JPH07142278A - 内包ボビンの封止成形方法及び内包ボビンの封止成形部品を形成する封止成形用金型 - Google Patents

内包ボビンの封止成形方法及び内包ボビンの封止成形部品を形成する封止成形用金型

Info

Publication number
JPH07142278A
JPH07142278A JP31106493A JP31106493A JPH07142278A JP H07142278 A JPH07142278 A JP H07142278A JP 31106493 A JP31106493 A JP 31106493A JP 31106493 A JP31106493 A JP 31106493A JP H07142278 A JPH07142278 A JP H07142278A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bobbin
mold
lead wire
sealing
molding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP31106493A
Other languages
English (en)
Inventor
Susumu Fujita
進 藤田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Du Pont KK
Original Assignee
Du Pont KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Du Pont KK filed Critical Du Pont KK
Priority to JP31106493A priority Critical patent/JPH07142278A/ja
Publication of JPH07142278A publication Critical patent/JPH07142278A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【目的】 封止成形されるボビンのコイル端子と封止部
材との密着を達成し、高いシール性を保ったまま内包す
るボビンの封止成形を可能にする。 【構成】 ボビン全体を覆うようにエンカプシュレーシ
ョンする内包ボビンの封止成形方法において、ボビンの
コイル巻線に接続され、被覆材によって被覆されている
リード線を成形時に金型からの引出近傍においてその被
覆材を圧縮変形させながら緊締するリード線に対するク
ランプ用金型を用いることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ソレノイドや各種セン
サー(サーミスタ、自動車電装部品等)のように、巻線
が施されたボビンを封止し、内部部品を外部要因から保
護するようにしたボビン内包の封止成形部品を形成する
のに用いられる封止成形用金型及び該金型を用いた封止
成形方法に関する。
【0002】
【従来の技術及びその問題点】この種の封止成形用金型
は図5に示すように熱可塑性樹脂によって成形されたコ
イルボビン2に巻線3並びにコイルボビン2と同時に成
形される端子又はポリ塩化ビニル等によって被覆された
リード線4等への接続作業終了後、金型にクランプされ
た状態で図示のような封止成形部5を形成するものであ
る。金型は、熱伝導性に優れ、かつ、十分な厚さの金属
材料によって形成された雌型(キャビティ型)及び雄型
(JP型)からなり、その間に封止部5に対応して形成
されたキャビティにゲートから加熱溶融された合成樹脂
材料が注入されるように構成されている。
【0003】このように被覆されたリード線4は封止成
形部5に設けられたリード線取付部6を介してエンカプ
シュレーション成形されたボビン内包の封止成形部品の
外に引き出される。成形時に、リード線と封止成形部と
の十分な密着性が要求される。そこで、従来金型のリー
ド線取付部に対応した部分において、リード線外径の寸
法公差を金型で吸収できず、結果としてリード線も巻き
込み又はリード線部のクランプ不足による封止成形時の
封止樹脂材の飛び出し並びにリード線被覆材のズレ等の
問題が発生し、密封を要求される封止成形部品として問
題があった。
【0004】また、射出成形法による封止成形において
その溶融樹脂圧による内包ボビンへ悪影響を及ぼし、巻
線の断線、またはボビンのねじれ等の変形等を最小限に
とどめるためにできるだけ低圧で溶融樹脂を流し込む封
止成形が望まれている。また、ゲート先端が先細りであ
り、円形または楕円形状断面を有するトンネルゲートが
従来用いられていた。封止成形にポリアミド、ポリブチ
レンテレフタレート、強化ポリエチレンテレフタレート
等の通称エンジニアリングプラスチックと呼ばれる樹脂
を使用する場合、ゲート部での早期固化を起こりやす
く、充填不足などから寸法管理の難しさ、ひけ、巣を生
じるばかりでなく必要以上の収縮がでて封止部品内包の
ボビンの変形やボビンと封止材の密着性を悪くする問題
も認識されている。
【0005】本発明の目的は、上記に鑑み、封止成形時
に、封止材が充填されるリード線取付部に対してその外
側にあるリード線被覆材の弾性変形を成形と金型構造と
の関連に基づきに利用し、密着を向上させることがで
き、且つ封止成形による内包ボビン及び巻線への影響を
抑制するために均一で低い溶融樹脂圧によって溶融樹脂
が注入されても、ゲート部分での早期固化を防ぐととも
に、封止部材である溶融樹脂材料を完全にリード線取付
部にまで充填することができるボビン内包の封止成形部
品を形成するのに適した封止成形用金型及び該金型を用
いた内包ボビンの封止成形方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明にかかる封止成形方法金型内に、筒状部と該
筒状部に巻回されたコイルとによって構成されるボビン
をインサート部品としてセットし、金型内部空間と前記
インサート部品とによって形成されるキャビティに封止
用溶融樹脂をゲートから所定の圧力で射出注入し、前記
ボビン全体を覆うようにエンカプシュレーションする前
記内包ボビンの封止成形方法において、前記ボビンのコ
イル巻線に接続され、被覆材によって被覆されているリ
ード線を前記成形時に前記金型からの引出近傍において
その被覆材を圧縮変形させながら緊締、保持する前記リ
ード線に対するクランプ用金型を用いることを特徴とす
る。
【0007】また、本発明は、金型内に、筒状部と該筒
状部に巻回されたコイルとによって構成されるボビンを
インサート部品としてセットし、金型内部空間と前記イ
ンサート部品とによって形成されるキャビティに封止用
溶融樹脂をゲートから所定の圧力で射出注入し、前記ボ
ビン全体を覆うようにエンカプシュレーションする前記
内包ボビンの封止成形部品を形成する封止成形用金型に
おいて、前記ボビンのコイル巻線に接続され、被覆材に
よって被覆されているリード線を前記成形時に前記金型
からの引出近傍においてその被覆材を圧縮変形させなが
らきんて緊締、保持する前記リード線に対するクランプ
用金型を備えたことを特徴とする内包ボビンの封止成形
部品を形成する封止成形用金型である。
【0008】更には、本発明になる内包ボビンの成形方
法または封止成形用金型においては、ゲート部を前記エ
ンカプシュレーションのためのキャビティを形成した金
型の溶融樹脂の注入口に対して傾斜させて設け、且つゲ
ート部内の先端に流入される溶融樹脂の溜り部となる拡
膨部を設けたことを特徴とする。
【0009】〔作用〕本発明によれば、封止成形時に、
封止されたボビンから引き出される巻回コイルに接続さ
れるリード線等の端子がリード線取出部においてボビン
全体を覆うエンカプシュレーションのための金型に対し
て外側の近傍に位置するリード線被覆材をリード線用ク
ランプ金型の不定形な型割面によって緊締し該被覆材を
成形時に圧縮変形させ、成形後割型を分離した時被覆材
が封止成形部に向って弾性変形するものである。このよ
うにして、封止部材とコイル端子との密着を達成し、高
いシール性を保ったまま内包するボビンの封止成形を可
能にすることができる。
【0010】更には、本発明に内包ボビンの封止成形方
法においては、金型への封止用溶融樹脂注入口に、成形
後の型分離時に容易に除去できるように金型内に形成さ
れたキャビティ内の溶融樹脂流れ方向に対して傾斜さ
せ、且つゲート内での注入樹脂の早期固化を防ぎ、金型
内の末端並びに肉薄のリード線取付部まで充填させるた
め内部に溶融樹脂の溜り部となる拡膨部を設けているた
めに封入樹脂のゲートシールまでの時間を遅らせること
ができ、よって射出工程をゆっくり実施できることか
ら、溶融樹脂の射出圧の高低にかかわらず、また、封止
部材として使用される樹脂の種類に関係なく封止材によ
ってエンカプシュレーションされたボビンから引き出さ
れる端子と封止部材とのシール性を得ることができる。
【0011】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細
に説明する。図1ないし図4に本発明の一実施例を示
す。この実施例はソレノイドの構成部品であるボビン内
包の封止成形部品に本発明を適用した例である。図1は
本発明の一実施例である型締時の金型と充填樹脂との関
係及び本発明による金型装置の構成を示すための平面図
であり、図2は図1に図示される金型装置の断面図であ
る。
【0012】成形金型10は雌型と雄型とによって構成
され、雌型はインサート部品、本実施例においてはボビ
ン11の形状に応じて削られており、雄型との型締時に
割型ブロックの内壁面とインサート部品の周側面とでボ
ビン全体をエンカプシュレーションするため封止材が射
出注入されるキャビティ27(図中の斜線部)が形成さ
れている。雌型ブロックに樹脂注入口12に射出成形装
置のノズル(図示せず)を受け、ランナー13を介して
樹脂がキャビティに3点のトンネルゲート14を経由し
てキャビティに入る。キャビティ近傍には割型の温度制
御を行なうため熱媒体を加熱するための熱源と冷却する
ための冷却機に連結され、温度設定された熱媒体を供給
する導管15が設けてある。
【0013】インサート部品11が封止材によって封止
成形され、ボビンに巻回されたコイルに接続される被覆
リード線17のリード線取出部16に相当する部分に近
接して配置されたリード線部クランプ用金型ブロック1
8がリード線17を成形時(雌型/雄型の型締時)にそ
の分割面において緊締し、そのクランプ用金型ブロック
の緊締部においてリード線17の被覆材を圧縮変形させ
るものである。尚、インジェクタピン30及びインジェ
クタプレート31から構成されるインジェクタ機構によ
って雌型/雄型の型締又は分離を操作するものである。
図3は、このクランプ用金型ブロック18の構造並びに
リード線の緊締を説明をするために拡大図示するもので
ある。
【0014】クランプ用金型ブロック18は、アッパー
割型ブロック19とロー割型ブロック20とから構成さ
れ、その分割面が互いに噛み合うように凹凸状になって
いる。図3においては、アッパーブロック19側設けら
れたくさび状の先細り突起部21とローブロック20に
設けられたV字形断面の溝部22とが型締時に嵌合し、
噛み合った後は、その形状から得られるくさび作用によ
ってその嵌合が堅固となる構造が図示されているその型
締時であって突起部21とV字溝22とが嵌合する時、
その突起部21の先端部に設けられた円弧状凹部23が
ローブロック20のV字溝22の円弧状とした溝底との
間にリード線17を挟持、押圧する(緊締)ものであ
る。したがって、封止成形用金型のリード線取付部から
引出されるリード線の被覆材24が、このクランプ用金
型ブロック18の厚みに応じた巾にわたって圧縮変形さ
れる。当然、リード線17の表皮である被覆材24は、
例えば塩化ビニル又はポリエステル等の材料を使って形
成するものであって、したがって、連続した弾性体であ
るため、クランプ用金型ブロック18によってリード線
被覆材24を押圧変形しても、封止成形金型内部に位置
するリード線17の一部の被覆材もその変形の程度は小
さいながらもリード線の心芯の向かって圧縮変形するも
のである。これは、封止成形金型であってリード線取出
部16の外端部近傍において金型壁面に向ってリード線
17の押圧変形された被覆材24が、割型を分離した際
すなわちリード線部クランプ用金型によって付与されて
いた押圧力を除去した場合に弾性変形によって回復し、
リード線被覆材24がリード線取付部16の内部におい
て封止成形部材に対して前述反復力によって押力、密着
するものである。
【0015】次に、密封成形(封止成形)においては、
封止する溶融樹脂の不具合を行さない範囲で均一に、ゆ
っくりと射出注入することが重要である。これはインサ
ート部品となるボビンに巻回された巻き線のよじれ、断
線を防ぐと共に、巻回されたボビン及びリード線とコイ
ル接続部への悪影響を抑えることに始まる。この時一般
によく用いられる先細りのトンネルゲートではゲート部
で早期固化が起り(やすく)、完全な充填が得られずそ
の結果として封止成形される内包ボビンのリード線取付
部における引出しリード線と封止材との密着不良となる
ことが知られている。
【0016】そこで、図1及び2に示されているゲート
部の構造を図4に示すようにし、ゲート25のキャビテ
ィ側及びランナー側との連結部に球状の溶融樹脂の溜り
部26を設ける。本実施例においては、金型(図示せ
ず)内に形成されたキャビティの肉厚をTとした場合、
ゲート25から射入される溶融樹脂注入口の大きさを
0.5×T、ゲート25内でキャビティ27(溶融樹脂
が射出される)側に設けられる樹脂溜り部26aを内径
が約1.2×Tとなるほぼ球状の拡膨室とし、更にラン
ナー13側に設けられる樹脂溜り部26bを内径が約
(T+2mm)となるような球状部を含む拡膨室とする。
【0017】このようにゲート部25内に溶融樹脂溜り
部26a及び26bを設けることによって樹脂注入時
に、従来の先細りのゲート構造の場合と比較して単位時
間当りの滞留樹脂を比較的多くなることとなる。したが
って、溶融樹脂の熱エネルギーが高くなり、樹脂温度へ
の影響が小さくなるものであって、ゲート内部での注入
樹脂の早期固化を抑制することができる。
【0018】尚、図4に示す通り、ゲート25内の溶融
樹脂射出装置(図示せず)から注入される溶融樹脂流れ
方向と、封止成形金型のキャビティ27内において溶融
樹脂が充填する方向とがなす角度は30度以下となるも
のである。これは従来から知られているものであって成
形後、型割ブロックを分離する際に、ゲート25内に充
填された樹脂と金型内のキャビティに充填され、冷却固
化した樹脂との切断(破断)がその境界部である樹脂注
入口の近傍において発生するようにしたものである。こ
のように成形されたボビン内包の封止成形部品に対し
て、このボビンの内側に従来と同様に図5に示すように
プランジャ8及びスプリング9等を配設することにより
ソレノイドを構成することができる。
【0019】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば、第一に封止部材をコイルボビンをインサートと
して、封入成形する際、ボビンに巻回されたコイル端に
接続されるリード線の被覆材をリード線部クランプ用金
型によってその封入成形される部分に隣接する部分を弾
性的に押圧変形させ封止材の冷却固化後、押圧変形され
ていたリード線被覆材がクランプ用金型を開いた時に成
形された封止材に対して弾性復帰することによって封止
材とコイル端子であるリード線との密着が得られ、第二
に封止成形金型の末端及びリード線取出部のような非常
に封止部材の成形肉厚が薄い部分にまで、封止材として
利用される樹脂の種類または溶融樹脂の射出圧の高低に
もかかわらず完全に充填でき、前述のようなリード線取
出部内でボビンとともに封止成形されるリード線におい
てリード線クランプ用金型によって押圧変形されるリー
ド線の被覆材に近接する部分まで封止材の充填を実現さ
せることができる。このようにして、封止部材とコイル
端子との密着を達成し、高いシール性を保ったまま内包
するボビンの封止成形を可能にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明一実施例の金型装置の要部構成を示す図
である。
【図2】本発明一実施例の金型装置の要部を示す断面図
である。
【図3】本発明一実施例のリード線クランプ用金型の要
部を拡大して示す斜視図である。
【図4】本発明一実施例のゲートの特徴的構造を示す部
分破断図である。
【図5】従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
10 成形金型 11 ボビン 14,25 ゲート 16 リード線取付部 17 リード線 18 リード線部クランプ用金型ブロック 26 樹脂溜り部 27 キャビティ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金型内に、筒状部と該筒状部に巻回され
    たコイルとによって構成されるボビンをインサート部品
    としてセットし、金型内部空間と前記インサート部品と
    によって形成されるキャビティに封止用溶融樹脂をゲー
    トから所定の圧力で射出注入し、前記ボビン全体を覆う
    ようにエンカプシュレーションする前記内包ボビンの封
    止成形方法において、前記ボビンのコイル巻線に接続さ
    れ、被覆材によって被覆されているリード線を前記成形
    時に前記金型からの引出近傍においてその被覆材を圧縮
    変形させながら緊締する前記リード線に対するクランプ
    用金型を用いることを特徴とする内包ボビンの封止成形
    方法。
  2. 【請求項2】 金型内に、筒状部と該筒状部に巻回され
    たコイルとによって構成されるボビンをインサート部品
    としてセットし、金型内部空間と前記インサート部品と
    によって形成されるキャビティに封止用溶融樹脂をゲー
    トから所定の圧力で射出注入し、前記ボビン全体を覆う
    ようにエンカプシュレーションする前記内包ボビンの封
    止成形部品を形成する封止成形用金型において、前記ボ
    ビンのコイル巻線に接続され、被覆材によって被覆され
    ているリード線を前記成形時に前記金型からの引出近傍
    においてその被覆材を圧縮変形させながら緊締する前記
    リード線に対するクランプ用金型を備えたことを特徴と
    する内包ボビンの封止成形部品を形成する封止成形用金
    型。
  3. 【請求項3】 特許請求の範囲第1項記載の内包ボビン
    の封止成形方法において、前記ゲート部を前記エンカプ
    シュレーションのためのキャビティが形成された金型の
    溶融樹脂の注入口に対して傾斜させて設け、且つゲート
    部内に、流入される溶融樹脂の溜り部となる拡膨部を設
    けた金型を使用することを特徴とする内包ボビンの封止
    成形方法。
  4. 【請求項4】 特許請求の範囲第2項記載の内包ボビン
    の封止成形部品を形成する封止成形用金型において、前
    記ゲート部を前記エンカプシュレーションのためのキャ
    ビティを形成した金型の溶融樹脂の注入口に対して傾斜
    させて設け、且つゲート部内に流入される溶融樹脂の溜
    り部となる拡膨部を更に設けたことを特徴とする内包ボ
    ビンの封止成形部品を形成する封止成形用金型。
JP31106493A 1993-11-18 1993-11-18 内包ボビンの封止成形方法及び内包ボビンの封止成形部品を形成する封止成形用金型 Pending JPH07142278A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31106493A JPH07142278A (ja) 1993-11-18 1993-11-18 内包ボビンの封止成形方法及び内包ボビンの封止成形部品を形成する封止成形用金型

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31106493A JPH07142278A (ja) 1993-11-18 1993-11-18 内包ボビンの封止成形方法及び内包ボビンの封止成形部品を形成する封止成形用金型

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07142278A true JPH07142278A (ja) 1995-06-02

Family

ID=18012688

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31106493A Pending JPH07142278A (ja) 1993-11-18 1993-11-18 内包ボビンの封止成形方法及び内包ボビンの封止成形部品を形成する封止成形用金型

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07142278A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6961991B2 (en) 2001-05-22 2005-11-08 Canon Kabushiki Kaisha Method of making an inductor coil unit including steps of pouring resin between frames
WO2009017303A1 (en) * 2007-07-30 2009-02-05 Jong-Won Park The injection mold apparatus and method for making bobbin having core
JP2011119566A (ja) * 2009-12-07 2011-06-16 Panasonic Corp コイル部品の製造方法
WO2013183183A1 (ja) * 2012-06-04 2013-12-12 アイトリックス株式会社 圧粉成型インダクタ部材製造装置、圧粉成型インダクタ部材の製造方法および圧粉成型インダクタ部材
JP2020142444A (ja) * 2019-03-06 2020-09-10 トヨタ自動車株式会社 コネクタ部のモールド成形方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6961991B2 (en) 2001-05-22 2005-11-08 Canon Kabushiki Kaisha Method of making an inductor coil unit including steps of pouring resin between frames
US7069640B2 (en) 2001-05-22 2006-07-04 Canon Kabushiki Kaisha Method of making an inductor coil unit including steps of pouring resin between frames, and said coil unit
WO2009017303A1 (en) * 2007-07-30 2009-02-05 Jong-Won Park The injection mold apparatus and method for making bobbin having core
JP2011119566A (ja) * 2009-12-07 2011-06-16 Panasonic Corp コイル部品の製造方法
WO2013183183A1 (ja) * 2012-06-04 2013-12-12 アイトリックス株式会社 圧粉成型インダクタ部材製造装置、圧粉成型インダクタ部材の製造方法および圧粉成型インダクタ部材
JP2020142444A (ja) * 2019-03-06 2020-09-10 トヨタ自動車株式会社 コネクタ部のモールド成形方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2701649B2 (ja) 半導体デバイスを封止する方法および装置
US5798070A (en) Encapsulation method
US3981074A (en) Method for producing plastic base caps for split cavity type package semi-conductor units
JP3491481B2 (ja) 半導体装置とその製造方法
JP2002261108A (ja) 保護パッケージ形成方法および保護パッケージ成形用モールド
KR100186841B1 (ko) 성형 장치 및 성형 방법
JPH07142278A (ja) 内包ボビンの封止成形方法及び内包ボビンの封止成形部品を形成する封止成形用金型
JPH04102338A (ja) 樹脂封止型半導体装置の製造方法及び製造装置
JP2001162647A (ja) 被覆電線端末接続部の防水処理装置
JP2778608B2 (ja) 樹脂モールド型半導体装置の製造方法
JP2002028950A (ja) モールドコイル及びその製造方法
JPH06275764A (ja) リードフレーム及びそのリードフレームを用いた半導体装置の製造方法
JP3129594B2 (ja) 射出成形金型
US3367025A (en) Method for fabricating and plastic encapsulating a semiconductor device
KR100361707B1 (ko) 리드프레임 캡슐화방법 및 그에 쓰이는 펠릿
JPH06132335A (ja) リードフレームインサート射出成形品の製造方法
JPH05198611A (ja) 独立した封止キャビティを持つモールディング組立体
JPS6110420A (ja) ばりのないインサ−ト成形方法及び装置
JPH06304969A (ja) 成形方法および成形装置
JPH05175396A (ja) リードフレーム及びモールド方法
JP2598988B2 (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法
EP0435091A2 (en) Isothermal injection molding process
JP2690662B2 (ja) 半導体装置封止用金型
US20030080404A1 (en) Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2570157B2 (ja) 樹脂封止用金型

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040604

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040906

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20040906

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20041029