材料の流動作用を
利用して、該キャビティの他端部に設けた樹脂通路側へ
効率良く移送すると共に、これを該樹脂通路・樹脂溜部
及びエアベントを通して外部へ効率良く且つ確実に排出
することができるものである。
以下、本発明を第１図乃至第４図に示す実施例図に基づ
いて説明する。
いて説明する。
第１図及び第２図には、樹脂封止成形装置における金型
要部の型開状態及び型締状態を夫々示しており、該金型
は、固定側の上型１とこれに対設した可動側の下型２と
から構成されている。
要部の型開状態及び型締状態を夫々示しており、該金型
は、固定側の上型１とこれに対設した可動側の下型２と
から構成されている。
該上下両型（１・２）のＰ、Ｌ面には、深さの異なるキ
ャビティ、即ち、上型１側には断面深さの深いキャビテ
ィ３を、また、その下型２側には断面深さの浅いキャビ
ティ４が夫々形成されている。
ャビティ、即ち、上型１側には断面深さの深いキャビテ
ィ３を、また、その下型２側には断面深さの浅いキャビ
ティ４が夫々形成されている。
また、下型２のＰ、Ｌ面における下型キャビティ４側の
一端部には、該キャビティ内に溶融樹脂材料を加圧注入
させるためのゲート５が形成されている、また、該ゲー
ト位置とは反対側となる該下型キャビティ４の他端部付
近には、所要の形状及び断面深さに形成された樹脂溜部
６が配設されている。また、該樹脂溜部６と下型キャビ
ティ４の上記他端部とは所要の樹脂通路７５：介して連
通されており、更に、該樹脂溜部６と外部とは所要のエ
アベント８を介して連通されている。また、下型２のＰ
、Ｌ面における下型キャビティ４部の所定位置には、電
子部品９を装着したリードフレーム１０の嵌装セット用
漬部１１が形成されている。
一端部には、該キャビティ内に溶融樹脂材料を加圧注入
させるためのゲート５が形成されている、また、該ゲー
ト位置とは反対側となる該下型キャビティ４の他端部付
近には、所要の形状及び断面深さに形成された樹脂溜部
６が配設されている。また、該樹脂溜部６と下型キャビ
ティ４の上記他端部とは所要の樹脂通路７５：介して連
通されており、更に、該樹脂溜部６と外部とは所要のエ
アベント８を介して連通されている。また、下型２のＰ
、Ｌ面における下型キャビティ４部の所定位置には、電
子部品９を装着したリードフレーム１０の嵌装セット用
漬部１１が形成されている。
従って、第２図に示すように、リードフレームＩＯをセ
ット用渭部１．１に嵌装セットし、この状態で両型（１
・２）を型締めしたときは、上記ゲート５と両キャビテ
ィ（３・４）・樹脂通路７・樹脂溜部６及びエアベント
８は夫々連通された状態に構成されることになる。
ット用渭部１．１に嵌装セットし、この状態で両型（１
・２）を型締めしたときは、上記ゲート５と両キャビテ
ィ（３・４）・樹脂通路７・樹脂溜部６及びエアベント
８は夫々連通された状態に構成されることになる。
なお、上記樹脂通路７及びエアベント８の断面深さは、
溶融樹脂材料（１３ビ１３２）を、若しくは、両キャビ
ティ（３・４）内の残溜エアを夫々移送することができ
る程度の深さとして構成されておればよいが、区側にお
いては、該樹脂通路７の断面深さｇ、を、上述した樹脂
溜部６内への樹脂流入作用を確実に行なう目的で稍深く
形成し、また、該エアベント８の断面深さ１２を、ｍ脂
層部６内に移送された残溜エアのみの排出を主目的とし
て稍浅く形成した場合を示している。
溶融樹脂材料（１３ビ１３２）を、若しくは、両キャビ
ティ（３・４）内の残溜エアを夫々移送することができ
る程度の深さとして構成されておればよいが、区側にお
いては、該樹脂通路７の断面深さｇ、を、上述した樹脂
溜部６内への樹脂流入作用を確実に行なう目的で稍深く
形成し、また、該エアベント８の断面深さ１２を、ｍ脂
層部６内に移送された残溜エアのみの排出を主目的とし
て稍浅く形成した場合を示している。
図中の符号１２は、上記両キャビティ（３・４）内にお
いて成形した樹脂成形体を夫々離型させるためのエジェ
クタービンを示している。
いて成形した樹脂成形体を夫々離型させるためのエジェ
クタービンを示している。
次に、本発明方法について説明する。
上述したように、リードフレーム１０をセット用清ｆｌ
ｆｆｌｌに嵌装セットすると共に、上下両型（１・２）
を型締めして（第２図参照）、下型キャビティ４の一端
部に設けたゲート５から溶融樹脂材料１３を加圧注入す
ると、この溶融樹脂材料は所要の粘性を有していること
、また、上型キャビティ３側は下型キャビティ４側より
も広いスペースを有していることから、深い上型キャビ
ティ３側に注入された溶融樹脂材料１３、は、下型キャ
ビティ４側に注入された溶融樹脂材料１３２よりも早く
流動して該上型キャビティ内に充填されることになる。
ｆｆｌｌに嵌装セットすると共に、上下両型（１・２）
を型締めして（第２図参照）、下型キャビティ４の一端
部に設けたゲート５から溶融樹脂材料１３を加圧注入す
ると、この溶融樹脂材料は所要の粘性を有していること
、また、上型キャビティ３側は下型キャビティ４側より
も広いスペースを有していることから、深い上型キャビ
ティ３側に注入された溶融樹脂材料１３、は、下型キャ
ビティ４側に注入された溶融樹脂材料１３２よりも早く
流動して該上型キャビティ内に充填されることになる。
しかしながら、このとき、上型キャビティ３（ＩＩに流
入した溶融樹脂材料１３□の一部、例えば、その流入先
端部分が該キャビティの他端部側に到達すると、該部分
の溶融樹脂材料は上下両型（１・２）のＰ、Ｌ面に配設
される樹脂通路７を通して樹脂溜部６内に順次に流入さ
れることになる。
入した溶融樹脂材料１３□の一部、例えば、その流入先
端部分が該キャビティの他端部側に到達すると、該部分
の溶融樹脂材料は上下両型（１・２）のＰ、Ｌ面に配設
される樹脂通路７を通して樹脂溜部６内に順次に流入さ
れることになる。
また、浅い下型キャビティ４側に流入した溶融樹脂材料
１３２は、深い上型キャビティ３＠に流入された溶融樹
脂材料１３１の樹脂充填作用よりは遅いが、その一部が
樹脂通路７を通して樹脂溜部６内に流入されている間に
、第２図に示すように、浅い下型キャビティ４の他端部
側に到達すると共に、その流入先端部分が樹脂通路７を
通して樹脂溜部６内に流入されることになる。
１３２は、深い上型キャビティ３＠に流入された溶融樹
脂材料１３１の樹脂充填作用よりは遅いが、その一部が
樹脂通路７を通して樹脂溜部６内に流入されている間に
、第２図に示すように、浅い下型キャビティ４の他端部
側に到達すると共に、その流入先端部分が樹脂通路７を
通して樹脂溜部６内に流入されることになる。
即ち、深い上型キャビティ３側に流入された溶融樹脂材
料１３ｉが該キャビティの他端部側に到達しても、その
樹脂材料の一部が該他端部に設けた樹脂通路７を通して
樹脂溜部６内に流入されるため、該キャビティの他端部
側に到達した溶融樹脂材ｆ４ ｉ３＋が浅い下型キャビ
ティ４を経てゲート５側へ逆流するのを確実に防止する
ことができるしのである。また、浅い下型キャビティ４
側に流入した溶融樹脂材ＦＩＩ３ｚの流入先端部分も、
上記上型キャビティ３側に流入された溶融樹脂材料１３
１の流入先端部分の場合と同様に、該溶融樹脂材料１３
＋が樹脂溜部６側へ流入される樹脂流入作用に伴って樹
脂通路７を通して該樹脂溜部６内に流入されることにな
る。このため、上下両キャビティ（３・４）内の残溜エ
アは、上記した溶融樹脂材料の流入・充填作用と、その
一部を樹脂通路７を通して樹脂溜部６内に流入させる樹
脂流入作用とに基づいて効率良く且つ確実にキャビティ
外部へ夫！？排出されることになるものである。
料１３ｉが該キャビティの他端部側に到達しても、その
樹脂材料の一部が該他端部に設けた樹脂通路７を通して
樹脂溜部６内に流入されるため、該キャビティの他端部
側に到達した溶融樹脂材ｆ４ ｉ３＋が浅い下型キャビ
ティ４を経てゲート５側へ逆流するのを確実に防止する
ことができるしのである。また、浅い下型キャビティ４
側に流入した溶融樹脂材ＦＩＩ３ｚの流入先端部分も、
上記上型キャビティ３側に流入された溶融樹脂材料１３
１の流入先端部分の場合と同様に、該溶融樹脂材料１３
＋が樹脂溜部６側へ流入される樹脂流入作用に伴って樹
脂通路７を通して該樹脂溜部６内に流入されることにな
る。このため、上下両キャビティ（３・４）内の残溜エ
アは、上記した溶融樹脂材料の流入・充填作用と、その
一部を樹脂通路７を通して樹脂溜部６内に流入させる樹
脂流入作用とに基づいて効率良く且つ確実にキャビティ
外部へ夫！？排出されることになるものである。
云い換えると、深い上型キャビティ３側に流入された溶
融樹脂材料１３１の該上型キャビティ内における樹脂の
流速・充填時間は、浅い下型キャビティ４１１１に流入
された溶融樹脂材料１３□の該下型キャビティ内におけ
る樹脂の流速・充填時間よりも早くなる。しかし、深い
上型キャビティ３側に流入された溶融樹脂材料１３．の
一部が樹脂通路７を通して樹脂溜部６内に流入されてい
る間に、浅い下型キャビティ４側に流入された溶融樹脂
材料１３２の流入・充填作用及びその一部を樹脂通路７
を通して樹脂溜部６内に流入させる作用を行なうもので
ある。
融樹脂材料１３１の該上型キャビティ内における樹脂の
流速・充填時間は、浅い下型キャビティ４１１１に流入
された溶融樹脂材料１３□の該下型キャビティ内におけ
る樹脂の流速・充填時間よりも早くなる。しかし、深い
上型キャビティ３側に流入された溶融樹脂材料１３．の
一部が樹脂通路７を通して樹脂溜部６内に流入されてい
る間に、浅い下型キャビティ４側に流入された溶融樹脂
材料１３２の流入・充填作用及びその一部を樹脂通路７
を通して樹脂溜部６内に流入させる作用を行なうもので
ある。
従って、上記した上下両キャビティ（３・４）内への樹
脂充填作用と、樹脂溜部６内への樹脂流入作用に基づい
て、該上下両キャビティ内の残溜エアを、樹脂通路７と
樹脂溜部６及び該樹脂溜部に連通したエアベント８を通
して外部へ夫々順次に排出する残溜エアの排出作用が効
率良く且つ確実に行なわれることになるものである。
脂充填作用と、樹脂溜部６内への樹脂流入作用に基づい
て、該上下両キャビティ内の残溜エアを、樹脂通路７と
樹脂溜部６及び該樹脂溜部に連通したエアベント８を通
して外部へ夫々順次に排出する残溜エアの排出作用が効
率良く且つ確実に行なわれることになるものである。
また、本発明方法は、特に、第３図に示すように、深さ
の異なる両キャビティ（３・４）内に、断面長さの異な
るインナーリード（１４ヒ１４２）を備えたリードフレ
ーム１４を嵌装セットすると共に、該両キャビティ内に
７８融樹脂材料１３を加圧注入して、該リードフレーム
１４−ｆ：の電子部品１５を樹脂封止成形する場合にお
いて、更に顕著な作用・効果が得られるものである。
の異なる両キャビティ（３・４）内に、断面長さの異な
るインナーリード（１４ヒ１４２）を備えたリードフレ
ーム１４を嵌装セットすると共に、該両キャビティ内に
７８融樹脂材料１３を加圧注入して、該リードフレーム
１４−ｆ：の電子部品１５を樹脂封止成形する場合にお
いて、更に顕著な作用・効果が得られるものである。
即ち、断面長さｇ３の長いインナーリード１４１を下型
キャビティ４の一端部に設けたゲート５側に配置し、且
つ、その断面長さｇ４の短いインナーリード１４２を該
キャビティ４の他端部に設けた樹脂溜部６に連通ずる樹
脂通路７側に配置すると共に、上記ゲート５から溶融樹
脂材Ｈ１３を加圧注入し且つその注入した溶融樹脂材料
（１３＋−１３２）の一部を上記樹脂通路７を通して樹
脂溜部６内に流入させることにより、該両キャビティ内
の残溜エアを上記樹脂通路７・樹脂溜部６・エアベント
８を通してキャビティ外部へ夫々排出する残溜エアの排
出作用を行なえばよい。
キャビティ４の一端部に設けたゲート５側に配置し、且
つ、その断面長さｇ４の短いインナーリード１４２を該
キャビティ４の他端部に設けた樹脂溜部６に連通ずる樹
脂通路７側に配置すると共に、上記ゲート５から溶融樹
脂材Ｈ１３を加圧注入し且つその注入した溶融樹脂材料
（１３＋−１３２）の一部を上記樹脂通路７を通して樹
脂溜部６内に流入させることにより、該両キャビティ内
の残溜エアを上記樹脂通路７・樹脂溜部６・エアベント
８を通してキャビティ外部へ夫々排出する残溜エアの排
出作用を行なえばよい。
このような、両キャビティ（３・４）内に樹脂材料を加
圧注入する作用・両キャビティ（３・４）内における樹
脂充填作用・両キャビティ（３・４）内の残溜エア排出
作用（樹脂溜部６内への樹脂流入作用）等は、前述した
方法と略同様に行なわれるが、上記方法によるときは、
特に、残溜エア排出作用の点でより効率が良い。
圧注入する作用・両キャビティ（３・４）内における樹
脂充填作用・両キャビティ（３・４）内の残溜エア排出
作用（樹脂溜部６内への樹脂流入作用）等は、前述した
方法と略同様に行なわれるが、上記方法によるときは、
特に、残溜エア排出作用の点でより効率が良い。
即ち、本発明方法によれば、上述したように、深い」二
型キャビティ３側に早く流入された溶融樹脂材料１３１
が、そのキャビティの他端部から浅い下型キャビティ４
側に流入して逆方向に流動するのを確実に防止すること
ができるから、浅い下型キャビティ４側に流入された溶
融樹脂材料１．３２の流動・充填作用に基づいて該下型
キャビティ４内の残溜エアをそのキャビティの他端部側
へ効率良く且つ確実に移送することができると共に、前
述した該溶融樹脂材Ｆ４１３□の一部を樹脂通路７を通
して樹脂溜部６側へ流入させる作用に（’ｆ−って、該
残溜エアを両キャビティ（３・４）外部へ確実に排出す
ることができるものである。
型キャビティ３側に早く流入された溶融樹脂材料１３１
が、そのキャビティの他端部から浅い下型キャビティ４
側に流入して逆方向に流動するのを確実に防止すること
ができるから、浅い下型キャビティ４側に流入された溶
融樹脂材料１．３２の流動・充填作用に基づいて該下型
キャビティ４内の残溜エアをそのキャビティの他端部側
へ効率良く且つ確実に移送することができると共に、前
述した該溶融樹脂材Ｆ４１３□の一部を樹脂通路７を通
して樹脂溜部６側へ流入させる作用に（’ｆ−って、該
残溜エアを両キャビティ（３・４）外部へ確実に排出す
ることができるものである。
」−２した実施例の方法・構成によれば、樹脂封止成形
時における上下両キャビティ（３・４）内の残溜エアを
該キャビティ外部へ効率良く且つ確実に排出することが
できる。
時における上下両キャビティ（３・４）内の残溜エアを
該キャビティ外部へ効率良く且つ確実に排出することが
できる。
また、該上型キャビティ３側に流入された溶融樹脂材料
１３．が浅い下型キャビティ４側に逆流するのを効率良
く防止することができる。
１３．が浅い下型キャビティ４側に逆流するのを効率良
く防止することができる。
従って、樹脂成形体にキャビティ内残溜エアに基づくボ
イドが形成されるのを確実に防止することができるから
、高品質性及び高信頼性を備えた樹脂封止成形品を成形
できる樹脂封止成形方法及びその装置を提供できる効果
が有る。
イドが形成されるのを確実に防止することができるから
、高品質性及び高信頼性を備えた樹脂封止成形品を成形
できる樹脂封止成形方法及びその装置を提供できる効果
が有る。
なお、本発明は、上述した各実施例に限定されるもので
はなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応
じて、任意に且つ適宜に変更 選択して採用できるもの
である。
はなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応
じて、任意に且つ適宜に変更 選択して採用できるもの
である。
Ｐｊｑえば、下型２側に設けたゲート５や樹脂通路７及
びエアベント８を上型１側に配設する構成を採用しても
差し支えない。
びエアベント８を上型１側に配設する構成を採用しても
差し支えない。
Ｊた、樹脂成形時においては、樹脂通路７と樹脂溜部６
及びエアベント８内においても夫々樹脂材料が充填硬化
されるため、これらの不要樹脂成形体を離型させるため
のエジェクタービンを、例えば、樹脂溜部６の位置と対
応する上下両型位置に夫々配置する構成を採用してもよ
い。
及びエアベント８内においても夫々樹脂材料が充填硬化
されるため、これらの不要樹脂成形体を離型させるため
のエジェクタービンを、例えば、樹脂溜部６の位置と対
応する上下両型位置に夫々配置する構成を採用してもよ
い。
また、上記樹脂通路７の形状を、例えば、第４図に示す
ように、下型キャビティ４側との連通口部において浅く
、且つ、樹脂溜部６側との連通口部において深くなるよ
うな断面傾斜状の形状から成る樹脂通８７１として構成
してもよく、この場合は、樹脂成形後における樹脂通路
７１・樹脂溜部６及びエアベン１へ８内の不要な硬化樹
脂成形体を除去する工程を効率良く行ない得る利点があ
る。
ように、下型キャビティ４側との連通口部において浅く
、且つ、樹脂溜部６側との連通口部において深くなるよ
うな断面傾斜状の形状から成る樹脂通８７１として構成
してもよく、この場合は、樹脂成形後における樹脂通路
７１・樹脂溜部６及びエアベン１へ８内の不要な硬化樹
脂成形体を除去する工程を効率良く行ない得る利点があ
る。
また、上記樹脂通路７及びエアベント８の断面深さは、
萌述したように、溶融樹脂材料若しくは」二上両キャビ
ティ内の残溜エアを夫々移送することができる程度の深
さとして構成されておればよいが、上下両キャビティ（
３４）側から流入される溶融樹脂材料（１３よ・１３２
）の流入効率を高めると共に、Ｆ記樹脂層部６内に流入
した溶融樹脂材料がエアベント８側へ流入するのを抑制
する目的で、例えば、樹脂通路７或はそのキャビティ（
４）側との連通口部における断面深さ（１を約０ 、１
！１１１に、また、エアベンｌ−８の断面深さρ２を
約０．０５ｍ−に設定した構成を採用してもよい。
萌述したように、溶融樹脂材料若しくは」二上両キャビ
ティ内の残溜エアを夫々移送することができる程度の深
さとして構成されておればよいが、上下両キャビティ（
３４）側から流入される溶融樹脂材料（１３よ・１３２
）の流入効率を高めると共に、Ｆ記樹脂層部６内に流入
した溶融樹脂材料がエアベント８側へ流入するのを抑制
する目的で、例えば、樹脂通路７或はそのキャビティ（
４）側との連通口部における断面深さ（１を約０ 、１
！１１１に、また、エアベンｌ−８の断面深さρ２を
約０．０５ｍ−に設定した構成を採用してもよい。
本発明によれば、上述したように５樹脂封止成形時にお
けるキャビティ内残溜エアをキャビティ外部へ効率良く
、且つ、確実に排出することができると共に、深いキャ
ビティ側に流入された溶融樹脂材料が浅いキャビティ側
に逆流するのを効率良く、且つ５確実に防止することが
できるため、高品質性及び高信頼性を備えた電子部品の
樹脂封止成形品を成形できる樹脂封止成形方法とその装
置を提供できると云った優れた実用的な効果を奏するし
のである。
けるキャビティ内残溜エアをキャビティ外部へ効率良く
、且つ、確実に排出することができると共に、深いキャ
ビティ側に流入された溶融樹脂材料が浅いキャビティ側
に逆流するのを効率良く、且つ５確実に防止することが
できるため、高品質性及び高信頼性を備えた電子部品の
樹脂封止成形品を成形できる樹脂封止成形方法とその装
置を提供できると云った優れた実用的な効果を奏するし
のである。
第１図及び第２図は、本発明に係る樹脂封止成形装置に
おける金型要部の一部切欠縦断正面図であり、第１図は
その型開状態を、また、第２図はその型締状態を夫々示
している。 第３図は、第２図に対応した金型要部の一部切欠縦断正
面図であり、本発明方法の他の実施例の説明図である。 第４図は、樹脂通路の他の形状例を示す下型要部の一部
切欠縦断正面図である。 第５図及び第６図は、何れも従来の樹脂封止成形装置の
金型構成例を示す一部切欠縦断正面図である。 〔符号の説明〕 ・・上 型 ・・下 型 ・・・キャビティ ・・キャビティ ・・・ゲート ・・・樹脂溜部 ・・樹脂通路 ・・・樹脂通路 ・エアベント ・・・電ｒ部品 リードフレーム ・・・セット用湧部 ・・・エジェクタービン ・・・溶融樹脂材料 ・・溶融樹脂材料 ・・・溶融樹脂材料 ・・・リードフレーム １４１・・・インナーリード １４２・・・インナーリード １５ ・・・電子部品
おける金型要部の一部切欠縦断正面図であり、第１図は
その型開状態を、また、第２図はその型締状態を夫々示
している。 第３図は、第２図に対応した金型要部の一部切欠縦断正
面図であり、本発明方法の他の実施例の説明図である。 第４図は、樹脂通路の他の形状例を示す下型要部の一部
切欠縦断正面図である。 第５図及び第６図は、何れも従来の樹脂封止成形装置の
金型構成例を示す一部切欠縦断正面図である。 〔符号の説明〕 ・・上 型 ・・下 型 ・・・キャビティ ・・キャビティ ・・・ゲート ・・・樹脂溜部 ・・樹脂通路 ・・・樹脂通路 ・エアベント ・・・電ｒ部品 リードフレーム ・・・セット用湧部 ・・・エジェクタービン ・・・溶融樹脂材料 ・・溶融樹脂材料 ・・・溶融樹脂材料 ・・・リードフレーム １４１・・・インナーリード １４２・・・インナーリード １５ ・・・電子部品
Claims (3)
- （１）両型のＰ．Ｌ面に対設した深さの異なる両キャビ
ティ部に電子部品を装着したリードフレームを嵌装セッ
トすると共に、該両型を型締めし且つその両キャビティ
内に溶融樹脂材料を加圧注入して該リードフレーム上の
電子部品を樹脂封止成形する方法において、上記キャビ
ティの一端部に設けたゲートから溶融樹脂材料を加圧注
入し且つその注入した溶融樹脂材料の一部を該キャビテ
ィの他端部に設けた樹脂通路を通して樹脂溜部内に流入
させることにより、該両キャビティ内の残溜エアを上記
樹脂通路を通してキャビティ外部へ夫々排出する残溜エ
アの排出作用を行なうことを特徴とする電子部品の樹脂
封止成形方法。 - （２）両型のＰ．Ｌ面に対設した深さの異なる両キャビ
ティ部に断面長さの異なるインナーリードを備えたリー
ドフレームを嵌装セットすると共に、該両型を型締めし
且つその両キャビティ内に溶融樹脂材料を加圧注入して
該リードフレーム上の電子部品を樹脂封止成形する方法
において、上記断面長さの長いインナーリードを上記キ
ャビティの一端部に設けたゲート側に配置し且つその短
いインナーリードを該キャビティの他端部に設けた樹脂
溜部に連通する樹脂通路側に配置すると共に、上記キャ
ビティの一端部に設けたゲートから溶融樹脂材料を加圧
注入し且つその注入した溶融樹脂材料の一部を該キャビ
ティの他端部に設けた樹脂通路を通して樹脂溜部内に流
入させることにより、該両キャビティ内の残溜エアを上
記樹脂通路を通してキャビティ外部へ夫々排出する残溜
エアの排出作用を行なうことを特徴とする電子部品の樹
脂封止成形方法。 - （３）固定側の型と、該固定型に対設した可動側の型と
、該両型のＰ．Ｌ面に対設した深さの異なるキャビティ
と、該キャビティの一端部に設けたゲートと、該ゲート
位置とは反対側となる該キャビティの他端部付近に配設
した樹脂溜部と、該樹脂溜部と上記キャビティの他端部
とを所要の樹脂通路を介して連通させると共に、該樹脂
溜部と外部とを所要のエアベントにより連通させて構成
したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63263386A JP2893085B2 (ja) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63263386A JP2893085B2 (ja) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02109343A true JPH02109343A (ja) | 1990-04-23 |
| JP2893085B2 JP2893085B2 (ja) | 1999-05-17 |
Family
ID=17388770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63263386A Expired - Lifetime JP2893085B2 (ja) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2893085B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06252316A (ja) * | 1991-06-27 | 1994-09-09 | American Teleph & Telegr Co <Att> | リードフレーム上へのプラスチック部材の形成方法 |
| EP1221738A3 (en) * | 2000-12-27 | 2002-10-23 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Small antenna and manufacturing method thereof |
| JP2003110057A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| KR100600171B1 (ko) * | 2000-12-26 | 2006-07-12 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 회로기판 |
| CN109895320A (zh) * | 2017-12-08 | 2019-06-18 | 汉达精密电子(昆山)有限公司 | 软胶溢料结构 |
| CN113459417A (zh) * | 2021-07-08 | 2021-10-01 | 袁志兵 | 一种环保设备内外模生产模具 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7090716B2 (ja) | 2018-09-06 | 2022-06-24 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS512167U (ja) * | 1974-06-21 | 1976-01-09 |
-
1988
- 1988-10-18 JP JP63263386A patent/JP2893085B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS512167U (ja) * | 1974-06-21 | 1976-01-09 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06252316A (ja) * | 1991-06-27 | 1994-09-09 | American Teleph & Telegr Co <Att> | リードフレーム上へのプラスチック部材の形成方法 |
| KR100600171B1 (ko) * | 2000-12-26 | 2006-07-12 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 회로기판 |
| EP1221738A3 (en) * | 2000-12-27 | 2002-10-23 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Small antenna and manufacturing method thereof |
| JP2003110057A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP4723776B2 (ja) * | 2001-09-28 | 2011-07-13 | 三洋電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| CN109895320A (zh) * | 2017-12-08 | 2019-06-18 | 汉达精密电子(昆山)有限公司 | 软胶溢料结构 |
| CN109895320B (zh) * | 2017-12-08 | 2024-03-19 | 汉达精密电子(昆山)有限公司 | 软胶溢料结构 |
| CN113459417A (zh) * | 2021-07-08 | 2021-10-01 | 袁志兵 | 一种环保设备内外模生产模具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2893085B2 (ja) | 1999-05-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3423766B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型装置 | |
| JP2524955B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| US6068809A (en) | Method of injection molding elements such as semiconductor elements | |
| KR970067802A (ko) | 전자부품의 수지 밀봉 성형 방법 | |
| JPH04147814A (ja) | 樹脂封入成形用金型 | |
| JPH02109343A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| KR20010021240A (ko) | 수지밀봉장치 | |
| JP3581816B2 (ja) | フリップチップの樹脂注入方法 | |
| JPH07112453A (ja) | 樹脂モールド装置 | |
| JP3751325B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JP3581743B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JPH0418464B2 (ja) | ||
| JPH0510361Y2 (ja) | ||
| JPH1158454A (ja) | 熱硬化性樹脂成形金型 | |
| KR100340979B1 (ko) | 전자부품의수지봉지성형방법 | |
| JPH0482236A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JPH058253A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形装置 | |
| JPH11168114A (ja) | 半導体チップ用の樹脂封止装置 | |
| JPS57139931A (en) | Resin-sealing mold for semiconductor device | |
| JPH0521877Y2 (ja) | ||
| JP3582179B2 (ja) | 中空形状を有する射出成形品の製造方法 | |
| JP2575718B2 (ja) | 半導体素子の樹脂封止成形方法とその成形用金型装置及びその方法に用いられるリ−ドフレ−ム | |
| JPH058106Y2 (ja) | ||
| JP2694293B2 (ja) | 高圧縮成形樹脂タブレットの成形方法 | |
| JPH05200769A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090305 Year of fee payment: 10 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090305 Year of fee payment: 10 |