JPH0911272A - 樹脂モールド装置 - Google Patents
樹脂モールド装置Info
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- JPH0911272A JPH0911272A JP7161997A JP16199795A JPH0911272A JP H0911272 A JPH0911272 A JP H0911272A JP 7161997 A JP7161997 A JP 7161997A JP 16199795 A JP16199795 A JP 16199795A JP H0911272 A JPH0911272 A JP H0911272A
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- cull
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 樹脂タブレット内の含まれる空気を除去して
樹脂被覆することのできる樹脂モールド装置にを提供す
る。 【構成】 互いに衝合する上下一対の金型１３、１４の
一方にプランジャ２５が挿入されるポット１５を、他の
金型の前記ポット１５開口端と対向する部分にカル部を
１９形成するとともにカル部１９と連通したランナ１６
にキャビティ１７を接続し、各金型１３、１４のキャビ
ティ１７形成領域でリードフレーム２２を挟持しポット
１５に供給した樹脂タブレット２４をプランジャ２５に
て加圧流動化させて、ランナ１６を経由してキャビティ
１７内に圧送しリードフレーム２２上の主要部分を樹脂
にて被覆する樹脂モールド装置において、カル部１９の
外周に、下方に開口させた環状の凹部２０を形成し、カ
ル部１９のほぼ全周を凹部２０に連通するとともに凹２
０部の一部をランナ１６に連通す。
樹脂被覆することのできる樹脂モールド装置にを提供す
る。 【構成】 互いに衝合する上下一対の金型１３、１４の
一方にプランジャ２５が挿入されるポット１５を、他の
金型の前記ポット１５開口端と対向する部分にカル部を
１９形成するとともにカル部１９と連通したランナ１６
にキャビティ１７を接続し、各金型１３、１４のキャビ
ティ１７形成領域でリードフレーム２２を挟持しポット
１５に供給した樹脂タブレット２４をプランジャ２５に
て加圧流動化させて、ランナ１６を経由してキャビティ
１７内に圧送しリードフレーム２２上の主要部分を樹脂
にて被覆する樹脂モールド装置において、カル部１９の
外周に、下方に開口させた環状の凹部２０を形成し、カ
ル部１９のほぼ全周を凹部２０に連通するとともに凹２
０部の一部をランナ１６に連通す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂モールド装置に関
し、特に樹脂タブレット内の含まれる空気を除去して樹
脂被覆することのできる樹脂モールド装置に関する。
し、特に樹脂タブレット内の含まれる空気を除去して樹
脂被覆することのできる樹脂モールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品は、一般的に電子部品本体を金
属ステムやリードフレームなどの支持部材に固定し、電
子部品本体を外力や腐食性ガスから保護するために外装
して製造される。ここで、電子部品本体の外装には樹脂
モールド装置が一般的に用いられている。図３は樹脂モ
ールド装置の一例を示す。図において、１、２は互いに
衝合する上下一対の金型で、図示しないが加熱手段によ
り加熱される。下金型１にはその主面上の中央部に上下
に貫通する穴が形成され、この貫通穴にポット３が挿入
されている。４はポット３に連通した複数本のランナ
で、中間部乃至外端部は直線状に延びている。５は各ラ
ンナ４に沿って形成されたキャビティ（下キャビティ）
で、ランナ４とキャビティ５とはゲート６を介して連通
している。図示例ではポット部３を横切り、ランナ４に
沿い、一つのキャビティ５の部分でランナ４と直交する
断面を示す。
属ステムやリードフレームなどの支持部材に固定し、電
子部品本体を外力や腐食性ガスから保護するために外装
して製造される。ここで、電子部品本体の外装には樹脂
モールド装置が一般的に用いられている。図３は樹脂モ
ールド装置の一例を示す。図において、１、２は互いに
衝合する上下一対の金型で、図示しないが加熱手段によ
り加熱される。下金型１にはその主面上の中央部に上下
に貫通する穴が形成され、この貫通穴にポット３が挿入
されている。４はポット３に連通した複数本のランナ
で、中間部乃至外端部は直線状に延びている。５は各ラ
ンナ４に沿って形成されたキャビティ（下キャビティ）
で、ランナ４とキャビティ５とはゲート６を介して連通
している。図示例ではポット部３を横切り、ランナ４に
沿い、一つのキャビティ５の部分でランナ４と直交する
断面を示す。
【０００３】７は上金型２の前記ポット３と対向する部
分に形成されたカル部、８は下金型１のキャビティ５と
対向して上金型２に形成されたキャビティ（上キャビテ
ィ）を示す。９は一部がキャビティ５、８内に収容され
て、上下金型１、２によって挟持されたリードフレー
ム、１０はキャビティ５、８内でリードフレーム９をそ
の一主面とキャビティ内壁とを微小間隔に設定する位置
決めピン、１１は衝合前にポット３に投入した樹脂タブ
レット、１２はポット３に挿入され樹脂タブレット１１
を加圧するプランジャを示す。以下にこの装置の動作を
説明する。先ず、上下金型１、２を開き下キャビティ５
内にリードフレーム９の一部を挿入して、位置決めピン
１０にて位置決めした状態で下金型１上に載置し、プラ
ンジャ１２を下げて凹部を形成し、ポット３内に樹脂タ
ブレット１１を投入する。そして金型１、２を閉じ、リ
ードフレーム９を挟持しポット３からキャビティ５、８
に連通した空間を形成する。型締めが完了すると、プラ
ンジャ１２を作動させ、樹脂タブレット１１を加圧し樹
脂を流動化させる。
分に形成されたカル部、８は下金型１のキャビティ５と
対向して上金型２に形成されたキャビティ（上キャビテ
ィ）を示す。９は一部がキャビティ５、８内に収容され
て、上下金型１、２によって挟持されたリードフレー
ム、１０はキャビティ５、８内でリードフレーム９をそ
の一主面とキャビティ内壁とを微小間隔に設定する位置
決めピン、１１は衝合前にポット３に投入した樹脂タブ
レット、１２はポット３に挿入され樹脂タブレット１１
を加圧するプランジャを示す。以下にこの装置の動作を
説明する。先ず、上下金型１、２を開き下キャビティ５
内にリードフレーム９の一部を挿入して、位置決めピン
１０にて位置決めした状態で下金型１上に載置し、プラ
ンジャ１２を下げて凹部を形成し、ポット３内に樹脂タ
ブレット１１を投入する。そして金型１、２を閉じ、リ
ードフレーム９を挟持しポット３からキャビティ５、８
に連通した空間を形成する。型締めが完了すると、プラ
ンジャ１２を作動させ、樹脂タブレット１１を加圧し樹
脂を流動化させる。
【０００４】このようにして流動化した樹脂はカル部７
からランナ４、ゲート６を通ってキャビティ５、８に注
入される。キャビティ５、８には空気が閉じ込められて
おり、注入された樹脂は残留空気を圧縮しつつキャビテ
ィ内に進入し、キャビティ５、８と金型外部とを連通す
る微小間隔のエアベント（図示せず）から空気を追い出
しつつ充填される。このようにして全キャビティ５、８
に樹脂充填が完了すると、この状態を一定時間保持し、
樹脂が半硬化状態となった時点で金型１、２を開き、要
部を樹脂被覆したリードフレーム９をキャビティ５、８
から取り出し、金型をクリーニングして次のリードフレ
ームを金型上に載置し上記樹脂モールド作業を繰り返
す。この樹脂モールド装置は、キャビティ５、８内に空
気が残留すると樹脂の外観を不良とし、樹脂外表面に気
泡が露呈していなくても樹脂内での気泡の位置、大きさ
によっては耐湿性や耐電圧を低下させ信頼性が低下する
ため、金型の温度、プランジャによる樹脂の加圧力、加
圧速度などを細かく設定し、キャビティ内に空気が残留
しないように配慮している。また、ポット３内に閉じ込
められ流動化した樹脂とともにランナに送り込まれた空
気をカル部とキャビティとの間でランナ接続したサブラ
ンナに捕捉しキャビティに注入される樹脂に空気を巻き
込まないようにした樹脂モールド装置も知られている。
（例えば実開昭６３−８８４１１号公報参照）
からランナ４、ゲート６を通ってキャビティ５、８に注
入される。キャビティ５、８には空気が閉じ込められて
おり、注入された樹脂は残留空気を圧縮しつつキャビテ
ィ内に進入し、キャビティ５、８と金型外部とを連通す
る微小間隔のエアベント（図示せず）から空気を追い出
しつつ充填される。このようにして全キャビティ５、８
に樹脂充填が完了すると、この状態を一定時間保持し、
樹脂が半硬化状態となった時点で金型１、２を開き、要
部を樹脂被覆したリードフレーム９をキャビティ５、８
から取り出し、金型をクリーニングして次のリードフレ
ームを金型上に載置し上記樹脂モールド作業を繰り返
す。この樹脂モールド装置は、キャビティ５、８内に空
気が残留すると樹脂の外観を不良とし、樹脂外表面に気
泡が露呈していなくても樹脂内での気泡の位置、大きさ
によっては耐湿性や耐電圧を低下させ信頼性が低下する
ため、金型の温度、プランジャによる樹脂の加圧力、加
圧速度などを細かく設定し、キャビティ内に空気が残留
しないように配慮している。また、ポット３内に閉じ込
められ流動化した樹脂とともにランナに送り込まれた空
気をカル部とキャビティとの間でランナ接続したサブラ
ンナに捕捉しキャビティに注入される樹脂に空気を巻き
込まないようにした樹脂モールド装置も知られている。
（例えば実開昭６３−８８４１１号公報参照）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな配慮をしても、樹脂タブレット１１内に含まれる気
泡を完全に除去できず、成形樹脂内に直径０．５ｍｍ程
度の気泡が残留することがあった。この程度の径の気泡
でも樹脂内の位置によって重大な問題を引き起こす虞が
あり改善が望まれていた。即ち、気泡が、ワイヤと電気
的に接続された電子部品本体の電極やリード部分に形成
されると、外部から侵入した水分や腐食性ガスが気泡部
分に滞留し比較的短時間で電気的接続を損傷し不良にす
ることがあった。また、電子部品本体をマウントしたリ
ードフレームのペレットマウント面と反対側の面を薄く
樹脂被覆して外部の放熱器に直接取付可能としたもので
は、放熱器への取付面に気泡が形成されると耐電圧が低
下するという問題があった。このような問題を生じる気
泡は、樹脂タブレット内に含まれ樹脂とともに流動化す
るため、樹脂モールド装置の動作条件の設定や空気捕捉
用サブランナの設置では改善できなかった。
うな配慮をしても、樹脂タブレット１１内に含まれる気
泡を完全に除去できず、成形樹脂内に直径０．５ｍｍ程
度の気泡が残留することがあった。この程度の径の気泡
でも樹脂内の位置によって重大な問題を引き起こす虞が
あり改善が望まれていた。即ち、気泡が、ワイヤと電気
的に接続された電子部品本体の電極やリード部分に形成
されると、外部から侵入した水分や腐食性ガスが気泡部
分に滞留し比較的短時間で電気的接続を損傷し不良にす
ることがあった。また、電子部品本体をマウントしたリ
ードフレームのペレットマウント面と反対側の面を薄く
樹脂被覆して外部の放熱器に直接取付可能としたもので
は、放熱器への取付面に気泡が形成されると耐電圧が低
下するという問題があった。このような問題を生じる気
泡は、樹脂タブレット内に含まれ樹脂とともに流動化す
るため、樹脂モールド装置の動作条件の設定や空気捕捉
用サブランナの設置では改善できなかった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、互いに衝合する上下一
対の金型の一方にプランジャが挿入されるポットを、他
の金型の前記ポット開口端と対向する部分にカル部を形
成するとともにカル部と連通したランナにキャビティを
接続し、各金型のキャビティ形成領域でリードフレーム
を挟持しポットに供給した樹脂タブレットをプランジャ
にて加圧流動化させて、ランナを経由してキャビティ内
に圧送しリードフレーム上の主要部分を樹脂にて被覆す
る樹脂モールド装置において、上記カル部の外周に、下
方に開口させた環状の凹部を形成し、カル部のほぼ全周
を凹部に連通するとともに凹部の一部をランナに連通し
たことを特徴とする樹脂モールド装置を提供する。
を目的として提案されたもので、互いに衝合する上下一
対の金型の一方にプランジャが挿入されるポットを、他
の金型の前記ポット開口端と対向する部分にカル部を形
成するとともにカル部と連通したランナにキャビティを
接続し、各金型のキャビティ形成領域でリードフレーム
を挟持しポットに供給した樹脂タブレットをプランジャ
にて加圧流動化させて、ランナを経由してキャビティ内
に圧送しリードフレーム上の主要部分を樹脂にて被覆す
る樹脂モールド装置において、上記カル部の外周に、下
方に開口させた環状の凹部を形成し、カル部のほぼ全周
を凹部に連通するとともに凹部の一部をランナに連通し
たことを特徴とする樹脂モールド装置を提供する。
【０００７】
【作用】上記課題解決手段により、流動化した樹脂はカ
ル部からその外周の凹部に流入するが、凹部に流入した
樹脂は減圧されて樹脂内に含まれる気泡が膨張し、凹部
に捉えられランナへの流入が防止できる。
ル部からその外周の凹部に流入するが、凹部に流入した
樹脂は減圧されて樹脂内に含まれる気泡が膨張し、凹部
に捉えられランナへの流入が防止できる。
【０００８】
【実施例】以下に本発明の実施例を図１から説明する。
図において、１３、１４は互いに衝合する上下一対の金
型で、図示しないが加熱手段により加熱される。下金型
１３にはその主面上の中央部に上下に貫通する穴が形成
され、この貫通穴にポット１５が挿入されている。１６
はポット１５に連通した複数本のランナで、中間部乃至
外端部は直線状に延びている。１７は各ランナ１６に沿
って形成されたキャビティ（下キャビティ）で、ランナ
１６とキャビティ１７とはゲート１８を介して連通して
いる。１９は上金型１４の前記ポット１５と対向する部
分に形成されたカル部、２０は上金型１４のカル部１９
を囲む環状の凹部で、開口面を下方に向けカル部１９か
ら離隔して形成されている。２１は下金型１３のキャビ
ティ１７と対向して上金型１４に形成されたキャビティ
（上キャビティ）を示す。
図において、１３、１４は互いに衝合する上下一対の金
型で、図示しないが加熱手段により加熱される。下金型
１３にはその主面上の中央部に上下に貫通する穴が形成
され、この貫通穴にポット１５が挿入されている。１６
はポット１５に連通した複数本のランナで、中間部乃至
外端部は直線状に延びている。１７は各ランナ１６に沿
って形成されたキャビティ（下キャビティ）で、ランナ
１６とキャビティ１７とはゲート１８を介して連通して
いる。１９は上金型１４の前記ポット１５と対向する部
分に形成されたカル部、２０は上金型１４のカル部１９
を囲む環状の凹部で、開口面を下方に向けカル部１９か
ら離隔して形成されている。２１は下金型１３のキャビ
ティ１７と対向して上金型１４に形成されたキャビティ
（上キャビティ）を示す。
【０００９】２２は一部がキャビティ１７、２１内に収
容されて、上下金型１３、１４によって挟持されたリー
ドフレーム、２３はキャビティ１７、２１内でリードフ
レーム２２をその一主面とキャビティ内壁とを微小間隔
に設定する位置決めピン、２４は衝合前にポット１５に
投入した樹脂タブレット、２５はポット１５に挿入され
樹脂タブレット２４を加圧するプランジャを示す。この
樹脂モールド装置は、上下金型１３、１４を衝合させた
状態で、カル部１９と環状の凹部２０との間は上下金型
間に空隙を形成し、カル部１９から凹部２０に流動化し
た樹脂が流入可能としている。また、ランナ１６は凹部
２０の外周から巾方向中間まで重合し、凹部２０を介し
てカル部１９に連通しており、カル部１９周縁の金型間
の隙間は、全周の開口面積がランナ１６の総断面積にほ
ぼ等しい間隔に設定される。以下にこの装置の動作を説
明する。金型上にリードフレーム２２を装着し、ポット
１５に樹脂タブレット２４を投入して上下金型を閉じ、
リードフレーム２２を型締めする。そして、プランジャ
２５にて樹脂タブレット２４を加圧して流動化させる
と、流動化した樹脂はカル部１９と凹部２０の間の狭小
な隙間から、凹部２０に流入する。
容されて、上下金型１３、１４によって挟持されたリー
ドフレーム、２３はキャビティ１７、２１内でリードフ
レーム２２をその一主面とキャビティ内壁とを微小間隔
に設定する位置決めピン、２４は衝合前にポット１５に
投入した樹脂タブレット、２５はポット１５に挿入され
樹脂タブレット２４を加圧するプランジャを示す。この
樹脂モールド装置は、上下金型１３、１４を衝合させた
状態で、カル部１９と環状の凹部２０との間は上下金型
間に空隙を形成し、カル部１９から凹部２０に流動化し
た樹脂が流入可能としている。また、ランナ１６は凹部
２０の外周から巾方向中間まで重合し、凹部２０を介し
てカル部１９に連通しており、カル部１９周縁の金型間
の隙間は、全周の開口面積がランナ１６の総断面積にほ
ぼ等しい間隔に設定される。以下にこの装置の動作を説
明する。金型上にリードフレーム２２を装着し、ポット
１５に樹脂タブレット２４を投入して上下金型を閉じ、
リードフレーム２２を型締めする。そして、プランジャ
２５にて樹脂タブレット２４を加圧して流動化させる
と、流動化した樹脂はカル部１９と凹部２０の間の狭小
な隙間から、凹部２０に流入する。
【００１０】このとき、樹脂タブレット２４内に閉じ込
められた空気は、樹脂の流動化により開放されるが、凹
部２０に流入する際に樹脂内の空気はプランジャ２５の
圧力から開放されて膨張し凹部２０内に溜り、脱泡され
た流動樹脂は更にランナ１６に流入し、ゲート１８を通
ってキャビティ１７、２１に注入されリードフレーム２
２の要部を樹脂被覆する。凹部２０は内部上面が閉じて
いるため空気は凹部２０内に留められ、ランナ１６に樹
脂が充填されると空気は流動化した樹脂とは完全に分離
されるため再混入することない。
められた空気は、樹脂の流動化により開放されるが、凹
部２０に流入する際に樹脂内の空気はプランジャ２５の
圧力から開放されて膨張し凹部２０内に溜り、脱泡され
た流動樹脂は更にランナ１６に流入し、ゲート１８を通
ってキャビティ１７、２１に注入されリードフレーム２
２の要部を樹脂被覆する。凹部２０は内部上面が閉じて
いるため空気は凹部２０内に留められ、ランナ１６に樹
脂が充填されると空気は流動化した樹脂とは完全に分離
されるため再混入することない。
【００１１】図２は本発明の実施例を示す。図において
図１と同一物には同一符号を付し重複する説明を省略す
る。この実施例は、カル部１９を、ポット１５に向かっ
て近接離隔動する可動ブロック２６の端面に形成したこ
とのみである。可動ブロック２６の外方の上金型の衝合
面には凹部２０が形成されている。この装置はカル部１
９と凹部２１０を連通する隙間の間隔を可動ブロック２
６の上下位置を調整することにより任意に設定でき、樹
脂の種類の相違による粘性の差異などにより最良の状態
に設定できる。またこの装置は金型間の隙間調整だけで
はなく、プランジャ２５と共同して樹脂の加圧を行わせ
ることもできる。尚、本発明は上記実施例にのみ限定さ
れることなく、例えばポット１５を上金型に、カル部１
９を下金型に形成してもよい。この場合でも、凹部２０
は開口面を下方に向ける必要があるため、凹部２０は上
金型に形成される。また、図２実施例では、凹部２０を
上金型１４に形成したが、カル部１９とともに可動ブロ
ック２６に形成することもできる。
図１と同一物には同一符号を付し重複する説明を省略す
る。この実施例は、カル部１９を、ポット１５に向かっ
て近接離隔動する可動ブロック２６の端面に形成したこ
とのみである。可動ブロック２６の外方の上金型の衝合
面には凹部２０が形成されている。この装置はカル部１
９と凹部２１０を連通する隙間の間隔を可動ブロック２
６の上下位置を調整することにより任意に設定でき、樹
脂の種類の相違による粘性の差異などにより最良の状態
に設定できる。またこの装置は金型間の隙間調整だけで
はなく、プランジャ２５と共同して樹脂の加圧を行わせ
ることもできる。尚、本発明は上記実施例にのみ限定さ
れることなく、例えばポット１５を上金型に、カル部１
９を下金型に形成してもよい。この場合でも、凹部２０
は開口面を下方に向ける必要があるため、凹部２０は上
金型に形成される。また、図２実施例では、凹部２０を
上金型１４に形成したが、カル部１９とともに可動ブロ
ック２６に形成することもできる。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、樹脂成形
品の樹脂中に気泡の巻き込みがなく、電子部品の樹脂内
でワイヤと電気的に接続された電子部品本体の電極やリ
ード部分に気泡が形成されないため、外部から水分や腐
食性ガスが侵入しても長期間の滞留がなく、電気的接続
の損傷が防止できる。また、電子部品本体をマウントし
たリードフレームのペレットマウント面と反対側の面を
薄く樹脂被覆して外部の放熱器に直接取付可能としたも
のでは、放熱器への取付面に気泡が形成されないため耐
電圧の低下もないため、信頼性の高い電子部品を製造で
きる。
品の樹脂中に気泡の巻き込みがなく、電子部品の樹脂内
でワイヤと電気的に接続された電子部品本体の電極やリ
ード部分に気泡が形成されないため、外部から水分や腐
食性ガスが侵入しても長期間の滞留がなく、電気的接続
の損傷が防止できる。また、電子部品本体をマウントし
たリードフレームのペレットマウント面と反対側の面を
薄く樹脂被覆して外部の放熱器に直接取付可能としたも
のでは、放熱器への取付面に気泡が形成されないため耐
電圧の低下もないため、信頼性の高い電子部品を製造で
きる。
【図１】 本発明の実施例を示す側断面図
【図２】 本発明の他の実施例を示す側断面図
【図３】 従来の樹脂モールド装置の一例を示す側断面
図
図
１３ 下金型 １４ 上金型 １５ ポット １６ ランナ １７ キャビティ １８ ゲート １９ カル部 ２０ 凹部 ２１ キャビティ ２２ リードフレーム ２４ 樹脂タブレット ２５ プランジャ
Claims (4)
- 【請求項１】互いに衝合する上下一対の金型の一方にプ
ランジャが挿入されるポットを、他の金型の前記ポット
開口端と対向する部分にカル部を形成するとともにカル
部と連通したランナにキャビティを接続し、各金型のキ
ャビティ形成領域でリードフレームを挟持しポットに供
給した樹脂タブレットをプランジャにて加圧流動化させ
て、ランナを経由してキャビティ内に圧送しリードフレ
ーム上の主要部分を樹脂にて被覆する樹脂モールド装置
において、 上記カル部の外周に、下方に開口させた環状の凹部を形
成し、カル部のほぼ全周を凹部に連通するとともに凹部
の一部をランナに連通したことを特徴とする樹脂モール
ド装置。 - 【請求項２】カル部を、ポットに向かって近接離隔動す
る可動ブロックの端面に形成したことを特徴とする請求
項１に記載の樹脂モールド装置。 - 【請求項３】凹部を可動ブロック端面のカル部の外周に
形成したことを特徴とする請求項２に記載の樹脂モール
ド装置。 - 【請求項４】ランナの始端部を、環状凹部の半径方向の
外周から中間部まで重合させたことを特徴とする請求項
１に記載の樹脂モールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7161997A JPH0911272A (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | 樹脂モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7161997A JPH0911272A (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | 樹脂モールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0911272A true JPH0911272A (ja) | 1997-01-14 |
Family
ID=15746078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7161997A Pending JPH0911272A (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | 樹脂モールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0911272A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006016609A1 (ja) * | 2004-08-11 | 2006-02-16 | Japan Gmt Co., Ltd. | スタンピング成形金型、スタンピング成形装置、スタンピング成形品の製造方法およびスタンピング成形品 |
-
1995
- 1995-06-28 JP JP7161997A patent/JPH0911272A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006016609A1 (ja) * | 2004-08-11 | 2006-02-16 | Japan Gmt Co., Ltd. | スタンピング成形金型、スタンピング成形装置、スタンピング成形品の製造方法およびスタンピング成形品 |
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