JPH02155245A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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- JPH02155245A JPH02155245A JP30945588A JP30945588A JPH02155245A JP H02155245 A JPH02155245 A JP H02155245A JP 30945588 A JP30945588 A JP 30945588A JP 30945588 A JP30945588 A JP 30945588A JP H02155245 A JPH02155245 A JP H02155245A
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- Japan
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- sealing
- die
- lead frame
- thermoplastic resin
- resin
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、熱可塑性樹脂を用いて封止した電子部品の製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
従来の技術
従来、この種の電子部品はその機能素子保護のため、熱
硬化性樹脂を用いて封止していた。ところが、この種の
封止方法では、硬化時間が長（かかる上に硬化に２次硬
化を必要とし、さらにスクラップリサイクルが出来ない
こと等の欠点を有する反面、素子、リードフレーム等と
の密着性に優れること等から、現在多（の部品封止の手
段として用いられている。ところが、近年の技術の進歩
により熱可塑性樹脂の耐熱性を飛躍的に向上させたエン
プラが登場し、該エンプラを用いた電子部品の封止工法
の検討が多（なされている。この種の封止は、成形サイ
クルが数十秒以下であり、熱硬化性の成形サイクルが数
分であるのに比べ約１／１０以下のハイサイクルである
こと、２次硬化が不必要であること、スクラップリサイ
クルが可能であること等の特徴がある。
硬化性樹脂を用いて封止していた。ところが、この種の
封止方法では、硬化時間が長（かかる上に硬化に２次硬
化を必要とし、さらにスクラップリサイクルが出来ない
こと等の欠点を有する反面、素子、リードフレーム等と
の密着性に優れること等から、現在多（の部品封止の手
段として用いられている。ところが、近年の技術の進歩
により熱可塑性樹脂の耐熱性を飛躍的に向上させたエン
プラが登場し、該エンプラを用いた電子部品の封止工法
の検討が多（なされている。この種の封止は、成形サイ
クルが数十秒以下であり、熱硬化性の成形サイクルが数
分であるのに比べ約１／１０以下のハイサイクルである
こと、２次硬化が不必要であること、スクラップリサイ
クルが可能であること等の特徴がある。
発明が解決しようとする課題
しかし、このような従来の電子部品の製造方法では、そ
れに用いる熱可塑性樹脂のリードフレームとの接着性が
熱硬化性に比べて悪（、特にリードフレームとの界面か
らの、透湿による素子破壊が多いという問題点があった
。
れに用いる熱可塑性樹脂のリードフレームとの接着性が
熱硬化性に比べて悪（、特にリードフレームとの界面か
らの、透湿による素子破壊が多いという問題点があった
。
本発明は上記問題点に鑑み、リードフレームへの接着性
の向上と硬化時間の短縮化の両方を実現する電子部品の
製造方法を提供することを目的とする。
の向上と硬化時間の短縮化の両方を実現する電子部品の
製造方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するため本発明の電子部品の製造方法は
、リードフレーム上に部品素子を形成し、その全面を低
粘度の熱可塑性樹脂で封止した後、更に該封止物の丸面
を線膨張係数が略等しい熱硬化性樹脂で封止することを
特徴とする。
、リードフレーム上に部品素子を形成し、その全面を低
粘度の熱可塑性樹脂で封止した後、更に該封止物の丸面
を線膨張係数が略等しい熱硬化性樹脂で封止することを
特徴とする。
作 用
本発明によれば、リードフレーム上の部品の素子をます
熱可塑性樹脂で封止することによって、その長所である
硬化時間が短い点を活用し、その欠点であるリードフレ
ームへの接着性の悪さを、接着性の良い熱硬化性樹脂で
さらに外表面全体を封止することによって解消している
。また、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂による二重の封止
構造になっているため、熱硬化性樹脂層の層さは、単独
で封止する場合に比べて薄くすることができ、硬化時間
の短縮化が図られる。また、熱硬化性樹脂として熱可塑
性樹脂と略等しい線膨張係数を有するものを用いること
により、硬化後の残留応力によるクラック等の発生も防
止される。
熱可塑性樹脂で封止することによって、その長所である
硬化時間が短い点を活用し、その欠点であるリードフレ
ームへの接着性の悪さを、接着性の良い熱硬化性樹脂で
さらに外表面全体を封止することによって解消している
。また、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂による二重の封止
構造になっているため、熱硬化性樹脂層の層さは、単独
で封止する場合に比べて薄くすることができ、硬化時間
の短縮化が図られる。また、熱硬化性樹脂として熱可塑
性樹脂と略等しい線膨張係数を有するものを用いること
により、硬化後の残留応力によるクラック等の発生も防
止される。
実施例
実施例１
第１図に示すように、振動を発生させる素子２を金メツ
キしたリードフレーム１上にグイボンディングした後に
硬化させ、金細線でワイヤーボンディングを行なう。こ
の様にして得た封止素子を金型内にセットし、溶融粘度
１２０ｐｏｉｓｅのＰＰＳ樹脂を用い、シリンダー温度
３００℃、金型温度１６０℃、射出圧力６００ ｋｇ
／ ｃｎｆ 、の条件で成形し第２図にその外観を示す
成形体を得た。この様にして得た成形体を熱硬化性樹脂
成形用金型にセットし、金型温度１７０℃、注入圧力５
０ ｋｇ ／ ｃＪ 。
キしたリードフレーム１上にグイボンディングした後に
硬化させ、金細線でワイヤーボンディングを行なう。こ
の様にして得た封止素子を金型内にセットし、溶融粘度
１２０ｐｏｉｓｅのＰＰＳ樹脂を用い、シリンダー温度
３００℃、金型温度１６０℃、射出圧力６００ ｋｇ
／ ｃｎｆ 、の条件で成形し第２図にその外観を示す
成形体を得た。この様にして得た成形体を熱硬化性樹脂
成形用金型にセットし、金型温度１７０℃、注入圧力５
０ ｋｇ ／ ｃＪ 。
注入時間１０秒、余熱温度９５℃、硬化時間１８０秒、
の条件でビスフェノールＦ型エポキシと酸無水物系硬化
剤の組合せで成形を行ない、第３図にその断面を示す成
形体を得た。第３図において、３は熱可塑性樹脂層とし
てのＰＰＳ封止層、４は熱硬化性樹脂層としてのエポキ
シ封止層である。
の条件でビスフェノールＦ型エポキシと酸無水物系硬化
剤の組合せで成形を行ない、第３図にその断面を示す成
形体を得た。第３図において、３は熱可塑性樹脂層とし
てのＰＰＳ封止層、４は熱硬化性樹脂層としてのエポキ
シ封止層である。
この様にしてか得た成形体を１８０℃Ｘ５Ｈのアフター
キュアーを行ない完成品を得た。この完成品を２６０℃
×１０秒の半田試験の後、６０℃×９０％ＲＨ雰囲気の
条件で１０００時間放置し、その間の出力特性の変化を
逐次評価した。
キュアーを行ない完成品を得た。この完成品を２６０℃
×１０秒の半田試験の後、６０℃×９０％ＲＨ雰囲気の
条件で１０００時間放置し、その間の出力特性の変化を
逐次評価した。
実施例２
実施例１と同様の方法でＰＰＳ樹脂を用いて封止した第
４図の成形体を溶液状の封止用フェノール・ノボラック
系エポキシ樹脂にデイツプして１５０℃×３時間硬化し
て第５図の成形体を得た。この完成品を２６０℃×１０
秒の半田試験の後、６０℃Ｘ９０％ＲＨ雰囲気の条件で
１０００時間放置し、その間の出力特性の変化を逐次評
価した。
４図の成形体を溶液状の封止用フェノール・ノボラック
系エポキシ樹脂にデイツプして１５０℃×３時間硬化し
て第５図の成形体を得た。この完成品を２６０℃×１０
秒の半田試験の後、６０℃Ｘ９０％ＲＨ雰囲気の条件で
１０００時間放置し、その間の出力特性の変化を逐次評
価した。
実施例３
実施例１と同様の方法でＰＰＳ樹脂を用い封止した第２
図の成形体を封止成形用のフェノール・ノボラック系エ
ポキシ樹脂タブレットを用い該成形体を金型内に設置し
てトランフファー成形を行ない、第３図と同様の成形体
を得た。この成形体を１７５℃×５時間のアフターキュ
アーの後２６０℃×１０秒の半田試験の後、６０℃Ｘ９
０％ＲＨ雰囲気の条件で１０００時間放置し、その間の
出力特性の変化を逐次評価した。
図の成形体を封止成形用のフェノール・ノボラック系エ
ポキシ樹脂タブレットを用い該成形体を金型内に設置し
てトランフファー成形を行ない、第３図と同様の成形体
を得た。この成形体を１７５℃×５時間のアフターキュ
アーの後２６０℃×１０秒の半田試験の後、６０℃Ｘ９
０％ＲＨ雰囲気の条件で１０００時間放置し、その間の
出力特性の変化を逐次評価した。
実施例４
実施例１と同様の方法でＰＰＳ樹脂を用い封止した第３
図の成形体のリードフレームと封止樹脂の界面部に液状
の封止用フェノール・ノボラック系エポキシ樹脂を滴下
し１５０℃×３時間硬化して第８図の成形体を得た。こ
の完成品を２６０℃×１０秒の半田試験の後、６０℃×
９０％ＲＨ雰囲気の条件で１０００時間放置し、その間
の出力特性の変化を逐次評価した。
図の成形体のリードフレームと封止樹脂の界面部に液状
の封止用フェノール・ノボラック系エポキシ樹脂を滴下
し１５０℃×３時間硬化して第８図の成形体を得た。こ
の完成品を２６０℃×１０秒の半田試験の後、６０℃×
９０％ＲＨ雰囲気の条件で１０００時間放置し、その間
の出力特性の変化を逐次評価した。
以上説明した実施例１〜実施例４の各実施例の評価結果
をグラフにしたものを第６図に示す。
をグラフにしたものを第６図に示す。
発明の効果
本発明によれば、電子部品として基板上に実装する場合
必らず要求される対半田耐熱性を基準にその封止材料と
して選定したＰＰＳ樹脂を用いた場合にも、素子全体を
リードフレームとの接着性に優れるエポキシ系樹脂で更
に封止することにより接着性が保たれ、耐湿特性におい
ても満足な結果が得られる。
必らず要求される対半田耐熱性を基準にその封止材料と
して選定したＰＰＳ樹脂を用いた場合にも、素子全体を
リードフレームとの接着性に優れるエポキシ系樹脂で更
に封止することにより接着性が保たれ、耐湿特性におい
ても満足な結果が得られる。
又、エポキシ系でＰＰＳ樹脂の全面を封止するため、従
来のエポキシ系のみでの封止と比べ肉厚を薄（すること
ができ、硬化に要する時間も短くてすむ等の効果を有す
る。
来のエポキシ系のみでの封止と比べ肉厚を薄（すること
ができ、硬化に要する時間も短くてすむ等の効果を有す
る。
第１図は本発明の一実施例に用いた素子の概略図、第２
図は同素子をＰＰＳ樹脂を用いて封止した素子の外観図
、第３図は第２図に示す素子の外表面全面をさらに熱硬
化性エポキシ樹脂で封止した素子の断面図、第４図は他
の実施例で得たＰＰＳ樹脂を用いて封止した素子の外観
を示す図、第５図は第４図に示す素子の外表面全面をさ
らに熱硬化性エポキシ樹脂で封止した素子の外観を示す
図、第６図は本発明の各実施例の評価結果を示すグラフ
である。 １・・・・・・リードフレーム、２・・・・・・素子、
３・旧・・ＰＰＳ封止層（熱可塑性樹脂層）、４・・・
・・・エポキシ封止層（熱硬化性樹脂層）。 代理人の氏名 弁理士 粟野型車 ほか１名（、−、リ
ーｙ−ｙＬ−ム ２−・−粟）
図は同素子をＰＰＳ樹脂を用いて封止した素子の外観図
、第３図は第２図に示す素子の外表面全面をさらに熱硬
化性エポキシ樹脂で封止した素子の断面図、第４図は他
の実施例で得たＰＰＳ樹脂を用いて封止した素子の外観
を示す図、第５図は第４図に示す素子の外表面全面をさ
らに熱硬化性エポキシ樹脂で封止した素子の外観を示す
図、第６図は本発明の各実施例の評価結果を示すグラフ
である。 １・・・・・・リードフレーム、２・・・・・・素子、
３・旧・・ＰＰＳ封止層（熱可塑性樹脂層）、４・・・
・・・エポキシ封止層（熱硬化性樹脂層）。 代理人の氏名 弁理士 粟野型車 ほか１名（、−、リ
ーｙ−ｙＬ−ム ２−・−粟）
Claims (1)
- リードフレーム上に部品の素子を形成し、その全面を低
粘度の熱可塑性樹脂で封止した後、該熱可塑性樹脂と略
等しい線膨張係数を有する熱硬化性樹脂で全面を更に封
止することを特徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30945588A JPH02155245A (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30945588A JPH02155245A (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | 電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02155245A true JPH02155245A (ja) | 1990-06-14 |
Family
ID=17993198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30945588A Pending JPH02155245A (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02155245A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2666931A1 (fr) * | 1990-09-14 | 1992-03-20 | Mitsubishi Electric Corp | Procede de fabrication pour dispositif a semiconducteurs, a connexion de puces sur une bande de support. |
-
1988
- 1988-12-07 JP JP30945588A patent/JPH02155245A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2666931A1 (fr) * | 1990-09-14 | 1992-03-20 | Mitsubishi Electric Corp | Procede de fabrication pour dispositif a semiconducteurs, a connexion de puces sur une bande de support. |
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