JPH06132335A - リードフレームインサート射出成形品の製造方法 - Google Patents
リードフレームインサート射出成形品の製造方法Info
- Publication number
- JPH06132335A JPH06132335A JP4303173A JP30317392A JPH06132335A JP H06132335 A JPH06132335 A JP H06132335A JP 4303173 A JP4303173 A JP 4303173A JP 30317392 A JP30317392 A JP 30317392A JP H06132335 A JPH06132335 A JP H06132335A
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ２本のリードフレームを１次成形，２次成形
および３次成形の３回の射出成形を行い、耐水性，耐熱
性に優れたリードフレームインサート成形品を提供す
る。 【構成】 ２本のリードフレームを１次成形，２次成形
および３次成形の３回の射出成形法で成形品を製造する
方法において、１次成形では円錐状または円筒状などの
突起を外周に設けて射出成形し、そのリードフレームの
一方側にリード線を接続する工程、２次成形では１次成
形の外周に空間を設けて射出成形し、もう一方側のリー
ドフレームにサーミスタ素子を接続する工程、３次成形
では２次成形品の外周を更に合成樹脂により素子全体を
封止するように射出成形する工程からなるリードフレー
ムインサート射出成形品の製造方法である。
および３次成形の３回の射出成形を行い、耐水性，耐熱
性に優れたリードフレームインサート成形品を提供す
る。 【構成】 ２本のリードフレームを１次成形，２次成形
および３次成形の３回の射出成形法で成形品を製造する
方法において、１次成形では円錐状または円筒状などの
突起を外周に設けて射出成形し、そのリードフレームの
一方側にリード線を接続する工程、２次成形では１次成
形の外周に空間を設けて射出成形し、もう一方側のリー
ドフレームにサーミスタ素子を接続する工程、３次成形
では２次成形品の外周を更に合成樹脂により素子全体を
封止するように射出成形する工程からなるリードフレー
ムインサート射出成形品の製造方法である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は合成樹脂成形品、特
に、自動車，ＯＡ機器等に用いる温度センサー用リード
フレームインサート成形品の製造方法に関するものであ
る。
に、自動車，ＯＡ機器等に用いる温度センサー用リード
フレームインサート成形品の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、温度センサー等に用いるリードフ
レームインサート成形品は、プラスチックのパイプの中
に電線またはリードフレームを挿通し、この中に熱可塑
性の合成樹脂、シリコンゴム等の充填剤を封入してパイ
プと一体化して製造していた。また、先端に接続する温
度検出用サーミスタはエポキシ樹脂をベースとし、これ
に硬化剤，充填剤を配合してデッピングにより塗布・乾
燥を行って封止し、水密性および機械的な強度を保持さ
せるようにしている。
レームインサート成形品は、プラスチックのパイプの中
に電線またはリードフレームを挿通し、この中に熱可塑
性の合成樹脂、シリコンゴム等の充填剤を封入してパイ
プと一体化して製造していた。また、先端に接続する温
度検出用サーミスタはエポキシ樹脂をベースとし、これ
に硬化剤，充填剤を配合してデッピングにより塗布・乾
燥を行って封止し、水密性および機械的な強度を保持さ
せるようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このように
して形成された温度センサー用サーミスタ付リードフレ
ームは、ビニル被覆銅線からなるリード線，充填剤およ
びプラスチックパイプ等を組み合わせて製造しているた
め、大量生産性に欠けその製品の品質安定性が劣ったも
のとなっている。また、先端に設けられる温度検出用サ
ーミスタにおけるエポキシ樹脂による封止では、製造中
において人によってはその取扱中に湿疹が生じるなどの
公害問題が生じ、吸湿性、耐熱性等の問題も依然として
残ってしまう。即ち、エポキシ樹脂はデッピング法（塗
布・乾燥）により先端を封止するので厚さが不均一とな
り、射出成形のように均一な厚さの製品が得られない。
この為、厚さの薄い部分より吸水，吸湿等の虞がある。
して形成された温度センサー用サーミスタ付リードフレ
ームは、ビニル被覆銅線からなるリード線，充填剤およ
びプラスチックパイプ等を組み合わせて製造しているた
め、大量生産性に欠けその製品の品質安定性が劣ったも
のとなっている。また、先端に設けられる温度検出用サ
ーミスタにおけるエポキシ樹脂による封止では、製造中
において人によってはその取扱中に湿疹が生じるなどの
公害問題が生じ、吸湿性、耐熱性等の問題も依然として
残ってしまう。即ち、エポキシ樹脂はデッピング法（塗
布・乾燥）により先端を封止するので厚さが不均一とな
り、射出成形のように均一な厚さの製品が得られない。
この為、厚さの薄い部分より吸水，吸湿等の虞がある。
【０００４】この発明の目的は、上述した従来技術の欠
点を解消し、生産性および製品の信頼性を大幅に向上さ
せることが可能な新規なセンサー用成形品を提供するに
ある。
点を解消し、生産性および製品の信頼性を大幅に向上さ
せることが可能な新規なセンサー用成形品を提供するに
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、２本のリー
ドフレームを１次成形，２次成形および３次成形の３回
の射出成形法で成形品を製造する方法において、１次成
形では円錐状または円筒状などの突起を外周に設けて射
出成形し、そのリードフレームの一方側にリード線を接
続する工程、２次成形では１次成形の外周に射出成形
し、もう一方側のリードフレームにサーミスタ素子を接
続する工程、３次成形では２次成形品の外周を更に合成
樹脂によりサーミスタ素子全体を封止するように射出成
形する工程からなるリードフレームインサート射出成形
品の製造方法である。また、上記射出成形に使用する合
成樹脂はポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ樹脂），
ポリプロピレン（ＰＰ樹脂）あるいはポリカーボネート
（ＰＣ樹脂）、リードフレームは銅，黄銅またはりん青
銅であるリードフレームインサート射出成形品の製造方
法である。
ドフレームを１次成形，２次成形および３次成形の３回
の射出成形法で成形品を製造する方法において、１次成
形では円錐状または円筒状などの突起を外周に設けて射
出成形し、そのリードフレームの一方側にリード線を接
続する工程、２次成形では１次成形の外周に射出成形
し、もう一方側のリードフレームにサーミスタ素子を接
続する工程、３次成形では２次成形品の外周を更に合成
樹脂によりサーミスタ素子全体を封止するように射出成
形する工程からなるリードフレームインサート射出成形
品の製造方法である。また、上記射出成形に使用する合
成樹脂はポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ樹脂），
ポリプロピレン（ＰＰ樹脂）あるいはポリカーボネート
（ＰＣ樹脂）、リードフレームは銅，黄銅またはりん青
銅であるリードフレームインサート射出成形品の製造方
法である。
【０００６】
【作用】リードフレームをポリフェニレンサルファイド
樹脂（ＰＰＳ樹脂）等により３回成形法により成形させ
ることによって、その生産性、水密性、耐熱性等を大幅
に向上させることができる。
樹脂（ＰＰＳ樹脂）等により３回成形法により成形させ
ることによって、その生産性、水密性、耐熱性等を大幅
に向上させることができる。
【０００７】
【実施例】以下、図面に基づいてこの発明のリードフレ
ームインサート射出成形品の製造方法を説明する。図１
は１次射出成形品の構成を示す横断面図である。即ち、
リードフレーム１を２本平行に配置し、この周りを例え
ばポリフェニレンサルファイド樹脂を射出成形して１次
射出成形品２を形成する。このとき、１次射出成形品２
の周りには、２次射出成形時の押さえとして円錐状また
は円筒状の突起３を設ける。この先端は大きくなると完
成品において吸水性または耐湿性で問題が発生するの
で、その先端は０．５ｍｍφの大きさが良い。
ームインサート射出成形品の製造方法を説明する。図１
は１次射出成形品の構成を示す横断面図である。即ち、
リードフレーム１を２本平行に配置し、この周りを例え
ばポリフェニレンサルファイド樹脂を射出成形して１次
射出成形品２を形成する。このとき、１次射出成形品２
の周りには、２次射出成形時の押さえとして円錐状また
は円筒状の突起３を設ける。この先端は大きくなると完
成品において吸水性または耐湿性で問題が発生するの
で、その先端は０．５ｍｍφの大きさが良い。
【０００８】この１次射出成形に使用する金型は、内壁
面に円錐形または円柱形の溝を設けた金型であり、１次
射出成形品２の表面に突起３が形成される。そして、上
記１次射出成形品２のリードフレーム１の片端（図では
下側）に電線４を半田またはスポット溶接により接続す
る。
面に円錐形または円柱形の溝を設けた金型であり、１次
射出成形品２の表面に突起３が形成される。そして、上
記１次射出成形品２のリードフレーム１の片端（図では
下側）に電線４を半田またはスポット溶接により接続す
る。
【０００９】このように形成された１次射出成形品２の
周りに図２に示すように２次成形としてのポリフェニレ
ンサルファイド樹脂（ＰＰＳ樹脂）の射出成形を行い、
２次射出成形品６を形成する。そして、片端（図では下
側）のリードフレーム１と電線４の接続部５を電線４の
一部をも一緒に射出成形して水蜜構造を形成させるので
ある。
周りに図２に示すように２次成形としてのポリフェニレ
ンサルファイド樹脂（ＰＰＳ樹脂）の射出成形を行い、
２次射出成形品６を形成する。そして、片端（図では下
側）のリードフレーム１と電線４の接続部５を電線４の
一部をも一緒に射出成形して水蜜構造を形成させるので
ある。
【００１０】この２次射出成形に使用する金型は、内壁
面に１次射出成形品２の円錐形または円柱形の突起が密
着して１次射出成形品２が２次成形時の射出圧力で前後
左右に移動しないようにこれらの突起３で固定したもの
である。続いて、先端部のリードフレーム１，１間にサ
ーミスタ素子７を半田またはスポット溶接で取りつけ
る。
面に１次射出成形品２の円錐形または円柱形の突起が密
着して１次射出成形品２が２次成形時の射出圧力で前後
左右に移動しないようにこれらの突起３で固定したもの
である。続いて、先端部のリードフレーム１，１間にサ
ーミスタ素子７を半田またはスポット溶接で取りつけ
る。
【００１１】図３は、３次成形を説明するための横断面
図である。即ち、先端部のリードフレーム１，１間に接
続したサーミスタ素子７を水密性および機械的強度を付
加するためにポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ
樹脂）８で１次射出成形品２の上部の首部と先端リード
フレームおよびサーミスタ素子７を３次成形の射出成形
を行い、サーミスタ素子７全体を封止するのである。ポ
リフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ樹脂）の製品は
２００℃以上の温度での使用にも問題ないが、従来のエ
ポキシ樹脂による封止品の耐熱性はせいぜい１２０℃前
後である。
図である。即ち、先端部のリードフレーム１，１間に接
続したサーミスタ素子７を水密性および機械的強度を付
加するためにポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ
樹脂）８で１次射出成形品２の上部の首部と先端リード
フレームおよびサーミスタ素子７を３次成形の射出成形
を行い、サーミスタ素子７全体を封止するのである。ポ
リフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ樹脂）の製品は
２００℃以上の温度での使用にも問題ないが、従来のエ
ポキシ樹脂による封止品の耐熱性はせいぜい１２０℃前
後である。
【００１２】上記の例では、合成樹脂としてポリフェニ
レンサルファイド樹脂（ＰＰＳ樹脂）で３次射出成形す
るものについて説明したが、これはポリプロピレン（Ｐ
Ｐ樹脂）あるいはポリカーボネート（ＰＣ樹脂）であっ
ても同様に形成することができる。
レンサルファイド樹脂（ＰＰＳ樹脂）で３次射出成形す
るものについて説明したが、これはポリプロピレン（Ｐ
Ｐ樹脂）あるいはポリカーボネート（ＰＣ樹脂）であっ
ても同様に形成することができる。
【００１３】次に、図４に基づいて変形例を説明する。
この例では１次成形の状態で電線４およびリードフレー
ム１の先端にサーミスタ素子７を取り付ける。そして、
２次成形において１次射出成形品６およびサーミスタ素
子７全体を纏めて射出成形を行って完成品を形成するの
である。この場合、１次成形、２次成形の２回の射出成
形になるのでより経済的に有利である。また、水密性の
点においても、１次射出成形品の全体を２次射出成形で
包み込んでしまうので完全なものとなる。
この例では１次成形の状態で電線４およびリードフレー
ム１の先端にサーミスタ素子７を取り付ける。そして、
２次成形において１次射出成形品６およびサーミスタ素
子７全体を纏めて射出成形を行って完成品を形成するの
である。この場合、１次成形、２次成形の２回の射出成
形になるのでより経済的に有利である。また、水密性の
点においても、１次射出成形品の全体を２次射出成形で
包み込んでしまうので完全なものとなる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したとおり、この発明のリード
フレームインサート射出成形品の製造方法によれば、１
次成形，２次成形および３次成形においてもリードフレ
ームの多本取りが可能であり、量産性に極めて優れた製
造方法である。ＰＰＳ樹脂等は１次成形と２次成形，２
次成形と３次成形の相互間で完全に密着するので、水密
性に極めて優れた製品を製造することができる。また、
製造された製品は低温特性，高温特性に優れ、信頼性が
向上する。従来のようにエポキシ樹脂で先端を封止する
ことがないので、公害の問題がない。そして、ＰＰＳ樹
脂と銅および銅合金のリードフレームはほぼ同様の膨張
係数を有しているので、歪みによるクラックの発生が無
く、温度サイクルにも優れた製品となる。
フレームインサート射出成形品の製造方法によれば、１
次成形，２次成形および３次成形においてもリードフレ
ームの多本取りが可能であり、量産性に極めて優れた製
造方法である。ＰＰＳ樹脂等は１次成形と２次成形，２
次成形と３次成形の相互間で完全に密着するので、水密
性に極めて優れた製品を製造することができる。また、
製造された製品は低温特性，高温特性に優れ、信頼性が
向上する。従来のようにエポキシ樹脂で先端を封止する
ことがないので、公害の問題がない。そして、ＰＰＳ樹
脂と銅および銅合金のリードフレームはほぼ同様の膨張
係数を有しているので、歪みによるクラックの発生が無
く、温度サイクルにも優れた製品となる。
【図１】この発明の１次成形を説明するためのリードフ
レームインサート射出成形品の横断面図、
レームインサート射出成形品の横断面図、
【図２】この発明の２次成形を説明するためのリードフ
レームインサート射出成形品の横断面図、
レームインサート射出成形品の横断面図、
【図３】この発明の３次成形を説明するためのリードフ
レームインサート射出成形品の横断面図、
レームインサート射出成形品の横断面図、
【図４】この発明の変形例を説明するためのリードフレ
ームインサート射出成形品の横断面図である。
ームインサート射出成形品の横断面図である。
１ リードフレーム ２ １次射出成形品 ３ 突起 ４ 電線 ５ リードフレームと電線の接続点 ６ ２次射出成形品 ７ サーミスタ素子 ８ ３次射出成形品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｃ 7/04 Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (3)
- 【請求項１】 ２本のリードフレームを１次成形，２次
成形および３次成形の３回の射出成形法で成形品を製造
する方法において、１次成形では円錐状または円筒状な
どの突起を外周に設けて射出成形し、そのリードフレー
ムの一方側にリード線を接続する工程、２次成形では１
次成形の外周に射出成形し、もう一方側のリードフレー
ムにサーミスタ素子を接続する工程、３次成形では２次
成形品の外周を更に合成樹脂によりサーミスタ素子全体
を封止するように射出成形する工程からなるリードフレ
ームインサート射出成形品の製造方法。 - 【請求項２】 上記射出成形に使用する合成樹脂はポリ
フェニレンサルファイド（ＰＰＳ樹脂），ポリプロピレ
ン（ＰＰ樹脂）あるいはポリカーボネート（ＰＣ樹
脂）、リードフレームは銅，黄銅またはりん青銅である
請求項１記載のリードフレームインサート射出成形品の
製造方法。 - 【請求項３】 ２本のリードフレームを１次射出成形し
て形成した１次射出成形品に電線およびサーミスタ素子
を取り付け、２次射出成形により纏めてリードフーレー
ムインサート射出成形品を形成するようにしたリードフ
レームインサート射出成形品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4303173A JPH06132335A (ja) | 1992-10-16 | 1992-10-16 | リードフレームインサート射出成形品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4303173A JPH06132335A (ja) | 1992-10-16 | 1992-10-16 | リードフレームインサート射出成形品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06132335A true JPH06132335A (ja) | 1994-05-13 |
Family
ID=17917770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4303173A Pending JPH06132335A (ja) | 1992-10-16 | 1992-10-16 | リードフレームインサート射出成形品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06132335A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0691705A1 (de) * | 1994-07-07 | 1996-01-10 | SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GmbH & CO. KG | Verfahren zur Herstellung einer feuchtigkeitsdichten Verbindung einer elektrischen Leitung mit einem Thermistor eines Temperatursensors |
| KR100431442B1 (ko) * | 2002-01-17 | 2004-05-14 | 주식회사 광원 | 자동차용 방수 써미스터 |
| JP2005019644A (ja) * | 2003-06-25 | 2005-01-20 | Tdk Corp | 温度センサ、その製造方法、及び温度センサ用型 |
| US7690262B2 (en) | 2007-04-13 | 2010-04-06 | Denso Corporation | Pressure sensor device including temperature sensor contained in common housing |
| JP2010137401A (ja) * | 2008-12-10 | 2010-06-24 | Sakae Riken Kogyo Co Ltd | 加飾部材のベース部材へのインサート射出成形方法、及びそのベース部材 |
| CN101907497A (zh) * | 2009-06-02 | 2010-12-08 | 三菱综合材料株式会社 | 温度传感器 |
| KR101011929B1 (ko) * | 2006-11-29 | 2011-01-31 | 주식회사 엘지화학 | 자동차용 방수 써미스터 |
| DE102012218206A1 (de) * | 2012-10-05 | 2014-04-10 | Zf Friedrichshafen Ag | Kabelverbindungs- und/oder Kabelzweigmuffe und Verfahren zur Herstellung einer Kabelverbindungs- und/oder Kabelzweigmuffe |
| JP2017183369A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 三菱マテリアル株式会社 | リード線封止電子部品及びその製造方法 |
| CN111923322A (zh) * | 2020-05-22 | 2020-11-13 | 帕艾斯电子技术（南京）有限公司 | 温度传感器、注塑封装模具及注塑封装方法 |
-
1992
- 1992-10-16 JP JP4303173A patent/JPH06132335A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP0691705A1 (de) * | 1994-07-07 | 1996-01-10 | SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GmbH & CO. KG | Verfahren zur Herstellung einer feuchtigkeitsdichten Verbindung einer elektrischen Leitung mit einem Thermistor eines Temperatursensors |
| JPH0869904A (ja) * | 1994-07-07 | 1996-03-12 | Siemens Matsushita Components Gmbh & Co Kg | 温度センサのサーミスタと電気導線との接合体の形成方法 |
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| KR20100130147A (ko) * | 2009-06-02 | 2010-12-10 | 미츠비시 마테리알 가부시키가이샤 | 온도 센서 |
| JP2010281593A (ja) * | 2009-06-02 | 2010-12-16 | Mitsubishi Materials Corp | 温度センサ |
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| CN111923322A (zh) * | 2020-05-22 | 2020-11-13 | 帕艾斯电子技术（南京）有限公司 | 温度传感器、注塑封装模具及注塑封装方法 |
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