JPH01209677A - 一体樹脂成形コネクタ - Google Patents
一体樹脂成形コネクタInfo
- Publication number
- JPH01209677A JPH01209677A JP3283288A JP3283288A JPH01209677A JP H01209677 A JPH01209677 A JP H01209677A JP 3283288 A JP3283288 A JP 3283288A JP 3283288 A JP3283288 A JP 3283288A JP H01209677 A JPH01209677 A JP H01209677A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- primary
- molding
- transformation temperature
- circuit elements
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は抵抗器等の回路素子を内蔵する一体樹脂成形コ
ネクタに関する。
ネクタに関する。
［従来の技術］
従来、高圧電源等に抵抗器等の回路素子を接続する場合
、電気的絶縁を確実なものにするため、回路素子を内蔵
し樹脂成形された構成の一体樹脂成形コネクタが用いら
れている。
、電気的絶縁を確実なものにするため、回路素子を内蔵
し樹脂成形された構成の一体樹脂成形コネクタが用いら
れている。
［発明が解決しようとする問題点］
しかし、前記従来技術には成形時の加熱により内蔵され
た回路素子が不良になりやすいという欠点かあった。ま
た、この欠点を改善するため回路素子に耐熱チューブを
被覆する等の対策がとられているものの、特に平板形状
の抵抗器では耐熱チューブの被覆は非常に煩雑な作業で
あると共に、成形後の冷却時に生じる熱ストレスにより
回路素子が破損するため回路素子の不良率か十分に４片
されなかった。
た回路素子が不良になりやすいという欠点かあった。ま
た、この欠点を改善するため回路素子に耐熱チューブを
被覆する等の対策がとられているものの、特に平板形状
の抵抗器では耐熱チューブの被覆は非常に煩雑な作業で
あると共に、成形後の冷却時に生じる熱ストレスにより
回路素子が破損するため回路素子の不良率か十分に４片
されなかった。
［問題点を解決するための手段］ ゛本発明に従って
、樹脂により回路素子を内蔵し一次成形を行った後、二
次成形を行いコネクタ形状に形成される一体樹脂成形コ
ネクタにおいて、・＋Ｎｉ記−次成形により形成された
一次成形部材のガラス転移温度が前記二次成形により形
成された二次成形部材のガラス転移温度より少なくとも
１０°Ｃ低いことを特徴とする一体樹脂成形コネクタに
より、−次成形時の成形温度を下げると共に、二次成形
後の冷却時の熱ストレスを減少させ、抵抗器等の内蔵回
路素子の破損を極力防止したものである。
、樹脂により回路素子を内蔵し一次成形を行った後、二
次成形を行いコネクタ形状に形成される一体樹脂成形コ
ネクタにおいて、・＋Ｎｉ記−次成形により形成された
一次成形部材のガラス転移温度が前記二次成形により形
成された二次成形部材のガラス転移温度より少なくとも
１０°Ｃ低いことを特徴とする一体樹脂成形コネクタに
より、−次成形時の成形温度を下げると共に、二次成形
後の冷却時の熱ストレスを減少させ、抵抗器等の内蔵回
路素子の破損を極力防止したものである。
本発明に用いられる回路素子としては、例えば抵抗器、
コンデンサやダイオード、トランジスタ等の半導体素子
及びそれらの複合回路素子が挙げられる。
コンデンサやダイオード、トランジスタ等の半導体素子
及びそれらの複合回路素子が挙げられる。
本発明において、−火成形部材のガラス転移温度か二次
成形部材のガラス転移温度より少なくとも１０℃低くな
るようにする。−次、二次成形部材の各ガラス転移温度
は、内蔵される回路素子の耐熱性等により異なるが、−
火成形部材では通常９５〜１１５℃程度、好ましくは１
００〜１１０℃てあり、二次成形部材では通常１２５〜
１４５°Ｃ程度、好ましくは１３０〜１４０℃である。
成形部材のガラス転移温度より少なくとも１０℃低くな
るようにする。−次、二次成形部材の各ガラス転移温度
は、内蔵される回路素子の耐熱性等により異なるが、−
火成形部材では通常９５〜１１５℃程度、好ましくは１
００〜１１０℃てあり、二次成形部材では通常１２５〜
１４５°Ｃ程度、好ましくは１３０〜１４０℃である。
−火成形部材および二次成形部材としては、前記ガラス
転移温度を有する熱可塑性樹脂であれば各種の樹脂を用
いることがてき、例えば変性ｐｐｏ。
転移温度を有する熱可塑性樹脂であれば各種の樹脂を用
いることがてき、例えば変性ｐｐｏ。
ＡＢＳ、ＰＰ、ＰＢＴ、ＰＯＭ、ＰＥＴ、熱可塑性ポリ
エステルエラストマー等であり、好ましくは変性ｐｐｏ
、熱可塑性ポリエステルエラストマー等である。
エステルエラストマー等であり、好ましくは変性ｐｐｏ
、熱可塑性ポリエステルエラストマー等である。
本発明の一体樹脂成形コネクタを製造するには、まず、
−火成形部材により２５５〜２６５℃程度の成形温度で
回路素子を内蔵して一次成形される。−次成形品の形状
は特に制限されず、箱形等である。
−火成形部材により２５５〜２６５℃程度の成形温度で
回路素子を内蔵して一次成形される。−次成形品の形状
は特に制限されず、箱形等である。
次に、二次成形部材により２９０〜３００℃程度の成形
温度で最終的なコネクタ形状に二次成形される。
温度で最終的なコネクタ形状に二次成形される。
［実施例］
本発明の一実施例を第１図に示す。
第１図において、■はコネクタに内蔵される複合固定抵
抗器であり、２，３．４はその端子であり、７，８．９
は高圧電源との接点部でいる。端子２，３．４は銅線に
より接点ｓ７ 、 ａ 、 ９に接続されている。また
、５は抵抗器ｌを被覆しているガラス転移温度１０７°
Ｃの一次成形部材であり、６はさらに一次成形部材５を
被覆しているガラス転移温度１３３°Ｃの二次成形部材
である。この二次成形部材の外部形状が最終的なコネク
タの形状となる。
抗器であり、２，３．４はその端子であり、７，８．９
は高圧電源との接点部でいる。端子２，３．４は銅線に
より接点ｓ７ 、 ａ 、 ９に接続されている。また
、５は抵抗器ｌを被覆しているガラス転移温度１０７°
Ｃの一次成形部材であり、６はさらに一次成形部材５を
被覆しているガラス転移温度１３３°Ｃの二次成形部材
である。この二次成形部材の外部形状が最終的なコネク
タの形状となる。
この様な構成のコネクタは次の如く製造される。
まず、抵抗器ｌの端子２，３．４に各々銅線をｌａ続し
た後、樹脂により一次成形を行ない一次成形部材５を形
成した。−次成形後の外観形状を第２図に示す０次に、
各銅線に接点部７，８．９を接続した後、樹脂により第
１図に示す断面形状に二次成形を行った。接点部７，８
．９に接点バネ１０．１１．１２を取りつけ一体樹脂成
形コネクタか得られた。
た後、樹脂により一次成形を行ない一次成形部材５を形
成した。−次成形後の外観形状を第２図に示す０次に、
各銅線に接点部７，８．９を接続した後、樹脂により第
１図に示す断面形状に二次成形を行った。接点部７，８
．９に接点バネ１０．１１．１２を取りつけ一体樹脂成
形コネクタか得られた。
Ｅ発Ｉｌｌの効果」
本発明の一体樹脂成形コネクタは、一次成形により形成
された一次成形部材のガラス転移温度が二次成形により
形成された二次成形部材のガラス転移温度より低いため
、製造に関して一次成形の成形温度を二次成形の成形温
度より低く設定できるので、抵抗器等の回路素子の熱ス
トレスを低く抑えることが可能となりまた同時に二次成
形後の冷却時の熟ストレスも低く抑えることか可能であ
る。特に、二次成形後の冷却時に関しては、前記ガラス
転移温度の関係から一時成形部材の硬度が二次成形部材
より低くなっているので、内蔵される回路素子に加わる
ストレスは著しく小さい、従って、製造されるコネクタ
の不良率を極めて低く抑えることができる。また、いか
なる外観形状の回路素子をも用いることがｔ＋ｆ能であ
ると同時にコネクタの形状を従来より複雑なものとする
こともｏ（能である。
された一次成形部材のガラス転移温度が二次成形により
形成された二次成形部材のガラス転移温度より低いため
、製造に関して一次成形の成形温度を二次成形の成形温
度より低く設定できるので、抵抗器等の回路素子の熱ス
トレスを低く抑えることが可能となりまた同時に二次成
形後の冷却時の熟ストレスも低く抑えることか可能であ
る。特に、二次成形後の冷却時に関しては、前記ガラス
転移温度の関係から一時成形部材の硬度が二次成形部材
より低くなっているので、内蔵される回路素子に加わる
ストレスは著しく小さい、従って、製造されるコネクタ
の不良率を極めて低く抑えることができる。また、いか
なる外観形状の回路素子をも用いることがｔ＋ｆ能であ
ると同時にコネクタの形状を従来より複雑なものとする
こともｏ（能である。
第１図は本発明の一実施例を示す概略断面図であり、第
２図は一次成形後の外観図である。 ｌ・・・複合固定抵抗器、２，３．４−・・複合固定抵
抗器の端子、５・・・−火成形部材、６・・・二次成形
部材、７，８．９・・・接点部、１０，１１．１２−・
・接点ハネ。 代理人 弁理士 山 下 積 モ
２図は一次成形後の外観図である。 ｌ・・・複合固定抵抗器、２，３．４−・・複合固定抵
抗器の端子、５・・・−火成形部材、６・・・二次成形
部材、７，８．９・・・接点部、１０，１１．１２−・
・接点ハネ。 代理人 弁理士 山 下 積 モ
Claims (1)
- 樹脂により回路素子を内蔵し一次成形を行った後、二次
成形を行いコネクタ形状に形成される一体樹脂成形コネ
クタにおいて、前記一次成形により形成された一次成形
部材のガラス転移温度が前記二次形成により形成された
二次成形部材のガラス転移温度より少なくとも１０℃低
いことを特徴とする一体樹脂成形コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3283288A JPH01209677A (ja) | 1988-02-17 | 1988-02-17 | 一体樹脂成形コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3283288A JPH01209677A (ja) | 1988-02-17 | 1988-02-17 | 一体樹脂成形コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01209677A true JPH01209677A (ja) | 1989-08-23 |
Family
ID=12369798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3283288A Pending JPH01209677A (ja) | 1988-02-17 | 1988-02-17 | 一体樹脂成形コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01209677A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0650301U (ja) * | 1992-12-09 | 1994-07-08 | 古河電気工業株式会社 | 電子部品内蔵コネクタ |
| CN111509460A (zh) * | 2019-01-31 | 2020-08-07 | 矢崎总业株式会社 | 树脂成型体 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5471573A (en) * | 1977-11-17 | 1979-06-08 | Mitsubishi Electric Corp | Resin package method of electronic parts |
| JPS55126973A (en) * | 1979-03-07 | 1980-10-01 | British Insulated Callenders | Electric plug unit |
-
1988
- 1988-02-17 JP JP3283288A patent/JPH01209677A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5471573A (en) * | 1977-11-17 | 1979-06-08 | Mitsubishi Electric Corp | Resin package method of electronic parts |
| JPS55126973A (en) * | 1979-03-07 | 1980-10-01 | British Insulated Callenders | Electric plug unit |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0650301U (ja) * | 1992-12-09 | 1994-07-08 | 古河電気工業株式会社 | 電子部品内蔵コネクタ |
| CN111509460A (zh) * | 2019-01-31 | 2020-08-07 | 矢崎总业株式会社 | 树脂成型体 |
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