KR100815013B1 - 전자부품의 수지밀봉 성형 방법 및 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 제 1의 틀(mold; 111)과 제 2의 틀(112)에 의해 전자부품을 수지밀봉 성형하는 틀(110)이 구성된다. 또한, 이 양 틀의 틀맞춤면(P.L)에, 전자부품을 장착한 단수매의 수지밀봉 성형전 기판(400)을 공급하기 위한 기판 공급부(기판 공급 세트면(113))가 마련된 틀구조 단위(틀:110)의 복수 단위가 적층 배치된다. 또한, 적층 배치된 상기 각 틀구조 단위(틀:110)에 대해 클램핑 압력(clamping pressure)을 동시에 가하는 틀 폐쇄 기구(프레스 프레임 기구(130))가 마련되어 있다. 이 구성에 의하면, 기판(400)에 장착한 전자부품을 수지밀봉 성형하는 틀(110)의 전체 구조를 간략화할 수 있다. 또한, 전자부품을 수지밀봉 성형할 때, 복수의 기판(400)에 있어서의 두께의 편차에 기인하여 발생되는 기판 표면상에서의 수지 버르 형성이 방지된다.

성형부, 기판 공급 취출 기구, 틀, 틀개폐 기구, 포트 블록

Description

전자부품의 수지밀봉 성형 방법 및 장치{Method of Resin-Seal-Molding Electronic Component and Apparatus therefor}

도 1은 본 발명에 관한 전자부품의 수지밀봉 성형 방법을 실시하기 위한 수지밀봉 성형 장치의 개요를 도시하는 일부 절결 종단 정면도.

도 2는 도 1의 수지밀봉 성형 장치에서의 수지밀봉 성형부의 주요부를 개략적으로 도시하는 일부 절결 평면도.

도 3은 도 2에 대응하는 수지밀봉 성형부로서, 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선 단면도이며, 일부 절결 단면도이고, 그 오프닝 상태 및 수지밀봉 성형 전의 기판과 수지재료의 공급 상태를 도시하는 도면.

도 4는 도 3에 대응하는 수지밀봉 성형부의 일부 절결 단면도로서, 그 클램핑 상태와, 수지재료를 포트 내로 공급한 상태를 도시하는 도면.

도 5는 도 4에 대응하는 수지밀봉 성형부의 일부 절결 단면도로서, 포트 내의 수지재료를 금형 캐비티 내로 가압 이송하는 상태를 도시하는 도면.

도 6은 도 5에 대응하는 수지밀봉 성형부의 일부 절결 평면도로서, 포트 블록을 금형의 측면 위치에 접합시킨 상태를 도시하는 도면.

도 7은 도 5에 대응하는 수지밀봉 성형부로서, 도 2의 Ⅶ-Ⅶ선에 있어서의 일부 절결 단면도.

도 8은 도 3에 대응하는 수지밀봉 성형부의 일부 절결 단면도로서, 수지밀봉 성형 후의 기판의 취출 상태를 도시하는 도면.

도 9 내지 도 11은 수지밀봉 성형 전의 기판을 틀면의 소정 위치에 공급하여 세트하는 방법의 설명도.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)

100 : 성형부 110 : 틀(mold)

113 : 세트면 120 : 틀개폐 기구

130 : 프레스 프레임 기구 140 : 공급용 포트 블록

150 : 블록 왕복 구동 기구 200 : 기판 공급 취출 기구

300 : 수지재료 반송 공급 기구 400 : 기판

본 발명은, 반도체 칩 등의 비교적 소형의 전자부품을 수지재료로 밀봉 성형하기 위한 방법과, 이 방법을 실시하기 위해 이용되는 전자부품의 수지밀봉 성형 장치에 관한 것이다.

반도체 칩 등의 비교적 소형의 전자부품(이하, 전자부품이라고 약칭한다)을 수지재료로 밀봉 성형한 반도체 패키지(이하, 반도체 패키지라고 약칭한다)에는, 근래 특히, 그 고기능화가 요구되고 있다. 구체적으로는 예를 들면, 소위 맵 틀의 대형 기판 등과 같이 그 고집적화와 고신뢰성 및 경박단소화 즉, 가볍고, 얇고, 짧고, 또한 작게 함이 강하게 요구되고 있다.

이 때문에, 반도체 패키지를 성형하는 경우에는, 고집적화된 피수지밀봉 성형품의 품질을 유지한 상태에서, 그 구조를 가능한 한 경박단소화하도록 수지밀봉 성형하게 된다.

이와 같은 수지밀봉 성형시에 있어서 피수지밀봉 성형품인 반도체 패키지의 품질을 유지하기 위해서는, 전자부품을 밀봉하기 위한 수지재료와 전자부품이 장착된 리드 프레임이나 기판 등(이하, 기판이라고 약칭한다)과의 접착성(또는, 밀착성)을 높이는 것이 중요하게 된다. 그러나, 이것은, 수지재료와 수지 성형용 금형면의 접착성도 높이는 것으로도 되고, 따라서 수지밀봉 성형 후에, 성형품을 금형으로부터 취출할 때의 이형성을 저하시켜, 성형품의 이형을 효율 좋게 행할 수 없게 된다는 문제가 있다.

또한, 성형품이 경박단소화되어 있는 것과도 상응하여, 예를 들면, 성형품을 돌출 핀 등으로 강제적으로 돌출하여 이형시키는 성형품의 이형 수단을 채용할 때는, 그 성형품 본체(수지밀봉 성형체)에 손상을 주어 크랙을 발생시키는 일이 있고, 또는, 이것을 파손시켜서 품질을 저하시킨다는 문제가 있다.

또한, 수지 성형용 금형에 상기한 바와 같은 돌출 핀 기구를 조립할 때는, 금형 구조의 복잡화와 전체적인 내구성 저하를 초래한다는 문제가 있다.

또한, 수지재료를 용융시키는 기구나 용융한 수지재료의 이송기구 등을 금형 내부에 조립할 때는, 금형 구조를 복잡화시킬 뿐만 아니라, 복잡한 금형 구조에 의거하여 수지밀봉 성형 조건이 제약되는 등의 문제가 있다.

이하에, 종래의 전자부품의 수지밀봉 성형 수단에 관해 설명한다.

우선, 성형품을 금형으로부터 취출할 때의 이형성을 높이기 위해, 금형 캐비티면 등에 소요되는 표면 처리를 시행하는 것이 널리 알려져 있다. 단, 그 표면 처리 효과가 한결같지 않고, 게다가, 그 내구성이 낮다. 또한, 전자부품의 수지밀봉 성형에서는 주로 에폭시 수지 등의 열경화성 수지재료가 사용되고 있는 것과, 이에 더하여 대형 기판이 사용되고 있다. 이들 때문에 성형품의 이형을 확실하게 또한 효율 좋게 행하기 위해, 종래의 돌출 핀 기구를 병용하고 있는 것이 실정이다.

또한, 종래의 금형면에는 기판을 삽입 세트하기 위한 오목개소(기판의 두께에 대응하여 금형의 파팅 라인(P.L)면에 마련되는 소요 깊이의 클리어런스)가 마련되어 있는 것이 통례이다. 이 오목개소 때문에, 다음과 같은 문제가 발생한다.

대형 기판의 각 부위의 두께가 한결같지 않고, 따라서 각 부위에서 두께에 얇고 두꺼움의 편차가 있다. 게다가, 금형면에는 그와 같은 대형 기판의 다수매를 동시에 삽입 세트하는 것이 통례이다. 이들 때문에, 각 대형 기판에 대해 금형의 클램핑 압력을 동시에 가하였다고 하여도, 각 대형 기판에 대한 클램핑 상태는 한결같지 않다. 그 때문에, 예를 들면, 각 대형 기판과 틀면 사이에 수지재료의 일부가 유출되어 그 기판면과 금형면에 수지 버르가 형성되는 일이 있다. 역으로, 이 수지 버르 형성을 방지할 목적으로 각 기판에 클램핑 압력을 가하는 경우에는, 그 클램핑 압력이 과대한 때는 각 기판상의 반도체 소자나 배선을 손상시킨다는 문제 가 발생한다.

따라서, 복수의 기판에 있어서의 두께의 편차가 성형품의 품질을 현저하게 저하시키는 요인으로 되어 있다.

또한, 종래의 금형 구조에서는, 통상, 금형의 내부에 포트(수지재료의 가소화부)가 마련되어 있다. 또한, 상기한 금형의 틀맞춤면(파팅 라인(P.L)면)에는 수지 성형용의 캐비티와, 이 캐비티와 상기 포트를 연통시키기 위한 컬이나 러너 등으로 구성된 용융 수지재료 이송용의 수지 통로가 오목개소로서 형성되어 있다. 따라서, 금형의 틀맞춤면에는, 상기 기판의 삽입 세트부나 포트부 및 수지 통로부가 오목개소로서 배설되게 된다. 그 때문에, 이와 같은 금형 구조에 의거하여 다음과 같은 수지밀봉 성형상의 문제가 발생한다.

즉, 이런 종류의 수지밀봉 성형에서는, 기판의 표면에 수지 버르가 형성되는 것을 방지하는 것이 가장 중요시되어 있다. 이 때문에, 기판에 대해 클램핑 압력을 효율 좋게 가하는 등의 목적으로, 클램핑시에는, 상기 포트부 및 수지 통로부보다도 상기 기판의 삽입 세트부의 클램핑 압력이 높아지도록 설정되어 있는 경우가 많다. 또한, 수지밀봉 성형시에 있어서 상기 용융 수지재료에 가해지는 수지 압력은 금형의 틀맞춤면을 열도록 작용하게 된다. 그 때문에, 상기한 바와 같은 상태에 있는 포트부나 수지 통로부 내의 용융 수지재료는, 상기 수지 압력에 의해, 다른 부위보다도 틀맞춤면상의 간극에 침입하기 쉽게 된다.

그 결과, 상기 포트부 및 수지 통로부 부근의 틀맞춤면상에 얇은 수지 버르가 형성된다는 문제가 발생하게 된다. 이 때문에, 이와 같은 문제를 피하기 위한 수지밀봉 성형 조건의 설정이나, 틀면 형상의 설정 또는 금형 제작이 매우 번거롭다. 그뿐만 아니라, 이 수지밀봉 성형에 사용되는 수지재료에 특유한 수지밀봉 성형 조건의 설정 등을 고려하면, 전체적인 작업 효율을 현저하게 저하시킨다는 문제가 있다. 또한, 이와 같은 얇은 수지 버르는, 클리닝 공정에서도 완전하게 제거하는 것이 곤란하다. 그 때문에, 이것이 다음의 수지밀봉 성형시에 있어서 용융 수지재료중에 혼입됨에 의해 불량품을 성형한다는 문제가 있다. 또한, 경화한 수지 버르가 클램핑 공정시에 있어서 클램핑 이상의 원인이 되는 등의 문제가 있다.

또한, 상기한 기판의 두께 편차의 문제를 해소할 목적으로, 기판(시트형상 부재)의 삽입 세트용 오목개소(활주 구멍) 내에, 기판 지지 부재(가압 부재)를 탄성 부재로 지지시키도록 구성한 소위, 플로팅 구조를 채용한 수지밀봉 성형 장치가 제안되어 있다(예를 들면, 일본 특개평11-126787호 공보(제 7페이지의 도 1) 참조).

또한, 상기한 수지재료의 가소화기구(사출 실린더)나 가소화된 수지재료의 이송기구(프레스 피스톤) 등을 금형의 외부에 배치하여 구성한 수지밀봉 성형 장치가 제안되어 있다(예를 들면, 일본 특개소59-052842호 공보(제 5페이지의 도 2) 참조). 이 구성에 의하면, 수지를 용융시키는 기구 등을 금형 외부에 배치함에 의한 금형 구조의 간략화라는 이점이 인정된다.

종래 이송 기구의 다수매의 기판을 하나의 금형 구조에 장착하여 수지밀봉 성형하는 종래의 수지밀봉 장치중, 상기한 기판 편차의 문제를 해소할 목적으로, 플로팅 구조를 채용한 것(일본 특개평11-126787호 공보(제 7페이지의 도 1))에서 는, 일반적인 금형 구조를 더욱 복잡화시킬 뿐만 아니라, 그 금형 제작이 번거롭고 코스트 업을 초래하는 등의 문제가 있다. 또한, 다음과 같은 문제도 지적되고 있다. 기판의 각 부위에 대한 탄성 가압력의 조정 작업이나, 두께가 다른 다른 종류의 기판에 대한 수지밀봉 성형 작업을 행할 때의 탄성 가압력의 조정 작업 등이 번거롭다. 더하여, 금형 면(P.L면)에, 다수매의 기판을 공급 세트한 상태에서 그들의 전자부품의 수지밀봉 성형을 행하는 경우는, 각 기판의 두께에 후박의 차이가 있는 것과도 상응하여, 기판의 각각에 대한 탄성 가압력의 조정 작업 등은 실질적으로는 불가능하다. 나아가서는, 그 금형 유지 작업 등도 극히 번거롭게 된다. 그 때문에, 플로팅 구조를 갖는 수지밀봉 성형 장치의 실용화는 곤란하다.

또한, 상기한 수지재료를 용융시키는 기구나 용융한 수지재료를 이송하는 기구 등을 금형의 외부에 배치하여 구성한 수지밀봉 성형 장치(일본 특개소59-052842호 공보(제 5페이지의 도 2))에서는, 수지재료를 용융시키는 기구 등이, 단지, 금형의 외부에 배치되어 있을 뿐이다. 그 때문에, 금형의 구조로서 일반적으로 채용되고 있는, 소위, 컬 부나 이 컬 부에 연통 접속된 수지 통로부 및 게이트부 등의 구성 부분은 금형의 내부에 배설되어 있다. 따라서, 이 부위의 금형 구조는 종래의 것과 같다. 그 때문에, 기본적인 금형 구조는 간략화되어 있지 않다. 또한, 그 부위에서 경화하는 수지량(폐기하는 수지량)이 많아서 비경제적이다.

본 발명의 목적은, 금형 구조의 간략화를 도모함과 함께, 다수매의 기판을 하나의 금형 구조로 장착하여 수지밀봉 성형하는 종래의 방법의 문제점을 해결할 수 있는 전자부품의 수지밀봉 성형 방법 및 그 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법은, 개폐 자유롭게 마련된 전자부품의 수지밀봉 성형용의 틀구조 단위를 적어도 1단위 이상 준비하는 틀구조 단위의 준비 공정과, 상기한 틀구조 단위에 있어서의 틀면 사이에 전자부품을 장착한 단수매의 수지밀봉 성형 전 기판을 공급하는 수지밀봉 전 기판의 공급 공정과, 상기 틀면을 맞닿아 클램핑을 행할 때에 그 틀면 사이에 마련한 성형용 캐비티 내에 상기 수지밀봉 전 기판상의 전자부품과 그 소요 주변부를 삽입함과 함께 이 상태에서 상기 기판면에 대해 상기 틀면으로부터 소요되는 클램핑 압력을 가한 클램핑 공정과, 상기 클램핑 공정 후에 상기 캐비티 내로 용융 수지재료를 충전시켜 그 캐비티 내에 삽입된 전자부품 및 그 소요 주변부를 수지재료에 의해 밀봉하고 또한 수지재료의 경화에 의해 형성된 수지밀봉 성형체와 상기 기판을 밀착 일체화시키는 수지밀봉 성형 공정과, 상기 수지밀봉 성형 공정 후에 상기 틀면을 열고 상기 수지밀봉 성형 후의 기판을 취출하는 수지밀봉 완료 기판의 취출 공정을 포함한다.

또한, 본 발명의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법은, 보다 바람직하게는, 상기한 틀구조 단위의 준비 공정이 틀구조 단위의 복수 단위를 적층 배치하고, 또한, 상기한 클램핑 공정이 적층 배치된 상기 각 틀구조 단위에 대해 클램핑 압력을 동시에 가한다.

본 발명의 전자부품의 수지 성형 장치는, 상기 방법을 실행하기 위한 각 수단을 구비하고 있다.

본 발명의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법에 의하면, 하나의 틀구조 단위에 1장의 기판만이 세트된다. 그 때문에, 종래와 같은 복잡한 구조의 금형을 구비한 전자부품의 수지밀봉 성형 장치를 이용할 필요가 없다. 따라서 장치의 조작성 또는 작업성을 향상시킬 수 있다. 그 결과, 그 방법 및 장치의 실용화가 용이하게 된다.

또한, 본 발명의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법에 의하면, 복수의 기판에서의 두께의 편차에 영향받는 일 없이 기판 표면상에서의 수지 버르 형성을 효율 좋고 또한 확실하게 방지할 수 있다. 그 때문에, 고품질성 및 고신뢰성을 구비한 전자부품의 수지밀봉 성형품을 성형할 수 있다.

또한, 본 발명의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법에 의하면, 간이한 구조를 갖는 장치를 채용할 수 있다. 그 때문에, 전체적인 장치를 소형화할 수 있음과 함께, 금형 보수 유지 작업을 용이하게 행할 수 있다.

본 발명의 상기 및 다른 목적, 특징, 국면 및 이점은, 첨부한 도면과 관련하여 이해되는 본 발명에 관한 다음 상세한 설명으로부터 분명하게 될 것이다.

본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법은, 개폐 자유롭게 마련된 전자부품의 수지밀봉 성형용의 틀구조 단위를 적어도 1단위 이상 준비하는 틀구조 단위의 준비 공정과, 상기한 틀구조 단위에 있어서의 틀면 사이에 전자부품을 장착한 단수매의 수지밀봉 성형 전 기판을 공급하는 수지밀봉 전 기판의 공급 공정을 포함하고 있다. 또한, 상기 틀면을 맞닿아 클램핑을 행할 때에 그 틀면 사이에 마련한 성형용 캐비티 내에 상기 수지밀봉 전 기판상의 전자부품과 그 소요 주변부를 삽입함과 함께 이 상태에서 상기 기판면에 대해 상기 틀면으로부터 소요되는 클램핑 압력을 가하는 클램핑 공정과, 상기 클램핑 공정 후에 상기 캐비티 내로 용융 수지재료를 충전시켜서 그 캐비티 내에 삽입된 전자부품 및 그 소요 주변부를 수지재료에 의해 밀봉하고 또한 수지재료의 경화에 의해 형성된 수지밀봉 성형체와 상기 기판을 밀착 일체화시키는 수지밀봉 성형 공정과, 상기 수지밀봉 성형 공정 후에 상기 틀면을 열고 상기 수지밀봉 성형 후의 기판을 취출하는 수지밀봉 완료 기판의 취출 공정을 포함하고 있다.

종래의 금형 구조에서의 틀면에는 복수매의 기판이 공급되어 있고, 각 기판에 두께의 편차가 존재한다. 그 때문에, 개개의 기판에 대해 클램핑 압력을 균등하고 또한 효율 좋게 가할 수 없다는 기본적인 문제가 있다. 예를 들면, 각 기판면에의 수지 버르 형성을 방지할 목적으로 각 기판에 클램핑 압력을 가하는 경우에 있어서, 그 클램핑 압력이 과대할 때는 각 기판상의 반도체 소자나 배선을 손상시킨다는 문제가 발생하게 된다. 역으로, 그 클램핑 압력이 부족할 때는 각 기판상의 수지 버르 형성을 한결같고 또한 확실하게 방지할 수 없다는 문제가 발생하게 된다.

그러나, 본 실시의 형태의 수지밀봉 방법에 의하면, 상기 틀면에 공급되는 기판은 단수매이기 때문에, 틀면에 복수매의 기판을 공급하는 방법과 비교하여, 단수매의 기판에 대해 클램핑 압력을 균등하게 가하는 것이 가능하게 된다. 즉, 복수의 기판에 있어서의 기판에 두께의 편차가 존재하는 경우라도, 기판에 대한 클램핑 압력의 설정이나 조정을 아주 간단하게 행할 수 있다.

따라서, 복수의 기판에 있어서의 두께의 편차가 존재하여도 이것에 영향받는 일 없이, 기판 표면에의 수지 버르 형성을 효율 좋고 또한 확실하게 방지할 수 있다. 그 때문에, 고품질성 및 고신뢰성을 구비한 전자부품의 수지밀봉 성형품을 성형할 수 있다.

또한, 전술한 바와 같이, 동일 종류의 기판이라도 복수의 기판에는 두께의 편차가 존재하지만, 본 실시의 형태의 방법에 의하면, 이와 같은 복수의 기판의 두께의 편차에 영향받는 일 없이, 기판에 대해 클램핑 압력을 균등하게 또한 효율 좋게 가하는 것이 가능하게 된다.

또한, 다른 종류의 복수의 기판의 각각에 대한 수지밀봉 성형을 행하는 경우에는, 종래에는, 틀면에 그 기판의 두께에 대응한 공급 세트용의 오목개소 등을 마련할 필요가 있다. 또한, 다른 종류의 복수의 기판에 대해서도, 두께의 편차가 존재하기 때문에, 상기한 바와 마찬가지 문제가 있다. 그러나, 본 발명에 의하면, 다른 종류의 복수의 기판의 각각에 대해서도 그 클램핑 압력을 균등하게 또한 효율 좋게 가하는 것이 가능하게 된다. 이 때문에, 상기한 바와 같이, 동일 종류의 복수의 기판에 있어서의 두께의 편차에 관해 적정하게 또한 간이하게 대응할 수 있다. 또한, 피수지밀봉 성형품이 변경되고 다른 종류의 복수의 기판의 수지밀봉 성형을 행하는 경우에도, 그 기판 자체의 변경에 기인하는 두께의 편차와 변경된 기판의 두께의 편차의 어느것에 대해서도, 이것에 적정하게 또한 간이하게 대응할 수 있다.

본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 방법은, 보다 바람직하게는, 상기한 틀구조 단위의 준비 공정에서, 틀구조 단위의 복수 단위가 적층 배치되어 있 다. 또한, 상기한 클램핑 공정에서, 적층 배치된 상기 각 틀구조 단위에 대해 클램핑 압력이 동시에 가해진다.

이와 같은 본 실시의 형태의 방법에 의하면, 적층 배치 방향에서의 장치의 크기가 적층 배치하는 복수의 틀구조 단위의 크기에 대응하여 커진다. 단, 복수매의 기판은 적층한 상태로 배치되어 있기 때문에, 클램핑 압력은 단수매의 기판에 대한 클램핑에 필요한 압력과 실질적으로 같아진다.

따라서, 동일한 틀면 사이에 복수매의 수지밀봉 성형 전의 기판을 공급 세트하는 종래의 금형 구조와 같이, 기판의 공급 세트 수에 대응하여 확대하는 금형 면적에 대응한 금형 및 장치의 대형화와 높은 클램핑 압력의 설정 등의 필요가 없다. 또한, 증가하는 복수의 틀구조 단위에 대응하여 클램핑 압력을 순차적으로 높게 설정할 필요가 없다. 그 때문에, 종래의 금형 구조와 비교하여, 금형 및 장치의 전체적인 형상을 소형화할 수 있다. 또한, 각 기판에서의 전자부품을 동일한 성형 조건하에서 동시에 수지밀봉 성형할 수 있다. 그 때문에, 균등하고, 게다가, 고품질성·고신뢰성을 구비한 제품을 고능율 생산할 수 있다.

본 실시의 형태의 전자부품의 수지밀봉 성형 장치는, 전자부품의 수지밀봉 성형용 틀로 마련된 성형용 캐비티 내에 기판상에 장착된 전자부품을 삽입시킨다. 또한, 그 장치는, 상기 틀면을 맞닿아 상기 기판면에 상기 형에 의한 클램핑 압력을 가하고 다시 이 클램핑 상태에서 상기 캐비티 내로 용융 수지재료를 충전시킨다. 그로 인해, 그 장치는, 그 캐비티 내에 삽입한 상기 전자부품을 수지재료로 밀봉한다. 또한, 장치에서는, 상기한 수지밀봉 성형용틀의 틀맞춤면(P,L면)에 단수매의 기판 공급부가 마련된 틀구조 단위의 복수 단위가 적층 배치되어 있다. 또한, 그 장치는, 적층 배치된 상기 각 틀구조 단위에 대해 클램핑 압력을 동시에 가하는 클램핑 기구를 갖고 있다.

이와 같은 본 실시의 형태의 장치에 의하면, 적층 배치 방향에서의 장치의 크기가 적층 배치하는 복수의 틀구조 단위의 크기에 대응하여 커진다. 단, 복수매의 기판은 적층한 상태로 배치되어 있기 때문에, 클램핑 압력은 단수매의 기판에 대한 클램핑에 필요한 압력과 실질적으로 같아진다.

따라서, 동일한 틀면 사이에 복수매의 수지밀봉 성형 전의 기판을 공급 세트하도록 설정되어 있는 종래의 금형 구조와 같이, 기판의 공급 세트 수에 대응하여 확대하는 금형 면적에 대응한 금형 및 장치의 대형화라와 높은 클램핑 압력의 설정 등의 필요가 없다. 또한, 증가하는 복수의 틀구조 단위에 대응하여 클램핑 압력을 순차적으로 높게 설정할 필요가 없다. 그 때문에, 종래의 금형 구조와 비교하여, 금형 및 장치의 전체적인 형상을 소형화할 수 있다. 또한, 각 기판에서의 전자부품을 동일한 성형 조건하에서 동시에 수지밀봉 성형할 수 있다. 그 때문에, 균등하고, 게다가, 고품질성·고신뢰성을 구비한 제품을 고능율 생산할 수 있다.

이하, 본 발명의 실시예의 전자부품의 수지 성형 방법 및 장치에 관해, 도면을 참조하여 설명하다.

또한, 도 1은 본 발명의 수지밀봉 성형 방법을 실시하기 위한 수지밀봉 성형 장치의 구성을 개략적으로 도시하고 있고, 도 2 내지 도 8은 상기 수지밀봉 성형 장치에서의 수지밀봉 성형부의 주요부를 개략적으로 도시하고 있다. 도 9 내지 도 11은 수지밀봉 성형 전의 기판을 틀면의 소정 위치에 공급 세트하는 방법의 설명도이다.

[실시예 1]

도 1은 수지밀봉 성형 장치의 전체 구성을 개략적으로 도시하고 있다.

이 수지밀봉 성형 장치는, 기판상의 전자부품을 수지밀봉 성형하기 위한 수지밀봉 성형부(100)와, 수지밀봉 성형 전의 기판을 상기 수지밀봉 성형부의 후술하는 소정 위치에 반송 공급하고 또한 수지밀봉 성형 완료의 기판을 상기 수지밀봉 성형부로부터 취출하여 반출하기 위한 기판 공급 취출 기구(200)와, 수지재료를 상기 수지밀봉 성형부의 후술하는 소정 위치에 반송 공급하기 위한 수지재료 반송 공급 기구(300)를 포함하고 있다.

또한, 상기한 수지밀봉 성형부(100)는, 전자부품을 수지밀봉 성형하기 위한 틀(110)과, 이 틀을 오프닝 및 클램핑하기 위한 틀개폐 기구(120)와, 상기 틀(110)을 클램핑한 상태에서 그 형에 소요되는 클램핑 압력을 가하기 위한 프레스 프레임 기구(130)와, 상기 틀(110)의 측방에 배치한 수지재료 공급용의 포트 블록(140)과, 이 포트 블록(140)을 상기 틀(110)의 틀맞춤면(P.L면)과 수직으로 교차하는 해당 형의 측면 위치(110a)에 대해 접합 분리 자유롭게 되도록 배설한 포트 블록의 왕복 구동 기구(150)를 포함하고 있다.

또한, 상기한 틀(110)은, 적어도 1조(組) 이상의 틀구조 단위를 포함하고 있 고, 도면에서는, 제 1의 틀(111)과 제 2의 틀(112)으로 구성되는 틀구조 단위의 2조를 상하 방향으로 적층 배치한 예가 나타나 있다.

또한, 상기 제 1의 틀(111)의 틀면, 즉, 틀맞춤면(P.L면)에는, 도 9 내지 도 11에 도시하는 바와 같이, 기판(400)의 공급 세트면(113)이 마련되어 있다. 이 공급 세트면(113)은, 전자부품(도시 생략)을 장착한 1장의 기판(400)을 공급 세트하기 위한 단수매의 기판 공급부가 된다.

즉, 상기한 1조의 틀구조 단위에 있어서의 기판(400)의 공급 세트면(113)에는, 1장의 기판(400)만이 공급되고 또한 세트되게 된다.

또한, 상기 기판(400)의 공급 세트면(113)에는, 종래의 금형면에서 오목부 형상으로서 마련되어 있던 기판 위치 결정용의 단차 등이 마련되어 있지 않다.

따라서, 상기 기판의 공급 세트면(113)은, 평면 형상으로 형성되어 있다. 그리고, 이 제 1의 틀(111)의 공급 세트면(113)에 대향하여 배설되는 상기 제 2의 틀(112)의 틀면에는, 수지 성형용의 캐비티(114)가 마련되어 있다.

또한, 도 9 내지 도 11중 부호 115는 용융 수지재료의 이송용 통로를 나타내고 있고, 그 일단부는 상기 캐비티(114)에 연통하여 형성됨과 함께, 그 타단부는 틀맞춤면(P.L면)의 측면 위치(110a)에 연통하도록 형성되어 있다.

또한, 부호 116은, 상기 제 1의 틀(111)의 틀면(기판 공급 세트면(113))의 소정 위치에 세워 설치한 위치결정 핀을 나타내고 있다. 마찬가지로, 부호 117은, 상기 각 위치결정 핀(116)과 대향하는 상기 제 2의 틀(112)의 각 위치에 형성된 핀구멍을 나타내고 있다. 그리고, 이 위치결정 핀(116)과 핀구멍(117)은 수지밀봉 성 형 전의 기판(400)을 기판 공급 세트면(113)의 소정 위치에 공급 세트하기 위한 수단의 일례를 나타내고 있다.

즉, 상기 기판 공급 세트면(113)에 기판(400)을 공급 세트할 때에는, 그 기판(400)에 마련되어 있는 위치결정 구멍부(401)와 상기 위치결정 핀(116)을 계합(係合)시키도록 하면, 기판(400)을 상기 기판 공급 세트면(113)의 소정 위치에 효율 좋고 또한 확실하게 공급할 수 있다. 또한, 이 상태에서 상기한 2개의 틀(111, 112)을 맞닿는 클램핑을 행하면, 상기 제 1의 틀(111)의 각 위치결정 핀(116)은, 기판(400)을 소정 위치에 걸어 멈춘 상태에서, 상기 제 2의 틀(112)의 각 핀구멍(117) 내로 끼어 넣게된다. 그 때문에, 도 10에 도시하는 바와 같이, 기판(400)은 기판 공급 세트면(113)에 확실하게 공급 세트되게 된다.

그리고, 기판(400)을 공급 세트하는 기판 공급 세트면(113)의 소정 위치란, 이 기판(400)의 단부(400a)가 틀의 측면 위치(110a)와 동일 평면 내에 위치가 주어지는 위치를 의미한다. 그리고, 클램핑시에 있어서 이 기판의 단부(400a)와 틀의 측면 위치(110a)가 동일 평면 내에 위치가 주어짐에 의해, 이 양자 사이에 간극이 생기는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 상기한 수지밀봉 성형 공정시에 있어서, 상기 간극에 충전된 용융 수지재료가 잔존하여 경화 성형된다는 문제를 방지할 수 있다. 또한, 이 간극에 충전된 용융 수지재료의 일부가 기판의 저면측으로 침입하여 그 기판면에 수지 버르를 형성하는 등의 문제를 효율 좋고 또한 확실하게 방지할 수 있다.

또한, 상기 제 2의 틀(112)의 캐비티(114)에는 용융 수지재료의 이송용 통 로(115)가 형성되어 있다. 그 때문에, 이 이송용 통로(115)에 캐비티(114)를 통하여 대향하는 위치에, 이 캐비티(114)와 연통하는 에어 벤트(air vent, 도시 생략)를 형성하고 있어서도 좋다. 그것에 의해, 후술하는 캐비티(114) 내에의 용융 수지재료 주입시에, 그 용융 수지재료의 주입 작용에 의해 캐비티(114) 내의 잔류 에어를 상기 에어 벤트를 통하여 외부로 적극적으로 압출할 수 있다.

또한, 상기한 틀개폐 기구(120)는, 상하 방향으로 적층(중첩)하여 배치된 상기 2조의 틀구조 단위(틀:110)를 동시에 오프닝 또는 클램핑하기 위한 기구이다. 이 기구로서는, 유공압(油空壓) 기구나 크랭크 기구 또는 그 밖의 기계 또는 전기 등의 적절한 상하 구동 기구를 채용할 수 있다. 도면에서는, 래크·피니언 기구를 채용한 틀개폐 기구를 도시하고 있다.

상기 틀개폐 기구의 본체(121)에는, 정역회전 구동 모터(도시 생략)에 의해 회전하도록 마련된 피니언 기어(122)와, 이 피니언 기어(122)에 맞물리고 또한 피니언 기어(122)의 정역회전에 의거하여 서로 상하 역방향으로 이동하는 2개의 래크 기어(123·124)가 마련되어 있다.

상기 한쪽의 래크 기어(123)는, 그 하단부가 하방 위치에 고정된 기대 프레임(101)에 고착되어 있고, 또한, 그 상단부는 상기 피니언 기어(122)에 맞물려 있다. 한편, 다른쪽의 래크 기어(124)는, 그 하단부가 상기 피니언 기어(122)에 서로 맞물려 있고, 또한, 그 상단부는 상방에 배치된 틀 장착용 블록(125)에 고착되어 있다.

또한, 상기 제 1의 틀(111)과 제 2의 틀(112)으로 구성되는 1조의 틀구조 단 위(틀:110)는, 이 틀개폐 기구 본체(121)의 상면 및 하면의 위치의 각각에 설치되어 있다.

틀개폐 기구 본체(121)의 상면 위치에 설치된 틀구조 단위는, 그 제 1의 틀(111)이 이 틀개폐 기구 본체(121)의 상면에 고착되어 있고, 또한, 그 제 2의 틀(112)은 상방에 배치된 상기 틀 장착용 블록(125)의 하면에 고착되어 있다. 한편, 틀개폐 기구 본체(121)의 하면 위치에 설치된 틀구조 단위는, 그 제 2의 틀(112)이 이 틀개폐 기구 본체(121)의 하면에 고착되어 있고, 또한, 그 제 1의 틀(111)은 상기 기대 프레임(machine frame; 101)에 마련된 틀 장착용 블록(126)의 상면에 고착되어 있다.

따라서, 이와 같은 구성에 의하면, 상기한 피니언 기어(122)를 정역회전시킴에 의해, 상하로 적층 배치한 상기 2조의 틀구조 단위(틀:110)의 각각에서의 제 1의 틀(111)과 제 2의 틀(112)을 동시에 개폐하는 오프닝 및 클램핑을 행할 수 있다.

또한, 이 실시예에서의 틀개폐 기구(120)는, 모터에 의해 피니언 기어(122)를 회전시키고, 또한, 이 피니언 기어(122)에 맞물린 래크 기어(123·124)를 서로 상하 역방향으로 이동시킴에 의해, 상하 방향으로 적층 배치된 2조의 틀구조 단위(틀:110)를 동시에 오프닝 또는 클램핑할 수 있다. 본 발명의 틀개폐 기구는, 이와 같은 틀개폐 기구로 한하지 않고, 그 구성으로서 그 밖의 구성을 채용할 수 있다. 즉, 본 발명의 틀개폐 기구는, 상하 방향으로 적층 배치된 2조의 틀구조 단위(틀:110)를 동시에 오프닝 또는 클램핑하는 기구라면 좋다. 예를 들면, 그 구동원 으로서는, 전술한 바와 같은 유공압 기구나 크랭크 기구 또는 그 밖의 기계 또는 전기 등의 적절한 상하 구동 기구를 채용할 수 있다. 또한, 그와 같은 구동원이 상기한 제 2의 틀(112) 자체(또는, 래크 기어)를 상하 방향으로 이동시킴과 함께, 이것에 연동시켜서 상하 방향으로 적층 배치한 2조의 틀구조 단위(틀:110)를 동시에 오프닝 또는 클램핑하는 구성을 채용하여도 좋다.

또한, 상기한 프레스 프레임 기구(130)는, 상기 틀(110)을 클램핑한 상태에서 그 틀에 소요되는 클램핑 압력을 가하기 위한 기구이다.

이 프레스 프레임 기구(130)는, 적절한 왕복 구동 기구(131)에 의해 상기 기대 프레임(101)에 따라 왕복 이동할 수 있도록 마련되어 있다. 또한, 이 프레스 프레임 기구(130)에는, 전동이나 유압 또는 기계 그 밖이 적절한 가압 기구를 이용한 가압 수단(132)이 배설되어 있다.

따라서 이와 같은 구성에 의하면, 상기 왕복 구동 기구(131)에 의해, 프레스 프레임 기구(130)에서의 가압 수단(132)의 가압 중심 위치(133)를 상기한 틀(110)의 중심 위치(118)와 합치하는 위치까지 이동시키는 위치 맞춤 조정을 할 수 있다. 또한, 클램핑한 틀(110)의 중심 위치(118)에 대해 상기 가압 수단(132)에 의한 가압력을 효율 좋고 또한 확실하게 가할 수 있다. 이 때문에, 상기 클램핑시에 있어서, 적층 배치된 상기 각 틀구조 단위(틀:110)에 가해지는 상기 가압 수단(132)의 클램핑 압력은, 상기 틀구조 단위의 각각에 대해 동시에 또한 균등하게 가해진다.

그리고, 상기한 틀(110)의 중심 위치(118)란, 틀(110) 자체의 중심 위치를 의미한다. 본 발명에서는, 전술한 바와 같이, 기판 단부(400a)와 상기 틀의 측면 위치(110a)를 동일 평면 내에 위치를 주는 것을 하나의 요지로 하고 있다(도 9 참조). 따라서 이 경우에 있어서의 틀(110)의 중심 위치란, 그 기판(400)에 대해 효율 좋게 클램핑 압력을 가할 수 있는 기판의 중심 위치를 의미한다. 그리고, 상기한 왕복 구동 기구(131)가 프레스 프레임 기구(130)를 이동시킴에 의해, 기판(400)의 중심 위치와 상기 가압 수단(132)의 가압 중심 위치(133)를 합치시킬 수 있다.

또한, 이 실시예에서는, 상기 틀(110)을 기대 프레임(101)에 고정시키고 있다. 그 때문에, 상기한 프레스 프레임 기구(130)는, 이 기대 프레임(101)에 따라 왕복 이동한다(도 1 참조). 단, 이 양자의 관계는 상대적인 것으로서, 이 도시한 예와는 반대의 구성, 즉, 상기 프레스 프레임 기구(130)의 위치를 고정시킴과 함께, 상기 틀(110)을 왕복 이동시키는 구성을 채용하여도 좋다.

또한, 상기 가압 수단(132)과 상기 틀(110)(도시한 예에서는, 틀 장착용 블록(125))은, 상기한 상대적 이동을 가능하게 하기 위해, 분리하여 마련되는 것이 필요하다. 단, 상기한 중심 위치 맞춤의 조정을 마친 후에 이 양자(132, 125)가 고정되어도 좋다. 이 경우는, 이미 중심 위치 맞춤의 조정을 마치고 있기 때문에, 상기 가압 수단(132)을, 그 상하 방향으로의 움직임을 유효하게 이용하여, 적층 배치된 2조의 틀구조 단위(틀:110)를 동시에 오프닝 또는 클램핑하기 위한 상하 구동 기구로서 활용할 수 있다는 이점이 있다.

또한, 상기한 포트 블록(140)은, 상기 틀(110)의 측방에 배치되어 있고, 상기 왕복 구동 기구(150)에 의해 상기 틀(110)의 틀맞춤면(P.L면)과 수직으로 교차하는 해당 틀의 측면 위치(110a)에 대해 접합 분리 자유롭게 되도록 마련되어 있 다.

이 포트 블록(140)에는, 상기한 상하 2조의 틀구조 단위(틀:110)의 수와 그 배설 위치에 대응하고 배치된 수지재료 공급용의 포트(141)와, 이 포트(141) 내에 공급된 수지재료 가압용의 플런저(142)와, 이 플런저(142)를 왕복 이동시키는 왕복 구동 기구(143)가 마련되어 있다.

또한, 상기 포트 블록(140)의 양 측면부에 배치된 측부 프레임(102)에는, 포트 블록(140)을 상기 틀(110)의 틀맞춤면과 수직으로 교차하는 해당 틀의 측면 위치(110a)에 접합시킨 경우에 있어서, 그 접합 상태를 보다 확실하게 유지하기 위한 스토퍼 기구(103)가 배치되어 있다. 이 스토퍼 기구(103)에는, 상기 틀(110)에 접합된 포트 블록(140)의 배면(140a)에 접합하고 또한 이 배면(140a)을 상기한 틀(110)의 측면 위치(110a)에 가압하는 상태로서 계지하는 스토퍼 부재(104)가 마련되어 있다.

또한, 이 포트 블록(140)에는, 상기 포트(141) 내에 공급된 수지재료(301)를 가열 용융화하기 위한 적절한 히터(도시 생략)가 삽입되어 있다.

따라서, 이 구성에 의하면, 상기한 한쪽의 왕복 구동 기구(150)는, 포트 블록(140)의 전체를, 상기 틀(110)의 틀맞춤면과 측면 위치(110a)가 교차한 위치에 대해 접합하도록 전진시킬 수 있음과 함께, 이 위치로부터 분리하도록 후퇴시킬 수 있다. 또한, 상기한 다른쪽의 왕복 구동 기구(143)는, 상기 플런저(142)를 후퇴시킴에 의해 상기한 포트(141)의 일부에 수지재료(301)를 공급하기 위한 스페이스를 형성할 수 있음과(도 3 참조) 함께, 이 위치로부터 상기 플런저(142)를 전진시킴에 의해 상기 포트(141)에 공급된 수지재료(301)를 가압할 수 있다.

또한, 상기 틀구조 단위에 있어서의 제 1의 틀(111)과 제 2의 틀(112)에 의해 형성되는 공간과 상기 포트 블록(140)에서의 포트(141)를 연통시킬(도 7 내지 도 9 참조) 수 있다. 또한, 상기 히터에 포트(141) 내의 수지재료(301)를 가열 용융화하며 또한 이것을 플런저(142)로 가압함에 의해, 이 포트(141) 내의 용융 수지재료를, 직접, 상기한 이송용 통로(115)를 통하여 상기 캐비티(114) 내로 주입 충전할 수 있다.

또한, 상기한 기판 공급 취출 기구(200)는, 계지 척 그 밖이 적절한 계지 기구(도시 생략)를 구비한 기판 공급 취출 부재(201)를 이용하여, 수지밀봉 성형 전의 기판(400)을 상기 수지밀봉 성형부(100)의 소정 위치, 즉, 오프닝된 상하 2조의 틀구조 단위에 있어서의 제 1의 틀(111)과 제 2의 틀(112) 사이의 각각에 반입할 수 있다. 또한, 기판 공급 취출 기구(200)는, 이 기판(400)을 상기한 제 1의 틀(111)의 기판 공급 세트면(113)에 공급 세트할 수 있다. 또한, 이 기판 공급 취출 기구(200)는, 상기 계지 기구를 이용하여, 수지밀봉 성형 후에 오프닝된 상기 기판 공급 세트면(113)으로부터 수지밀봉 성형 후의 기판(402)(수지밀봉 성형품)을 계지하여 취출한다. 또한, 기판 공급 취출 기구(200)는, 이 기판(402)을 상기 상하 2조의 틀구조 단위에 있어서의 틀(111)과 제 2의 틀(112) 사이의 각각으로부터 외부로 반출하여 다음 공정이 실행되는 장치의 위치로 이송할 수 있도록 마련되어 있다.

따라서, 이 구성에 의하면, 수지밀봉 성형 전의 기판(400)을 수지밀봉 성형 부(100)의 소정 위치에 공급 세트할 수 있음과 함께, 수지밀봉 성형 후의 기판(402)을 상기 수지밀봉 성형부(100)의 외부로 취출할 수 있다.

또한, 상기한 수지재료 반송 공급 기구(300)는, 수지재료 반송 공급 부재(302)를 이용하여, 수지재료 수용부(303) 내에 수용한 수지재료(301)를 상기한 수지밀봉 성형부(100)의 소정 위치, 즉, 포트 블록(140) 및 플런저(142)를 소요되는 위치까지 후퇴시켜(도 1 내지 도 4 참조), 그 포트(141)의 개구 전단부에 마련된 스페이스 내로 공급할 수 있도록 마련되어 있다.

이 수지재료 반송 공급 부재(302)에는, 상기한 상하 2조의 틀구조 단위(틀 110)의 수와 그 배설 위치에 대응하여 배치된 수지재료 투입용의 구멍부(304)와, 이 구멍부(304) 내에 투입된 수지재료(301)를 압출하여 상기 포트(141) 내로 공급하기 위한 압출 부재(305)가 마련되어 있다.

따라서, 이 구성에 의하면, 상기 포트 블록(140)을 소요되는 위치까지 후퇴시켜, 포트 블록에서의 포트(141) 내의 각각에 수지재료(301)를 공급할 수 있다.

상기 실시예에서의 전자부품의 수지밀봉 성형은, 예를 들면, 다음과 같이 하여 행하여진다.

우선, 도 1 및 도 3에 도시하는 상하 2조의 틀구조 단위(틀:110)의 오프닝 상태에서, 상기 기판 공급 취출 기구(200)는, 수지밀봉 성형 전의 기판(400)을 제 1의 틀(111)과 제 2의 틀(112) 사이에 반입함과 함께, 이 기판(400)을 상기 제 1의 틀(111)의 기판 공급 세트면(113)에 공급 세트한다. 또한, 도 4에 도시하는 바와 같이, 왕복 구동 기구(150)는, 포트 블록(140)의 전체를 틀(110)의 위치로부터 후 퇴시킨다. 또한, 왕복 구동 기구(143)는, 플런저(142)를 후퇴시켜서 포트(141)의 개구 전단부 내에 수지재료(301)를 공급하기 위한 스페이스를 구성한다.

다음에, 도 4에 도시하는 바와 같이, 상기한 틀개폐 기구(120)는, 상기 상하 2조의 틀구조 단위(틀:110)를 클램핑한다.

다음에, 상기한 왕복 구동 기구(131)는, 프레스 프레임 기구(130)에서의 가압 수단(132)의 가압 중심 위치(133)를 상기 틀(110)의 중심 위치(118)와 합치하는 위치까지 이동시키는 위치 맞춤 조정을 행한다(도 1 참조). 또한, 왕복 구동 기구(131)는, 클램핑한 틀(110)의 중심 위치(118)에 대해 상기 가압 수단(132)에 의한 가압력을 가한다. 그로 인해, 왕복 구동 기구(131)는, 적층 배치된 각 틀구조 단위(틀:110)의 각각에 대해 가압 수단(132)의 클램핑 압력을 동시에 또한 균등하게 가한다(도 4 참조). 또한, 상기한 수지재료 반송 공급 부재(302)는, 상기 수지재료 수용부(303) 내에 수용한 수지재료(301)를 포트(141)의 상기 스페이스 내로 공급한다(도 1, 도 3 및 도 4 참조).

다음에, 도 5 내지 도 7에 도시하는 바와 같이, 상기 왕복 구동 기구(150)는, 포트 블록(140)을 상기한 틀(110)의 틀맞춤면(P.L면)과 수직으로 교차하는 해당 틀의 측면 위치(110a)에 대해 접합시킨다. 또한, 왕복 구동 기구(150)는, 포트 블록(140)의 배면(140a)에 스토퍼 기구(103)에서의 스토퍼 부재(104)를 접합하며 또한 이 배면(140a)을 상기 틀(110)의 측면 위치(110a)에 가압 상태로 계지한다. 이때, 상기한 틀구조 단위(틀:110)에 있어서의 제 1의 틀(111)과 제 2의 틀(112)은 틀맞춤면과 상기 포트 블록(140)에서의 포트(141)가 연통된 상태로 됨과 함께, 이 포트(141) 내로 공급된 수지재료(301)는 상기 히터에 의해 가열 용융화된다.

다음에, 상기 플런저(142)를 전진시켜 포트(141) 내의 수지재료(301)(용융 수지재료)를 가압함에 의해, 이것을, 직접, 상기 이송용 통로(115)를 통하여 캐비티(114) 내로 주입 충전시킨다. 이로써, 상기 캐비티(114) 내에 삽입된 상기 기판(400) 상의 전자부품을 수지밀봉 성형할 수 있다.

다음에, 소요되는 큐어 타임의 경과 후에, 상기한 스토퍼 부재(104)에 의한 포트 블록 배면(140a)의 계지를 해제한다. 또한, 도 8에 도시하는 바와 같이, 상기한 왕복 구동 기구(150)는, 포트 블록(140)을 상기한 틀(110)의 측면 위치(110a)로부터 떨어지도록 이동시킨다. 또한, 상기한 프레스 프레임 기구의 가압 수단(132)에 의한 상기 상하 2조의 틀구조 단위(틀:110)에 대한 클램핑을 해제한다. 또한, 상기 틀개폐 기구(120)는, 이 상하 2조의 틀구조 단위(틀:110)를 오프닝한다.

다음에, 상기한 기판 공급 취출 기구(200)의 계지 기구는, 오프닝된 상기 기판 공급 세트면(113)으로부터 수지밀봉 성형 후의 기판(402)(수지밀봉 성형품)을 계지하여 취출함과 함께, 이 기판(402)을 외부로 반출하여 다음 공정이 실행되는 장치의 위치로 이송한다.

이상과 같이, 이 실시예에 나타내는 전자부품의 수지밀봉 성형 장치는 간이 구조의 금형을 구비하는 것이기 때문에, 그 조작성 또는 작업성을 향상시킬 수 있다. 그 때문에, 그 장치의 실용화가 용이하게 된다.

또한, 기판의 두께의 편차에 영향받는 일 없이 기판 표면에의 수지 버르 형성을 효율 좋고 또한 확실하게 방지할 수 있다. 그 때문에, 고품질성 및 고신뢰성 을 구비한 전자부품의 수지밀봉 성형품을 성형할 수 있다.

또한, 수지밀봉 성형 장치에 간이한 구조를 채용할 수 있다. 그 때문에, 전체적인 장치의 형상을 소형화할 수 있다. 또한, 금형 유지 작업을 용이하게 행할 수 있다. 나아가서는, 폐기 수지량의 발생을 억제하여 자원절약에 공헌할 수 있다.

본 발명을 상세히 설명하여 나타내 왔지만, 이것은 예시를 위한 것일 뿐, 한정되는 것은 아니며, 발명의 정신과 범위는 첨부한 청구의 범위에 의해서만 한정되는 것이 분명히 이해될 것이다.

본 발명의 구성에 의해 금형 및 장치의 전체적인 형상을 소형화할 수 있으며, 또한, 각 기판에서의 전자부품을 동일한 성형 조건하에서 동시에 수지밀봉 성형할 수 있다. 그 때문에, 균등하고, 더나아가서 고품질성·고신뢰성을 구비한 제품을 고능율 생산할 수 있는 효과를 갖는다.

Claims (3)

1. 상하에 적층배치되어 있고, 또한, 각각이 개폐 자유롭게 마련된 전자부품의 수지밀봉 성형용의 복수단위의 틀구조 단위(110)를 준비하는 틀구조 단위의 준비 공정과,

   상기한 복수의 틀구조 단위(110) 각각에 있어서 틀면끼리의 사이에 전자부품을 장착한 단수매의 수지밀봉 성형전 기판(400)을 공급하는 수지밀봉전 기판의 공급 공정과,

   상기 복수의 틀구조단위(110) 각각의 상기 틀면끼리를 맞닿게 할 때, 상기 복수의 틀구조단위(110) 각각의 틀면끼리의 사이에 마련한 성형용 캐비티(114) 내에 상기 수지밀봉전 기판상의 전자부품과 그 소요 주변부를 삽입하는 공정과,

   상기 복수의 틀구조단위(110) 각각의 상기 기판(400)면에 대해 상기 틀면으로부터 소요되는 클램핑 압력을 가하는 클램핑 공정과,

   상기 클램핑 공정 후에, 상기 복수의 틀구조단위(110) 각각의 상기 캐비티(114) 내로 용융 수지재료(301)를 충전시켜 그들 각 캐비티(114) 내에 삽입된 전자부품 및 그 소요 주변부를 수지재료(301)에 의해 밀봉하고, 또한, 상기 복수의 틀구조단위(110) 각각의 내에 있어서, 상기 수지재료(301)의 경화에 의해 형성된 수지밀봉 성형체와 상기 기판(400)을 밀착 일체화시키는 수지밀봉 성형 공정과,

   상기 수지밀봉 성형 공정 후에, 상기 복수의 틀구조단위(110) 각각에 있어서 상기 틀면끼리를 열고 상기 수지밀봉 성형 후의 기판(400)을 취출하는 수지밀봉 완료 기판의 취출 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지밀봉 성형 방법.
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3. 제 1항에 기재된 수지밀봉 성형 방법을 실행하기 위한 각 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지밀봉 성형 장치.

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