KR100186841B1 - 성형 장치 및 성형 방법 - Google Patents

성형 장치 및 성형 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100186841B1
KR100186841B1 KR1019940020746A KR19940020746A KR100186841B1 KR 100186841 B1 KR100186841 B1 KR 100186841B1 KR 1019940020746 A KR1019940020746 A KR 1019940020746A KR 19940020746 A KR19940020746 A KR 19940020746A KR 100186841 B1 KR100186841 B1 KR 100186841B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
recess
gasket
mold
metal
mold cavity
Prior art date
Application number
KR1019940020746A
Other languages
English (en)
Other versions
KR950024858A (ko
Inventor
구니또 사까이
까즈하루 오시오
히로조 가네가에
Original Assignee
기따오까 다까시
미쯔비시 덴끼 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP6024272A external-priority patent/JPH06304969A/ja
Application filed by 기따오까 다까시, 미쯔비시 덴끼 가부시끼가이샤 filed Critical 기따오까 다까시
Publication of KR950024858A publication Critical patent/KR950024858A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100186841B1 publication Critical patent/KR100186841B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K15/00—Methods or apparatus specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining or repairing of dynamo-electric machines
    • H02K15/12—Impregnating, heating or drying of windings, stators, rotors or machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/2608—Mould seals

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

상부 몰드(12), 하부 몰드(14) 및, 상기 상부 몰드와 하부 몰드 사이에 형성되어 에폭시 수지와 같은 성형 재료를 수용하기에 적합한 원통형 몰드 공동(16)을 포함하는 성형 장치에 관한 것이다. 몰드 공동 부근에서 하부 몰드에서는 환형의 오목부(20)가 형성된다. 오목부에는 납으로 제조된 가스켓(22)이 끼워진다. 하부 몰드에는 오일 통로(24)가 형성된다. 가압 액체로서의 실리콘 오일(25)이 오일 통로를 통해 오목부로 송급되어 가스켓을 상부 몰드에 대해 가압한다. 이후 가스켓이 변형되어 몰드 공동의, 상기 상부 몰드와 하부 몰드가 결합되는 부분 주위에 시일을 형성한다. 오목부의 바닥에는 환형 스페이서(36)가 위치한다. 실리콘 오일이 환형 스페이서의 아래에서 이를따라 유동하므르써 가스켓에 충분한 압력이 균일하게 가해져 가스켓의 변형을 유발할 수 있도록 오목부의 아래에는 이를 따라 환형 홈(34)이 형성된다.

Description

성형장치 및 성형방법
본 발명은 바람직하지 않은 버어(burr)의 생성을 방지하면서 봉지 수지를 성형하는 성형 장치 및 성형 방법에 관한 것이다.
(종래기술)
일본 특허공개공보 제 160518/90 호는 회로나 기타 전자 부품을 수지로 봉지(encapsulate)하는 성형 기계를 개시하고 있다(제 9 도 참조). 이 도면에서는 상부 몰드와 하부 몰드 사이에 리드 프레임이 끼워진다. 하부 몰드는 에폭시 수지와 같은 봉지 수지를 가압 수용하기 위한 공동을 갖는다. 상기 공동의 주위에는 격벽이 형성되도록 홈이 이격 형성된다. 상기 홈에는 실리콘 고무로 제조된 탄성 가스켓이 끼워지며 이는 하부 몰드의 윗면으로부터 위로 약간 돌출한다. 상부 몰드와 하부 몰드가 함께 클랭핌될 때, 가스켓은 탄성 변형되어 리드 프레임과 밀착하여 접촉한다. 그러나, 봉지수지는 여전히 몰드 공동으로부터 누설되어 상기 격벽과 리드 프레임의 아랫면 사이로 유입된다. 이렇게 되면 바람직하지 않은 버어가 생긴다. 이는 리드 프레임이 격벽의 단부면과 금속대 금속 접촉 상태로 위치하고 리드 프레임과 격벽 사이에 수 미크론 정도의 간격이 남는다는 사실에 기인한 것이다. 이렇게 발생된 버어는 가스켓을 물리적으로 손상시킬 뿐 아니라 용융 수지가 몰드 공동으로부터 누설되게 한다. 이러한 용융 수지는 가스켓을 화학적으로 손상시키고 결과적으로 가스켓의 기능 수명을 단축시킬 수 있다.
(발명의 개요)
본 발명의 목적은 바람직하지 않은 버어를 발생시키지 않으면서 봉지 수지 재질의 물품을 성형할 수 있는 성형 장치 및 성형 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 한 특징에 따르면, 금속제의 제 1 및 제 2 몰드와, 상기 두 몰드 사이에 형성되어 성형 재료를 수용하게 되어 있는 몰드 공동을 포함하는 성형 장치가 제공된다. 몰드 공동에는 오목부가 인접하여 형성된다. 이 오목부에는 납과 같은 변형 가능한 재료로 제작된 가스켓이 끼워진다. 가스켓을 가압 변형하여 몰드 공동 주위에 시일을 형성하는 가스켓 가압 수단이 제공된다. 가스켓을 가압하기 위해서는 실리콘 오일과 같은 가압 매체가 사용된다. 또한 오목부의 바닥 부근에 공간을 형성하기 위한 수단이 제공된다. 이 공간은 가압 매체가 가스켓의 아래에서 이를 따라 흐를 수 있게 한다. 이런 식으로, 가스켓에는 변형을 유발하기에 충분한 압력이 가해질 수 있다.
통상적으로, 오목부의 바닥 아래에는 이를 따라 홈이 형성된다. 오목부의 바닥에는 스페이서(spacer)가 배치된다. 가압 매체가 홈에 가해지면 판은 상향 이동되어 가스켓을 제 1 몰드에 대해 가압한다. 이와달리, 역 U 자형 단면의 스페이서가 오목부의 바닥에 배치되어 스페이서와 오목부의 바닥 사이에 공간을 형성할 수도 있다.
가스켓은 또한 합성수지, 플라스틱 또는 전기 절연성 유기물로 제작될 수도 있다. 합성수지는 실리콘 고무, 니트릴 고무, 플루오린 고무를 포함하는 그룹중에서 선정된다. 또한 플라스틱은 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리프로필렌, 나일론, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리에틸렌, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 메틸펜텐, 폴리이미드를 포함하는 그룹중에서 선정된다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, (1) 제 1 금속 몰드, 상기 제 1 몰드와 협력하고 함께 클램핑될때 몰드 공동을 형성하는 제 2 금속 몰드, 몰드 공동 부근에 형성되고 개방된 상부와 바닥부를 갖는 오목부, 일단부는 오목부에 연통되고 타단부는 가압 매체 공급원에 연결되는 하나 이상의 통로를 포함하는 성형 장치를 준비하는 단계와, (2) 오목부의 바닥 부근에 공간을 형성하는 단계와, (3) 변형 가능한 재료로 제조된 가스켓을 준비하는 단계와, (4) 가스켓을 오목부에 끼워 맞추기 위해 제 1 몰드와 제 2 몰드를 상호 상대운동시키는 단계와, (5) 가스켓을 변형시켜 몰드 공동 주위에 시일을 형성하도록 가압 매체 공급원으로부터 하나 이상의 통로를 통해 상기 공간으로 가압 매체를 공급하여 가스켓을 가압하는 단계와, (6) 몰드 공동에 성형 재료를 도입하는 단계를 포함하는 성형 방법이 제공된다.
상기 가스켓은 오목부내에 용융재료를 쏟아부어 응고시키므로써 형성된다. 용융재료는 통상 오목부보다 큰 체적을 갖는다. 이와달리, 가스켓은 오목부상에 이를 따라 고체 상태 금속을 위치시킨 후 기계적으로 힘을 가하므로써 형성될 수도 있다.
또한, 가스켓은 액체 형태의 합성고무를 오목부에 쏟아붓고 제 1 및 제 2 몰드를 가열하여 합성고무를 경화시키므로써 형성될 수도 있다. 이와달리, 가스켓은 플라스틱 재료를 오목부상에 이를따라 위치시키고 제 1 및 제 2 몰드를 가열하여 플라스틱 재료를 연화시킨 후 연화된 플라스틱 재료를 경화 처리하므로써 형성될 수도 있다.
본 발명의 상기 및 기타 목적, 특징과 장점들은 첨부도면을 참고로 한 하기 설명에서 명확해질 것이다.
(실시예)
도면 전체에 걸쳐서 유사한 도면부호는 유사하거나 대응하는 부분들을 지칭한다.
제 1 도에는 본 발명의 제 1 실시예에 따라 제조되고 도면부호 10으로 지칭되는 성형장치가 도시되어 있다. 성형장치(10)는, 철로 제조되고 복수개의 히터(15)를 구비하는 상부 몰드(12)와 하부 몰드(14)를 포함한다. 상부 몰드와 하부 몰드는 길이가 300 ㎜ 이고 폭이 300㎜ 이다. 하부 몰드(14)는 상부 몰드(12)에 대해 수직으로 근접 및 이격 이동한다. 다른 방식으로는, 상부몰드(12)가 하부몰드(14)에 대해 근접 및 이격이동할 수도 있다. 상부 몰드(12)와 하부 몰드(14)는 클램프나 이와 유사한 수단(비도시)에 의해 대략 30 톤(38㎏/㎠)의 압력하에 클램핑된다. 상부 몰드(12)는 하향 개구된 공동(12a)을 갖는다. 하부 몰드(14)는 상부 몰드(12)와 함께 클램핑될 때 상부 몰드(12)의 공동(12a)과 협력하여 몰드 공동(16)을 형성하게 되어 있는 상향 개구된 공동(14a)을 갖는다. 몰드 공동(16)은 원통 형상이며 직경은 대략 20㎜ 이다. 플라스틱제 물품을 형성하도록 몰드 공동(16)에는 게이트(18)를 통해 성형 재료가 유입된다.
제조 공차로 인해, 클램핑된 상태의 상부 몰드와 하부 몰드 사이에는 특히 몰드가 가열될 때 수 미크론 정도의 틈새가 남아있는 경향이 있다. 이러한 틈새가 존재하면 성형재료가 몰드 공동(16)밖으로 유출되어 틈새 내부로 유입될 수도 있다. 이런 일이 발생하면 바람직하지 않은 버어가 생긴다. 이를 방지하기 위해 상부 몰드(12)와 하부 몰드(14) 사이의 틈새를 메우기 위한 충전 수단이 제공된다. 즉, 하부 몰드(14)에 환형의 오목부(20)가 형성되어 몰드 공동(16)을 둘러싸는 것이다. 오목부(20)는 개방된 상부(20a) 및 바닥부(20b)를 갖는다. 개방 상부(20a)는 120㎜ 의 내경과 134㎜ 의 외경을 갖는다. 개방 상부(20a)의 폭은 따라서 7.0㎜ 이다. 오목부의 개방 상부(20a)는 몰드 공동(16)을 향해 테이퍼진다. 개방 상부(20a)의 내주연은 하부 몰드(14)의 공동(14a)의 개방 에지와 거의 일치하고 몰드 공동(16)에 있어서 상부 몰드(12)와 하부 몰드(14)가 상호 결합되는 부분을 따라 연장된다. 상기 오목부(20)는 5.0㎜ 의 높이를 갖는다. 오목부(20)의 바닥부(20b)는 126㎜ 의 내경과 134㎜ 의 외경을 갖는다. 바닥부(20b)는 따라서 4.0㎜ 의 폭을 갖는다.
오목부(20)에는 납과 같이 변형 가능한 재료로 제조된 가스켓(22)이 끼워진다. 가스켓(22)을 상부 몰드(12)의 아랫면에 대해 가압하기 위한 수단이 제공된다. 즉, 하부 몰드(14)내에는 오일 통로(24)가 형성되는데 그 일단부는 오목부(20)의 내부와 연통되고 타단부는 가요성 호스(28)를 통해 외부 유압 펌프(26)에 연결된다. 가요성 호스(28)는 하부 몰드(14)의 수직 운동을 따라가기에 충분히 길다. 오일 통로(24)는 3.0㎜ 의 내경을 갖는다. 오일 통로의 갯수는 도시된 실시예에 한정되지 않는다. 하부 몰드(14)내에는 복수개의 오일 통로가 형성될 수도 있다. 오일 통로(24)에는 가압 매체로서의 실리콘 오일(25)이 충전된다. 실리콘 오일은 내열성이 있으며 실온에서 대략 500,000 cps의 점도를 갖는다. 실리콘 오일은 가스켓(22)을 상부 몰드(12)의 아랫면에 대해 가압하기위해 250㎏/㎠ 의 압력하에 유압 펌프(26)로부터 오일 통로(24)를 통해 오목부(20)로 공급된다. 이 때 가스켓(22)은 소성 변형하여, 클램핑 상태의 상부 및 하부 몰드 사이에 형성될 수도 있는 틈새를 메운다. 이러한 조처는 성형 재료가 몰드 공동(16)밖으로 유출되어 바람직하지 않은 버어를 생성하는 것을 방지한다.
제 1 도의 실시예에서, 오목부(20)의 바닥에는 금속으로 제조된 단일의 환형 판부재 또는 스페이서(30)가 위치한다. 이 스페이서(30)는 오목부보다 약간 좁은, 예를 들어 3.9㎜ 의 폭을 가지며, 1.0㎜ 의 두께를 갖는다. 하부 몰드(14)와 스페이서(30)가 둘다 금속제이므로 스페이서(30)와 오목부(20)의 바닥 사이에는 통상 0.1㎜ 의 간격(31)이 존재한다. 이 간격은 실리콘 오일이 가스켓(22)을 상부 몰드(12)에 대해 균일하게 가압하기 위해 스페이서(30) 아래에서 이를 따라 흐를 수 있게 한다. 다른 방식으로, 오목부(20)의 바닥에는 복수개의 아치형 판상부재(비도시)가 설치될 수도 있다. 그러한 경우에, 통산 하부 몰드(14)에는 대응 갯수의 오일 통로가 형성될 수도 있다.
제 2 도는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 도면부호 32로 지칭되는 성형 장치를 도시한다. 이 성형장치(32)는 환형 홈(34)이 오목부(20)의 바닥 아래에 이를 따라 형성되고 오목부(20) 및 오일 통로(24)와 연통되는 점에서만 제 1 도의 성형 장치와 차이가 있다. 환형 판(36)은 오목부(20)와 거의 같은 폭을 가지며 오목부(20)의 바닥에 위치한다. 환형 판(36)은 가스켓을 형성하는 재료가 오일통로(24) 내로 유동하는 것을 방지하기 위한 것이다. 환형 홈(34)은 실리콘 오일이 가스켓(22) 아래에서 이를따라 유동하여 가스켓(22)을 충분한 압력하에 하부 몰드(12)에 대해 균일하게 가압할 수 있게 한다.
제 3 도는 본 발명의 제 3 실시예에 따라 제조된 도면부호 40 으로 지칭되는 성형 장치를 도시한다. 이 실시예에서는, 역 U 자 형상의 단면을 갖는 환형부재(42)가 오목부(20)의 바닥에 배치되어 환형 공간(44)을 형성한다. 이 공간(44)은 실리콘 오일이 가스켓(22)의 아래에서 이를 따라 유동하여 가스켓(22)을 충분한 압력하에 상부 몰드(12)의 아랫면에 대해 균일하게 가압할 수 있게 한다. 금속으로 제조된 환형부재(42)는 4.9㎜ 의 폭과 2.0㎜ 의 두께를 갖는다. 공간(44)은 2.0㎜ 의 폭과 1.0㎜ 의 깊이를 갖는다.
이제 본 발명에 따른 성형 방법을 설명하기로 한다. 본 발명은 모터 고정자의 수지 봉지에 적용되지만 이헤 한정되는 것은 아니다.
먼저, 클램핑된 상태의 상부 몰드(12) 및 하부 몰드(14)는 히터(15)에 의해 150 내지 400℃, 예를 들어 250℃ 까지 가열된다. 하부 몰드(14)가 상부 몰드(12)로부터 분리된 후 공동(14a)의 바닥에는 모터 고정자(50)가 배치된다. 고정자(50)는 코어(52)와 권선체(54)를 포함하여 공동(14a)내에 배치되기 이전에 대략 150℃ 의 온도까지 가열된다. 공동(14a)의 중앙에는 적절한 지지체(56)가 배치되어 고정자(50)를 적소에 유지시킨다.
제 4 도와 제 5 도는 가스켓의 제조에 대해 도시하고 있다. 용융납(60)이 고온 컨테이너(62)내에서 적어도 328℃ 의 온도까지 가열되어 오목부(20)내로 부어진다. 이때, 고온의 컨테이너(62)는 오목부(20) 위에 위치하여 이를 따라 이동한다. 오목부(20)의 체적은 대략 10 ml 이다. 용융 납의 체적은 예를 들어 14ml 이고 통상은 오목부(20)의 체적보다 크며, 따라서 가스켓은 용융납이 응고된 후 오목부(20)의 윗면으로부터 위로 돌출한다. 용융납(60)은 그 온도가 하부 몰드(14)의 온도보다 상당히 높으므로 오목부(20)에 부어지자마자 응고된다. 따라서 오목부(20)의 내벽과 가스켓(22)의 오목부(20)에 부분 사이에는 갭(64)이 형성된다. 이 갭(64)을 메우기 위해, 상부 몰드(12)와 하부 몰드(14)가 클램핑되어 가스켓을 오목부(20)의 바닥(20b)에 대해 점차로 가압한다. 가스켓은 이후 제 5 도에 도시하듯이 갭(64)을 메우도록 오목부내에서 변형되거나 팽창된다. 이 때, 스페이서(30)는 납이나 가스켓이 오일 통로(24)내로 진입하는 것을 방지한다. 납이 오일 통로(24)내로 유입되면 실리콘 오일은 가스켓(22) 아래에서 균일하게 유동할 수 없으며 가스켓(22)을 충분한 압력하에 상부 몰드(12)에 대해 가압할 수 없다. 스페이서(30)는 오목부(20)의 바닥(20b)과 금속대 금속 접촉 상태로 위치한다. 따라서 스페이서(30)와 오목부(20)의 바닥(20b) 사이에는 공간이 존재한다. 이 공간은 실리콘 오일이 스페이서(30) 아래에서 이를 따라 유동하여 가스켓(22)을 충분한 압력하에 상부 몰드(12)에 대해 가압할 수 있게 한다.
상부 몰드(12)와 하부 몰드(14)는 가스켓(22)의 윗면이 하부 몰드(14)의 윗면과 동일 높이로 될 때까지 반복하여 클램핑된다. 제 4 도와 제 5 도에 도시하듯이, 하부 몰드(14)는 통상적으로 잉여분의 납을 수용하기 위해 오목부(20) 주위에 측부 오목부(14b)를 갖는다. 이러한 배치는 상부 몰드(12)와 하부 몰드(14) 사이의 갭(66)이 좁아질수록 더 큰 힘이 필요해지므로 유리하다. 가스켓이 완성된 후 잉여분의 납은 공동(14a)뿐 아니라 측부 오목부(14b)로부터 제거된다.
가스켓은 다른 방식으로 제조될 수도 있다. 제 6 도에 도시했듯이, 고체 상태의 도우넛형 납(70)이 오목부(20) 위의 하부 몰드(14)상에 배치된다. 도우넛형 납(70)은 120㎜ 의 내경, 134 ㎜ 의 외경, 5.0 ㎜ 의 높이를 갖는다. 따라서 납(70)의 체적은 대략 14 ml 이고 오목부(20)의 체적보다 크다. 고체 상태 납은 상부 몰드(12)와 하부 몰드(14)가 클램핑될 때 오목부(20)내로 강제 이동된다. 상부 몰드(12)와 하부 몰드(14)는 가스켓(22)의 윗면이 하부 몰드(14) 윗면과 거의 동일 높이로 될 때까지 반복적으로 클램핑된다.
이와 달리, 상부 몰드(12)와 하부 몰드(14)는 오목부(20)상에 이를 따라 배치되는 고체 상태 납(70)을 용융시키기 위해 328℃ 이상으로 가열된다. 용융납은 이후 오목부(20)내로 유입된다. 오목부(20)가 충전된 후, 상부 몰드(12)와 하부 몰드(14)는 납을 응고시키시 위해 납의 융점 이하의 온도로 냉각된다. 이후, 상부 몰드(12)와 하부 몰드(14)는 가스켓의 윗면이 하부 몰드(14)의 윗면과 동일 높이로 될 때까지 반복해서 클램핑된다. 가스켓을 제조하기 위해서는 땜납, 금, 은, 알루미늄, 구리, 주석, 또는 이들의 합금이 사용될 수도 있다.
가스켓은 합성수지, 플라스틱 또는 기타 전기 절연성 유기물로 제조될 수도 있다. 합성수지는 실리콘 고무, 니트릴 고무, 플루오린 고무를 포함하는 그룹중에서 선정된다. 합성수지로 제조된 가스켓(22)은 상부 몰드(12)에 대해 가압되었을 때 탄성 변형을 겪게 된다. 플라스틱은 폴리테트라플루오로 에틸렌, 폴리프로필렌, 나일론, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리에틸렌, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 메틸펜텐, 폴리이미드를 포함하는 그룹중에서 선정된다. 플라스틱 등으로 제조된 가스켓은 상부 몰드(12)에 대해 가압되었을 때 소성 변형을 겪게 된다.
상부 몰드(12)와 하부 몰드(14)가 대략 30톤의 압력하에 클램핑된 이후, 유압 펌프(25)가 작동하여 가스켓(22)을 상부 몰드(12)에 대하여 대략 250 ㎏/㎠ 의 압력하에 가압하도록 실리콘 오일(24)을 송급한다. 이 때 실리콘 오일(25)은 스페이서(30)와 오목부(20)의 바닥 사이로 유입된다. 이는 가스켓(22)의 균일한 압축을 가능케한다. 몰드 공동(16)에는 성형 재료인 에폭시 수지가 대략 20초 동안 30 ㎏/㎠ 의 압력하에 게이트(18)를 통해 유입된다. 몰드 공동(16)의 내압은 몰드 공동(16)이 에폭시 수지로 충전될 때까지 거의 변하지 않는다. 몰드 공동(16)의 내압은 공동이 완전히 충전되었을때 갑자기 30 ㎏/㎠ 까지 상승된다. 가스켓(22)이 상부 몰드(12)에 대해 가압되는 압력이 몰드 공동의 내압보다 훨씬 높으므로 에폭시 수지는 몰드 공동(16)으로부터 누설되지 않을 것이다. 에폭시 수지는 대략 40 초 이내에 경화된다. 그때까지 에폭시 수지는 성형 제품의 수축을 방지하기 위해 30 ㎏/㎠ 의 압력하에 가압 유지된다. 에폭시 수지의 경화 이후 에폭시 수지와 실리콘 오일의 압력은 둘다 1.0 ㎏/㎠ 이하로 감소된다. 하부 몰드(14)는 이후 상부 몰드(12)로부터 떨어져 나가며 따라서 성형 제품 또는 고정자가 몰드 공동(16)으로부터 분리될 수 있다. 이러한 작업 사이클은 제 2 도 및 제 3 도에 도시된 실시예에도 적용될 수 있다.
도시된 실시예에서 가스켓(22)은 상부 및 하부 몰드가 함께 클램핑된 후 제 7 도의 라인(a)에 도시된 바와 같이 대략 40 초간 250 ㎏/㎠ 의 압력하에 상부 몰드(12)에 대하여 가압된다. 이러한 고압은 가스켓(22)을 충분히 변형시켜 상부 몰드(12)와 하부 몰드(14) 사이의 틈새를 완전히 메우기 위해 몰딩 공정의 초기 단계 도중에만 필요하다. 제 7 도의 라인(b)에 도시하듯이, 압력은 틈새가 메워진 후 몰드 공동의 내압보다 약간 높은 수준까지, 즉 30 ㎏/㎠ 으로 감소될 수 있다. 이는 납으로 제조된 가스켓이 상부 몰드(12)에 대해 가압될 때 탄성 변형보다는 소성 변형을 겪게 된다는 사실에 기인한 것이다.
가스켓(22)이 손상되면, 실리콘 오일(25)은 오일 통로로부터 누설될 수도 있고, 가스켓을 충분히 변형시킬 수 없다. 손상된 가스켓을 완전히 새로운 가스켓으로 대체하는 것은 시간 소모적이며 가격이 비싸다. 손상된 가스켓을 보수하기 위해서는, 손상된 가스켓에 잉여분의 납이 적용될 수 있으며, 이후 상부 몰드 및 하부 몰드는 손상된 가스켓에 잉여분의 납을 부착시키기 위해 클램핑된다. 그러나 이런 방식에서는, 잉여분의 납이 가스켓으로부터 비교적 용이하게 분리되는 경향이 있다. 제 8 도는 손상된 가스켓이 본 발명에 따라 보수되는 방식을 도시한다. 가스켓(22)이 오목부(20)내로 삽입되고 난 후, 가스켓(22)에는 납봉(lead bar)(80)이 배치된다. 가스켓(22)상의 납봉(80)을 용융시키기 위해 용접 공구(82)가 작동된다. 그 결과, 가스켓(22)은 오목부(20)의 윗면으로부터 위로 돌출한다. 이후 상부 및 하부 몰드가 클램핑되어 가스켓의 상기 오목부 위로 돌출하는 부분을 편평하게 만든다. 이런 식으로 가스켓은 일체의 시임(seams)이 없이 보수될 수도 있다. 도시된 실시예에서, 가스켓을 보수하기 위해서는 동일한 재료, 즉 납이 사용된다. 주석, 금 또는 기타 납을 기초로 한 합금을 형성하는 금속이 사용될 수 있음이 이해될 것이다. 가스켓이 합성수지 및 플라스틱으로 제조되는 경우에는 동일한 공정이 적용될 수 있다.
본 발명이 몇가지 실시예를 상술하였으나, 본 발명이 취지 및 범주를 벗어나지 않는 많은 수정 및 변경이 가능함을 이해해야 할 것이다. 본 발명은 예를 들어 다이 캐스팅이나 로스트 왁스(lost wax) 방법에 적용될 수 있다.
제 1 도는 본 발명의 제 1실시예에 따라 제조된 성형장치의 수직 단면도.
제 2 도는 본 발명의 제 2실시예에 따라 제조된 성형장치의 수직 단면도.
제 3 도는 본 발명의 제 3실시예에 따라 제조된 성형장치의 수직 단면도.
제 4 도 및 제 5 도는 본 발명의 일 실시예에 따라 가스켓 제조 방법의 도시도.
제 6 도는 본 발명의 다른 실시예에 따른 가스켓 제조 방법의 도시도.
제 7 도는 에폭시 수지가 몰드 공동내로 사출되는 압력과 가스켓이 상부 몰드에 대해 가압되는 압력의 관계를 도시하는 그래프.
제 8 도는 가스켓 보수 방법의 도시도.
제 9 도는 종래의 성형장치의 부분 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 성형장치 12 : 상부몰드
14 : 하부몰드 15 : 히터
16 : 몰드공동 20 : 오목부
22 : 가스켓 24 : 통로

Claims (24)

  1. 금속제 제 1 몰드(12)와,
    상기 제 1 몰드와 함께 클램핑되면 성형 재료를 수용하기 위한 몰드 공동(16)을 형성하도록 제 1 몰드와 협력하는 금속제 제 2 몰드(14)와,
    상기 몰드 공동 부근에 형성되고 개방 상부(20a)와 바닥부(20b)를 갖는 오목부(20)와,
    상기 오목부내에 수용되고 변형 가능한 재료로 제조되는 가스켓(22)과,
    상기 가스켓을 가압 변형시켜 몰드 공동 주위에 시일을 형성하는 가압 수단으로서, 일단부는 상기 오목부에 연통되고 타단부는 가압 매체 공급원에 연결되는 하나 이상의 통로(24)와 가압 매체 공급원(26)을 구비하는 가압 수단과,
    상기 가스켓에 충분한 압력이 균일하게 가해져 변형이 초래되도록 가압 매체(25)가 가스켓 아래에서 이를 따라 유동할 수 있게 오목부의 바닥 부근에 공간(31,34,44)을 형성하는 수단(30,34,36,42)을 포함하는 것을 특징으로 하는 성형 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 공간 형성 수단은 오목부의 바닥에 위치하는 하나 이상의 금속제 판형 부재(30)를 포함하여, 상기 공간은 판형 부재와 오목부 바닥 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 성형 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 공간 형성 수단은, 상기 오목부의 바닥 아래에 이를 따라 형성되어 상기 하나 이상의 통로와 연통되는 홈(34)과, 상기 오목부의 바닥에 위치하는 하나 이상의 스페이서(36)을 포함하는 것을 특징으로 하는 성형 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 공간 형성 수단은 오목부의 바닥에 위치되는 역 U 자 형상의 단면을 갖는 하나 이상의 스페이서(42)를 포함하며, 상기 공간은 하나 이상의 스페이서와 상기 오목부의 바닥 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 성형 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가스켓은 금속으로 제조되며, 가압 매체가 가해질 때 소성 변형되는 것을 특징으로 하는 성형 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 금속은 납, 땜납, 금, 은, 알루미늄, 구리, 주석 및 그 합금을 포함하는 그룹에서 선정되는 것을 특징으로 하는 성형 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가스켓은 합성 고무로 제조되며, 가압 매체가 가해질 때 탄성 변형되는 것을 특징으로 하는 성형 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 합성 고무는 실리콘 고무, 니트릴 고무, 플루오린 고무를 포함하는 그룹에서 선정되는 것을 특징으로 하는 성형 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가스켓은 플라스틱 재료로 제조되며, 가압 매체가 가해질 때 소성 변형되는 것을 특징으로 하는 성형 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 소성 재료는 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리프로필렌, 나일론, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리에틸렌, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 메틸펜텐, 폴리이미드를 포함하는 그룹에서 선정되는 것을 특징으로 하는 성형 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 몰드 공동은 원통형이며, 상기 오목부는 원형으로서 몰드 공동 주위로 연장되고, 상기 오목부의 개방 상부의 에지는 상기 몰드 공동을 향하여 테이퍼져 있는 것을 특징으로 하는 성형 장치.
  12. (a) 제 1 금속 몰드(12), 상기 제 1 몰드와 협력하고 함께 클램핑될 때 몰드 공동(16)을 형성하는 제 2 금속 몰드(14), 몰드 공동 부근에 형성되고 개방된 상부(20a) 및 바닥부(20b)를 갖는 오목부(20), 일단부는 오목부에 연통되고 타단부는 가압 매체 공급원(26)에 연결되는 하나 이상의 통로(25)를 포함하는 성형 장치를 준비하는 단계와,
    (b) 오목부의 바닥 부근에 공간(31,34,44)을 형성하는 단계와,
    (c) 변형 가능한 재료로 제조된 가스켓(22)을 준비하는 단계와,
    (d) 가스켓을 오목부에 끼워 맞추기 위해 제 1 몰드와 제 2 몰드를 상호 상대 운동시키는 단계와,
    (e) 가스켓이 변형되어 몰드 공동 주위에 시일을 형성하도록 가압 매체 공급원으로부터 하나 이상의 통로를 통해 공간으로 가압 매체(25)를 공급하여 가스켓을 가압하는 단계와,
    (f) 몰드 공동에 성형 재료를 도입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 성형 방법
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 (b) 단계에서, 상기 공간은 하나 이상의 금속제 판형상 부재(30)를 오목부의 바닥에 설치하므로써 형성되는 것을 특징으로 하는 성형 방법.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 (b) 단계에서, 상기 공간은 상기 오목부의 바닥 아래에 바닥을 따라 홈(34)을 형성하므로써 만들어지고, 상기 홈은 상기 하나 이상의 통로의 일단부 및 오목부와 연통되며 오목부의 바닥에는 하나 이상의 스페이서(36)가 배치되는 것을 특징으로 하는 성형 방법.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 (b) 단계에서, 상기 공간은 역 U 자 형상 단면의 하나 이상의 스페이서(42)를 상기 오목부의 바닥에 설치하므로써 형성되는 것을 특징으로 하는 성형 방법.
  16. 제 12 항에 있어서,
    상기 (c) 단계에서, 상기 가스켓은 용융 금속을 오목부에 쏟아붓고 응고시키므로써 형성되며, 상기 용융 금속은 오목부 보다 체적이 큰 것을 특징으로 하는 성형 방법.
  17. 제 12 항에 있어서,
    상기 (c) 단계에서, 상기 가스켓은 고체 상태 금속을 오목부상에 이를 따라 위치시킨 후 오목부내로 기계적으로 가압하므로써 형성되며, 상기 금속은 오목부보다 체적이 큰 것을 특징으로 하는 성형 방법.
  18. 제 12 항에 있어서,
    상기 (c) 단계에서, 상기 가스켓은 고체 상태 금속을 오목부상에 이를 따라 위치시키고 상기 제 1 몰드와 제 2 몰드를 고체 금속이 용융되도록 가열한 후 오목부내의 용융 금속을 냉각 및 응고시키므로써 형성되며, 상기 금속은 오목부보다 체적이 큰 것을 특징으로 하는 성형 방법.
  19. 제 16 항 내지 제 18 항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속으로 제조된 가스켓은 가압 매체가 가해질 때 소성 변형되는 것을 특징으로 하는 성형 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 금속은 납, 땜납, 금, 은, 알루미늄, 구리, 주석 및 그 합금을 포함하는 그룹에서 선정되는 것을 특징으로 하는 성형 방법.
  21. 제 12 항에 있어서,
    상기 (c) 단계에서, 상기 가스켓은 액체 형태의 합성 고무를 오목부내에 쏟아붓고 제 1 몰드와 제 2 몰드를 가열하여 고무를 경화시키르로써 형성되며, 상기 합성고무는 오목부보다 체적이 큰 것을 특징으로 하는 성형 방법.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 합성고무는 실리콘 고무, 니트릴 고무, 플루오린 고무를 포함하는 그룹에서 선정되는 것을 특징으로 하는 성형 방법.
  23. 제 12 항에 있어서,
    상기 (c) 단계에서, 상기 가스켓은 플라스틱은 재료를 오목부상에 이를따라 위치시키고 상기 제 1 및 제 2 몰드를 가열하여 플라스틱 재료를 연화시킨 후 연화된 플라스틱 재료를 경화 처리하므로써 형성되며, 상기 플라스틱 재료는 오목부보다 체적이 큰 것을 특징으로 하는 성형 방법.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 플라스틱 재료는 폴리테트라 플루오로에틸렌, 폴리프로필렌, 나일론, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리에틸렌, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 메틸펜텐, 폴리이미드를 포함하는 그룹에서 선정되는 것을 특징으로 하는 성형 방법.
KR1019940020746A 1994-02-22 1994-08-23 성형 장치 및 성형 방법 KR100186841B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6024272A JPH06304969A (ja) 1993-02-23 1994-02-22 成形方法および成形装置
JP94-24272 1994-02-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR950024858A KR950024858A (ko) 1995-09-15
KR100186841B1 true KR100186841B1 (ko) 1999-05-15

Family

ID=12133583

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019940020746A KR100186841B1 (ko) 1994-02-22 1994-08-23 성형 장치 및 성형 방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5597523A (ko)
KR (1) KR100186841B1 (ko)
DE (1) DE4430584C2 (ko)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5942178A (en) * 1996-12-17 1999-08-24 Texas Instruments Incorporated Integrated circuit chip mold seal
US5939102A (en) * 1996-03-11 1999-08-17 George, Jr.; Francis L. Apparatus for encapsulating field windings of rotary electric machines
US5968628A (en) 1997-10-20 1999-10-19 International Business Machines Corporation Deformable elastomer molding seal for use in electrical connector system
DE10045594B4 (de) * 2000-09-15 2006-01-19 Hansgrohe Ag Verfahren und Vorrichtung zum Gießen von Hohlkörpern
DE10135724B4 (de) * 2001-07-26 2005-07-21 Müller Weingarten AG Abdichtung von Formen
US7036206B2 (en) * 2002-08-09 2006-05-02 Delphi Technologies, Inc. Process for preparing an over molded motor stator structure
DE10356269B3 (de) * 2003-11-28 2005-04-07 Institut für Umformtechnik Universität Stuttgart Vorrichtung zur Abdichtung des Spaltes zwischen sich relativ zueinander bewegenden Werkzeugteilen gegen das Eindringen von flüssigen oder teilflüssigen metallischen Werkstoffen in diesen Spalt
DE102004034802B4 (de) * 2004-07-19 2007-09-13 Minkner, Ulrich, Dr.-Ing. Metallische Dauerform zur Herstellung von Großgussteilen aus Metalllegierungen
DE102004038852B4 (de) * 2004-08-10 2006-06-29 Webasto Ag Spritzgießmaschine
WO2010006093A2 (en) * 2008-07-11 2010-01-14 Henkel Corporation Compositions with improved sealing characteristics for mold-in-place gaskets
US9073241B2 (en) 2005-02-07 2015-07-07 Henkel IP & Holding GmbH Injection molding process and compositions with improved sealing characteristics for mold-in-place gaskets
CN101115601B (zh) * 2005-02-07 2012-03-28 汉高公司 用于形成现场固化的衬垫的注塑工艺、装置和材料
KR100861287B1 (ko) * 2008-01-25 2008-10-01 한국생산기술연구원 실리콘 분말을 이용하여 실리콘 성형체를 제조하는 방법 및 장치
KR20110052655A (ko) * 2008-07-25 2011-05-18 헨켈 코포레이션 몰드 어셈블리 및 성형 부품의 제조를 위한 감쇠된 광 방법
FR3027835B1 (fr) * 2014-10-31 2017-09-01 Plastic Omnium Cie Moule pour la fabrication de piece en matiere plastique comportant un systeme d'etancheite optimise
CN107408859B (zh) * 2015-03-04 2019-07-26 株式会社日立产机系统 轴向间隙型旋转电机和定子
EP3576259B1 (en) * 2017-01-27 2023-05-03 Hitachi Industrial Equipment Systems Co., Ltd. Axial gap-type rotary electric machine and method for producing same
DE102017213560B4 (de) 2017-08-04 2022-01-13 Volkswagen Aktiengesellschaft Formwerkzeug

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2326381A (en) * 1936-11-19 1943-08-10 Norton Co Apparatus for the manufacture of grinding wheels
US2615411A (en) * 1951-03-16 1952-10-28 Walton S Clevenger Method and apparatus for hydraulic work hardening
US3200442A (en) * 1961-10-12 1965-08-17 Haller John Molding apparatus
DE1729179A1 (de) * 1967-10-04 1971-06-09 Krauss Maffei Ag Spritzgiessform fuer thermoplastische Kunststoffe
JPS6097815A (ja) * 1983-11-02 1985-05-31 Hitachi Ltd 成形方法および成形機
FR2572987B1 (fr) * 1984-09-21 1987-01-02 Pont A Mousson Procede et dispositif de surmoulage d'un entourage de dimensions precises sur le pourtour d'une piece plane ou galbee a tolerances dimensionnelles
JPS61234536A (ja) * 1985-04-11 1986-10-18 Nec Corp 樹脂封止金型
US4732553A (en) * 1987-07-06 1988-03-22 Libbey-Owens-Ford Co. Seal construction for a mold structure for encapsulating glass with a gasket
US4952135A (en) * 1988-05-23 1990-08-28 Shell Oil Company Apparatus for reduction of mold cycle time
JPH01316237A (ja) * 1988-06-17 1989-12-21 Kyowa Seiki Kk スポーツシューズの滑り止め突起物の成形方法
EP0354481B1 (en) * 1988-08-09 1995-11-29 Asahi Glass Company Ltd. Method of preparing window glass with a gasket and a shaping mold for preparing such window glass
JPH02160518A (ja) * 1988-12-14 1990-06-20 Nagase Chiba Kk 電子部品等封止樹脂の低圧射出成形方法
JPH03234605A (ja) * 1990-02-13 1991-10-18 Toshiba Corp レジン成形装置
US5268183A (en) * 1990-05-04 1993-12-07 Vidrio Plano De Mexico, S.A. Mold apparatus having an outwardly angled seal for encapsulating a glass sheet
US5118271A (en) * 1991-02-22 1992-06-02 Motorola, Inc. Apparatus for encapsulating a semiconductor device
DE4118916A1 (de) * 1991-06-08 1992-05-21 Andreas Marx Verfahren zur herstellung von gummi- und kunststoff-formartikeln
IT1258845B (it) * 1992-01-31 1996-02-29 Sviluppo Settori Impiego Srl Attrezzatura e procedimento per lo stampaggio di materiali polimerici allo stato liquido
KR970002295B1 (ko) * 1993-02-23 1997-02-27 미쯔비시 덴끼 가부시끼가이샤 성형방법

Also Published As

Publication number Publication date
DE4430584C2 (de) 1999-04-15
DE4430584A1 (de) 1995-08-24
KR950024858A (ko) 1995-09-15
US5597523A (en) 1997-01-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100186841B1 (ko) 성형 장치 및 성형 방법
US5395226A (en) Molding machine and method
US5077237A (en) Method of encapsulating a semiconductor element using a resin mold having upper and lower mold half resin inflow openings
CA1216117A (en) Transfer molding method and apparatus to carry out process
CN105365153A (zh) 电机磁芯的树脂密封方法和用于电机磁芯的树脂密封方法的设备
KR970067802A (ko) 전자부품의 수지 밀봉 성형 방법
US6306331B1 (en) Ultra mold for encapsulating very thin packages
JPH04147814A (ja) 樹脂封入成形用金型
CA2091950A1 (en) Insert molding method using a crush rib
JP2009261220A (ja) 固定子製造方法
CN109382965A (zh) 树脂成型品的搬运机构、树脂成型装置以及树脂成型品的制造方法
WO2016203784A1 (ja) モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
JPH10199907A (ja) 樹脂封止方法および樹脂封止金型装置
US3715423A (en) Plastic encapsulation of semiconductor devices
US3729573A (en) Plastic encapsulation of semiconductor devices
JPH06304969A (ja) 成形方法および成形装置
EP0923444B1 (en) Sealing ejector pin
JP2690662B2 (ja) 半導体装置封止用金型
JP2772486B2 (ja) 電子部品の樹脂封止成形用金型
JP2772489B2 (ja) 電子部品の樹脂封止成形装置及びエジェクターピンの押込用治具
JPS6339053Y2 (ko)
JPH1076550A (ja) 合成樹脂成形品の成形方法
JP2694293B2 (ja) 高圧縮成形樹脂タブレットの成形方法
JPS6112313A (ja) 樹脂成形品の製造方法及び装置
JP2021183402A (ja) 樹脂成形品の製造方法および樹脂成形品

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
B701 Decision to grant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20111202

Year of fee payment: 14

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121130

Year of fee payment: 15

LAPS Lapse due to unpaid annual fee