JP3228878B2 - モールド型セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
モールド型セラミックコンデンサの製造方法Info
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- JP3228878B2 JP3228878B2 JP26460396A JP26460396A JP3228878B2 JP 3228878 B2 JP3228878 B2 JP 3228878B2 JP 26460396 A JP26460396 A JP 26460396A JP 26460396 A JP26460396 A JP 26460396A JP 3228878 B2 JP3228878 B2 JP 3228878B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高圧配電機器に内
蔵されて結合用コンデンサや電圧検出用コンデンサとし
て使用されるモールド型セラミックコンデンサの製造方
法に関する。
蔵されて結合用コンデンサや電圧検出用コンデンサとし
て使用されるモールド型セラミックコンデンサの製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のモールド型セラミックコンデンサ
は、結合用コンデンサ、電圧検出用コンデンサいずれの
場合も、円板状をしたセラミックの単板の両面に電極を
形成しその電極に端子金具を導電性接着剤を用いて接着
してコンデンサユニットを形成する。次いで、複数個の
コンデンサユニットを必要とする静電容量に応じて直並
列接続した後に型込めし、その周囲に絶縁樹脂を注入し
て一体成形していた。図３は、これら従来方法により作
成されたセラミックコンデンサの一例を示す断面図であ
る。図示例は、並列接続の場合を示し、各コンデンサユ
ニットを構成するセラミック単板２１〜２５が、端子金
具２６〜２９により同軸上に接続され、その上下端を高
圧端子３０と低圧端子３１とにより支持されている。ま
た、端子金具２７，２９がリード線３２により高圧端子
３０と接続され、端子金具２６，２８がリード線３３に
より低圧端子３１と接続されている。さらにそれらの周
囲をエポキシ樹脂３４によりモールドされている。な
お、下部の３５，３６はボルト座である。
は、結合用コンデンサ、電圧検出用コンデンサいずれの
場合も、円板状をしたセラミックの単板の両面に電極を
形成しその電極に端子金具を導電性接着剤を用いて接着
してコンデンサユニットを形成する。次いで、複数個の
コンデンサユニットを必要とする静電容量に応じて直並
列接続した後に型込めし、その周囲に絶縁樹脂を注入し
て一体成形していた。図３は、これら従来方法により作
成されたセラミックコンデンサの一例を示す断面図であ
る。図示例は、並列接続の場合を示し、各コンデンサユ
ニットを構成するセラミック単板２１〜２５が、端子金
具２６〜２９により同軸上に接続され、その上下端を高
圧端子３０と低圧端子３１とにより支持されている。ま
た、端子金具２７，２９がリード線３２により高圧端子
３０と接続され、端子金具２６，２８がリード線３３に
より低圧端子３１と接続されている。さらにそれらの周
囲をエポキシ樹脂３４によりモールドされている。な
お、下部の３５，３６はボルト座である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、こうし
て作成されたセラミックコンデンサでは、コンデンサユ
ニットの静電容量が、そのセラミック材の誘電率と電極
面積に比例し、電極間の厚さに反比例した値となり、い
ったん材質や寸法が決められるとユニットの静電容量の
値は固定された値になってしまう。そのため、このユニ
ットを複数個用いて直並列接続の組み合わせをしても、
コンデンサ全体として得られる静電容量の値の種類は限
られていた。また、製造工程でこれらのコンデンサユニ
ットを並列接続する場合、接続用のリード線をユニット
に沿わせて配線し、しかもリード線とユニットとの絶縁
距離を一定以上に保持しなければならない。そのため配
線作業が煩わしいとともに、これらの配線の不良が歩留
まり低下の一因にもなっていた。
て作成されたセラミックコンデンサでは、コンデンサユ
ニットの静電容量が、そのセラミック材の誘電率と電極
面積に比例し、電極間の厚さに反比例した値となり、い
ったん材質や寸法が決められるとユニットの静電容量の
値は固定された値になってしまう。そのため、このユニ
ットを複数個用いて直並列接続の組み合わせをしても、
コンデンサ全体として得られる静電容量の値の種類は限
られていた。また、製造工程でこれらのコンデンサユニ
ットを並列接続する場合、接続用のリード線をユニット
に沿わせて配線し、しかもリード線とユニットとの絶縁
距離を一定以上に保持しなければならない。そのため配
線作業が煩わしいとともに、これらの配線の不良が歩留
まり低下の一因にもなっていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで上記課題を解決す
るために、請求項１の発明は、筒状に形成されたセラミ
ック誘電体の内周面および外周面に電極を形成した後、
一端が高圧端子に支持固定され他端が放射状に配置され
るとともに半径方向のばね性を備えた支持金具をセラミ
ック誘電体の一端側の内側・同軸上に嵌入し、同時に、
一端が低圧端子に支持固定され他端が放射状に配置され
るとともに内側方向へ湾曲して半径方向のばね性を備え
た支持金具をセラミック誘電体の他端側の外側・同軸上
に嵌合し、次いで、セラミック誘電体および高圧端子、
低圧端子を金型内に収納し、三者を同軸上に保持した状
態で金型内に絶縁樹脂を注入し硬化させる。それによ
り、焼成されたセラミック誘電体を軸方向の任意の長さ
で切断して用いることが可能となり、静電容量の変更が
容易になる。
るために、請求項１の発明は、筒状に形成されたセラミ
ック誘電体の内周面および外周面に電極を形成した後、
一端が高圧端子に支持固定され他端が放射状に配置され
るとともに半径方向のばね性を備えた支持金具をセラミ
ック誘電体の一端側の内側・同軸上に嵌入し、同時に、
一端が低圧端子に支持固定され他端が放射状に配置され
るとともに内側方向へ湾曲して半径方向のばね性を備え
た支持金具をセラミック誘電体の他端側の外側・同軸上
に嵌合し、次いで、セラミック誘電体および高圧端子、
低圧端子を金型内に収納し、三者を同軸上に保持した状
態で金型内に絶縁樹脂を注入し硬化させる。それによ
り、焼成されたセラミック誘電体を軸方向の任意の長さ
で切断して用いることが可能となり、静電容量の変更が
容易になる。
【０００５】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、支持金具をセラミック誘電体に嵌入または嵌合した
後、電極と支持金具を半田付けして固定する。それによ
り、セラミック誘電体の電極と高圧端子、低圧端子との
接続が確実となり、歩留まりが向上する。
て、支持金具をセラミック誘電体に嵌入または嵌合した
後、電極と支持金具を半田付けして固定する。それによ
り、セラミック誘電体の電極と高圧端子、低圧端子との
接続が確実となり、歩留まりが向上する。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、図に沿って本発明の実施形
態を説明する。図１は本発明を結合コンデンサに適用し
た実施形態の型込め前の状態を示す説明図である。図に
おいて、１は筒状に焼成されたセラミック誘電体であ
り、その内・外面にそれぞれ電極２，３が形成される。
このセラミック誘電体１の軸方向の寸法Ｌは、製作する
コンデンサの静電容量に応じて切断された長さである。
すなわち、セラミック誘電体１は筒形であるため、その
長さＬに比例した静電容量が得られる。
態を説明する。図１は本発明を結合コンデンサに適用し
た実施形態の型込め前の状態を示す説明図である。図に
おいて、１は筒状に焼成されたセラミック誘電体であ
り、その内・外面にそれぞれ電極２，３が形成される。
このセラミック誘電体１の軸方向の寸法Ｌは、製作する
コンデンサの静電容量に応じて切断された長さである。
すなわち、セラミック誘電体１は筒形であるため、その
長さＬに比例した静電容量が得られる。
【０００７】次に、長さＬに切断されたセラミック誘電
体１の内側の電極２に、上方から支持金具４が嵌入され
る。この支持金具４は、ばね性を有する複数の金属線を
折曲して形成されており、その内側端が高圧端子５の外
周面に半田付けにより固定されるとともに、その先端が
高圧端子５を中心にして放射状に配設されている。ま
た、支持金具４の先端には、外方向に凸形状をした当接
部４ａが形成されており、当接部４ａの外側は自由状態
で電極２の内径よりも少し大きくなるように形成されて
いる。この当接部４ａが電極２に接触して高圧端子５と
電極２とを電気的に接続する。なお、この支持金具４の
本数は、最低２本でも用をなすが、３本または４本以上
である方がより安定する。
体１の内側の電極２に、上方から支持金具４が嵌入され
る。この支持金具４は、ばね性を有する複数の金属線を
折曲して形成されており、その内側端が高圧端子５の外
周面に半田付けにより固定されるとともに、その先端が
高圧端子５を中心にして放射状に配設されている。ま
た、支持金具４の先端には、外方向に凸形状をした当接
部４ａが形成されており、当接部４ａの外側は自由状態
で電極２の内径よりも少し大きくなるように形成されて
いる。この当接部４ａが電極２に接触して高圧端子５と
電極２とを電気的に接続する。なお、この支持金具４の
本数は、最低２本でも用をなすが、３本または４本以上
である方がより安定する。
【０００８】同様にして、外側の電極３には、下方から
支持金具６が嵌合される。この支持金具６も、ばね性を
有する複数の金属線を折曲して形成されており、その内
側端が高圧端子５の外周面に半田付けにより固定される
とともに、その先端が低圧端子７を中心にして放射状に
配設されている。また、支持金具６の先端側は、いった
んセラミック誘電体１の外径よりも外側へ突出させてか
ら再度内側に湾曲させて形成され、さらにその先端に内
方向に凸形状をした当接部６ａが形成されており、当接
部６ａの内側は自由状態で電極３の外径よりも少し小さ
くなるように形成されている。この当接部６ａが電極３
に接触して低圧端子７と電極３とを電気的に接続する。
なお、この支持金具６の本数は、最低３本でも用をなす
が、４本以上である方がより安定する。
支持金具６が嵌合される。この支持金具６も、ばね性を
有する複数の金属線を折曲して形成されており、その内
側端が高圧端子５の外周面に半田付けにより固定される
とともに、その先端が低圧端子７を中心にして放射状に
配設されている。また、支持金具６の先端側は、いった
んセラミック誘電体１の外径よりも外側へ突出させてか
ら再度内側に湾曲させて形成され、さらにその先端に内
方向に凸形状をした当接部６ａが形成されており、当接
部６ａの内側は自由状態で電極３の外径よりも少し小さ
くなるように形成されている。この当接部６ａが電極３
に接触して低圧端子７と電極３とを電気的に接続する。
なお、この支持金具６の本数は、最低３本でも用をなす
が、４本以上である方がより安定する。
【０００９】図２は、次の工程を示す説明図であり、図
１でセラミック誘電体１に支持金具４，６を介して高圧
端子５および低圧端子７が支持された状態で、金型（図
示せず）の内部にセットする。通常は、高圧端子５、低
圧端子７に形成されているメネジ８，９を利用して、金
型内の所定位置に高圧端子５および低圧端子７が保持さ
れる。それにより、高圧端子５、セラミック誘電体１、
低圧端子７が同軸上に保持される。ここで、セラミック
誘電体１が軸心からずれている場合は、セラミック誘電
体１を強制的に移動させ、必要ならば支持金具４，６を
変形させて心合わせをする。また同時に、金型内の所定
位置に、ボルト座１１，１２を保持させる。次に、絶縁
樹脂としてエポキシ樹脂１３を金型内に注入して硬化さ
せた後、金型を分解して、完成したセラミックコンデン
サ１４を取り出す。
１でセラミック誘電体１に支持金具４，６を介して高圧
端子５および低圧端子７が支持された状態で、金型（図
示せず）の内部にセットする。通常は、高圧端子５、低
圧端子７に形成されているメネジ８，９を利用して、金
型内の所定位置に高圧端子５および低圧端子７が保持さ
れる。それにより、高圧端子５、セラミック誘電体１、
低圧端子７が同軸上に保持される。ここで、セラミック
誘電体１が軸心からずれている場合は、セラミック誘電
体１を強制的に移動させ、必要ならば支持金具４，６を
変形させて心合わせをする。また同時に、金型内の所定
位置に、ボルト座１１，１２を保持させる。次に、絶縁
樹脂としてエポキシ樹脂１３を金型内に注入して硬化さ
せた後、金型を分解して、完成したセラミックコンデン
サ１４を取り出す。
【００１０】なお、上述した工程において、支持金具
４，６をセラミック誘電体１に嵌入または嵌合した後
に、互いの位置合わせをしてから、支持金具４，６と電
極２，３を半田付けして完全に固定することも可能であ
る。この場合、その後の型込め時のセラミック誘電体１
の位置合わせが不要になるとともに、支持金具４，６と
電極２，３との接続が確実になるため、単に支持金具
４，６と電極２，３とを接触させただけの場合に比べ、
導通不良の発生をほぼ完全に防止することができる。ま
た、上述した実施形態では、セラミック誘電体１の内面
の電極２を高圧端子５に接続し、外面の電極３を低圧端
子５に接続したことにより、モールドされたコンデンサ
の外周がアース電位となるため、完成したコンデンサ
を、例えば配電機器に内蔵した場合に、他の機器に対し
て絶縁を施す必要がなくなり、その分、配電機器のコン
パクト化が可能になる。
４，６をセラミック誘電体１に嵌入または嵌合した後
に、互いの位置合わせをしてから、支持金具４，６と電
極２，３を半田付けして完全に固定することも可能であ
る。この場合、その後の型込め時のセラミック誘電体１
の位置合わせが不要になるとともに、支持金具４，６と
電極２，３との接続が確実になるため、単に支持金具
４，６と電極２，３とを接触させただけの場合に比べ、
導通不良の発生をほぼ完全に防止することができる。ま
た、上述した実施形態では、セラミック誘電体１の内面
の電極２を高圧端子５に接続し、外面の電極３を低圧端
子５に接続したことにより、モールドされたコンデンサ
の外周がアース電位となるため、完成したコンデンサ
を、例えば配電機器に内蔵した場合に、他の機器に対し
て絶縁を施す必要がなくなり、その分、配電機器のコン
パクト化が可能になる。
【００１１】
【発明の効果】以上述べたように請求項１の発明によれ
ば、筒状に形成されたセラミック誘電体の内周面および
外周面に電極を形成した構造としたため、セラミック誘
電体を軸方向に切断することにより、静電容量を任意に
設定可能となり、静電容量の値が連続的に異なるコンデ
ンサの製造が可能になる。
ば、筒状に形成されたセラミック誘電体の内周面および
外周面に電極を形成した構造としたため、セラミック誘
電体を軸方向に切断することにより、静電容量を任意に
設定可能となり、静電容量の値が連続的に異なるコンデ
ンサの製造が可能になる。
【００１２】請求項２の発明によれば、支持金具をセラ
ミック誘電体に嵌入または嵌合した後、電極と支持金具
とが半田付けされて固定される。それにより、金型内で
のセラミック誘電体の所定位置への保持が容易となり、
型込めの際の位置合わせ作業が省力化されるとともに、
セラミック誘電体の電極と高圧端子、低圧端子との接続
が確実となり、導通不良が解消されて、その分、歩留ま
りが向上する。
ミック誘電体に嵌入または嵌合した後、電極と支持金具
とが半田付けされて固定される。それにより、金型内で
のセラミック誘電体の所定位置への保持が容易となり、
型込めの際の位置合わせ作業が省力化されるとともに、
セラミック誘電体の電極と高圧端子、低圧端子との接続
が確実となり、導通不良が解消されて、その分、歩留ま
りが向上する。
【図１】本発明の実施形態の型込め前の状態を示す説明
図である。
図である。
【図２】図１の実施形態の完成品の断面図である。
【図３】従来例を示す断面図である。
１ セラミック誘電体 ２，３ 電極 ４ 支持金具 ４ａ 当接部 ５ 高圧端子 ６ 支持金具 ６ａ 当接部 ７ 低圧端子 ８，９ メネジ １１，１２ ボルト座 １３ エポキシ樹脂 １４ セラミックコンデンサ
Claims (2)
- 【請求項１】 筒状に形成されたセラミック誘電体の内
周面および外周面に電極を形成した後、一端が高圧端子
に支持固定され他端が放射状に配置されるとともに半径
方向のばね性を備えた支持金具をセラミック誘電体の一
端側の内側・同軸上に嵌入し、同時に、一端が低圧端子
に支持固定され他端が放射状に配置されるとともに内側
方向へ湾曲して半径方向のばね性を備えた支持金具をセ
ラミック誘電体の他端側の外側・同軸上に嵌合し、次い
で、セラミック誘電体および高圧端子、低圧端子を金型
内に収納し、三者を同軸上に保持した状態で金型内に絶
縁樹脂を注入し硬化させることを特徴としたモールド型
セラミックコンデンサの製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載のモールド型セラミックコ
ンデンサの製造方法において、支持金具をセラミック誘
電体に嵌入または嵌合した後、電極と支持金具とを半田
付けして固定することを特徴としたモールド型セラミッ
クコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26460396A JP3228878B2 (ja) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | モールド型セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26460396A JP3228878B2 (ja) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | モールド型セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10112418A JPH10112418A (ja) | 1998-04-28 |
| JP3228878B2 true JP3228878B2 (ja) | 2001-11-12 |
Family
ID=17405619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26460396A Expired - Fee Related JP3228878B2 (ja) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | モールド型セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3228878B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010038528A (ko) * | 1999-10-26 | 2001-05-15 | 조정남 | 부호분할 다중접속 시스템에서의 역방향 링크의 전력 제어 장치 및 방법 |
| CN113848362B (zh) * | 2021-10-22 | 2022-07-22 | 江苏靖江互感器股份有限公司 | 一种陶瓷电容分压型相零序电压传感器 |
-
1996
- 1996-10-04 JP JP26460396A patent/JP3228878B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10112418A (ja) | 1998-04-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010828 |
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