JPS6034804B2

JPS6034804B2 - 電子部品のモ−ルド法

Info

Publication number: JPS6034804B2
Application number: JP7092678A
Authority: JP
Inventors: 俊一沼田; 敏男小林; 中横野; 時男磯貝; 昭池上; 雅之平田; 多三小田垣
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1978-06-14
Filing date: 1978-06-14
Publication date: 1985-08-10
Also published as: JPS54163355A

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、量産性が極めてすぐれ、かつ耐水性、耐冷熱
衝撃性がすぐれた電子装置のモールド法に関するもので
ある。

これまで、電子部品を樹脂で保護被覆する場合は、ディ
ップ法、トランスフアモールド法、流動浸債法、ポッテ
ィング法、キャスティング法などの方法が採用されてい
る。

このうち、トランスフアモールド法は、モールドしたも
のを金型から離型できるようモールド粉中に離型剤の添
加が必要である。そのためトランスフアモールドした電
子部品はモールド樹脂と電子部品との接着が本質的に期
待できない。したがって、トランスフアモールドした電
子部品は水中或いは高温度下で使用される用途において
、リード線や端子部からの水の侵入を防ぐことは極めて
困難である。流動浸簿法は、作業性の点ではすぐれたも
のであるが、ボィドのない絶縁層の形成が困難でこれま
た吸水劣化に問題がある。また、流動浸漁法ではモール
ド層を肉厚にすることも困難で外部からの応力に対して
弱い部分が出来ることも欠点の一つである。ディップ法
は、流動浸債法に比べ耐水性は良好であるが、均一なモ
ールド層の形成が困難で、クラックが発生し易い欠点が
ある。例えば、セラミック基板厚膜電子部品などにおい
ては、角の部分に樹脂が付かず、ヒートサイクルが加わ
るとクラツクや剥離が発生する。これらの方法に対して
、ポツティング法やキャスティング法は耐水性の点では
優れたものである。そこで本発明者は、エアコン、冷蔵
庫、自動車などの電子部品を対象として、これまで知ら
れているポッティング法とキャスティング法を検討した
。

その結果、キャスティング法で製造した樹脂モールド電
子部品（例えば、第１図で示したもので１は電子部品、
２はリード線、３は注型樹脂である）は、耐水性及び耐
熱衝撃性の点ではすぐれているが、作業性の点で劣ると
いう欠点があった。特に、金型の中央部に電子部品を位
置決めする作業に、長時間を要し、かつ位置決め不良の
修正も極めて困難である。更に高価な金型を使わなけれ
ばならないことも大きな問題であった。また、ポッティ
ング方式として、ケース（材質ェポキシなど）に溝を形
成して、電子部品をそう入して位置決めし、その後液状
レジンを注入するタイプ（例えば第２図のもので１は電
子部品、２はリード線、３は注型樹脂、４はケースであ
る）の場合、作業性の点では良好であるが耐熱衝撃性が
劣るという問題があった。ポッティング式としては、第
３図に示したような、穴あきケースにリード線を差込み
目止めしてからポッティングする方式も検討した。

（但し第３図において１は電子部品、２はＩＪ−ド線、
３は注型樹脂、４はケース、５は目止め剤である。）し
かし、この場合も上記ポッティング方式と同様に耐熱衝
撃性が劣るという問題があった。そのうえ目止めに長い
作業時間を要すること、目止めに接着剤等を用いるので
硬化するまでに電子部品の位置ずれを起こすという作業
上の問題もあった。，本発明の目的は、上記した従来技
術の欠点をなくしたうえに（ボィドがなく、接着性、耐
クラック性、耐水性、耐熱衝撃性の良い）、量産性のす
ぐれた電子部品のモールド法を提供するにある。本発明
の特徴とするところは、電子装置を熱可塑性樹脂製チュ
ーブの中にリード線をつけた電子部品をそう入して、リ
ード線或いは端子の部分でチューブの一方を熱封着し、
チューブをモールド型として、この中に液状熱硬化性樹
脂注入し、硬化させて電子部品をモールドする方法にあ
る。本発明は、（ｉ｝リード線或いは端子部をチューフ
で熱封着することにより、電子部品の位置決が容易にな
り、同時にモールド型の形成とポッテイング樹脂のもれ
止めが出来る。風電子部品位置決め不良品はチューブの
開放様から容易に修正が出来、初期不良を著しく減少で
きる。

御金型や従釆のポッティングケースに比べ、極めて安価
なポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン等の
チューブがポツティングケースとして使える。

‘Ｗ金型やポッティングケースに比べ、軟質のチューブ
が使用できるため硬化時荘型樹脂に発生する応力が極め
て少なく、しかも硬化後の注型樹脂に生ずる残留応力も
小さく信頼性が極めて高い。

など種々のメリットがある。本発明で使用する熱可塑性
樹脂製チューブとしては、ポリ塩化ビニル、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリブチレンテレフタレート、ポ
リフエニレンオキサィドなどの種々の材料が使用可能で
ある。

上言己チューブの熱封看は、チューブを溶融して、リー
ド線と密着して目止めをすると同時にポッティング型を
形成するのが作業上望ましい。そして熱封着は高周波加
熱、熱プレスなどにより行なう。また、熱封着する場合
、封着される熱可塑性樹脂製チューブとＩＪード線に間
にあらかじめ接着剤などを塗布しておいても良い。なお
、熱可塑性樹脂製チューブで被覆電線のリード線を熱封
着する場合、熱可塑性樹脂製チューブの軟化点は電線被
覆材より融点の低いものを用いるのが望ましい。（多少
融点が高くても、高周波加熱などの急速加熱では使用可
能なこともある。）また、熱可塑性樹脂製チューブはポ
ッティング樹脂を硬化する場合、ポッティング樹脂に溶
解せず、ポッティング樹脂の一次硬化温度より融点が高
くなければならない。すなわち、このチュ−ブは単にポ
ツテイング型としての機能があれば良い訳である。した
がってポッティング型としての熱可塑性樹脂製チューフ
とポッティング樹脂は接着していても、接着していなく
ても良い。以下、本発明を実施例により説明する。

実施例１電子部品の一種であるアルミナ基板（寸法５肋×６柳×
０．５肋ｔ）上に形成した厚膜サーミスタにポリ塩化ビ
ニル被覆電線のリード線をハンダ付けした。

これを外径１２肋で、厚さ０．７側、長さ４０肌のポリ
塩化ビニル製チューブに挿入し、ポリ塩化ビニル製チュ
ーブを高周波加熱しリード線とポリ塩化ビニル製チュー
ブを第４図のように熱封着した。次いで、上記チューブ
の熱封着してない関口部を上にして、下記のェポキシ樹
脂組成物をポツテイングし、８０ｑｏ／水ｒ十１２０ｑ
ｏ／水ｒの条件で硬化し樹脂モールド電子部を得た。（
但し第４図、第５図で１は電子部品、２はリード線、３
は法型樹脂、６は熱可塑性樹脂製チューブである）〔ェ
ポキシ樹脂組成物〕次に、上記樹脂モールド電子部品を
７０ＣＯ水中４０ｈｒ放置後７０００水中３０分〜一７
０００空気中３仇ｈｉｎのヒートサイクルを２０回行な
い、これを１サイクルとして吸水と熱衝撃の複合試験を
行なった。

５０ケ試験した結果、上記の吸水熱衝撃複合試験を１０
サイクル行なってもクラツク発生は全くなく、いずれも
絶縁抵抗は１び。

○以上であった。また、厚膿サーミスタの抵抗値変化を
１０±０．０２０以内で測定したが全数とも変化率は３
％以内で極めて良好であった。実施例２ェポキシ樹脂組成物が以下のものである以外は、すべて
実施例１と同様にして厚膜サーミスタをモールドした。

〔ェポキシ樹脂組成物〕モールド品を実施例１と同機の
吸水熱衝撃複合試験を実施した結果、１０サイクル後も
実施例１と同様に、全数（５０ケ）絶縁抵抗が１０１ｏ
Ｑ以上、抵抗値変化も３％以内であった。

さらに、３０ｑ０水中に、３瓜ｈｉｎ放置〜−３０ｑＣ
空気中に３位ｈｉｎ放置の熱衝撃試験を１００００サイ
クル実施したがこの条件でも試験に用いたモールド品は
異常なかった。比較例１実施例１と同じサーミスタを
用いて、金型を用いてキャスティング法で第１回の樹脂
モールド型厚膜サーミスタを作成した。

（第１図で１は電子部品、２はリード線、３は注型樹脂
である）これらのサーミスタ全部を実施例１と同様の吸
水、熱衝撃試験を行なった結果、１０サイクル終了後に
全数サーミスタ素子とェポキシ樹脂の界面に剥離が発生
していた。比較例２第２図に示すごとくリード線２をつけた電子部品１（厚
膜サーミスタ）をケース４に入れ、実施例１と同じ組成
のェポキシ樹脂組成物を注入し、実施例１と同じ条件で
硬化させ洋型樹脂３を得た。

これを実施例１と同じ吸水熱衝撃複合試験を実施した。
５０個試験したところ、１サイクル後、５個にクラック
が発生し、２サイクル後で８個、３サイクル後で７個ク
ラツクが発生した。

この時点で吸水熱衝撃試験を中止した。以上の結果より
、本発明は耐水性、耐熱衝撃性の点で極めて秀れている
ことがわかる。

比較例３第３図に示すように実施例１と同じ仕様のリード線２の
ついた電子部品１（厚膜サーミスタ）をリード線２を通
す穴をあげたガラスせんし、入りポリブチレンテレフタ
レート樹脂製のケース４にそう入し、もれ止め５を施し
た。

実施例１と同じ組成のェポキシ樹脂組成物を用い、実施
例１と同条件で硬化した。このようにして得た製品を実
施例１と同機の吸水、熱衝撃複合試験を行なったところ
、１サイクル後２の固の試料のうち２個、２サイクル後
に４個クラックが生じ対地間絶縁抵抗が１ぴ○以下に低
下した。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は従来法により製作した樹脂モールド型
厚膜サーミスタ、第４図は本発明の方法で製作した樹脂
モールド型厚膜サーミスタ、第５図は第４図のＡ−Ａ断
面図である。１・・・・・・電子部品、２・・・・・・リード線、３
・・・…荘型樹脂、６・・・・・・熱可塑性樹脂製チュ
ーフ。 ※′図努ｚ図 ※３図多４図 ※タ図

Claims

【特許請求の範囲】

１リード線のついた電子部品の電子部品部と電子部品
に接続しているリード線の一部を熱可塑性樹脂チユーブ
に入れ、熱可塑性樹脂チユーブから外部に出ているリー
ド線を熱可塑性樹脂チユーブを熱軟化させて封着し、そ
の後熱可塑性樹脂チユーブの開放部から熱硬化性樹脂を
注入し硬化させることを特徴とする電子部品のモールド
法。