KR970067802A - 전자부품의 수지 밀봉 성형 방법 - Google Patents

전자부품의 수지 밀봉 성형 방법 Download PDF

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Abstract

전자부품의 수지밀봉 성형방법은 고정형(1) 및 가동형(2)의 각각의 형면에, 상호 대향하여 설치된 금형 캐비티(3,4)내에, 리드피레임(6)에 장착된 전자부품(5)이 장착된 전자부품의 셋팅공정과, 전자부품(5)이 장착된 금형캐비티(3,4)내에 가열용융된 수지제료를 충진시키는 동시에, 금형 캐비티(3,4)내의 전자부품(5)과 그 주변의 리드프레임(6)을 금형 캐비티(3,4)의 형상에 대응한 수지밀봉 성형체(7)내에 밀봉하는 수지밀봉 공정을 포함한다. 수지밀봉 공정은 금형 캐비티(3,4)내에 충전된 수지에 소정의 수지압력을 가하고 그 후에 금형 캐비티(3,4)내의 수지를 , 그 외부에서 리드프레임(6)면을 향하여 압입함으로써 행하여진다, 상기 방법에 의하여, 금형 캐비티(3,4)내에서 성형되는 수지밀봉 성형체(7)와 리드프레임(6)과의 밀착성이 향상되어, 그 결과, 양자간에 틈이 형성되는 것이라든지, 양자간으로부터 수분이 침입하는 것을 방지하여 제품의 품질 및 신뢰성의 향상을 도모할 수 있다.

Description

전자부품의 수지 밀봉 성형 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
도 1은 본 발명방법을 실시하기 위한 수지밀봉 성형용 금형장치의 금형 주요부를 도시한 개략 종단면도로서, 상기 금형에 있어서의 캐비티내에 용융수지를 주입하여 충진하기 전의 상태를 도시한 도면, 도 2는 도 1에 대응하는 수지밀봉 성형용 금형장치의 금형 주요부를 도시한 개략 종단면도로서, 상기 금형에 있어서의 캐비티내의 수지에 압축공기를 유동시켜 상기수지를 압입하는 상태를 도시한 도면, 도 3은 본 발명의 방법을 실시하기 위한 수지말봉 성형용 금형장치의 금형 주요부를 도시한 개략 종단면도로서, 상기 금형에 있어서의 캐비티내의 수지에 상기 캐비티의 형성을 따라서 피복된 분리형 필름으로 압축공기를 유동시킨 동시에, 상기된 분리형 필름을 통해 상기 수지를 압입하는 상태를 도시한 도면, 도 4는 본 발명의 방법을 실시하기 위한 수지 밀봉성형용 금형장치의 금형 주요부를 도시한 개략 종단면도로서, 상기 금형에 있어서의 캐비티의 수지에 상기 캐비티의 내저면부에 설치된 압입부재로써 상기 수지를 압입하는 상태를 도시한 도면, 도 5는 본 발명의 방법을 실시하기 위한 수지밀봉 성형용 금형장치의 금형 주요부를 도시한 개략 종단면도로서, 상기 금형에 있어서의 캐비티의 저면부에 고정된 방열판에 압축공기를 유동시킴가 동시에, 상기된 방열판을 거쳐 상기수지를 압입하는 상태를 도시한 도면, 도 6은 본 발명의 방법을 실시하기 위한 수지 말봉 성형용 금형 주요부를 도시한개략 종단면도로서 상기 금형에 있어서의 캐비티의 저면부에 고정된 방열판에 압축공기를 유동시킴과 동시에 상기 금형에 있어서의 다공직재료에 의해 형성된 캐비티 저면부재의 연속형 미세구멍을 통과하여 상기 방열판에 압축공기를 유동시킴으로써, 상기 금형 캐비티내의 수지를 상기 방열판을 거쳐 압입하는 상태를 도시한 도면.

Claims (16)

  1. 고정형(1,100, 500) 및 가동형(2, 200,500)의 각각의 형면에, 상호 대향하여 설치된 금형캐비티(3,4,101,201,510,511)내에, 리드프레임(6)에 장착된 전자부품 (5)을 끼워 장착한 전자부품의 셋팅공정과, 전자부품(5)이 장착된 상기 금형 캐비티내에 가열용융된 수지재료를 충진시키는 동시에, 상기 금형 캐비티내의 전자부품(5)과 그 주변의 리드프레임(6)을 상기 금형 캐비티의 형상에 대응한 수지밀봉 성형체내에 밀봉하는 수지밀봉 공정을 포함한 전자부품의 수지밀봉 성형방법에 있어서, 상기 수지밀봉 공정은 상기 금형 캐비티내에 충진된 수지에 소정의 수지압력을 가하는 공정과, 그 후에, 상기 금형 캐비티내의 수지를, 그 외부에서 상기 리드프레임(6)을 향하여 압입하는 공정으로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지밀봉 성형방법.
  2. 제1항에 있어서 상기 금형 캐비티(3,4,101,201,510,511) 내의 수지를 압입하는 상기 공정은 상기 금형 캐비티내의 수지로 압축공기를 유동시킴으로써 행하여지는 특징으로 하는 전자부품의 수지밀봉 성형방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 금형 캐비티(3,4,510,511)내에 상기 금형 캐비티내 형상을 따라서 분리형필름(51,540)을 피복하는 공정을 더 포함하며, 상기 금형 캐비티내의 수지를 압입하는 상기공정은 내부면을 상기 분리형필름(51,540)에 피복된 상기금형 캐비티내로 압축공기를 유동시키고, 상기 분리형필름(51,540)을 통해 상기 금형 캐비티내의 수지를 압입함으로써 행하여지는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지밀봉 성형방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 금형 캐비티(71,81) 내의 수지를 압입하는 상기 공정은 상기금형 캐비티(71,81)의 저면부에 설치된 압입부재(73,83)에 의해 상기 금형 캐비티(71,81)내의 수지를 그 외부에서 리드프레임(6)을 향하여 압입함으로써 행하여지는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지밀봉 성형방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 금형 캐비티(3,4)내의 수지를 압입하는 상기 공정은 소정의 낮은 형죄임 압력에 의해서 형죄어진 고정형(1) 및 가동형(2)을, 또한, 소정의 높은 형죄임 압력에 의해서 형죄임 함으로써 행하여지는 것을 특징으로 하는 수지밀봉 성형방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 금형 캐비티(101,201)의 내저면에 방열판(310,311)을 장착하는 공정을 더 포함하며, 상기 금형 캐비티내의 수지를 압입하는 상기 공정은 외부에서 상기 방열판(310,311)으로 압축공기를 유동시킴으로써,상기 방열판 (310,311)을 통해 상기 수지를 상기 리드 프레임(6)을 향해 압입함으로써 행해지는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지밀봉 성형방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 금형 캐비티(410,411)의 내저면에 방열판(490,491)을 장착하는 공정을 더 포함하며, 상기 금형 캐비티(410,411)의 저면에 설치된 캐비티 저면부재(420,421)를 그 상기 금형 캐비티(410,411)의 저면측으로 개구하는 연속형 미세구멍을 가지는 다공질재료에 의해 형성하고, 상기 금형 캐비티(410,411)내에 수지를 압입하는 상기 공정은 상기 연속형 미세구멍을 통해서, 상기 금형 캐비티(410,411)내로 압축공기를 유동시킴으로써, 상기 방열판(490,491)을 통해 상기 수지를 상기 리드프레임(6)을 향해 압입함으로써 행하여 지는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지밀봉 성형방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 금형 캐비티(610,611)내에 상기 금형 캐비티의 형상을 따라 분리형 필름(640)을 피복하는 공정을 더 포함하며, 적어도 상기 금형 캐비티 (610,611)가 구비된 금형부재(620,621)를 상기 금형 캐비티(610,611)의 내부면전체로 기구하는 연속형 미세구멍을 가지는 다공질재료에 의해 형성하고, 상기 금형 캐비티(610,611)내의 수지를 압입하는 상기 공정은 상기 연속형 미세구멍을 통해서 내부면을 상기 분리형 필름(640)에 피복된 상기 금형 캐비티네에 압축공기를 압송하여, 상기 분리형 필름(640)을 통해 상기 금형 캐비티내의 수지를 압입함으로써 행하여지는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지밀봉 성형방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 금형캐비티(3,4,101,201,510,511)내의 수지를 압입하는 상기 공정은 상기 금형 캐비티에에 충진된 수지가 완전히 경화하기 전의 거의 반경화상태일 때에 상기 금형 캐비티내로 압축공기를 유동시킴으로써 행하여지는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지밀봉 성형방법.
  10. 제1항에 있어서, 상기 금형 캐비티(3,4,101,201,510,511)내의 수지를 압입하는 상기 공정은 상기 금형 캐비티내에의 용융수지재료의 충진이 완전히 완료했을 때에, 상기 금형 캐비티내로 압축공기를 유동시킴으로써 행하여지는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지밀봉 성형방법.
  11. 제1항에 있어서, 상기 금형 캐비티(3,4,101,201,510,511)내의 수지를 압입하는 상기 공정은 상기 금형 캐비티내에의 수지의 경화에 의해서 상기 금형 캐비티내에서의 수지압력이 저하하기 시작한 직후에, 상기 금형 캐비티내로 압축공기를 유동시킴으로써 행하여 지는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지밀봉 성형방법.
  12. 제1항에 있어서, 상기 금형 캐비티(3,4,101,201,510,511)내의 수지를 압입하는 상기 공정은 상기 금형 캐비티내에 수지 경화에 의해 상기 금형 캐비티내에 있어서, 수지압력의 저하중에 계속하여 상기 금형캐비티내에 압축공기를 유동시킴으로써 행하여지는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지밀봉 성형방법.
  13. 제1항에 있어서, 상기 금형 캐비티(3,4,101,201,510,511)내의 수지를 압입하는 상기 공정은 상기 금형 캐비티내에 수지의 경화에 의해서 상기 금형 캐비티내에서의, 수지압력의 저하가 완전히 종료했을 때, 상기 금형 캐비티내로 압축공기를 유동시킴으로써 행하여지는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지밀봉 성형방법.
  14. 제3항에 있어서, 상기 고정형(700) 및 가동형(701)의 각각, 상기 금형 캐비티(710,711)의 내부면에 개구하도록 설치된 수렴관(750)을 설치하고, 상기 금형 캐비티(710,711)내의 수지를 압입하는 상기 공정은 상기 수렴관(750)을 통해서, 내부면을 상기 분리형 필름(740)에 피복된 상기 금형 캐비티(710,711)내로 압축공기를 유동시킴으로써 행하여지는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지밀봉 성형방법.
  15. 제3항에 있어서, 상기 금형 캐비티(510,511)의 저면에 설치된 캐비티 저면부재(520,521)를, 그 상기 금형 캐비티(510,511)의 저면측으로 개구하는 연속형 미세구멍을 가지는 다공질재료에 의해 형성하고, 상기 금형 캐비티(510,511)내의 수지를 압입하는 상기 공정은 상기 연속형 미세구멍을 통해서 내부면을 상기 분리형 필름(540)에 피복된 상기 금형캐비티(510,511)내로 압축공기를 유동시킴으로써 행하여지는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지밀봉 성형방법.
  16. 제3항에 있어서,적어도 상기 금형 캐비티(610,611)가 구비된 금형비재 (600,601)를, 상기 금형 캐비티(610,611)의 내부면전체로 개구하는 연속형 미세구멍을 가지는 다공질재료에 의해 형성하고, 상기 금형 캐비티(610,611)내의 수지를 압입하는 상기 공정은 상기 연속형 미세구멍을 통해서,내부면을 상기 분리형 필름 (540)에 피복된 상기 금형 캐비티(610,611)내로 압축공기를 유동시킴으로써 행하여지는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지밀봉 성형방법.
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