JP6156085B2 - モールドパッケージの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、被封止部品を熱硬化性樹脂部材で封止し、熱硬化性樹脂部材の表面を熱可塑性樹脂部材で封止してなるモールドパッケージ、および、そのようなモールドパッケージの製造方法に関する。

従来より、部品が実装された基板等よりなる被封止部品と、被封止部品を封止する熱硬化性樹脂よりなる熱硬化性樹脂部材と、熱硬化性樹脂部材の表面を封止する熱可塑性樹脂よりなる熱可塑性樹脂部材と、を備えるモールドパッケージが提案されている（特許文献１参照）。

このようなパッケージは、熱硬化性樹脂は、被封止部品に対する粘度や線膨張係数の点で好ましく、熱可塑性樹脂は、成形物の寸法精度や靭性がよいという利点を生かしたものである。たとえば、熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂等、熱可塑性樹脂としては、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）やＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等が挙げられる。

このようなモールドパッケージの一般的な製造方法は、次の通りである。まず、被封止部品を、熱硬化性樹脂部材の原料である熱硬化性樹脂素材で被覆し、これを加熱して硬化完了させて熱硬化性樹脂部材を形成する熱硬化モールド工程、つまり一次成形を行う。次に、熱可塑性樹脂部材の原料である熱可塑性樹脂素材にて熱硬化性樹脂部材の表面を被覆した状態で、加熱することにより熱可塑性樹脂部材を形成する熱可塑モールド工程、つまり二次成形を行う。こうして、モールドパッケージができあがる。

特許第３６２０１８４号公報

しかしながら、このようなモールドパッケージにおいては、熱硬化性樹脂に対する熱可塑性樹脂の密着性が悪いため、熱硬化性樹脂部材と熱可塑性樹脂部材との界面で剥離が生じやすい。

そこで、上記従来公報では、熱可塑モールド工程後に、熱硬化性樹脂部材と熱可塑性樹脂部材との界面のうち外部に露出する部分を被覆するように、別の充填材料を配置している。しかし、この場合、充填材料を別途用いる必要が生じることから、パッケージ形状の制約やコストアップ等の点で問題がある。

本発明は、上記した問題に鑑みてなされたものであり、被封止部品を熱硬化性樹脂部材で封止し、熱硬化性樹脂部材の表面を熱可塑性樹脂部材で封止してなるモールドパッケージにおいて、熱硬化性樹脂部材と熱可塑性樹脂部材との密着性の向上を図ることを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、基板（１１）上に電子部品（１２）を有する被封止部品（１０）と、被封止部品を封止する熱硬化性樹脂よりなる熱硬化性樹脂部材（２０）と、熱硬化性樹脂部材の表面を封止する熱可塑性樹脂よりなる熱可塑性樹脂部材（３０）と、を備えるモールドパッケージの製造方法であって、以下の各工程を備えたものとしている。

すなわち、請求項１の製造方法は、基板（１１）上に電子部品（１２）を有する被封止部品を用意する用意工程と、
熱硬化性樹脂部材の原料として、第１の硬化温度Ｔ１を有する第１の熱硬化性樹脂（２１ａ、２１ｂ、２１ｃ）、および、第１の硬化温度Ｔ１よりも高い硬化温度Ｔ２を有する第２の熱硬化性樹脂（２２ａ、２２ｃ、２２ｄ）を用い、被封止部品を第１の熱硬化性樹脂で被覆しつつ、第１の熱硬化性樹脂の表面を第２の熱硬化性樹脂で被覆した状態で、第１の硬化温度Ｔ１以上且つ第２の硬化温度Ｔ２未満の温度で加熱することにより、第１の熱硬化性樹脂を硬化完了させつつ第２の熱硬化性樹脂を半硬化状態とする熱硬化モールド工程と、
熱可塑性樹脂部材の原料としての熱可塑性樹脂素材（３０ａ）にて、半硬化状態の第２の熱硬化性樹脂（２２ｂ）の表面を被覆した状態で、加熱することにより、半硬化状態の第２の熱硬化性樹脂の硬化を完了させつつ熱可塑性樹脂部材を形成する熱可塑モールド工程と、を備えることを特徴としている。

それによれば、硬化温度の異なる２種類の熱硬化性樹脂を用いることで、１種類の場合に比べて、熱硬化モールド工程において熱硬化性樹脂部材の内部側では硬化が完了し表面側のみ半硬化とされた状態を、確実に形成しやすい。

そして、熱可塑モールド工程に供される熱硬化性樹脂部材の表面は、半硬化状態の第２の熱硬化性樹脂とされているので、当該表面には、熱可塑性樹脂素材と結合可能な反応基が存在する。そのため、熱可塑モールド工程では、硬化完了した熱硬化性樹脂に比べて、熱硬化性樹脂部材と熱可塑性樹脂部材との化学結合等によって強固な接合を実現することができる。

そして、熱可塑モールド工程では、熱可塑性樹脂部材が形成されるとともに、半硬化状態の第２の熱硬化性樹脂の硬化が完了することで熱硬化性樹脂部材が形成される。よって、本発明によれば、熱硬化性樹脂部材と熱可塑性樹脂部材との密着性の向上を図ることができ、ひいては、これら両部材間の剥離を防止することができる。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

本発明の第１実施形態にかかるモールドパッケージＰ１を示す概略断面図である。 図１に示されるモールドパッケージの製造方法を示す工程図である。 本発明の第２実施形態にかかるモールドパッケージＰ２を示す概略断面図である。 図３に示されるモールドパッケージの製造方法を示す工程図である。 本発明の第３実施形態にかかるモールドパッケージＰ３を示す概略断面図である。 図５に示されるモールドパッケージの製造方法を示す工程図である。 図６に続くモールドパッケージの製造方法を示す工程図である。 本発明の第４実施形態にかかるモールドパッケージＰ４を示す概略断面図である。 図８に示されるモールドパッケージの製造方法を示す工程図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

また、以下の各実施形態では、熱硬化モールド工程で用いられる樹脂原料としての第１の熱硬化性樹脂素材、第２の熱硬化性樹脂素材は、それぞれ状態により、符号を変えてある。すなわち、括弧内を符号として、第１の熱硬化性樹脂素材は、顆粒状（２１ａ）、流動状態（２１ｂ）、半硬化状態（２１ｃ）とし、第２の熱硬化性樹脂素材は、顆粒状（２２ａ）、フィルム状（２２ｃ）、流動状態（２２ｄ）としている。また、熱硬化モールド工程完了後の半硬化状態の第２の熱硬化性樹脂素材は、符号２２ｂとしている。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかるモールドパッケージＰ１について、図１を参照して述べる。このモールドパッケージＰ１は、たとえば自動車などの車両に搭載され、車両用の各種電子装置を駆動するための装置として適用されるものである。

本実施形態のモールドパッケージＰ１は、大きくは、被封止部品１０と、被封止部品１０を封止する熱硬化性樹脂よりなる熱硬化性樹脂部材２０と、熱硬化性樹脂部材２０の表面を封止する熱可塑性樹脂よりなる熱可塑性樹脂部材３０と、を備えるものである。

被封止部品１０は、本実施形態では、基板１１と、この基板１１に搭載された電子部品１２と、基板１１と電子部品１２とを結線して電気的に接続するワイヤ１３と、を備えて構成されている。

ここで、基板１１としては、たとえばリードフレームや、セラミック配線基板、プリント配線基板等が挙げられる。また、電子部品１２としては、基板１１に実装される部品であればよく、たとえば半導体チップやセラミック素子等が挙げられる。また、ワイヤ１３は、典型的には、金やアルミ等のボンディングワイヤなどである。

熱硬化性樹脂部材２０は、被封止部品１０を封止する熱硬化性樹脂よりなる第１の部材２１と、第１の部材２１の表面を封止するように設けられた熱硬化性樹脂よりなる第２の部材２２と、の２層構成よりなる。ここで、第２の部材２２を構成する熱硬化性樹脂の硬化温度Ｔ２は、第１の部材２１を構成する熱硬化性樹脂の硬化温度Ｔ１よりも高いものとされている。

具体的には、第２の部材２２を構成する熱硬化性樹脂は、第１の部材２１を構成する熱硬化性樹脂よりもガラス転移温度Ｔｇが高いものとされている。たとえば、第１の部材２１および第２の部材２２を構成する熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂等をベースとするものである。

ここで、硬化温度Ｔ１、Ｔ２を変えることは、ベース樹脂の末端分子構造を変形する方法、樹脂に含有される硬化剤を変える方法があるが、これら両方法を採用したり、いずれか一方の方法のみを採用したりすればよい。

また、ここでは、熱硬化性樹脂部材２０は、被封止部品１０の基板１１における電子部品１２の実装面側を封止しているが、基板１１における当該実装面とは反対側の面は、熱硬化性樹脂部材２０より露出している。つまり、本実施形態では、被封止部品１０がハーフモールドされた構成とされている。

そして、図１に示されるように、熱可塑性樹脂部材３０は、熱硬化性樹脂部材２０の表層を構成する第２の部材２２に接した状態で、熱硬化性樹脂部材２０を封止している。ここでは、熱可塑性樹脂部材３０は、熱硬化性樹脂部材２０の表面全体ではなく、当該表面の一部を封止している。この熱可塑性樹脂部材３０は、たとえば、コネクタケースや収納ケース等を構成するものである。

次に、図２を参照して、本実施形態のモールドパッケージＰ１の製造方法について述べる。まず、基板１１上に、図示しないダイボンド材等を用いて電子部品１２を搭載し、固定する。そして、基板１１と電子部品１２との間でワイヤボンディング等を行い、これらの間をワイヤ１３で接続する。これにより、被封止部品１０が用意される（被封止部品用意工程）。

次に、図２（ａ）、（ｂ）に示されるように、コンプレッション成形（圧縮成形）による熱硬化モールド工程を行う。この工程では、熱硬化性樹脂部材２０の原料として、第１の硬化温度Ｔ１を有する第１の熱硬化性樹脂素材２１ａ、および、第１の硬化温度Ｔ１よりも高い第２の硬化温度Ｔ２を有する第２の熱硬化性樹脂素材２２ａを用いる。

第１の熱硬化性樹脂素材２１ａは、第１の部材２１の原料であって第１の部材２１を構成する熱硬化性樹脂であり、第２の熱硬化性樹脂素材２２ａは、第２の部材２２の原料であって第２の部材２２を構成する熱硬化性樹脂である。

そして、本実施形態では、第１の熱硬化性樹脂素材２１ａ、第２の熱硬化性樹脂素材２２ａの両者ともに顆粒状のものである。また、限定するものではないが、たとえば、第１の熱硬化性樹脂素材２１ａの硬化温度Ｔ１は１５０℃程度であり、第２の熱硬化性樹脂素材２２ａの硬化温度Ｔ２は２００℃程度である。

ここで、本実施形態の熱硬化モールド工程では、コンプレッション成形用の金型を用いる。ここでは、金型は下型１００のみ示しているが、実際には、下型１００内の樹脂を圧縮する図示しない上型が備えられている。

また、下型１００の内面には、テトラフルオロエチレン等よりなる離型用フィルム４０が配置されている。後述するように、本実施形態の熱硬化モールド工程では、表面が半硬化状態の第２の熱硬化性樹脂素材２２ｂである成形体を、下型１００から取り外すのであるが、この離型用フィルム４０の役割は、その取り外しの際の樹脂離れを良くすることにある。

そして、本実施形態の熱硬化モールド工程では、図２（ａ）に示されるように、下型１００内にて底側に第２の熱硬化性樹脂素材２２ａを配し、その上に第１の熱硬化性樹脂素材２１ａを配する。

次に、本実施形態の熱硬化モールド工程では、この下型１００内の第１の熱硬化性樹脂素材２１ａに対し、図示しない上型を用いて被封止部品１０を埋め込む。これにより、金型内にて、被封止部品１０を顆粒状の第１の熱硬化性樹脂素材２１ａで被覆しつつ、顆粒状の第１の熱硬化性樹脂素材２１ａの表面を顆粒状の第２の熱硬化性樹脂素材２２ａで被覆した状態が形成される。

そして、本実施形態の熱硬化モールド工程では、この状態で、図示しない上型と下型１００による圧縮を行いつつ、金型内の樹脂素材に対して加熱を行う。つまり、コンプレッション成形による加熱を行う。この加熱は、第１の硬化温度Ｔ１以上且つ第２の硬化温度Ｔ２未満の温度（たとえば１８０℃程度）で行うようにする。

この加熱により、顆粒状の第１の熱硬化性樹脂素材２１ａは溶融して硬化完了し、それとともに、顆粒状の第２の熱硬化性樹脂素材２２ａは溶融して半硬化状態とされる。つまり、この加熱の完了により、図２（ｂ）に示されるように、第１の部材２１と、その表面に配置された半硬化状態の第２の熱硬化性樹脂素材２２ｂとができあがる。

さらに言うならば、第２の熱硬化性樹脂素材２２ａの硬化温度Ｔ２が第１の熱硬化性樹脂素材２１ａの硬化温度Ｔ１に比べて高いため、この加熱の際に、第２の熱硬化性樹脂素材２２ａは、粘度が緩やかに変化し、第１の熱硬化性樹脂素材２１ａが硬化した段階では、まだ、半硬化状態を保っている。

なお、顆粒状の第１の熱硬化性樹脂素材２１ａの方が、顆粒状の第２の熱硬化性樹脂素材２２ａよりも柔らかく、先に溶融し、顆粒状の第２の熱硬化性樹脂素材２２ａと混ざることもある。しかし、顆粒状の第２の熱硬化性樹脂素材２２ａの層厚さを十分に厚くしておけば、問題は無くなる。

こうして、第１の熱硬化性樹脂素材２１ａが硬化完了して第１の部材２１になり、且つ、その表面に半硬化状態の第２の熱硬化性樹脂素材２２ｂが配置された成形体を、金型１００より取り外す。ここまでが、本実施形態の熱硬化モールド工程である。

次に、図２（ｃ）に示される熱可塑モールド工程を行う。この工程では、熱可塑性樹脂部材３０の原料としてのＰＰＳやＰＢＴ等よりなる熱可塑性樹脂素材３０ａにて、半硬化状態の第２の熱硬化性樹脂素材２２ｂの表面を被覆した状態とする。この状態は、図示しない金型を用いて熱可塑性樹脂素材３０ａを射出成形することで実現できる。

そして、この状態で、熱可塑性樹脂素材３０ａの成形熱で加熱することにより、半硬化状態の第２の熱硬化性樹脂素材２２ｂの硬化を完了させつつ、熱可塑性樹脂部材３０を形成する。半硬化状態の第２の熱硬化性樹脂素材２２ｂの硬化が完了することで第２の部材２２となり、熱硬化性樹脂部材２０が形成される。

なお、熱可塑性樹脂素材３０ａは射出成形可能な軟らかい状態のものであり、熱可塑性樹脂部材３０は、できあがりの製品つまり固化した状態のものである。こうして、この熱可塑モールド工程により、熱硬化性樹脂部材２０および熱可塑性樹脂部材３０が形成され、本実施形態のモールドパッケージＰ１ができあがる。

ここで、この熱可塑モールド工程は、上記した熱硬化モールド工程よりも高い温度で行うものである。具体的には、熱可塑性樹脂部材３０として、成形温度が第２の熱硬化性樹脂素材２２ａの硬化温度Ｔ２よりも高い温度であるものを用いる。

これにより、半硬化状態の第２の熱硬化性樹脂素材２２ｂの硬化完了が容易になる。そのようなものが、たとえば上記したＰＰＳやＰＢＴである、限定するものではないが、たとえば当該成形温度は３００℃程度である。以上のように、本実施形態の製造方法により、モールドパッケージＰ１ができあがる。

ところで、本実施形態によれば、硬化温度Ｔ１、Ｔ２の異なる２種類の熱硬化性樹脂素材２１ａ、２２ａを用いている。そのため、従来の１種類の熱硬化性樹脂素材の場合に比べて、熱硬化モールド工程において熱硬化性樹脂部材２０の内部側では硬化が完了し表面側のみ半硬化とされた状態を、確実に形成しやすい。

そして、熱可塑モールド工程に供される熱硬化性樹脂部材２０の表面は、半硬化状態の第２の熱硬化性樹脂素材２２ｂとされているので、当該表面には、熱可塑性樹脂素材３０ａと結合可能な反応基が存在する。

限定するものではないが、たとえば、半硬化状態の第２の熱硬化性樹脂素材２２ｂの表面には、水酸基が存在し、熱可塑モールド工程では、この水酸基が熱可塑性樹脂素材３０ａの炭素と結合して、Ｃ＝Ｏ結合を形成する。

そのため、熱可塑モールド工程では、硬化完了した熱硬化性樹脂上に熱可塑性樹脂部材を設ける場合に比べて、熱硬化性樹脂部材２０と熱可塑性樹脂部材３０との化学結合が形成されるから、強固な界面接合を実現することができる。

そして、熱可塑モールド工程では、熱可塑性樹脂部材３０が形成されるとともに、半硬化状態の第２の熱硬化性樹脂素材２２ｂの硬化が完了することで熱硬化性樹脂部材２０が形成される。よって、本実施形態によれば、熱硬化性樹脂部材２０と熱可塑性樹脂部材３０との密着性の向上を図ることができ、ひいては、これら両部材間の剥離を防止することができる。

また、本実施形態においては、熱硬化性樹脂部材２０において、第１の部材２１はシリカ等よりなるフィラーを含有したものとし、第２の部材２２は含有せずに樹脂のみとするようにしてもよい。

被封止部品１０の封止に寄与している第１の部材２１、すなわち第１の熱硬化性樹脂素材２１ａについては、電子部品１２や基板１１との熱膨張係数差の低減のために、フィラーを含有させることが好ましい。しかし、第２の部材２２、すなわち第２の熱硬化性樹脂素材２２ａについては、熱可塑性樹脂部材３０との密着に特化されるので、フィラーは混ぜる必要がない。

通常、熱可塑性樹脂の線膨張係数は、熱硬化性樹脂の線膨張係数よりも大きい。そのため、この場合、線膨張係数の大きさは、第１の部材２１、第２の部材２２、熱可塑性樹脂部材３０の順に大きいものとなる。

つまり、第２の部材２２が、第１の部材２１と熱可塑性樹脂部材３０との線膨張係数差を緩和する層として存在するため、熱硬化性樹脂部材２０と熱可塑性樹脂部材３０との界面の応力を低減させ、接合信頼性を確保できるという点で有効である。

また、本実施形態では、下型１００に離型用フィルム４０を設けているので、第２の熱硬化性樹脂素材２２ａについては、通常添加される離型剤を添加する必要がない。この離型剤を添加すると、熱硬化性樹脂部材２０と熱可塑性樹脂部材３０との接合性が低下しがちであり、この点でも本実施形態は有利である。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について、上記第１実施形態との相違を中心に述べる。本実施形態は、熱硬化モールド工程に用いる素材を上記第１実施形態に対して一部変更したものである。

まず、本実施形態のモールドパッケージＰ２ついて、図３を参照して述べる。このモールドパッケージＰ２は、上記第１実施形態のパッケージＰ１と同様の構成であり、被封止部品１０と、被封止部品１０を封止する熱硬化性樹脂部材２０と、熱硬化性樹脂部材２０の表面を封止する熱可塑性樹脂部材３０と、を備える。

そして、このモールドパッケージＰ２においても、熱硬化性樹脂部材２０は、被封止部品１０を封止する第１の部材２１と、第１の部材２１の表面を封止する第２の部材２２と、を備え、第２の部材２２に接した状態で、熱可塑性樹脂部材３０が熱硬化性樹脂部材２０を封止している。

なお、上記図１の例では、第２の部材２２は第１の部材２１の下表面のみに設けられたが、本実施形態では、図２に示されるように、第２の部材２２は第１の部材２１の下表面から側面に渡って広く設けられている。本実施形態も、被封止部品１０がハーフモールドされた構成とされている。

次に、図４を参照して、本実施形態のモールドパッケージＰ２の製造方法について述べる。まず、上記同様、被封止部品１０を用意する（被封止部品用意工程）。次に、図４（ａ）、（ｂ）に示されるように、コンプレッション成形（圧縮成形）による熱硬化モールド工程を行う。

ここで、本実施形態の熱硬化モールド工程では、熱硬化性樹脂部材２０の原料として、第１の硬化温度Ｔ１を有する第１の熱硬化性樹脂素材２１ａは、上記同様、顆粒状のものを用いる。

一方、第１の硬化温度Ｔ１よりも高い第２の硬化温度Ｔ２を有する第２の熱硬化性樹脂素材２２ｃは、フィルム状のものを用いる。このフィルム状の第２の熱硬化性樹脂素材２２ｃは、半硬化状態、たとえばＢステージ状態にてシート成形されたものである。

つまり、この半硬化状態でフィルム状の第２の熱硬化性樹脂素材２２ｃを用いる本実施形態の場合、第２の熱硬化性樹脂素材は、すでに原料の段階で半硬化状態が実現されている。なお、このフィルム状の第２の熱硬化性樹脂素材２２ｃにおいても、上記第１実施形態の顆粒状のものと同様、フィラーや離型剤を含まないものにできる。

そして、本実施形態の熱硬化モールド工程では、図４（ａ）に示されるように、離型用フィルム４０が配置された下型１００内にて、底側にフィルム状の第２の熱硬化性樹脂素材２２ｃを配し、その上に顆粒状の第１の熱硬化性樹脂素材２１ａを配する。

次に、本実施形態の熱硬化モールド工程では、上記同様、第１の熱硬化性樹脂素材２１ａに被封止部品１０を埋め込む。これにより、金型内にて、被封止部品１０を顆粒状の第１の熱硬化性樹脂素材２１ａで被覆しつつ、顆粒状の第１の熱硬化性樹脂素材２１ａの表面をフィルム状の第２の熱硬化性樹脂素材２２ｃで被覆した状態が形成される。

そして、本実施形態の熱硬化モールド工程では、この状態で、上記同様、第１の硬化温度Ｔ１以上且つ第２の硬化温度Ｔ２未満の温度で、コンプレッション成形による加熱を行う。この加熱により、顆粒状の第１の熱硬化性樹脂素材２１ａは溶融して硬化完了し、フィルム状の熱硬化性樹脂素材２２ｃは半硬化状態を維持する。

そのため、本実施形態においても、この加熱の完了により、図４（ｂ）に示されるように、第１の部材２１と、その表面に配置された半硬化状態の第２の熱硬化性樹脂素材２２ｂとを備える成形体ができあがる。そして、この成形体を、金型１００より取り外す。ここまでが、本実施形態の熱硬化モールド工程である。

次に、図４（ｃ）に示される熱可塑モールド工程を行う。この工程では、上記第１実施形態と同様に、射出成形等によって、熱可塑性樹脂部材３０の原料としての熱可塑性樹脂素材３０ａにて、半硬化状態の第２の熱硬化性樹脂素材２２ｂの表面を被覆した状態とする。

そして、この状態で、熱可塑性樹脂素材３０ａの成形熱で加熱が行われ、半硬化状態の第２の熱硬化性樹脂素材２２ｂの硬化完了と、熱可塑性樹脂部材３０の形成とがなされる。こうして、本実施形態の熱可塑モールド工程によっても、熱硬化性樹脂部材２０および熱可塑性樹脂部材３０が形成され、モールドパッケージＰ２ができあがる。

そして、本実施形態の製造方法によっても、上記第１実施形態と同様に、熱硬化モールド工程において、熱硬化性樹脂部材２０の表面側を半硬化状態としているから、熱可塑モールド工程では、熱硬化性樹脂部材２０と熱可塑性樹脂部材３０との化学結合が形成され、強固な界面接合が実現される。

そのため、本実施形態によっても、熱硬化性樹脂部材２０と熱可塑性樹脂部材３０との密着性の向上を図ることができ、ひいては、これら両部材間の剥離を防止することができる。

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について、上記第１実施形態との相違を中心に述べる。本実施形態は、熱硬化モールド工程をトランスファー成形で行うものとしたところが、主として上記第１実施形態と相違するものである。

まず、本実施形態のモールドパッケージＰ３ついて、図５を参照して述べる。このモールドパッケージＰ３は、上記第１実施形態のパッケージＰ１と同様、被封止部品１０と、被封止部品１０を封止する熱硬化性樹脂部材２０と、熱硬化性樹脂部材２０の表面を封止する熱可塑性樹脂部材３０と、を備える。そして、熱硬化性樹脂部材２０は、被封止部品１０側の第１の部材２１と、表面側の第２の部材２２と、を備えるものとされている。

ここで、本実施形態では、熱硬化性樹脂部材２０は、被封止部品１０の基板１１における電子部品１２の実装面側および当該実装面とは反対側の面を封止している。つまり、上記実施形態がハーフモールド構成であったのに対して、本実施形態はフルモールド構成とされている。

次に、図６および図７を参照して、本実施形態のモールドパッケージＰ３の製造方法について述べる。まず、上記同様、被封止部品１０を用意する（被封止部品用意工程）。

次に、図６、図７に示されるように、トランスファーモールド法を用いて熱硬化モールド工程を行う。この熱硬化モールド工程では、第１の熱硬化性樹脂素材２１ｂによる１回目のトランスファー成形を行い、次に、第２の熱硬化性樹脂素材２２ｄによる２回目のトランスファー成形を行う。

ここで、本実施形態の熱硬化モールド工程では、金型２００、３００を用いたトランスファー成形を行うことから、熱硬化性樹脂部材２０の原料は、金型２００、３００に注入可能な流動状態の第１の熱硬化性樹脂素材２１ｂおよび第２の熱硬化性樹脂素材２２ｄとする。これら流動状態のものは、金型２００、３００の図示しないポット内に投入された固形原料（タブレット）を加熱することで流動状態とされる。

そして、１回目のトランスファー成形は、図６（ａ）に示されるように第１の金型２００を用いて行う。この第１の金型２００は、通常のトランスファー成形に用いられるものと同様であり、ここでは、内面に離型用フィルム４０が貼り付けられている。

そして、図６（ｂ）に示されるように、この第１の金型２００内に、被封止部品１０を設置した状態で、流動状態の第１の熱硬化性樹脂素材２１ｂを注入する。そして、第１の金型２００内で流動状態の第１の熱硬化性樹脂素材２１ｂを加熱することにより、半硬化状態とする。これにより、図６（ｃ）に示されるように、被封止部品１０が半硬化状態とされた第１の熱硬化性樹脂素材２１ｃで被覆される。

そして、このものを第１の金型２００より取り出し、次に、図７（ａ）、（ｂ）に示されるように、第２の金型３００を用いて２回目のトランスファー成形を行う。この第２の金型３００は、通常のトランスファー成形に用いられるものと同様であり、ここでは、内面に離型用フィルム４０が貼り付けられている。

そして、図７（ａ）に示されるように、この第２の金型３００内に、半硬化状態の第１の熱硬化性樹脂素材２１ｃで被覆された被封止部品１０を設置し、流動状態の第２の熱硬化性樹脂素材２２ｄを注入する。これにより、半硬化状態の第１の熱硬化性樹脂素材２１ｃの表面が、流動状態の第２の熱硬化性樹脂素材２２ｄで被覆した状態となる。

この状態で、第２の金型３００内の温度を上記同様、第１の硬化温度Ｔ１以上且つ第２の硬化温度Ｔ２未満の温度として、加熱を行う。この加熱により、半硬化状態の第１の熱硬化性樹脂素材２１ｃを硬化完了させつつ、流動状態の第２の熱硬化性樹脂素材２２ｄが半硬化状態となるようにする。

この加熱の完了により、図７（ｂ）に示されるように、第１の部材２１と、その表面に配置された半硬化状態の第２の熱硬化性樹脂素材２２ｂとを備える成形体ができあがる。そして、この成形体を、第２の金型３００より取り外す。ここまでが、本実施形態の熱硬化モールド工程である。

次に、図７（ｃ）に示される熱可塑モールド工程を行う。この工程では、上記第１実施形態と同様に、熱可塑性樹脂素材３０ａを用いた射出成形等により、半硬化状態の第２の熱硬化性樹脂素材２２ｂの硬化完了と、熱可塑性樹脂部材３０の形成とを行う。こうして、本実施形態の熱可塑モールド工程によっても、熱硬化性樹脂部材２０および熱可塑性樹脂部材３０が形成され、モールドパッケージＰ３ができあがる。

そして、本実施形態によっても、上記第１実施形態と同様に、熱可塑モールド工程では、表面側を半硬化状態とされた熱硬化性樹脂部材２０と熱可塑性樹脂部材３０との間で化学結合が形成され、強固な界面接合が実現される。そのため、本実施形態によっても、熱硬化性樹脂部材２０と熱可塑性樹脂部材３０との密着性の向上を図ることができ、ひいては、これら両部材間の剥離を防止することができる。

（第４実施形態）
本発明の第４実施形態は、上記第３実施形態と同様、熱硬化モールド工程をトランスファー成形で行うものとしたところが、主として上記第１実施形態と相違するものである。ここで、本実施形態では、熱硬化モールド工程を上記第３実施形態とは一部変更しており、この変更点を中心に述べることとする。

まず、本実施形態のモールドパッケージＰ４ついて、図８を参照して述べる。このモールドパッケージＰ４は、上記第３実施形態のパッケージＰ３と同様の構成とされている。すなわち、被封止部品１０と、熱硬化性樹脂部材２０と、熱可塑性樹脂部材３０と、を備え、熱硬化性樹脂部材２０は、第１の部材２１と第２の部材２２と、を備えるフルモールド構成とされている。

次に、図９を参照して、本実施形態のモールドパッケージＰ４の製造方法について述べる。まず、上記同様、被封止部品１０を用意する（被封止部品用意工程）。

次に、図９（ａ）、（ｂ）に示されるように、トランスファーモールド法を用いて熱硬化モールド工程を行う。上記第３実施形態では、熱硬化モールド工程は、２回のトランスファー成形を行うものであったが、本実施形態は１回のトランスファー成形で済むようにしたものである。

ここで、本実施形態の熱硬化モールド工程では、トランスファー成形用の金型４００を用いたトランスファー成形を行う。そして、熱硬化性樹脂部材２０の原料としては、金型４００に注入可能な流動状態の第１の熱硬化性樹脂素材２１ｂと、半硬化状態でフィルム状の第２の熱硬化性樹脂素材２２ｃと、を用いる。

そして、本実施形態の熱硬化モールド工程では、図９（ａ）に示されるように、金型４００の内面に離型用フィルム４０を貼り付け、さらに予めフィルム状の第２の熱硬化性樹脂素材２２ｃを貼り付けておく。

そして、図９（ｂ）に示されるように、この金型４００内に、被封止部品１０を設置した状態で、流動状態の第１の熱硬化性樹脂素材２１ｂを注入する。こうすることにより、被封止部品１０を流動状態の第１の熱硬化性樹脂素材２１ｂで被覆しつつ、この第１の熱硬化性樹脂素材２１ｂの表面をフィルム状の第２の熱硬化性樹脂素材２２ｃで被覆した状態が形成される。

この状態で、金型４００内の温度を上記同様、第１の硬化温度Ｔ１以上且つ第２の硬化温度Ｔ２未満の温度に維持して樹脂素材の加熱を行う。この加熱により、流動状態の第１の熱硬化性樹脂素材２１ｂは硬化完了し、フィルム状の熱硬化性樹脂素材２２ｃは半硬化状態を維持する。

そのため、この加熱の完了により、図９（ｃ）に示されるように、第１の部材２１と、その表面に配置された半硬化状態の第２の熱硬化性樹脂素材２２ｂとを備える成形体ができあがる。そして、この成形体を、金型４００より取り外す。ここまでが、本実施形態の熱硬化モールド工程である。

次に、図９（ｄ）に示される熱可塑モールド工程を行う。この工程は、上記第３実施形態と同様に行う。こうして、本実施形態の熱可塑モールド工程によっても、熱硬化性樹脂部材２０および熱可塑性樹脂部材３０が形成され、モールドパッケージＰ４ができあがる。

そして、本実施形態によっても、上記第３実施形態と同様に、熱可塑モールド工程では、表面側を半硬化状態とされた熱硬化性樹脂部材２０と熱可塑性樹脂部材３０との間で化学結合が形成され、強固な界面接合が実現される。そのため、本実施形態によっても、熱硬化性樹脂部材２０と熱可塑性樹脂部材３０との密着性の向上を図ることができ、ひいては、これら両部材間の剥離を防止することができる。

ここで、上記第２〜第４の各実施形態においても、上記第１実施形態と同様、半硬化状態の第２の熱硬化性樹脂素材２２ｂの硬化完了を容易にするために、熱可塑モールド工程は、熱硬化モールド工程よりも高い温度で行うことが望ましい。

（他の実施形態）
なお、被封止部品１０としては、上記した基板１１に電子部品１２を実装したものに限定されるものではない。被封止部品１０としては、熱硬化性樹脂部材２０で封止されるものならばよく、たとえば基板１１単体でもよいし、電子部品１２単体でもよいし、その他、各種の部品等が挙げられる。

また、上記各実施形態に示したように、熱硬化モールド工程に用いる第１の熱硬化性樹脂素材は、符号２１ａで示す顆粒状のもの、符号２１ｂで示す金型注入可能な流動状態のもの、符号２１ｃで示す半硬化状態のものであった。一方、熱硬化モールド工程に用いる第２の熱硬化性樹脂素材は、符号２２ａで示す顆粒状のもの、符号２２ｃで示す半硬化状態でフィルム状のもの、符号２２ｄで示す金型注入可能な流動状態のものであった。

つまり、これら第１の熱硬化性樹脂素材２１ａ〜２１ｃおよび第２の熱硬化性樹脂素材２２ａ、２２ｃ、２２ｄは、最終的な硬化完了した熱硬化性樹脂ではなく、硬化完了前の状態の熱硬化性樹脂である。そして、上記各実施形態では、これら各状態のものを適宜組み合わせて、コンプレッション成形やトランスファー成形を用いて、熱硬化モールド工程を行い、第１の熱硬化性樹脂素材を硬化完了させつつ第２の熱硬化性樹脂素材を半硬化状態とした。

ここで、熱硬化モールド工程が適切に行えるならば、これら第１の熱硬化性樹脂素材２１ａ〜２１ｃおよび第２の熱硬化性樹脂素材２２ａ、２２ｃ、２２ｄの各状態の組み合わせについて、上記実施形態以外の組み合わせを用いてもよい。

また、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能であり、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。

１０ 被封止部品
２０ 熱硬化性樹脂部材
２１ 熱硬化性樹脂部材の第１の部材
２１ａ 顆粒状の第１の熱硬化性樹脂素材
２１ｂ 流動状態の第１の熱硬化性樹脂素材
２１ｃ 半硬化状態の第１の熱硬化性樹脂素材
２２ 熱硬化性樹脂部材の第２の部材
２２ａ 顆粒状の第２の熱硬化性樹脂素材
２２ｂ 半硬化状態の第２の熱硬化性樹脂素材
２２ｃ フィルム状の第２の熱硬化性樹脂素材
３０ 熱可塑性樹脂部材
３０ａ 熱可塑性樹脂素材

Claims (5)

1. 基板（１１）上に電子部品（１２）を有する被封止部品（１０）と、前記被封止部品を封止する熱硬化性樹脂よりなる熱硬化性樹脂部材（２０）と、前記熱硬化性樹脂部材の表面を封止する熱可塑性樹脂よりなる熱可塑性樹脂部材（３０）と、を備えるモールドパッケージの製造方法であって、
   前記被封止部品を用意する用意工程と、
   前記熱硬化性樹脂部材の原料として、第１の硬化温度Ｔ１を有する第１の熱硬化性樹脂（２１ａ、２１ｂ、２１ｃ）、および、第１の硬化温度Ｔ１よりも高い硬化温度Ｔ２を有する第２の熱硬化性樹脂（２２ａ、２２ｃ、２２ｄ）を用い、
   前記被封止部品を前記第１の熱硬化性樹脂で被覆しつつ、前記第１の熱硬化性樹脂の表面を前記第２の熱硬化性樹脂で被覆した状態で、前記第１の硬化温度Ｔ１以上且つ前記第２の硬化温度Ｔ２未満の温度で加熱することにより、前記第１の熱硬化性樹脂を硬化完了させつつ前記第２の熱硬化性樹脂を半硬化状態とする熱硬化モールド工程と、
   前記熱可塑性樹脂部材の原料としての熱可塑性樹脂素材（３０ａ）にて、前記半硬化状態の前記第２の熱硬化性樹脂（２２ｂ）の表面を被覆した状態で、加熱することにより、前記半硬化状態の前記第２の熱硬化性樹脂の硬化を完了させつつ前記熱可塑性樹脂部材を形成する熱可塑モールド工程と、を備えることを特徴とするモールドパッケージの製造方法。
2. 前記熱硬化モールド工程では、コンプレッション成形用の金型（１００）内にて、前記被封止部品を顆粒状の前記第１の熱硬化性樹脂（２１ａ）で被覆しつつ、顆粒状の前記第１の熱硬化性樹脂の表面を顆粒状もしくは半硬化状態でフィルム状の前記第２の熱硬化性樹脂（２２ａ、２２ｃ）で被覆した状態として、コンプレッション成形により前記加熱を行うことにより、
   前記第１の熱硬化性樹脂を硬化完了させつつ前記第２の熱硬化性樹脂を半硬化状態とすることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージの製造方法。
3. 前記熱硬化モールド工程では、第１の金型（２００）を用いてトランスファー成形を行うことにより前記被封止部品を半硬化状態とされた前記第１の熱硬化性樹脂（２１ｃ）で被覆し、
   続いて、第２の金型（３００）を用いてトランスファー成形を行うことにより更に前記半硬化状態の前記第１の熱硬化性樹脂の表面を前記第２の熱硬化性樹脂（２２ｄ）で被覆した状態とし、
   この状態で、前記第２の金型内にて、前記加熱を行うことにより、前記第１の熱硬化性樹脂を硬化完了させつつ前記第２の熱硬化性樹脂を半硬化状態とすることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージの製造方法。
4. 前記熱硬化モールド工程では、金型（４００）の内面に半硬化状態でフィルム状の前記第２の熱硬化性樹脂（２２ｃ）を貼り付けて、前記第１の熱硬化性樹脂によるトランスファー成形を行うことにより、前記被封止部品を前記第１の熱硬化性樹脂（２１ｂ）で被覆しつつ、当該第１の熱硬化性樹脂の表面を当該フィルム状の前記第２の熱硬化性樹脂で被覆した状態とし、
   この状態で、前記金型内にて、前記加熱を行うことにより、前記第１の熱硬化性樹脂を硬化完了させつつ前記第２の熱硬化性樹脂を半硬化状態とすることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージの製造方法。
5. 前記熱可塑モールド工程は、前記熱硬化モールド工程よりも高い温度で行うことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載のモールドパッケージの製造方法。

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